CN108507599A - 具有高兼容性的x射线传感器面板、x射线探测器 - Google Patents

具有高兼容性的x射线传感器面板、x射线探测器 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种具有高兼容性的X射线传感器面板、X射线探测器，其中，所述具有高兼容性的X射线传感器面板至少包括：面板图像探测区域，以及设置在所述面板图像探测区域任意相对两侧的与所述面板图像探测区域连接的双边焊盘区域。本发明的具有高兼容性的X射线传感器面板，将传统TFT面板设计方案进行优化，在面板图像探测区域的任意两侧设计双边焊盘区域，提高了对不同的X射线探测器结构的兼容性，减少了设计、生产和管理成本；并且，双边焊盘区域可以包含双读出边焊盘或者双驱动边焊盘区，能够兼容各种对驱动侧和读出侧相对位置有不同需求的X射线探测器结构，特别适用于单边驱动单边读出的X射线探测器结构。

Description

具有高兼容性的X射线传感器面板、X射线探测器
技术领域
本发明涉及探测器技术领域，特别是涉及一种具有高兼容性的X射线传感器面板、X射线探测器。
背景技术
数字化X射线摄影(Digital Radiography，简称DR)，是上世纪90年代发展起来的X射线摄影新技术，以其更快的成像速度、更便捷的操作、更高的成像分辨率等显著优点，成为数字X射线摄影技术的主导方向，并得到世界各国的临床机构和影像学专家认可。DR的技术核心是X射线探测器，而具有薄膜晶体管面阵列的X射线传感器面板(也称TFT面板)是X射线探测器的最关键组成部分。在实际的X射线影像系统开发中，对X射线传感器面板的设计有兼容性上的需求，主要来自以下两个方面：
1、对X射线影像系统商来说，可能会在同一台X射线探测器中采用来自不同供应商的X射线传感器面板，这就要求不同供应商的X射线传感器面板与确定的X射线探测器结构之间都要兼容；由于整个影像系统的结构可能会对X射线探测器的结构有一定限制，这就要求X射线传感器面板具备相对应的兼容性。
2、对X射线探测器的生产商来说，若要针对不同的X射线探测器结构需求开发不同的X射线传感器面板，费时费力，成本也会被显著提高。因此，设计一款能兼容多种X射线探测器结构的X射线传感器面板，一方面降低设计、开模、生产成本，另一方面也有利于产品种类的收敛化，降低管理成本。
在传统的X射线传感器面板设计中，会根据当时输入的特定结构需求，来确认X射线传感器面板的驱动边和读出边，一旦设计完成后驱动与读出的位置便相对固定并且不可更改。若有不同的X射线探测器结构需求，只能重新设计X射线传感器面板。
现有单边驱动单边读出的X射线传感器面板，其设计方案是根据X射线探测器结构的需求，来确定读出边和驱动边的相对位置，因此X射线探测器的结构导致X射线传感器面板的读取边和驱动边的相对位置是固定的(某些技术因素导致面板不能翻面)，进而导致Gate PCB和Read PCB的相对位置也被固定。这样的X射线传感器面板只能兼容相类似的特定结构的X射线探测器。假设已确定的结构设计方案要求的X射线传感器面板的读取边和驱动边的相对位置与已有的面板设计不一致，则该已有面板不能被用于已确定的结构设计方案，需要重新设计、开模，大大增加了时间、资金成本。例如：若X射线探测器结构要求如图1(a)所示的X射线传感器面板设计方案，包括面板基板10、位于面板基板10上的面板图像探测区域(Active Area，也可称AA区)11以及驱动边焊盘区12和读出边焊盘13，其中，驱动边焊盘区12和读出边焊盘13的相对位置分别在面板图像探测区域11的左侧和下侧，进而导致外围驱动电路所在的Gate PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)20和外围读出电路所在的Read PCB 30的相对位置也被相应固定，因此如图1(b)所示的X射线传感器面板设计方案不能与图1(a)兼容，无法满足X射线探测器结构的设计要求，只能重新设计开模。
因此，如何对现有技术中的X射线传感器面板和平板探测器进行改进，在不影响性能的前提下，提高X射线传感器面板对不同的X射线探测器结构的兼容性，是亟待解决的问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种具有高兼容性的X射线传感器面板、X射线探测器，用于解决现有技术中X射线传感器面板对不同的X射线探测器结构的兼容性差的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种具有高兼容性的X射线传感器面板，其中，所述具有高兼容性的X射线传感器面板至少包括：面板图像探测区域，以及设置在所述面板图像探测区域任意相对两侧的与所述面板图像探测区域连接的双边焊盘区域。
优选地，所述双边焊盘区域位于所述面板图像探测区域的上、下两侧。
优选地，所述双边焊盘区域至少包括多个读出边焊盘，所述面板图像探测区域至少包括多条数据线；位于所述面板图像探测区域上侧的双边焊盘区域所包含的读出边焊盘与位于所述面板图像探测区域下侧的双边焊盘区域所包含的读出边焊盘一一对应，其中，相互对应的两个读出边焊盘共同连接一条数据线，以实现电性连通。
优选地，所述双边焊盘区域位于所述面板图像探测区域的左、右两侧。
优选地，所述双边焊盘区域至少包括一个具有多个驱动边焊盘的驱动边焊盘区，所述面板图像探测区域至少包括多条扫描线；位于所述面板图像探测区域左侧的双边焊盘区域所包含的驱动边焊盘区中的驱动边焊盘与位于所述面板图像探测区域右侧的双边焊盘区域所包含的驱动边焊盘区中的驱动边焊盘一一对应，其中，相互对应的两个驱动边焊盘共同连接一条扫描线，以实现电性连通。
优选地，所述具有高兼容性的X射线传感器面板还包括：设置在所述双边焊盘区域和所述面板图像探测区域之间的防干扰器件区域，其中，所述双边焊盘区域通过所述防干扰器件区域与所述面板图像探测区域连接。
优选地，所述防干扰器件区域至少包括多个TFT器件，所述TFT器件的源极与所述面板图像探测区域连接，所述TFT器件的漏极连接所述双边焊盘区域。
优选地，位于所述面板图像探测区域同一侧的防干扰器件区域所包含的TFT器件的栅极共同连接一短路棒，以根据需要接入高电平或低电平。
优选地，所述具有高兼容性的X射线传感器面板还包括：设置在所述面板图像探测区域一侧的与所述面板图像探测区域连接的单边焊盘区域，其中，所述单边焊盘区域和所述双边焊盘区域位于所述面板图像探测区域的不同侧。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种X射线探测器，其中，所述X射线探测器至少包括：如上所述的具有高兼容性的X射线传感器面板。
如上所述，本发明的具有高兼容性的X射线传感器面板、X射线探测器，具有以下有益效果：本发明的具有高兼容性的X射线传感器面板，将传统TFT面板设计方案进行优化，在面板图像探测区域的任意两侧设计双边焊盘区域，提高了对不同的X射线探测器结构的兼容性，减少了设计、生产和管理成本；并且，双边焊盘区域可以包含双读出边焊盘或者双驱动边焊盘区，能够兼容各种对驱动侧和读出侧相对位置有不同需求的X射线探测器结构，特别适用于单边驱动单边读出的X射线探测器结构。同时，由于在驱动读出数据时只需利用双边焊盘区域一侧的读出边(或驱动边)焊盘，另一侧的读出边(或驱动边)焊盘闲置，为了防止闲置侧焊盘由于受潮或异物等带来的信号干扰，在双边焊盘区域和面板图像探测区域之间设计防干扰器件区域，从而排除闲置侧焊盘引入的电荷干扰，避免了对X射线传感器面板的性能造成影响。另外，本发明的X射线探测器，采用本发明上述具有高兼容性的X射线传感器面板，可以设计多种不同的整机结构，避免了不同的整机结构设计需要对X射线传感器面板重新设计、开模的缺点，大大减少了时间、资金成本。
附图说明
图1(a)显示为本发明现有技术中的X射线传感器面板的一种设计方案。
图1(b)显示为本发明现有技术中的X射线传感器面板的另一种设计方案。
图2显示为本发明第一实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板的结构示意图。
图3显示为本发明第二实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板的结构示意图。
元件标号说明
10 面板基板
11 面板图像探测区域
12 驱动边焊盘区
13 读出边焊盘
20 Gate PCB
30 Read PCB
14 双边焊盘区域
15 防干扰器件区域
151 TFT器件
152 短路棒
16 单边焊盘区域
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图2，本发明的第一实施方式涉及一种具有高兼容性的X射线传感器面板。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板至少包括：面板图像探测区域11，以及设置在所述面板图像探测区域11任意相对两侧的与所述面板图像探测区域11连接的双边焊盘区域14。
其中，在本实施方式中，所述双边焊盘区域14位于所述面板图像探测区域11的上、下两侧。其中，所述双边焊盘区域14至少包括多个读出边焊盘13，所述面板图像探测区域11至少包括多条数据线；位于所述面板图像探测区域11上侧的双边焊盘区域14所包含的读出边焊盘13与位于所述面板图像探测区域11下侧的双边焊盘区域14所包含的读出边焊盘13一一对应，其中，相互对应的两个读出边焊盘13共同连接一条数据线，以实现电性连通。
需要说明的是，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板设计是在面板基板10上设计面板图像探测区域11，其中，面板图像探测区域11是由尺寸大小均等的像素元阵列组成，该区域内的每一像素元均是由具有光敏特性的非晶硅光电二极管及TFT开关管组成。值得一提的是，在本实施方式中，面板基板10采用玻璃材质。当然，在其他的实施方式中，也可以根据需要选择其他材质，例如蓝宝石等材质。由图2中可见，所述面板图像探测区域11还包括多条横向(即“行”方向)的扫描线和多条纵向(即“列”方向)的数据线，扫描线和数据线相互垂直。其中，扫描线用于控制TFT开关管的导通与截止，数据线配合扫描线完成非晶硅光电二极管中存储的光电荷的转移。位于同一行的所有像素元共用一条扫描线，当该条扫描线打开时，位于该行的所有TFT开关管被打开，此时所有数据线将该行所有光电二极管中存储的光电荷积分读出，完成一次光电信号的转移；通过外围的驱动电路(或设置在面板基板10上的驱动IC芯片)控制所有扫描线依次顺序打开，同时外围的读出电路配合读出每条被打开的扫描线所对应的所有列信号，由此构成了一副完整的采集图像。
不难发现，面板图像探测区域11中的各数据线需要通过读出边焊盘13与外围的读出电路实现通信，同样的，面板图像探测区域11中的各扫描线需要通过驱动边焊盘区12与外围的驱动电路(或设置在面板基板10上的驱动IC芯片)实现通信。因此，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板还包括：设置在所述面板图像探测区域11一侧的与所述面板图像探测区域11连接的单边焊盘区域16，其中，所述单边焊盘区域16和所述双边焊盘区域14位于所述面板图像探测区域11的不同侧。由于本实施方式中的双边焊盘区域14位于面板图像探测区域11的上、下两侧，因此单边焊盘区域16必然位于面板图像探测区域11的左侧或右侧，如图2所示，在本实施方式中，单边焊盘区域16位于面板图像探测区域11的左侧。请继续参阅图2，所述单边焊盘区域14至少包括一个具有多个驱动边焊盘的驱动边焊盘区12，每个驱动边焊盘对应连接一条扫描线。当然，在其他实施方式中，所述单边焊盘区域14也可以包括多个驱动边焊盘区12，本实施方式并不对此限制。此外，在其他实施方式中，为了实现快速驱动读出数据，每个驱动边焊盘可以连接多条扫描线，从而实现多条扫描线的同时电性连通，即目前常见的片选。
此外，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板还包括：设置在所述双边焊盘区域14和所述面板图像探测区域11之间的防干扰器件区域15，其中，所述双边焊盘区域14通过所述防干扰器件区域15与所述面板图像探测区域11连接。
需要解释的是，在所述面板图像探测区域11的上、下两侧对称地设计读出边焊盘13的同时，由于在驱动读出数据时只需使用双边焊盘区域一侧的读出边焊盘13，另一侧的读出边焊盘13将会被闲置，即单边驱动单边读出，为了防止闲置侧读出边焊盘13由于受潮或异物等带来的信号干扰，双边焊盘区域14和面板图像探测区域11之间设计防干扰器件区域15，从而排除闲置侧读出边焊盘13引入的电荷干扰，避免了对X射线传感器面板的性能造成影响。
其中，在本实施方式中，所述防干扰器件区域15至少包括多个TFT器件151，所述TFT器件151的源极与所述面板图像探测区域11连接，所述TFT器件151的漏极连接所述双边焊盘区域14。如图2所示，位于所述面板图像探测区域11上侧的防干扰器件区域15所包含的TFT器件151与位于所述面板图像探测区域11下侧的防干扰器件区域15所包含的TFT器件151一一对应，且相互对应的两个读出边焊盘13通过相互对应的两个TFT器件151实现与同一条数据线的连接，其中，所述TFT器件151的源极连接数据线，所述TFT器件151的漏极连接读出边焊盘13。同时，在本实施方式中，位于所述面板图像探测区域11同一侧的防干扰器件区域15所包含的TFT器件151的栅极共同连接一短路棒152，以根据需要接入高电平或低电平。通过上述设计，既可以根据需要，提供高电平给双边焊盘区域14实际使用侧读出边焊盘13所连接的TFT器件151，使其打开，又可以用低电平将双边焊盘区域14闲置侧读出边焊盘13所连接的TFT器件151关断，排除了闲置侧读出边焊盘13引入的电荷干扰。
请继续参阅图2，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板，将扫描线从面板图像探测区域11的左侧通过驱动边焊盘区12引出到Gate IC(COG模式，即chip onglass，IC芯片位于面板基板10上)或Gate FPC(COF模式，IC芯片位于Gate FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)上)或Gate PCB(COB模式，IC芯片位于Gate PCB上)。同时，将数据线从面板图像探测区域11的上、下两侧引出到相对应的TFT器件151的源极，将TFT器件151的漏极通过读出边焊盘13引出到Read FPC(COF模式，IC芯片位于Read FPC上)或ReadPCB(COB模式，IC芯片位于Read PCB上)。位于面板图像探测区域11同一侧的所有TFT器件151的栅极均通过一根短路棒(shorting bar)152全部短接到同一电位，且两侧的短路棒152的高、低电平可以通过Gate FPC和Read FPC(或Gate PCB和Read PCB)引入。确认在某一侧读出时，将该侧的短路棒152接高电平，使该侧的各TFT器件151导通，相应地，给闲置侧的短路棒152接低电平，使闲置侧的各TFT器件151截止，从而阻止闲置侧的读出边焊盘13处引入的干扰。
由此可见，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板，将传统TFT面板设计方案进行优化，在面板图像探测区域的上、下两侧设计双边焊盘区域，提高了对不同的X射线探测器结构的兼容性，减少了设计、生产和管理成本；并且，双边焊盘区域包含双读出边焊盘，能够兼容各种对读出侧相对位置有不同需求的X射线探测器结构，特别适用于单边驱动单边读出的X射线探测器结构。同时，在双边焊盘区域和面板图像探测区域之间设计防干扰器件区域，从而排除闲置侧焊盘引入的电荷干扰，避免了对X射线传感器面板的性能造成影响。
请参阅图3，本发明第二实施方式涉及一种具有高兼容性的X射线传感器面板，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板至少包括：面板图像探测区域11，以及设置在所述面板图像探测区域11任意相对两侧的与所述面板图像探测区域11连接的双边焊盘区域14。
其中，在本实施方式中，所述双边焊盘区域14位于所述面板图像探测区域11的左、右两侧。其中，所述双边焊盘区域14至少包括一个具有多个驱动边焊盘的驱动边焊盘区12，所述面板图像探测区域11至少包括多条扫描线；位于所述面板图像探测区域11左侧的双边焊盘区14域所包含的驱动边焊盘区12中的驱动边焊盘与位于所述面板图像探测区域11右侧的双边焊盘区域14所包含的驱动边焊盘区12中的驱动边焊盘一一对应，其中，相互对应的两个驱动边焊盘共同连接一条扫描线，以实现电性连通。
需要说明的是，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板设计是在面板基板10上设计面板图像探测区域11，其中，面板图像探测区域11是由尺寸大小均等的像素元阵列组成，该区域内的每一像素元均是由具有光敏特性的非晶硅光电二极管及TFT开关管组成。值得一提的是，在本实施方式中，面板基板10采用玻璃材质。当然，在其他的实施方式中，也可以根据需要选择其他材质，例如蓝宝石等材质。由图3中可见，所述面板图像探测区域11还包括多条横向(即“行”方向)的扫描线和多条纵向(即“列”方向)的数据线，扫描线和数据线相互垂直。其中，扫描线用于控制TFT开关管的导通与截止，数据线配合扫描线完成非晶硅光电二极管中存储的光电荷的转移。位于同一行的所有像素元共用一条扫描线，当该条扫描线打开时，位于该行的所有TFT开关管被打开，此时所有数据线将该行所有光电二极管中存储的光电荷积分读出，完成一次光电信号的转移；通过外围的驱动电路(或设置在面板基板10上的驱动IC芯片)控制所有扫描线依次顺序打开，同时外围的读出电路配合读出每条被打开的扫描线所对应的所有列信号，由此构成了一副完整的采集图像。
不难发现，面板图像探测区域11中的各数据线需要通过读出边焊盘13与外围的读出电路实现通信，同样的，面板图像探测区域11中的各扫描线需要通过驱动边焊盘区12与外围的驱动电路(或设置在面板基板10上的驱动IC芯片)实现通信。因此，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板还包括：设置在所述面板图像探测区域11一侧的与所述面板图像探测区域11连接的单边焊盘区域16，其中，所述单边焊盘区域16和所述双边焊盘区域14位于所述面板图像探测区域11的不同侧。由于本实施方式中的双边焊盘区域14位于面板图像探测区域11的左、右两侧，因此单边焊盘区域16必然位于面板图像探测区域11的上侧或下侧，如图3所示，在本实施方式中，单边焊盘区域16位于面板图像探测区域11的下侧。请继续参阅图3，所述单边焊盘区域14至少包括多个读出边焊盘13，每个读出边焊盘13连接一条数据线，从而实现与数据线的电性连通。
此外，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板还包括：设置在所述双边焊盘区域14和所述面板图像探测区域11之间的防干扰器件区域15，其中，所述双边焊盘区域14通过所述防干扰器件区域15与所述面板图像探测区域11连接。
要解释的是，在所述面板图像探测区域11的左、右两侧对称地设计驱动边焊盘区12的同时，由于在驱动读出数据时只需使用双边焊盘区域一侧的驱动边焊盘区12，另一侧的驱动边焊盘区12将会被闲置，即单边驱动单边读出，为了防止闲置侧驱动边焊盘区12由于受潮或异物等带来的信号干扰，双边焊盘区域14和面板图像探测区域11之间设计防干扰器件区域15，从而排除闲置侧驱动边焊盘区12引入的电荷干扰，避免了对X射线传感器面板的性能造成影响。
其中，在本实施方式中，所述防干扰器件区域15至少包括多个TFT器件151，所述TFT器件151的源极与所述面板图像探测区域11连接，所述TFT器件151的漏极连接所述双边焊盘区域14。如图2所示，位于所述面板图像探测区域11左侧的防干扰器件区域15所包含的TFT器件151与位于所述面板图像探测区域11右侧的防干扰器件区域15所包含的TFT器件151一一对应，相互对应的两个驱动边焊盘通过相互对应的两个TFT器件151实现与同一条扫描线的连接，即每个驱动边焊盘连接一个TFT器件151，从而实现与扫描线的电性连通，其中，所述TFT器件151的源极连接扫描线，所述TFT器件151的漏极连接驱动边焊盘。当然，在其他实施方式中，为了实现快速驱动读出数据，相互对应的两个驱动边焊盘可以通过相互对应的多个TFT器件151实现与多条扫描线的连接，即每个驱动边焊盘通过多个TFT器件151连接多条扫描线，从而实现多条扫描线的同时电性连通，即目前常见的片选。同时，在本实施方式中，位于所述面板图像探测区域11同一侧的防干扰器件区域15所包含的TFT器件151的栅极共同连接一短路棒152，以根据需要接入高电平或低电平。通过上述设计，既可以根据需要，提供高电平给双边焊盘区域14实际使用侧驱动边焊盘区12所连接的TFT器件151，使其打开，又可以用低电平将双边焊盘区域14闲置侧驱动边焊盘区12所连接的TFT器件151关断，排除了闲置侧驱动边焊盘区12引入的电荷干扰。
请继续参阅图3，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板，将数据线从面板图像探测区域11的下侧通过读出边焊盘13引出到Read FPC(COF模式，IC芯片位于ReadFPC上)或Read PCB(COB模式，IC芯片位于Read PCB上)。同时，将扫描线从面板图像探测区域11的左、右两侧引出到相对应的TFT器件151的源极，将TFT器件151的漏极通过驱动边焊盘区12引出到Gate IC(COG模式，即chip on glass，IC芯片位于面板基板10上)或Gate FPC(COF模式，IC芯片位于Gate FPC上)或Gate PCB(COB模式，IC芯片位于Gate PCB上)。位于面板图像探测区域11同一侧的所有TFT器件151的栅极均通过一根短路棒(shorting bar)152全部短接到同一电位，且两侧的短路棒152的高、低电平可以通过Gate FPC和Read FPC(或Gate PCB和Read PCB)引入。确认在某一侧读出时，将该侧的短路棒152接高电平，使该侧的各TFT器件151导通，相应地，给闲置侧的短路棒152接低电平，使闲置侧的各TFT器件151截止，从而阻止闲置侧的驱动边焊盘区12处引入的干扰。
由此可见，本实施方式的具有高兼容性的X射线传感器面板，将传统TFT面板设计方案进行优化，在面板图像探测区域的左、右两侧设计双边焊盘区域，提高了对不同的X射线探测器结构的兼容性，减少了设计、生产和管理成本；并且，双边焊盘区域包含双驱动边焊盘区，能够兼容各种对驱动侧相对位置有不同需求的X射线探测器结构，特别适用于单边驱动单边读出的X射线探测器结构。同时，在双边焊盘区域和面板图像探测区域之间设计防干扰器件区域，从而排除闲置侧焊盘引入的电荷干扰，避免了对X射线传感器面板的性能造成影响。
因此，本发明的第一实施方式和第二实施方式能够兼容各种对驱动侧和读取侧相对位置有不同需求的X射线探测器结构，特别适用于单边驱动单边读出的X射线探测器结构。
本发明第三实施方式还涉及一种X射线探测器，其至少包括：如本发明第一实施方式或第二实施方式所涉及的具有高兼容性的X射线传感器面板。
本实施方式的X射线探测器采用本发明第一实施方式或第二实施方式所涉及的具有高兼容性的X射线传感器面板，可以设计多种不同的整机结构，避免了不同的整机结构设计需要对X射线传感器面板重新设计、开模的缺点，大大减少了时间、资金成本。此外，本实施方式的X射线探测器可用于但不局限于非晶硅平板探测器，还适用于各种其他平面电路设计。
由于本实施方式的X射线探测器采用本发明第一实施方式或第二实施方式所涉及的具有高兼容性的X射线传感器面板，因而本实施方式需要在第一实施方式或第二实施方式的基础上实施。第一实施方式或第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。此外，为了突出本发明的创新部分，本实施方式中并没有将与解决本发明所提出的技术问题关系不太密切的单元引入，但这并不表明本实施方式中不存在其它的单元。
综上所述，本发明的具有高兼容性的X射线传感器面板、X射线探测器，具有以下有益效果：本发明的具有高兼容性的X射线传感器面板，将传统TFT面板设计方案进行优化，在面板图像探测区域的任意两侧设计双边焊盘区域，提高了对不同的X射线探测器结构的兼容性，减少了设计、生产和管理成本；并且，双边焊盘区域可以包含双读出边焊盘或者双驱动边焊盘区，能够兼容各种对驱动侧和读出侧相对位置有不同需求的X射线探测器结构，特别适用于单边驱动单边读出的X射线探测器结构。同时，由于在驱动读出数据时只需利用双边焊盘区域一侧的读出边(或驱动边)焊盘，另一侧的读出边(或驱动边)焊盘闲置，为了防止闲置侧焊盘由于受潮或异物等带来的信号干扰，在双边焊盘区域和面板图像探测区域之间设计防干扰器件区域，从而排除闲置侧焊盘引入的电荷干扰，避免了对X射线传感器面板的性能造成影响。另外，本发明的X射线探测器，采用本发明上述具有高兼容性的X射线传感器面板，可以设计多种不同的整机结构，避免了不同的整机结构设计需要对X射线传感器面板重新设计、开模的缺点，大大减少了时间、资金成本。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种具有高兼容性的X射线传感器面板，其特征在于，所述具有高兼容性的X射线传感器面板至少包括：面板图像探测区域，以及设置在所述面板图像探测区域任意相对两侧的与所述面板图像探测区域连接的双边焊盘区域。
2.根据权利要求1所述的具有高兼容性的X射线传感器面板，其特征在于，所述双边焊盘区域位于所述面板图像探测区域的上、下两侧。
3.根据权利要求2所述的具有高兼容性的X射线传感器面板，其特征在于，所述双边焊盘区域至少包括多个读出边焊盘，所述面板图像探测区域至少包括多条数据线；位于所述面板图像探测区域上侧的双边焊盘区域所包含的读出边焊盘与位于所述面板图像探测区域下侧的双边焊盘区域所包含的读出边焊盘一一对应，其中，相互对应的两个读出边焊盘共同连接一条数据线，以实现电性连通。
4.根据权利要求1所述的具有高兼容性的X射线传感器面板，其特征在于，所述双边焊盘区域位于所述面板图像探测区域的左、右两侧。
5.根据权利要求4所述的具有高兼容性的X射线传感器面板，其特征在于，所述双边焊盘区域至少包括一个具有多个驱动边焊盘的驱动边焊盘区，所述面板图像探测区域至少包括多条扫描线；位于所述面板图像探测区域左侧的双边焊盘区域所包含的驱动边焊盘区中的驱动边焊盘与位于所述面板图像探测区域右侧的双边焊盘区域所包含的驱动边焊盘区中的驱动边焊盘一一对应，其中，相互对应的两个驱动边焊盘共同连接一条扫描线，以实现电性连通。
6.根据权利要求1所述的具有高兼容性的X射线传感器面板，其特征在于，所述具有高兼容性的X射线传感器面板还包括：设置在所述双边焊盘区域和所述面板图像探测区域之间的防干扰器件区域，其中，所述双边焊盘区域通过所述防干扰器件区域与所述面板图像探测区域连接。
7.根据权利要求6所述的具有高兼容性的X射线传感器面板，其特征在于，所述防干扰器件区域至少包括多个TFT器件，所述TFT器件的源极与所述面板图像探测区域连接，所述TFT器件的漏极连接所述双边焊盘区域。
8.根据权利要求7所述的具有高兼容性的X射线传感器面板，其特征在于，位于所述面板图像探测区域同一侧的防干扰器件区域所包含的TFT器件的栅极共同连接一短路棒，以根据需要接入高电平或低电平。
9.根据权利要求1所述的具有高兼容性的X射线传感器面板，其特征在于，所述具有高兼容性的X射线传感器面板还包括：设置在所述面板图像探测区域一侧的与所述面板图像探测区域连接的单边焊盘区域，其中，所述单边焊盘区域和所述双边焊盘区域位于所述面板图像探测区域的不同侧。
10.一种X射线探测器，其特征在于，所述X射线探测器至少包括：如权利要求1-9任一项所述的具有高兼容性的X射线传感器面板。
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