CN108493650B - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体，所述绝缘本体具有一下表面，自所述下表面凹设形成一收容槽，所述收容槽具有一侧壁；至少一端子，容设于所述绝缘本体，所述端子延伸一焊接部显露于所述下表面且位于所述收容槽的一侧，所述端子具有一接触部用以电性连接一芯片模块；一焊料，所述焊料设于所述收容槽，所述侧壁抵持所述焊料，所述焊接部位于所述焊料的一侧。本发明通过在绝缘本体的下表面凹设收容槽，当焊料焊接至电路板时，收容槽的侧壁抵接焊料，焊料不容易发生松动，保证了良好的电性连接。

Description

电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤指一种采用端子夹持部固定焊料的电连接器。
背景技术
业界所习用的一种电连接器，该电连接器中锡球的固定方式通常采用端子对锡球进行固定，该端子具有两个焊接部对锡球的两侧实现固定。
然而，此种锡球的固定方式在水平方向上仅实现了对X轴或Y轴方向上的固定，因此，锡球在X轴或Y轴方向上的固定必然存在其中一个方向的缺失，造成锡球的固定不牢固，当受外力冲击时，易发生松动，从而造成电连接器与电路板之间电性连接不良。
因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明通过采用端子夹持部与绝缘本体下表面凹设形成的收容槽相配合共同固定锡焊料，目的在于提供一种焊料固持更稳定的电连接器。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，所述绝缘本体具有一下表面，自所述下表面凹设形成一收容槽，所述收容槽具有一侧壁；
至少一端子，容设于所述绝缘本体，所述端子延伸一焊接部显露于所述下表面且位于所述收容槽的一侧，所述端子具有一接触部用以电性连接一芯片模块；
一焊料，所述焊料设于所述收容槽，所述侧壁抵持所述焊料，所述焊接部位于所述焊料的一侧。
进一步，所述焊接部在平行于所述下表面方向上设有一缺口。
进一步，所述缺口下方具有一弯折部，所述弯折部朝向所述焊料弯折。
进一步，所述绝缘本体具有一收容孔贯穿所述下表面且位于所述收容槽的两侧，所述焊接部设于所述收容孔且显露于所述下表面。
进一步，所述端子具有一基部，自所述基部向下弯折延伸一连接部，自所述连接部的相对两侧沿水平方向弯折，自弯折处斜向下延伸形成二倾斜部，自所述倾斜部竖直向下延伸形成二所述焊接部容置于所述收容孔。
进一步，所述基部与所述连接部在竖直方向上位于不同平面。
进一步，所述收容孔在靠近所述下表面的位置处设有一限位台，用以抵接所述倾斜部，防止所述端子向下移动。
进一步，所述收容槽设于所述限位台的下方。
进一步，所述收容孔具有一竖直部及一弯曲部，所述竖直部的宽度大于所述弯曲部的宽度。
进一步，所述收容槽具有一底壁，所述底壁上设有一胶体，所述胶体粘合所述焊料于所述底壁上。
进一步，自所述收容槽的一侧设有一挡块，所述挡块与所述焊接部共同夹持所述焊料。
进一步，所述焊料的水平中心线低于所述下表面。
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，所述绝缘本体具有一下表面，自所述绝缘本体的下表面凹设形成一收容槽，所述收容槽具有一侧壁；
至少一端子，容设于所述绝缘本体，所述端子延伸一焊接部显露于所述下表面且位于所述收容槽的一侧，所述端子具有一接触部用以电性连接一芯片模块；
一焊料，所述焊料设于所述收容槽，所述侧壁抵持所述焊料，所述焊接部位于所述焊料的一侧，且所述焊料的水平中心线低于所述下表面。
进一步，所述焊接部的内壁设有一凹陷部，所述焊料容置于所述凹陷部内，且所述焊料抵接于所述凹陷部的下端。
进一步，所述焊接部具有一弯折部，所述弯折部自所述凹陷部的下端朝向所述焊接部的夹持空间内弯折。
进一步，自所述收容槽的一侧设有一挡块，所述挡块与所述焊接部共同夹持所述焊料。
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，所述绝缘本体具有一下表面，自所述绝缘本体的下表面凹设形成一收容槽，所述收容槽具有一侧壁；
一胶体，所述胶体设于所述收容槽内；
至少一端子，容设于所述绝缘本体，所述端子延伸一焊接部显露于所述下表面且位于所述收容槽一侧，所述端子具有一接触部用以电性连接一芯片模块；
一焊料，所述焊料通过所述胶体粘合于所述收容槽，所述焊接部位于所述焊料的一侧。
进一步，所述焊料的水平中心线低于所述下表面。
进一步，所述绝缘本体具有一收容孔贯穿所述下表面且位于所述收容槽的两侧，所述焊接部设于所述收容孔且显露于所述下表面。
进一步，所述端子具有一基部，自所述基部向下弯折延伸一连接部，自所述连接部的相对两侧沿水平方向上弯折，自弯折处斜向下延伸形成二倾斜部，自所述倾斜部竖直向下延伸形成二所述焊接部容置于所述收容孔。
进一步，所述基部与所述连接部在竖直方向上位于不同平面。
进一步，所述收容孔在靠近所述下表面的位置处设有一限位台，用以抵接所述倾斜部，防止所述端子向下移动。
进一步，自所述收容槽的一侧设有一挡块，所述挡块与所述焊接部共同夹持所述焊料。
进一步，所述焊料为锡球。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明通过采用端子夹持部与绝缘本体下表面凹设形成的收容槽相配合共同固定锡焊料，所述夹持部与所述收容槽的侧壁对所述焊料产生了X轴与Y轴方向上的固定，且所述收容槽呈圆形，故所述侧壁与所述焊料的抵接为360度抵接，当所述焊料与电路板焊接时，不容易发生松动，保证了良好的电性连接。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的立体分解图；
图2为图1的倒置立体分解图；
图3为图2另一视角的剖视图；
图4为本发明电连接器安装芯片模块时的局部剖视图；
图5为图4另一视角的局部剖视图；
图6为图4的局部放大示意图；
图7为本发明电连接器第二实施例中安装芯片模块时的局部剖视图；
图8为本发明电连接器第三实施例中安装芯片模块时的局部剖视图；
图9为图8的局部放大示意图；
图10为本发明电连接器第四实施例的立体分解图；
图11为本发明电连接器第五实施例的立体分解图。
具体实施方式的附图标号说明：
绝缘本体1 上表面11 下表面12
收容孔13 竖直部131 弯曲部132
凹槽133 收容槽14 底壁141
侧壁142 限位台15 挡块16
端子2 接触部21 基部22
连接部23 倾斜部24 焊接部25
缺口26 弯折部27 凹陷部28
连料部29 胶体3 焊料4
芯片模块5 间隙6
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1和图5所示，本发明的电连接器用以电性连接一芯片模块5，包括一绝缘本体1，至少一端子2，一胶体3，至少一焊料4，所述焊料4通过所述胶体3与所述端子2的相互配合固定于所述绝缘本体1。
如图1至图3所示，所述绝缘本体1具有相对设置的上表面11与下表面12及至少一贯穿上表面11、下表面12设置的收容孔13，且相邻两排所述收容孔13呈错位设置，所述收容孔13自所述端子2贴合的壁面朝两侧各开设一凹槽133，自所述下表面12凹设形成一收容槽14，所述收容槽14具有一底壁141及围设于所述底壁141周围的一侧壁142，所述胶体3涂覆于所述底壁141上，所述胶体3的厚度低于所述底壁141至所述下表面12的垂直高度。所述端子2容设于所述收容孔13，所述端子2具有一基部22，所述基部22贴合于所述收容孔13，自所述基部22向上弯折延伸形成一接触部21，自所述基部22向上竖直延伸形成一连料部29用于连接料带，且所述连料部29嵌设于所述凹槽133内，所述接触部21电性连接所述芯片模块5（参见图5），自所述基部22向下弯折延伸一连接部23，自所述连接部23的相对两侧沿水平方向上弯折且自弯折处斜向下延伸形成二倾斜部24，自所述倾斜部24竖直向下延伸形成二焊接部25，每一所述焊接部25在平行于所述下表面12方向上设有一缺口26，每一所述缺口26下方具有一弯折部27，每一所述端子2通过所述焊料4焊接至所述电路板（未图示），所述焊料4为锡球，所述底壁141的底面涂覆有所述胶体3，使所述焊料4粘合于所述底壁141的底面，在本实施例中，所述胶体3为红胶，在其它实施例中，所述胶体3可为其它任意粘料，只要其能稳定粘合所述焊料4于所述底壁141即可，在此并不为限。
如图4至图6所示，在所述收容孔13内靠近所述下表面12的位置处设有一限位台15，所述限位台15大致呈“凸”字形。当所述端子2插入所述收容孔13时，在所述端子2组装过程中，所述倾斜部24会与所述限位台15发生抵接，从而挡止所述端子2进一步向下移动。所述收容槽14自所述限位台15的底面向上凹设形成。当所述焊料4组装时，先将所述胶体3均匀涂覆于所述底壁141上，再将所述焊料4粘合于所述胶体3上，此时所述侧壁142与所述焊料4发生抵接，且所述侧壁142与所述焊料4的抵接点位于所述焊料4的水平中心线的上方，之后将所述端子2自所述上表面11至所述下表面12的方向插入所述收容孔13，当所述焊接部25与所述焊料4接触时，由于所述焊料4直径大于所述焊接部25之间的距离，故而所述焊接部25之间的距离会在水平方向上增大，直至所述倾斜部24与所述限位台15相抵接，此时，所述焊接部25夹持所述焊料4，而所述侧壁142与所述焊料4发生抵接，因此，所述焊接部25与所述侧壁142对所述焊料4产生了X轴与Y轴方向上的固定，且所述收容槽14呈圆形，故所述侧壁142与所述焊料4的抵接为360度抵接，当所述焊料4与电路板（未图示）焊接时，不容易发生松动，且能够与电路板（未图示）上的焊垫实现精准的对位，从而保证了良好的电性连接。
如图7所示，为本发明的第二实施例电连接器，其与第一实施例的不同之处在于所述端子2仅有一个所述焊接部25，所述绝缘本体1自所述下表面12凸伸一挡块16，所述挡块16位于所述收容槽14的一侧且与所述焊接部25相对设置，所述焊接部25与所述挡块16共同夹持所述焊料4，如此设置，所述端子2只需一个所述焊接部25即可，相比于两个所述焊接部25，减少了所述端子2的制造成本。其余结构与功能与第一实施例完全相同，在此并不累述。
如图8至图9所示，为本发明的第三实施例电连接器，其与第一实施例的不同之处在于所述焊料4粘合于所述胶体3上，且所述焊接部25夹持所述焊料4时，所述侧壁142自所述底壁141至所述下表面12均与所述焊料4之间保持一间隙6，故所述侧壁142与所述焊料4不发生抵接。所述焊料4为金属，所述绝缘本体1为塑胶，所述焊料4与所述侧壁142不发生抵接，避免了所述焊料4刮伤所述侧壁142。其余结构与功能与第一实施例完全相同，在此并不累述。
如图10所示，为本发明的第四实施例电连接器，其与第一实施例的不同之处在于所述焊料4未采用所述胶体3与所述绝缘本体1粘合，每一所述焊接部25的内壁设有一凹陷部28，所述焊料4容置于所述凹陷部28内，且抵接于所述凹陷部28的下端，所述端子2先插入所述收容孔13，再将所述焊料4固定于所述焊接部25，由于所述焊料4直径大于所述焊接部25之间的距离，故而所述焊接部25之间的距离会在水平方向上增大，且所述收容孔13的竖直部131宽度大于所述收容孔13的弯曲部132，因此，所述焊接部25会部分卡持所述下表面12，从而防止所述端子2自所述下表面12向所述上表面11位移，且所述焊料4容置于所述凹陷部28内时，所述凹陷部28的下端会抵接所述焊料4，防止所述焊料4向下移动，使所述焊料4的固定更为牢固。其余结构与功能与第一实施例完全相同，在此并不累述。
如图11所示，为本发明的第五实施例电连接器，其与第一实施例的不同之处在于每一所述焊接部25的一端设有一弯折部27，每一所述焊接部25的内壁设有一凹陷部28，所述弯折部27更加贴合于所述焊料4的表面，从而对所述焊料4起到了挡止的作用，使所述焊料4的固定更为牢固。其余结构与功能与第一实施例完全相同，在此并不累述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“宽度”、“垂直”、“相对”、“竖直”、“倾斜”等指示的方位或位置关系为基于产品实际应用时的静止状态所示的方向或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须为具有制定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
综上所述，本发明的电连接器有下列有益效果：
（1）自绝缘本体1的下表面12凹设形成的收容槽14，所述收容槽14具有一底壁141及围设于所述底壁141周围的一侧壁142，当焊料4通过胶体3粘合于所述底壁141且端子2的焊接部25夹持所述焊料4时，所述侧壁142与所述焊料4发生抵接，因此，所述焊接部25与所述侧壁142对所述焊料4产生了X轴与Y轴方向上的固定，且所述收容槽14呈圆形，故所述侧壁142与所述焊料4的抵接为360度抵接，当所述焊料4与电路板焊接时，不容易发生松动，保证了良好的电性连接；
（2）由于所述焊料4直径大于所述焊接部25之间的距离，故而所述焊接部25之间的距离会在水平方向上增大，且收容孔13的竖直部131宽度大于所述收容孔13的弯曲部132，故所述焊接部25会部分卡持所述下表面12，从而防止所述端子2自所述下表面12向所述上表面11位移；
（3）端子2的每一焊接部25的内壁设有一凹陷部28，当焊料4位于所述凹陷部28时，所述凹陷部28的下端会抵持所述焊料4，对所述焊料4起到固定的作用。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (19)

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，所述绝缘本体具有一下表面及一收容孔，自所述下表面凹设形成一收容槽，所述收容槽具有一侧壁，所述收容孔贯穿所述下表面且位于所述收容槽的两侧；
至少一端子，容设于所述绝缘本体，所述端子具有一基部，自所述基部向下弯折延伸一连接部，自所述连接部的相对两侧沿水平方向弯折，自弯折处斜向下延伸形成二倾斜部，自所述二倾斜部竖直向下延伸形成二焊接部容置于所述收容孔，所述焊接部显露于所述下表面且位于所述收容槽的一侧，所述端子具有一接触部用以电性连接一芯片模块；
一焊料，所述焊料设于所述收容槽，所述侧壁抵持所述焊料，所述焊接部位于所述焊料的一侧。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部在平行于所述下表面方向上设有一缺口。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述缺口下方具有一弯折部，所述弯折部朝向所述焊料弯折。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基部与所述连接部在竖直方向上位于不同平面。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔在靠近所述下表面的位置处设有一限位台，用以抵接所述倾斜部，防止所述端子向下移动。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽设于所述限位台的下方。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔具有一竖直部及一弯曲部，所述竖直部的宽度大于所述弯曲部的宽度。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽具有一底壁，所述底壁上设有一胶体，所述胶体粘合所述焊料于所述底壁上。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述收容槽的一侧设有一挡块，所述挡块与所述焊接部共同夹持所述焊料。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊料的水平中心线低于所述下表面。
11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部的内壁设有一凹陷部，所述焊料容置于所述凹陷部内，且所述焊料抵接于所述凹陷部的下端。
12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部具有一弯折部，所述弯折部自所述凹陷部的下端朝向所述焊接部的夹持空间内弯折。
13.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：自所述收容槽的一侧设有一挡块，所述挡块与所述焊接部共同夹持所述焊料。
14.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，所述绝缘本体具有一下表面以及一收容孔，自所述绝缘本体的下表面凹设形成一收容槽，所述收容槽具有一侧壁，所述收容孔贯穿所述下表面且位于所述收容槽的两侧；
一胶体，所述胶体设于所述收容槽内；
至少一端子，容设于所述绝缘本体，所述端子具有一基部，自所述基部向下弯折延伸一连接部，自所述连接部的相对两侧沿水平方向弯折，自弯折处斜向下延伸形成二倾斜部，自所述二倾斜部竖直向下延伸形成二焊接部容置于所述收容孔，所述焊接部显露于所述下表面且位于所述收容槽一侧，所述端子具有一接触部用以电性连接一芯片模块；
一焊料，所述焊料通过所述胶体粘合于所述收容槽，所述焊接部位于所述焊料的一侧。
15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述焊料的水平中心线低于所述下表面。
16.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述基部与所述连接部在竖直方向上位于不同平面。
17.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔在靠近所述下表面的位置处设有一限位台，用以抵接所述倾斜部，防止所述端子向下移动。
18.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：自所述收容槽的一侧设有一挡块，所述挡块与所述焊接部共同夹持所述焊料。
19.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述焊料为锡球。
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