CN108501101A - 一种新型半导体材料生产技术设备 - Google Patents

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CN108501101A CN201810286423.2A CN201810286423A CN108501101A CN 108501101 A CN108501101 A CN 108501101A CN 201810286423 A CN201810286423 A CN 201810286423A CN 108501101 A CN108501101 A CN 108501101A
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    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
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    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/02—Means for holding or positioning work with clamping means

Abstract

本发明公开了一种新型半导体材料生产技术设备，包括架座，所述架座中设置有槽口朝右的容腔，所述容腔顶壁中设置有槽口朝下的第一滑接槽，所述第一滑接槽中安装有可上下滑接的第一滑接块，所述第一滑接块中设置有槽口朝上的第二滑接槽，所述第二滑接槽底壁中设置有联通外部的通腔，所述第二滑接槽中滑接安装有第二滑接块以及位于所述第二滑接块下方的第三滑接块，所述第二滑接块中可转动地安装有向下伸长的钻杆，所述钻杆下端贯通所述第三滑接块并与所述第三滑接块可通过轴承可转动地配合，所述钻杆下端设置有伸进所述通腔中的钻头。

Description

一种新型半导体材料生产技术设备
技术领域
本发明涉及半导体材料技术领域，具体为一种新型半导体材料生产技术设备。
背景技术
半导体材料在现代工业生产中使用及其广泛，半导体材料在加工生产时需要进行钻孔操作，而传统中的半导体材料钻孔装置，在钻孔操作时其钻头往往是是外露的，钻头也会被操作者触碰到，因此，传统的半导体材料钻孔装置存在很大的安全隐患。
发明内容
针对上述技术的不足，本发明提出了一种新型半导体材料生产技术设备。
本发明装置的一种新型半导体材料生产技术设备，包括架座，所述架座内底部设有开口朝下的配重槽，所述配重槽中固定安装有配重块，所述架座中设置有槽口朝右的容腔，所述容腔顶壁中设置有槽口朝下的第一滑接槽，所述第一滑接槽中安装有可上下滑接的第一滑接块，所述第一滑接块中设置有槽口朝上的第二滑接槽，所述第二滑接槽底壁中设置有联通外部的通腔，所述第二滑接槽中滑接安装有第二滑接块以及位于所述第二滑接块下方的第三滑接块，所述第二滑接块中可转动地安装有向下伸长的钻杆，所述钻杆下端贯通所述第三滑接块并与所述第三滑接块可通过轴承可转动地配合，所述钻杆下端设置有伸进所述通腔中的钻头，所述钻杆上端与固定安装在所述第二滑接块中的第一马达动力连接，所述第一马达外侧设有托载部件，所述托载部件包括降震复合板与降温铁片，所述架座上部设置有转接腔，所述转接腔与所述第一滑接槽之间设置有转接槽，所述转接槽中通过轴承可转动地安装有套筒，所述套筒中设置有槽口朝下的螺孔，所述螺孔中配合安装有第一螺柱，所述第一螺柱底部与所述第二滑接块上端面固定连接，所述套筒上端伸进所述转接腔中并固定安装有第一齿链轮，所述容腔左端壁中设置有第四滑接槽，所述第四滑接槽中安装有可上下滑接的夹合板，所述夹合板中滑接安装有导臂，所述导臂上下两端固定安装有第四滑接槽上下端壁中，所述转接腔与所述第四滑接槽之间通过轴承可转动地安装有第一转杆，所述夹合板中还配合安装有第二螺柱，所述第二螺柱上端与所述第一转杆固定连接，下端可转动地安装在所述第四滑接槽底壁中，所述第一转杆上端伸进所述转接腔中并固定安装有第二齿链轮，所述转接腔顶壁中设置有左右伸长的燕尾槽，所述燕尾槽中安装有可左右滑接的燕尾块，所述燕尾块中固定安装有第二马达，所述第二马达下端通过第二转杆动力连接有第三齿链轮，所述燕尾槽左端壁中设置有用以驱动所述燕尾块左右滑接的滑接装置。
有益地或示例性地，其中，所述滑接装置包括固定安装在所述燕尾槽左端壁中的铁柱以及固定安装在所述燕尾块左端面的磁铁，所述铁柱外周上缠绕有线圈。
有益地或示例性地，其中，所述第二滑接槽左右端壁中对等设置有导接槽，所述导接槽中滑接安装有导接块，所述导接块下端面固定安装有弹条，所述弹条下端与所述导接槽底壁固定连接，所述弹条用以将所述导接块向上顶压而使所述第二滑接块上端面与所述第一滑接块上端面平齐。
有益地或示例性地，其中，所述夹合板右端面下侧设置有斜滑面，所述夹合板下端固定安装有防护垫。
有益地或示例性地，其中，所述第一齿链轮、第二齿链轮和第三齿链轮在同一直线上。
有益地或示例性地，其中，所述容腔底壁中设置有上下联通的通孔，所述通孔位于所述通腔正下方。
有益地或示例性地，其中，所述降震复合板设置在所述第一马达的上端和下端且与所述第一马达固定连接，所述降温铁片设置在所述第一马达的前端和后端且与所述第一马达的外壳固定连接，所述降温铁片的上端和下端均与所述降震复合板固定连接，所述第一马达的前端和后端分别设有一片以上的所述降温铁片。
本发明的有益效果是：
由于本发明装置在初始状态时，所述第一螺柱与所述内螺孔完全配合，所述第二滑接块上端面与所述第一滑接槽顶壁相抵，在所述弹条的作用下，所述导接块向上顶压而使所述第二滑接块上端面与所述第一滑接块上端面平齐，而所述第一滑接块下端面与所述容腔顶壁相平齐，所述夹合板上端面与所述第四滑接槽顶壁相抵，从而允许待钻孔的半导体材料装载到所述容腔中。
本发明装置在使用时，将半导体材料放入到所述容腔中并与所述容腔左端壁相抵，而后给所述线圈通电，所述线圈通电后可使所述铁柱右端产生与所述磁铁左端相反的磁性，由此可驱动所述燕尾块向左滑动而使所述第三齿链轮与所述第二齿链轮啮合，而后启动所述第二马达，所述第二马达通过所述第二转杆驱动所述第三齿链轮转动，所述第三齿链轮通过所述第二齿链轮驱动所述第一转杆转动，由此可使所述第二螺柱驱动所述夹合板向下滑动，当所述夹合板加紧半导体材料后，给所述线圈反向通电而使所述铁柱右端产生与所述磁铁左端相同的磁性，由此可驱动所述燕尾块向右滑动而使所述第三齿链轮与所述第一齿链轮啮合，从而所述第二马达可驱动所述套筒转动，而后启动所述第一马达，所述第一马达驱动所述钻杆转动，而所述套筒转动时可驱动所述第一螺柱向下移动，从而可驱动所述第二滑接块向下滑动，在所述弹条的作用下，所述第二滑接块可驱动所述第一滑接块向下滑动而逐渐靠近半导体材料，当所述第一滑接块与半导体材料相抵后，所述钻杆可相对所述第一滑接块向下移动，从而可对半导体材料进行钻孔操作。
钻孔完毕后，反向启动所述第二马达，所述第二马达可驱动所述套筒转动，所述套筒可驱动所述第一螺柱向上移动，所述第一螺柱带动所述第一滑接块和第二滑接块向上滑动而使所述钻头不离开半导体材料，当所述第一滑接块和第二滑接块均与所述第一滑接槽顶壁相抵后，给所述线圈再次反向通电，所述铁柱可驱动所述燕尾块向左滑动而使所述第三齿链轮与所述第二齿链轮啮合再次啮合，而所述第三齿链轮可通过所述第一转杆和第二螺柱驱动所述夹合板向上滑动从而可允许半导体材料从所述容腔中取出。
本发明装置结构简单，使用方便，由于在钻孔加工过程中，所述第二滑接板始终与半导体材料相抵，因此，一方面可增加钻孔加工的稳定性，另一方面可提高钻孔安全性。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种新型半导体材料生产技术设备的结构示意图。
图2为图1的仰视图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1-2所示，本发明装置的一种新型半导体材料生产技术设备，包括架座10，所述架座10内底部设有开口朝下的配重槽101，所述配重槽101中固定安装有配重块102，通过所述配重块102可增加所述架座10支撑时的稳定形，所述架座中设置有槽口朝右的容腔11，所述容腔11顶壁中设置有槽口朝下的第一滑接槽，所述第一滑接槽中安装有可上下滑接的第一滑接块12，所述第一滑接块12中设置有槽口朝上的第二滑接槽33，所述第二滑接槽33底壁中设置有联通外部的通腔39，所述第二滑接槽33中滑接安装有第二滑接块13以及位于所述第二滑接块13下方的第三滑接块34，所述第二滑接块13中可转动地安装有向下伸长的钻杆32，所述钻杆32下端贯通所述第三滑接块34并与所述第三滑接块34可通过轴承可转动地配合，所述钻杆32下端设置有伸进所述通腔39中的钻头38，所述钻杆32上端与固定安装在所述第二滑接块13中的第一马达31动力连接，所述第一马达31外侧设有托载部件，所述托载部件包括降震复合板315与降温铁片316，所述架座10上部设置有转接腔29，所述转接腔29与所述第一滑接槽之间设置有转接槽，所述转接槽中通过轴承可转动地安装有套筒18，所述套筒18中设置有槽口朝下的螺孔，所述螺孔中配合安装有第一螺柱17，所述第一螺柱17底部与所述第二滑接块13上端面固定连接，所述套筒18上端伸进所述转接腔29中并固定安装有第一齿链轮19，所述容腔11左端壁中设置有第四滑接槽37，所述第四滑接槽37中安装有可上下滑接的夹合板35，所述夹合板35中滑接安装有导臂36，所述导臂36上下两端固定安装有第四滑接槽37上下端壁中，所述转接腔29与所述第四滑接槽37之间通过轴承可转动地安装有第一转杆30，所述夹合板35中还配合安装有第二螺柱41，所述第二螺柱41上端与所述第一转杆30固定连接，下端可转动地安装在所述第四滑接槽37底壁中，所述第一转杆30上端伸进所述转接腔29中并固定安装有第二齿链轮28，所述转接腔29顶壁中设置有左右伸长的燕尾槽25，所述燕尾槽25中安装有可左右滑接的燕尾块22，所述燕尾块22中固定安装有第二马达21，所述第二马达21下端通过第二转杆20动力连接有第三齿链轮23，所述燕尾槽25左端壁中设置有用以驱动所述燕尾块22左右滑接的滑接装置。
有益地或示例性地，其中，所述滑接装置包括固定安装在所述燕尾槽25左端壁中的铁柱27以及固定安装在所述燕尾块22左端面的磁铁24，所述铁柱27外周上缠绕有线圈26，从而在所述线圈26通电时可使所述铁柱27作用于所述磁铁24。
有益地或示例性地，其中，所述第二滑接槽33左右端壁中对等设置有导接槽14，所述导接槽14中滑接安装有导接块16，所述导接块16下端面固定安装有弹条15，所述弹条15下端与所述导接槽14底壁固定连接，所述弹条15用以将所述导接块16向上顶压而使所述第二滑接块13上端面与所述第一滑接块12上端面平齐。
有益地或示例性地，其中，所述夹合板35右端面下侧设置有斜滑面40，所述夹合板35下端固定安装有防护垫42。
有益地或示例性地，其中，所述第一齿链轮19、第二齿链轮28和第三齿链轮23在同一直线上，从而所述燕尾块22位于所述燕尾槽25最左端时，所述第三齿链轮23与所述第二齿链轮28啮合，所述燕尾块22位于所述燕尾块25最右端时，所述第三齿链轮23与所述第一齿链轮19啮合。
有益地或示例性地，其中，所述容腔11底壁中设置有上下联通的通孔37，所述通孔37位于所述通腔39正下方。
有益地，所述降震复合板315设置在所述第一马达31的上端和下端且与所述第一马达31固定连接，所述降温铁片316设置在所述第一马达31的前端和后端且与所述第一马达31的外壳固定连接，所述降温铁片316的上端和下端均与所述降震复合板315固定连接，所述第一马达31的前端和后端分别设有一片以上的所述降温铁片316，所述降温铁片316用以吸收并散发所述第一马达31运行时产生的热量，所述降震复合板315用以减少所述第一马达31在运行时产生的震动力，防止震动力过大而影响本装置的正常运行。
本发明装置在初始状态时，所述第一螺柱17与所述内螺孔完全配合，所述第二滑接块13上端面与所述第一滑接槽顶壁相抵，在所述弹条15的作用下，所述导接块16向上顶压而使所述第二滑接块13上端面与所述第一滑接块12上端面平齐，而所述第一滑接块12下端面与所述容腔11顶壁相平齐，所述夹合板35上端面与所述第四滑接槽37顶壁相抵。
使用时，将半导体材料放入到所述容腔11中并与所述容腔11左端壁相抵，而后给所述线圈26通电，所述线圈26通电后可使所述铁柱27右端产生与所述磁铁24左端相反的磁性，由此可驱动所述燕尾块22向左滑动而使所述第三齿链轮23与所述第二齿链轮28啮合，而后启动所述第二马达21，所述第二马达21通过所述第二转杆20驱动所述第三齿链轮23转动，所述第三齿链轮23通过所述第二齿链轮28驱动所述第一转杆30转动，由此可使所述第二螺柱41驱动所述夹合板35向下滑动，当所述夹合板35夹紧半导体材料后，给所述线圈26反向通电而使所述铁柱27右端产生与所述磁铁24左端相同的磁性，由此可驱动所述燕尾块22向右滑动而使所述第三齿链轮23与所述第一齿链轮19啮合，从而所述第二马达31可驱动所述套筒18转动，而后启动所述第一马达31，所述第一马达31驱动所述钻杆32转动，而所述套筒18转动时可驱动所述第一螺柱17向下移动，从而可驱动所述第二滑接块13向下滑动，在所述弹条15的作用下，所述第二滑接块13可驱动所述第一滑接块12向下滑动而逐渐靠近半导体材料，当所述第一滑接块12与半导体材料相抵后，所述钻杆32可相对所述第一滑接块12向下移动，从而可对半导体材料进行钻孔操作。
钻孔完毕后，反向启动所述第二马达21，所述第二马达21可驱动所述套筒18转动，所述套筒18可驱动所述第一螺柱17向上移动，所述第一螺柱17带动所述第一滑接块12和第二滑接块13向上滑动而使所述钻头不39离开半导体材料，当所述第一滑接块12和第二滑接块13均与所述第一滑接槽顶壁相抵后，给所述线圈26再次反向通电，所述铁柱26可驱动所述燕尾块22向左滑动而使所述第三齿链轮23与所述第二齿链轮28啮合再次啮合，而所述第三齿链轮23可通过所述第一转杆30和第二螺柱41驱动所述夹合板35向上滑动从而可允许半导体材料从所述容腔11中取出。
本发明的有益效果是：由于本发明装置在初始状态时，所述第一螺柱与所述内螺孔完全配合，所述第二滑接块上端面与所述第一滑接槽顶壁相抵，在所述弹条的作用下，所述导接块向上顶压而使所述第二滑接块上端面与所述第一滑接块上端面平齐，而所述第一滑接块下端面与所述容腔顶壁相平齐，所述夹合板上端面与所述第四滑接槽顶壁相抵，从而允许待钻孔的半导体材料装载到所述容腔中。
本发明装置在使用时，将半导体材料放入到所述容腔中并与所述容腔左端壁相抵，而后给所述线圈通电，所述线圈通电后可使所述铁柱右端产生与所述磁铁左端相反的磁性，由此可驱动所述燕尾块向左滑动而使所述第三齿链轮与所述第二齿链轮啮合，而后启动所述第二马达，所述第二马达通过所述第二转杆驱动所述第三齿链轮转动，所述第三齿链轮通过所述第二齿链轮驱动所述第一转杆转动，由此可使所述第二螺柱驱动所述夹合板向下滑动，当所述夹合板加紧半导体材料后，给所述线圈反向通电而使所述铁柱右端产生与所述磁铁左端相同的磁性，由此可驱动所述燕尾块向右滑动而使所述第三齿链轮与所述第一齿链轮啮合，从而所述第二马达可驱动所述套筒转动，而后启动所述第一马达，所述第一马达驱动所述钻杆转动，而所述套筒转动时可驱动所述第一螺柱向下移动，从而可驱动所述第二滑接块向下滑动，在所述弹条的作用下，所述第二滑接块可驱动所述第一滑接块向下滑动而逐渐靠近半导体材料，当所述第一滑接块与半导体材料相抵后，所述钻杆可相对所述第一滑接块向下移动，从而可对半导体材料进行钻孔操作。
钻孔完毕后，反向启动所述第二马达，所述第二马达可驱动所述套筒转动，所述套筒可驱动所述第一螺柱向上移动，所述第一螺柱带动所述第一滑接块和第二滑接块向上滑动而使所述钻头不离开半导体材料，当所述第一滑接块和第二滑接块均与所述第一滑接槽顶壁相抵后，给所述线圈再次反向通电，所述铁柱可驱动所述燕尾块向左滑动而使所述第三齿链轮与所述第二齿链轮啮合再次啮合，而所述第三齿链轮可通过所述第一转杆和第二螺柱驱动所述夹合板向上滑动从而可允许半导体材料从所述容腔中取出。
本发明装置结构简单，使用方便，由于在钻孔加工过程中，所述第二滑接板始终与半导体材料相抵，因此，一方面可增加钻孔加工的稳定性，另一方面可提高钻孔安全性。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种新型半导体材料生产技术设备，包括架座，所述架座内底部设有开口朝下的配重槽，所述配重槽中固定安装有配重块，其特征在于：所述架座中设置有槽口朝右的容腔，所述容腔顶壁中设置有槽口朝下的第一滑接槽，所述第一滑接槽中安装有可上下滑接的第一滑接块，所述第一滑接块中设置有槽口朝上的第二滑接槽，所述第二滑接槽底壁中设置有联通外部的通腔，所述第二滑接槽中滑接安装有第二滑接块以及位于所述第二滑接块下方的第三滑接块，所述第二滑接块中可转动地安装有向下伸长的钻杆，所述钻杆下端贯通所述第三滑接块并与所述第三滑接块可通过轴承可转动地配合，所述钻杆下端设置有伸进所述通腔中的钻头，所述钻杆上端与固定安装在所述第二滑接块中的第一马达动力连接，所述第一马达外侧设有托载部件，所述托载部件包括降震复合板与降温铁片，所述架座上部设置有转接腔，所述转接腔与所述第一滑接槽之间设置有转接槽，所述转接槽中通过轴承可转动地安装有套筒，所述套筒中设置有槽口朝下的螺孔，所述螺孔中配合安装有第一螺柱，所述第一螺柱底部与所述第二滑接块上端面固定连接，所述套筒上端伸进所述转接腔中并固定安装有第一齿链轮，所述容腔左端壁中设置有第四滑接槽，所述第四滑接槽中安装有可上下滑接的夹合板，所述夹合板中滑接安装有导臂，所述导臂上下两端固定安装有第四滑接槽上下端壁中，所述转接腔与所述第四滑接槽之间通过轴承可转动地安装有第一转杆，所述夹合板中还配合安装有第二螺柱，所述第二螺柱上端与所述第一转杆固定连接，下端可转动地安装在所述第四滑接槽底壁中，所述第一转杆上端伸进所述转接腔中并固定安装有第二齿链轮，所述转接腔顶壁中设置有左右伸长的燕尾槽，所述燕尾槽中安装有可左右滑接的燕尾块，所述燕尾块中固定安装有第二马达，所述第二马达下端通过第二转杆动力连接有第三齿链轮，所述燕尾槽左端壁中设置有用以驱动所述燕尾块左右滑接的滑接装置。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述滑接装置包括固定安装在所述燕尾槽左端壁中的铁柱以及固定安装在所述燕尾块左端面的磁铁，所述铁柱外周上缠绕有线圈。
3.根据权利要求1所述的一种新型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述第二滑接槽左右端壁中对等设置有导接槽，所述导接槽中滑接安装有导接块，所述导接块下端面固定安装有弹条，所述弹条下端与所述导接槽底壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述夹合板右端面下侧设置有斜滑面，所述夹合板下端固定安装有防护垫。
5.根据权利要求1所述的一种新型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述第一齿链轮、第二齿链轮和第三齿链轮在同一直线上，从而所述燕尾块位于所述燕尾槽最左端时，所述第三齿链轮与所述第二齿链轮啮合，所述燕尾块位于所述燕尾块最右端时，所述第三齿链轮与所述第一齿链轮啮合。
6.根据权利要求1所述的一种新型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述容腔底壁中设置有上下联通的通孔，所述通孔位于所述通腔正下方。
7.根据权利要求1所述的一种新型半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述降震复合板设置在所述第一马达的上端和下端且与所述第一马达固定连接，所述降温铁片设置在所述第一马达的前端和后端且与所述第一马达的外壳固定连接，所述降温铁片的上端和下端均与所述降震复合板固定连接，所述第一马达的前端和后端分别设有一片以上的所述降温铁片。
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