CN108495010A - 一种摄像头模组及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种摄像头模组及移动终端，该摄像头模组包括：第一镜头、第二镜头、感光芯片和电路板；其中，所述感光芯片为双面芯片，包括晶元、设置于所述晶元的第一面的第一感光单元以及设置于所述晶元的第二面的第二感光单元，所述第一面的朝向与所述第二面的朝向相反；所述电路板上具有一镂空结构，所述感光芯片设置于所述镂空结构处，且所述第一感光单元朝向所述第一镜头所在一侧设置，并与所述电路板电连接；所述第二感光单元朝向所述第二镜头所在一侧设置，并与所述电路板电连接。这样，通过一个感光芯片控制两个镜头，减少了芯片的占用空间，提高移动终端内部设置摄像头的空间的利用率。

Description

一种摄像头模组及移动终端
技术领域
本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及移动终端。
背景技术
随着移动终端的迅速发展，移动终端已经成为人们生活中必不可少的一种工具，并且为用户生活的各个方面带来了极大的便捷。摄像头已经成为移动终端上必不可少的一个部件，并且大部分移动终端都存在前置摄像头和后置摄像头。
但是现有技术中，每个摄像头的镜头都需要一个芯片来控制，并且控制不同镜头的芯片都需要单独的空间。这样，导致移动终端内部设置摄像头的空间的利用率比较低。
发明内容
本发明实施例提供一种摄像头模组及移动终端，以解决移动终端内部设置摄像头的空间的利用率比较低的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种摄像头模组，包括：第一镜头、第二镜头、感光芯片和电路板；其中，所述感光芯片为双面芯片，包括晶元、设置于所述晶元的第一面的第一感光单元以及设置于所述晶元的第二面的第二感光单元，所述第一面的朝向与所述第二面的朝向相反；所述电路板上具有一镂空结构，所述感光芯片设置于所述镂空结构处，且所述第一感光单元朝向所述第一镜头所在一侧设置，并与所述电路板电连接；所述第二感光单元朝向所述第二镜头所在一侧设置，并与所述电路板电连接。
第一方面，本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括：第一镜头、第二镜头、感光芯片和电路板；其中，所述感光芯片为双面芯片，包括晶元、设置于所述晶元的第一面的第一感光单元以及设置于所述晶元的第二面的第二感光单元，所述第一面的朝向与所述第二面的朝向相反；所述电路板上具有一镂空结构，所述感光芯片设置于所述镂空结构处，且所述第一感光单元朝向所述第一镜头所在一侧设置，并与所述电路板电连接；所述第二感光单元朝向所述第二镜头所在一侧设置，并与所述电路板电连接。
第二方面，本发明实施例还提供一种移动终端，包括上述摄像头模组。
本发明实施例的一种摄像头模组，包括：第一镜头、第二镜头、感光芯片和电路板；其中，所述感光芯片为双面芯片，包括晶元、设置于所述晶元的第一面的第一感光单元以及设置于所述晶元的第二面的第二感光单元，所述第一面的朝向与所述第二面的朝向相反；所述电路板上具有一镂空结构，所述感光芯片设置于所述镂空结构处，且所述第一感光单元朝向所述第一镜头所在一侧设置，并与所述电路板电连接；所述第二感光单元朝向所述第二镜头所在一侧设置，并与所述电路板电连接。这样，通过一个感光芯片控制两个镜头，减少了芯片的占用空间，提高移动终端内部设置摄像头的空间的利用率。
附图说明
图1是本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的感光芯片的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的感光芯片与电路板的结构示意图之一；
图4是本发明实施例提供的感光芯片与电路板的结构示意图之二；
图5是本发明实施例提供的感光芯片与电路板的结构示意图之三。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，图1是本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图，如图1所示，包括：第一镜头1、第二镜头2、感光芯片3和电路板4；其中，所述感光芯片3为双面芯片，包括晶元31、设置于所述晶元31的第一面的第一感光单元32以及设置于所述晶元31的第二面的第二感光单元33，所述第一面的朝向与所述第二面的朝向相反；所述电路板4上具有一镂空结构，所述感光芯片3设置于所述镂空结构处，且所述第一感光单元32朝向所述第一镜头1所在一侧设置，并与所述电路板4电连接；所述第二感光单元33朝向所述第二镜头2所在一侧设置，并与所述电路板4电连接。
本发明实施例中，上述感光芯片3为双面芯片，晶元31的第一面和第二面分别设置有第一感光单元32和第二感光单元33，且第一感光单元32用于接收来自所述第一镜头1的光线，并生成感应信息，第二感光单元33用于接收来自所述第二镜头2的光线，并生成感应信息。这样通过一个感光芯片3就可以控制两个镜头，即第一镜头1和第二镜头2，从而不需要对每个镜头设置一个感光芯片，节省了成本。并且，现有技术中需要对每个镜头设置一个感光芯片，而本实施例中只需要一个感光芯片3就可以控制两个镜头，从而还可以减小感光芯片占用移动终端设置摄像头的的内部空间，提高空间利用率。
需要说明的是，上述第一镜头1可以是前置摄像头的镜头，也可以是后置摄像头的镜头。当第一镜头1为前置摄像头的镜头时，第二镜头2就为后置摄像头的镜头；当当第一镜头1为后置摄像头的镜头时，第二镜头2就为前置摄像头的镜头时，对此本发明实施例不作限定。
为了更好的理解上述感光芯片3的结构，请参图2，图2为本发明实施例提供的一种感光芯片的结构示意图。图2中可以看到，感光芯片3包括晶元31、设置于晶元31的第一面的第一感光单元32以及设置于晶元31的第二面的第二感光单元33。从而通过一个感光芯片3可以控制两个镜头，既节省了成本，也提高了空间利用率。
本发明实施例中，上述移动终端可以是手机、平板电脑(Tablet PersonalComputer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digitalassistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等等。
可选的，所述摄像头模组还包括支架5，所述支架5具有容置腔，所述第一镜头1和所述第二镜头2设置于所述容置腔内。
本实施方式中，由于上述支架5的存在，可以很好的固定第一镜头1和第二镜头2。并且，上述支架5具有容置腔，可以很好的容纳第一镜头1和第二镜头2，从而便于在移动终端上，对第一镜头1和第二镜头2整体进行设置。
可选的，所述第一感光单元32通过导线与所述电路板焊接，所述第二感光单元33通过焊脚与所述电路板焊接。
本实施方式中，为了更好的理解上述连接方式，请参阅图3，图3为本发明实施例提供的一种感光芯片与电路板的结构示意图。图3中可以看到，第一感光单元32通过导线与电路板4焊接，焊接的部位可以存在一个焊盘，且该导线可以为金线。第二感光单元33通过焊脚与电路板4焊接，从而第一感光单元32与第二感光单元33均与电路板4电连接，与电路板4配合可以很好的控制各自对应的镜头。
本实施方式中，焊接工艺成熟，生产制造风险小，现有技术就可实现模组的组装和生产，感光芯片3与电路板4有重叠区域有利于芯片的散热。
可选的，所述感光芯片3设置于所述电路板4上，且所述第二面为靠近所述电路板4的一面，所述第一面为远离所述电路板4的一面，所述第二感光单元33所在的工作区域位于与所述镂空结构相对应的位置。
本实施方式中，由于上述第二面为靠近所述电路板4的一面，所以第二面上的第二感光单元33可以直接通过焊脚与电路板4焊接，从而可以使感光芯片3固定于电路板4上。而由于上述第一面为远离所述电路板4的一面，此时不便于使用焊脚进行焊接，就可以使用导线与电路板4焊接。上述第二感光单元33所在的工作区域位于与所述镂空结构相对应的位置，从而便于接收来自所述第二镜头2的光线，并生成感应信息。
可选的，所述感光芯片3的边缘设置有第一台阶结构，所述镂空结构的边缘具有第二台阶结构，通过所述第一台阶结构与所述第二台阶结构的配合，所述感光芯片嵌入到所述镂空结构中。
本实施方式中，为了更好的理解上述结构，请参阅图4，图4为本发明实施例提供的一种感光芯片与电路板的结构示意图。图4中可以看到，感光芯片3的边缘设置有第一台阶结构，镂空结构的边缘具有第二台阶结构，并且可以通过焊脚对第一台阶结构和第二台阶结构焊接固定。
本实施方式中，并不限定感光芯片3的形状，该感光芯片3可以是矩形的芯片、菱形的芯片或者一些其他形状的芯片等等。同理本实施方式中亦不限定上述镂空结构的形状。
本实施方式中，通过将感光芯片3沉入电路板4的镂空结构中，可以进一步减小感光芯片3与电路板4所占用的空间，使整体的厚度减小，散热性能也不会受到影响，同时进一步提高产品适用范围。
可选的，所述第一感光单元32通过导线与所述电路板4焊接，所述第二感光单元33通过导线与所述电路板4焊接。
本实施方式中，第一感光单元32和第二感光单元33均通过导线与电路板4焊接，从而可以配合电路板4控制各自对应的镜头。
可选的，所述感光芯片3容置于所述镂空结构内，所述感光芯片3的边缘与所述镂空结构的内侧壁粘接。
本实施方式中，为了更好的理解上述结构，请参阅图5，图5为本发明实施例提供的一种感光芯片与电路板的结构示意图。图5中可以看到，感光芯片3容置于电路板4的镂空结构内，感光芯片3与电路板4之间存在胶水6，可以通过点胶的方式将感光芯片3与镂空结构的内侧壁粘接。当然这里的胶水6可以采用热性能好、耐高温以及抗老化的胶水。这样，既可以固定感光芯片3，还可以将感光芯片3和电路板4做到最薄，与前后一体双摄模组配合使用时可以有效降低整个组件的高度空间，提高空间利用率。
可选的，所述第一感光单元32的轴心线与所述第一镜头1的轴心线在一条直线上；所述第二感光单元33的轴心线与所述第二镜头2的轴心线在一条直线上。
本实施方式中，上述第一感光单元32的轴心线与所述第一镜头1的轴心线在一条直线上，可以理解为第一感光单元32与第一镜头1正对设置。这样，通过将第一感光单元32与第一镜头1正对设置，有利于第一感光单元32充分接收来自第一镜头1的光线。同理，通过将第二感光单元33与第二镜头2正对设置，亦有利于第二感光单元33充分接收来自第二镜头2的光线。
可选的，所述第一感光单元32的面积小于或者等于所述第二感光单元33的面积。
本实施方式中，感光芯片3可以包括不同面积或者不同尺寸的感光单元，从而可以增强感光芯片3的适用范围。当然，除了这种方式之外，只要第一感光单元32与第二感光单元33能够配合第一镜头1和第二镜头2正常工作就行，可以不限定第一感光单元32与第二感光单元33的面积、周长、边长或者一些其他的形状参数等等。
可选的，所述第一感光单元32封装于所述感光芯片3的第一面，所述第二感光单元33封装于所述感光芯片3的第二面。
本实施方式中，通过封装的方式，可以使第一感光单元32和第二感光单元33固定于同一块感光芯片3中，也便于批量生产。
本发明实施例的一种摄像头模组，包括：第一镜头1、第二镜头2、感光芯片3和电路板4；其中，所述感光芯片3为双面芯片，包括晶元31、设置于所述晶元31的第一面的第一感光单元32以及设置于所述晶元31的第二面的第二感光单元33，所述第一面的朝向与所述第二面的朝向相反；所述电路板4上具有一镂空结构，所述感光芯片3设置于所述镂空结构处，且所述第一感光单元32朝向所述第一镜头1所在一侧设置，并与所述电路板4电连接；所述第二感光单元33朝向所述第二镜头2所在一侧设置，并与所述电路板4电连接。这样，通过一个感光芯片3控制两个镜头，减少了芯片的占用空间，提高移动终端内部设置摄像头的空间的利用率。
本发明实施例还提供一种移动终端，包括上述摄像头模组。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (11)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：第一镜头、第二镜头、感光芯片和电路板；
其中，所述感光芯片为双面芯片，包括晶元、设置于所述晶元的第一面的第一感光单元以及设置于所述晶元的第二面的第二感光单元，所述第一面的朝向与所述第二面的朝向相反；
所述电路板上具有一镂空结构，所述感光芯片设置于所述镂空结构处，且所述第一感光单元朝向所述第一镜头所在一侧设置，并与所述电路板电连接；所述第二感光单元朝向所述第二镜头所在一侧设置，并与所述电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括支架，所述支架具有容置腔，所述第一镜头和所述第二镜头设置于所述容置腔内。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一感光单元通过导线与所述电路板焊接，所述第二感光单元通过焊脚与所述电路板焊接。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片设置于所述电路板上，且所述第二面为靠近所述电路板的一面，所述第一面为远离所述电路板的一面，所述第二感光单元所在的工作区域位于与所述镂空结构相对应的位置。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片的边缘设置有第一台阶结构，所述镂空结构的边缘具有第二台阶结构，通过所述第一台阶结构与所述第二台阶结构的配合，所述感光芯片嵌入到所述镂空结构中。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一感光单元通过导线与所述电路板焊接，所述第二感光单元通过导线与所述电路板焊接。
7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片容置于所述镂空结构内，所述感光芯片的边缘与所述镂空结构的内侧壁粘接。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一感光单元的轴心线与所述第一镜头的轴心线在一条直线上；所述第二感光单元的轴心线与所述第二镜头的轴心线在一条直线上。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一感光单元的面积小于或者等于所述第二感光单元的面积。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一感光单元封装于所述感光芯片的第一面，所述第二感光单元封装于所述感光芯片的第二面。
11.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至10中任一项所述的摄像头模组。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019228126A1 (zh) * 2018-05-28 2019-12-05 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及移动终端
CN112243071A (zh) * 2019-07-17 2021-01-19 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头装置及移动终端
CN112911108A (zh) * 2021-01-20 2021-06-04 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备
CN114040080A (zh) * 2021-11-30 2022-02-11 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备
WO2022241684A1 (zh) * 2021-05-19 2022-11-24 欧菲光集团股份有限公司 一种电路板组件、摄像模组及电子设备
CN115580672A (zh) * 2022-09-30 2023-01-06 维沃移动通信有限公司 电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007306387A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Terrasem Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
CN102376729A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 索尼公司 光学传感器、透镜模块以及照相机模块
CN103780818A (zh) * 2014-02-21 2014-05-07 联想(北京)有限公司 一种摄像头、摄像模组以及电子设备
CN106161885A (zh) * 2015-04-08 2016-11-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 摄像头模组

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108495010A (zh) * 2018-05-28 2018-09-04 维沃移动通信有限公司 一种摄像头模组及移动终端
CN108683829B (zh) * 2018-05-29 2021-04-20 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 摄像头模组、主板及移动终端

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007306387A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Terrasem Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
CN102376729A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 索尼公司 光学传感器、透镜模块以及照相机模块
CN103780818A (zh) * 2014-02-21 2014-05-07 联想(北京)有限公司 一种摄像头、摄像模组以及电子设备
CN106161885A (zh) * 2015-04-08 2016-11-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 摄像头模组

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019228126A1 (zh) * 2018-05-28 2019-12-05 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及移动终端
CN112243071A (zh) * 2019-07-17 2021-01-19 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头装置及移动终端
CN112911108A (zh) * 2021-01-20 2021-06-04 维沃移动通信有限公司 摄像头模组及电子设备
WO2022241684A1 (zh) * 2021-05-19 2022-11-24 欧菲光集团股份有限公司 一种电路板组件、摄像模组及电子设备
CN114040080A (zh) * 2021-11-30 2022-02-11 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备
CN115580672A (zh) * 2022-09-30 2023-01-06 维沃移动通信有限公司 电子设备

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