CN108495469A - 一种pcb板面铜渣铜丝去除装置及其工艺 - Google Patents

一种pcb板面铜渣铜丝去除装置及其工艺 Download PDF

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杨仕德
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Abstract

本发明公开了一种PCB板面铜渣铜丝去除装置，包括机架和设置在机架上的调压装置，所述机架上设有相同高度并平行的第一砂带轴和由第一驱动装置驱动的第一传送压辊，所述第一传送压辊和第一砂带轴上方的机架上分别还设有第二砂带轴和由第二驱动装置驱动的第二传送压辊，所述第二砂带轴和第二传送压辊可通过调压装置上下调节，所述第一砂带轴和第二砂带轴上均包覆有砂带。通过本装置处理过后的PCB板面清洁干净，无铜渣铜丝残留，可以放心的下料进行后续生产中的曝光、显影、酸性蚀刻等工序，完全解决了后续干菲林曝光操作过程中因板面铜渣铜丝残留导致的菲林压伤、PCB板开短路等问题，从而保障了产品品质，提高了产品合格率和质量。

Description

一种PCB板面铜渣铜丝去除装置及其工艺
技术领域
本发明涉及PCB板生产技术领域，特别是涉及一种PCB板面铜渣铜丝去除装置及其工艺。
背景技术
PCB板负片生产工艺因一次完成铜厚电镀的原因，板面上经常会存在一些铜粒、铜丝等残留物，导致在后续干菲林曝光操作过程中压伤菲林或掉落到菲林上变成曝光垃圾，从而导致PCB开路、短路等品质问题，影响产品合格率和质量。因此，有必要对现有技术进行改进和优化。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板面铜渣铜丝去除装置及其工艺，以便保障产品的品质，提高其合格率和质量。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种PCB板面铜渣铜丝去除装置，包括机架和设置在机架上的调压装置，所述机架上设有相同高度并平行的第一砂带轴和由第一驱动装置驱动的第一传送压辊，所述第一传送压辊和第一砂带轴上方的机架上分别还设有第二砂带轴和由第二驱动装置驱动的第二传送压辊，所述第二砂带轴和第二传送压辊可通过调压装置上下调节，所述第一砂带轴和第二砂带轴上均包覆有砂带。
所述第一传送压辊与第一砂带轴之间、所述第二砂带轴和第二传送压辊之间的机架上还分别设置有若干第一橡胶传送辊和第二橡胶传送辊，所述第一橡胶传送辊的上沿与第一传送压辊的上沿置于同一高度，所述第二橡胶传送辊的下沿与第二传送压辊的下沿置于同一高度，并通过调压装置调节与第二传送压辊同步动作。
所述机架前后侧左右均设有支撑板，每一侧的左右支撑板之间设有若干橡胶承托辊,所述橡胶承托辊的上沿与第一传送压辊的上沿置于同一高度。
所述支撑板枢接在机架上，所述机架内还设有支撑气缸，所述支撑气缸的气缸杆连接在支撑板上。
所述调压装置上设有调节手轮。
还包括铜粉吸集器，所述机架四周设有壳体，所述铜粉吸集器通过吸收管道连接至壳体内侧。
所述铜粉吸集器包括吸尘风机和集粉滤袋。
一种PCB板面铜渣铜丝去除工艺，包括以下步骤：
a.将完成整板电镀后板面存在铜渣铜丝缺陷的PCB板输送至铜渣铜丝去除装置进行铜渣铜丝的自动磨除；
b.将去除铜渣铜丝后的PCB板送入酸洗工序进行酸洗，然后进行二级水洗；
c.采用火山灰对清洗过后的PCB板作抛光处理。
所述铜渣铜丝去除装置采用砂带同时从PCB板两面进行磨板处理。
对经步骤c处理后的PCB板进行四级水洗处理，然后烘干、清洁，并通过自动贴膜设备为其贴膜。
本发明的有效果是：通过本装置及其工艺处理过后的PCB板面清洁干净，无铜渣铜丝残留，可以放心的下料进行后续生产中的曝光、显影、酸性蚀刻等工序，完全解决了后续干菲林曝光操作过程中因板面铜渣铜丝残留导致的菲林压伤、PCB板开短路等问题，从而保障了产品品质，提高了产品合格率和质量。
附图说明
图1是本发明中铜渣铜丝去除装置的立体视角结构示意图；
图2是本发明中铜渣铜丝去除装置的内部结构示意图；
图3是本发明中铜粉吸集器与机架的连接结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
参照图1至图3，本发明的一种PCB板面铜渣铜丝去除装置及其工艺，PCB板面铜渣铜丝去除装置包括机架1和设置在机架1上的调压装置2，所述机架1上设有相同高度并平行的第一砂带轴11和由第一驱动装置驱动的第一传送压辊12，所述第一传送压辊12和第一砂带轴11上方的机架1上分别还设有第二砂带轴21和由第二驱动装置驱动的第二传送压辊22，所述第二砂带轴21和第二传送压辊22可通过调压装置2上下调节，所述第一砂带轴11和第二砂带轴21上均包覆有砂带。通过上下各一个传送压辊、各一个砂带轴，使PCB板得以一次性的在传送压辊的带动下通过砂带轴上的砂带完成两侧板面上铜渣铜丝的清理去除，且通过调压装置2还可以根据PCB的实际情况调节施压，适用范围广，可以广泛的应用于PCB板面铜渣铜丝的清理去除；此外，所述调压装置2上设有调节手轮24，以便于调节。
具体地，铜渣铜丝去除工艺包括以下步骤：a.将完成整板电镀后板面存在铜渣铜丝缺陷的PCB板输送至第一传送压辊12与第二砂带轴21之间，第二砂带轴21与第一传送压辊12之间的距离根据PCB板的厚度提前通过调压装置2调整好，并通过调压装置2在处理时施加压力，第一传送压辊12右旋转动，驱动PCB板向右运动，运动过程中，第二砂带轴21转动并通过其上包覆的砂带完成对PCB板上侧残留铜渣铜丝的去除工作；待PCB办运行进入第一砂带轴11与第二传送压辊22之间，第一砂带轴11与第二传送压辊22之间的距离根据PCB板的厚度提前通过调压装置2调整好，并通过调压装置2在处理时施加压力，第二传送压辊22左旋转动，驱动PCB板向右运动，运动过程中，第一砂带轴11转动并通过其上包覆的砂带完成对PCB板下侧残留铜渣铜丝的去除工作，从而一次完成PCB板面铜渣铜丝的自动磨除；b.将去除铜渣铜丝后的PCB板送入酸洗工序进行酸洗，然后进行二级水洗，以便去除上一步处理留下的粉末残留；c.采用火山灰对清洗过后的PCB板作抛光处理，抛光处理后对其进行四级水洗处理，然后烘干、清洁，并通过自动贴膜设备为其贴膜。这样处理过后的PCB板面清洁干净，无铜渣铜丝残留，可以放心的下料进行后续生产中的曝光、显影、酸性蚀刻等工序，完全解决了因板面铜渣铜丝残留导致的菲林压伤、PCB板开短路等问题，从而保障了产品品质，提高了产品合格率和质量；且增加的铜渣铜丝去除工艺不影响PCB板面铜厚和孔口铜厚，满足品质要求，可以大力进行推广。此外，通过铜渣铜丝去除装置采用砂带同时从PCB板两面进行磨板处理，一次性完成PCB板两侧板面铜渣铜丝的自动磨除，处理效率高。
优选地，所述第一传送压辊11与第一砂带轴12之间、所述第二砂带轴21和第二传送压辊22之间的机架1上还分别设置有若干第一橡胶传送辊13和第二橡胶传送辊23，所述第一橡胶传送辊13的上沿与第一传送压辊12的上沿置于同一高度，所述第二橡胶传送辊23的下沿与第二传送压辊22的下沿置于同一高度，并通过调压装置2调节与第二传送压辊22同步动作。通过第一橡胶传送辊13和第二橡胶传送辊23的设置，使从第一传送压辊11与第二砂带轴21之间传送过的PCB板直接经过第一橡胶传送辊13与第二橡胶传送辊23之间，传送到第一砂带轴11与第二传送压辊22之间进行另一面的处理，第一橡胶传送辊13主要起承托作用，第二橡胶传送辊23则防止PCB板翘起偏离，保障传送的稳定性，使其准确的送入第一砂带轴11与第二传送压辊22之间。
进一步地，所述机架1前后侧左右均设有支撑板14，每一侧的左右支撑板14之间设有若干橡胶承托辊15,所述橡胶承托辊15的上沿与第一传送压辊12的上沿置于同一高度，以便于快捷的将PCB板送入到第一传送压辊11与第二砂带轴21之间，并在处理完成后推出。此外，所述支撑板14枢接在机架1上，以便于折叠，减小体积，便于在不用时节省空间，所述机架1内还设有支撑气缸16，所述支撑气缸16的气缸杆17连接在支撑板14上，通过支撑气缸16来自动支撑和收起支撑板14，提高了自动化程度，使操作更加快速、便捷。
进一步地，本发明的PCB板面铜渣铜丝去除装置还包括铜粉吸集器3，所述机架1四周设有壳体，所述铜粉吸集器3通过吸收管道31连接至壳体内侧；所述铜粉吸集器3包括吸尘风机和集粉滤袋；通过铜粉吸集器3可将去除掉的铜粉集中收集，减少PCB板面残留的铜粉，同时也避免造成设备卡死，减少设备的磨损，提高其使用寿命。
以上所述只是本发明的较佳实施方式，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板面铜渣铜丝去除装置，其特征在于：包括机架(1)和设置在机架(1)上的调压装置(2)，所述机架(1)上设有相同高度并平行的第一砂带轴(11)和由第一驱动装置驱动的第一传送压辊(12)，所述第一传送压辊(12)和第一砂带轴(11)上方的机架(1)上分别还设有第二砂带轴(21)和由第二驱动装置驱动的第二传送压辊(22)，所述第二砂带轴(21)和第二传送压辊(22)可通过调压装置(2)上下调节，所述第一砂带轴(11)和第二砂带轴(21)上均包覆有砂带。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板面铜渣铜丝去除装置，其特征在于：所述第一传送压辊(11)与第一砂带轴(12)之间、所述第二砂带轴(21)和第二传送压辊(22)之间的机架(1)上还分别设置有若干第一橡胶传送辊(13)和第二橡胶传送辊(23)，所述第一橡胶传送辊(13)的上沿与第一传送压辊(12)的上沿置于同一高度，所述第二橡胶传送辊(23)的下沿与第二传送压辊(22)的下沿置于同一高度，并通过调压装置(2)调节与第二传送压辊(22)同步动作。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板面铜渣铜丝去除装置，其特征在于：所述机架(1)前后侧左右均设有支撑板(14)，每一侧的左右支撑板(14)之间设有若干橡胶承托辊(15),所述橡胶承托辊(15)的上沿与第一传送压辊(12)的上沿置于同一高度。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板面铜渣铜丝去除装置，其特征在于：所述支撑板(14)枢接在机架(1)上，所述机架(1)内还设有支撑气缸(16)，所述支撑气缸(16)的气缸杆(17)连接在支撑板(14)上。
5.根据权利要求2所述的一种PCB板面铜渣铜丝去除装置，其特征在于：所述调压装置(2)上设有调节手轮(24)。
6.根据权利要求1-5任一所述的一种PCB板面铜渣铜丝去除装置，其特征在于：还包括铜粉吸集器(3)，所述机架(1)四周设有壳体，所述铜粉吸集器(3)通过吸收管道(31)连接至壳体内侧。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板面铜渣铜丝去除装置，其特征在于：所述铜粉吸集器(3)包括吸尘风机和集粉滤袋。
8.一种PCB板面铜渣铜丝去除工艺，其特征在于：包括以下步骤：
a.将完成整板电镀后板面存在铜渣铜丝缺陷的PCB板输送至铜渣铜丝去除装置进行铜渣铜丝的自动磨除；
b.将去除铜渣铜丝后的PCB板送入酸洗工序进行酸洗，然后进行二级水洗；
c.采用火山灰对清洗过后的PCB板作抛光处理。
9.根据权利要求8所述的一种PCB板面铜渣铜丝去除工艺，其特征在于：所述铜渣铜丝去除装置采用砂带同时从PCB板两面进行磨板处理。
10.根据权利要求8所述的一种PCB板面铜渣铜丝去除工艺，其特征在于：对经步骤c处理后的PCB板进行四级水洗处理，然后烘干、清洁，并通过自动贴膜设备为其贴膜。
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