CN108481422A - 一种新型的半成品集成芯片生产设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型的半成品集成芯片生产设备，包括生产座体，所述生产座体底部端面固设有底座，所述底座底部端面转动配合设有滚轮，所述生产座体左侧端面内设有生产腔，所述生产腔底壁互通设有向右拓展设置的第一滑移腔，所述第一滑移腔底壁互通设有第二滑移腔，所述第一滑移腔与第二滑移腔分别穿通所述生产座体左侧端面，所述生产腔中滑动配合安装有装接块，所述装接块底端固设有打孔器，所述打孔器底端设有打孔头接合器，所述打孔头接合器底端内可卸下的安装有打孔头，所述装接块右侧端面动力配合安装有起降组件，所述第一滑移腔中滑动配合安装有滑移座，所述滑移座左侧拓展段中上下穿通设有卡合腔。

Description

一种新型的半成品集成芯片生产设备
技术领域
本发明涉及集成芯片加工技术领域，具体为一种新型的半成品集成芯片生产设备。
背景技术
现如今，集成芯片已经成为全球电子产品必备核心电子元件，对于半成品机床芯片的加工时，需要在其表面整合其他各种电子元件，其他电子元件的安装需要在集成芯片板上进行打孔工作，现有的对集成芯片进行打孔设备通常使用人工手持打孔机操作，这样每个孔之间的距离难以调整，操作难度大，而且会产生大量粉尘，对人体造成伤害。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的半成品集成芯片生产设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的一种新型的半成品集成芯片生产设备，包括生产座体，所述生产座体底部端面固设有底座，所述底座底部端面转动配合设有滚轮，所述生产座体左侧端面内设有生产腔，所述生产腔底壁互通设有向右拓展设置的第一滑移腔，所述第一滑移腔底壁互通设有第二滑移腔，所述第一滑移腔与第二滑移腔分别穿通所述生产座体左侧端面，所述生产腔中滑动配合安装有装接块，所述装接块底端固设有打孔器，所述打孔器底端设有打孔头接合器，所述打孔头接合器底端内可卸下的安装有打孔头，所述装接块右侧端面动力配合安装有起降组件，所述第一滑移腔中滑动配合安装有滑移座，所述滑移座左侧拓展段中上下穿通设有卡合腔，所述卡合腔与所述生产腔相互互通，所述卡合腔右侧内壁内固设有液压缸，所述液压缸左侧端动力配合安装有穿入所述卡合腔中的卡合板，所述滑移座右侧端面内螺纹配合安装有第一螺旋杆，所述第一螺旋杆右侧拓展末端动力配合安装有第一马达，所述第一马达外表面固设于所述第一滑移腔右侧内壁内，所述第二滑移腔中滑动配合安装有储存盒，所述储存盒，所述储存盒顶部端面内设有储存腔，所述储存腔与所述卡合腔相互互通，所述储存盒底部端面内转动配合安装有几组转珠，所述转珠与所述第二滑移腔底部端面滚动配合，所述生产腔右侧的所述生产座体顶部端面内设有储水仓，所述储水仓下侧位置处与所述生产腔之间的所述生产座体内壁体中左右拓展设有中空管，所述中空管中固设有电控阀，所述中空管左侧拓展末端穿入所述生产腔中且末端固设有喷枪，所述第一马达的外部还设置有护载装置。
进一步的技术方案，所述喷枪向下斜倾，且对准打孔头与集成芯片的打孔处。
进一步的技术方案，所述起降组件包括设置在所述生产腔右侧内壁内的上侧位置处的起降腔，所述起降腔中滑动配合安装有起降块，所述起降块中螺纹配合安装有上下拓展设置的第二螺旋杆，所述第二螺旋杆顶部拓展末端与所述起降腔内顶壁转动配合连接，所述第二螺旋杆底部拓展末端动力配合安装有第二马达，所述第二马达外表面固设于所述起降腔内底壁内，所述起降块左侧端面与所述装接块右侧端面固定连接。
进一步的技术方案，所述生产腔内顶壁内固设有感应器，所述感应器与所述电控阀电连接。
进一步的技术方案，所述储存盒右侧端面内固设有铁块，所述第二滑移腔右侧内壁内固设有与所述铁块相对设置的磁石，所述储存盒左侧端面固设有提拉架。
进一步的技术方案，所述卡合板下侧端面固设有限移板，所述卡合腔左侧内壁内设有与所述卡合板相对的凹腔。
进一步的技术方案，所述护载装置包括消震块和除热鳍片，所述消震块设置在所述第一马达的左端和右端且与所述第一马达固定连接，所述除热鳍片设置在所述第一马达的前端和后端且与所述第一马达固定连接，所述第二马达的外部也相应地设置有所述护载装置。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过生产座体左侧端面内设有生产腔，生产腔底壁互通设有向右拓展设置的第一滑移腔，第一滑移腔底壁互通设有第二滑移腔，第一滑移腔与第二滑移腔分别穿通生产座体左侧端面，生产腔中滑动配合安装有装接块，装接块底端固设有打孔器，打孔器底端设有打孔头接合器，打孔头接合器底端内可卸下的安装有打孔头，装接块右侧端面动力配合安装有起降组件，第一滑移腔中滑动配合安装有滑移座，滑移座左侧拓展段中上下穿通设有卡合腔，卡合腔与生产腔相互互通，卡合腔右侧内壁内固设有液压缸，液压缸左侧端动力配合安装有穿入卡合腔中的卡合板，滑移座右侧端面内螺纹配合安装有第一螺旋杆，第一螺旋杆右侧拓展末端动力配合安装有第一马达，第一马达外表面固设于第一滑移腔右侧内壁内，第二滑移腔中滑动配合安装有储存盒，储存盒，储存盒顶部端面内设有储存腔，储存腔与卡合腔相互互通，储存盒底部端面内转动配合安装有几组转珠，转珠与第二滑移腔底部端面滚动配合，生产腔右侧的生产座体顶部端面内设有储水仓，储水仓下侧位置处与生产腔之间的生产座体内壁体中左右拓展设有中空管，中空管中固设有电控阀，中空管左侧拓展末端穿入生产腔中且末端固设有喷枪，从而可自动对集成芯片进行锁定安装以及自动对集成芯片进行打孔工作，而且可便捷调节距离，在打孔的同时，可自动开启喷枪，有效减少了粉尘的产生，增加了打孔安全性。
附图说明
图1是本发明中一种新型的半成品集成芯片生产设备内部整体结构示意图；
图2是本发明中滑移座的俯视结构示意图；
图3是本发明的护载装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-3对本发明进行详细说明。
参照图1-3，根据本发明的实施例的一种新型的半成品集成芯片生产设备，包括生产座体100，所述生产座体100底部端面固设有底座103，所述底座103底部端面转动配合设有滚轮104，所述生产座体100左侧端面内设有生产腔132，所述生产腔132底壁互通设有向右拓展设置的第一滑移腔111，所述第一滑移腔111底壁互通设有第二滑移腔121，所述第一滑移腔111与第二滑移腔121分别穿通所述生产座体100左侧端面，所述生产腔132中滑动配合安装有装接块134，所述装接块134底端固设有打孔器131，所述打孔器131底端设有打孔头接合器128，所述打孔头接合器128底端内可卸下的安装有打孔头127，所述装接块134右侧端面动力配合安装有起降组件，所述第一滑移腔111中滑动配合安装有滑移座113，所述滑移座113左侧拓展段中上下穿通设有卡合腔124，所述卡合腔124与所述生产腔132相互互通，所述卡合腔124右侧内壁内固设有液压缸114，所述液压缸114左侧端动力配合安装有穿入所述卡合腔124中的卡合板117，所述滑移座113右侧端面内螺纹配合安装有第一螺旋杆112，所述第一螺旋杆112右侧拓展末端动力配合安装有第一马达102，所述第一马达102外表面固设于所述第一滑移腔111右侧内壁内，所述第二滑移腔121中滑动配合安装有储存盒119，所述储存盒119，所述储存盒119顶部端面内设有储存腔123，所述储存腔与所述卡合腔124相互互通，所述储存盒119底部端面内转动配合安装有几组转珠118，所述转珠118与所述第二滑移腔121底部端面滚动配合，所述生产腔132右侧的所述生产座体100顶部端面内设有储水仓101，所述储水仓101下侧位置处与所述生产腔132之间的所述生产座体100内壁体中左右拓展设有中空管145，所述中空管145中固设有电控阀144，所述中空管145左侧拓展末端穿入所述生产腔132中且末端固设有喷枪126，所述第一马达102的外部还设置有护载装置。
有益地或示例性地，所述喷枪126向下斜倾，且对准打孔头127与集成芯片的打孔处，从而增加洒水效率。
有益地或示例性地，所述起降组件包括设置在所述生产腔132右侧内壁内的上侧位置处的起降腔142，所述起降腔142中滑动配合安装有起降块135，所述起降块135中螺纹配合安装有上下拓展设置的第二螺旋杆141，所述第二螺旋杆141顶部拓展末端与所述起降腔142内顶壁转动配合连接，所述第二螺旋杆141底部拓展末端动力配合安装有第二马达143，所述第二马达143外表面固设于所述起降腔142内底壁内，所述起降块135左侧端面与所述装接块134右侧端面固定连接，从而自动控制所述打孔器131升降工作，有效节省了人力操作。
有益地或示例性地，所述生产腔132内顶壁内固设有感应器133，所述感应器133与所述电控阀144电连接，当所述装接块134与所述感应器133脱离接触时，从而自动控制所述电控阀144开启洒水工作，增加自动化控制效果。
有益地或示例性地，所述储存盒119右侧端面内固设有铁块116，所述第二滑移腔121右侧内壁内固设有与所述铁块116相对设置的磁石115，从而防止储存盒119自动滑出所述第二滑移腔121，所述储存盒119左侧端面固设有提拉架122，从而便于手动拉出储存盒119。
有益地或示例性地，所述卡合板117下侧端面固设有限移板120，所述卡合腔124左侧内壁内设有与所述卡合板117相对的凹腔125，从而便于固定集成芯片。
有益地或示例性地，所述护载装置包括消震块1021和除热鳍片1022，所述消震块1021设置在所述第一马达102的左端和右端且与所述第一马达102固定连接，所述除热鳍片1022设置在所述第一马达102的前端和后端且与所述第一马达102固定连接，所述除热鳍片1022用以吸收并散发所述第一马达102在运行时产生的热量,所述消震块1021用以减少所述第一马达102在运行时产生的震动力从而防止所述第一马达102在运行时产生的震动力过大而导致本装置抖动，所述第二马达143的外部也相应地设置有所述护载装置。
当需要对集成芯片打孔工作时，启动第一马达102使滑移座113中的卡合腔124完全伸出生产座体100左侧端面外，将集成芯片摆放在凹腔125与卡合板117之间，启动液压缸114使卡合板117向左滑动直至完全将集成芯片卡固，然后，反向启动第一马达102使滑移座113向右滑动直至集成芯片处于打孔头127下侧位置，直至需要打孔的位置处于打孔头127正下侧，然后，启动第二马达143以及打孔器131，装接块134开始下降并脱离与感应器133的接触，此时，感应器133控制电控阀144自动开启，喷枪126开始洒水，洒出的水自动流入储存腔123，当打孔头127将集成芯片孔完毕后，反向启动第二马达143，装接块134上升并与感应器133自动接触，感应器133自动控制电控阀144关闭。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过生产座体左侧端面内设有生产腔，生产腔底壁互通设有向右拓展设置的第一滑移腔，第一滑移腔底壁互通设有第二滑移腔，第一滑移腔与第二滑移腔分别穿通生产座体左侧端面，生产腔中滑动配合安装有装接块，装接块底端固设有打孔器，打孔器底端设有打孔头接合器，打孔头接合器底端内可卸下的安装有打孔头，装接块右侧端面动力配合安装有起降组件，第一滑移腔中滑动配合安装有滑移座，滑移座左侧拓展段中上下穿通设有卡合腔，卡合腔与生产腔相互互通，卡合腔右侧内壁内固设有液压缸，液压缸左侧端动力配合安装有穿入卡合腔中的卡合板，滑移座右侧端面内螺纹配合安装有第一螺旋杆，第一螺旋杆右侧拓展末端动力配合安装有第一马达，第一马达外表面固设于第一滑移腔右侧内壁内，第二滑移腔中滑动配合安装有储存盒，储存盒，储存盒顶部端面内设有储存腔，储存腔与卡合腔相互互通，储存盒底部端面内转动配合安装有几组转珠，转珠与第二滑移腔底部端面滚动配合，生产腔右侧的生产座体顶部端面内设有储水仓，储水仓下侧位置处与生产腔之间的生产座体内壁体中左右拓展设有中空管，中空管中固设有电控阀，中空管左侧拓展末端穿入生产腔中且末端固设有喷枪，从而可自动对集成芯片进行锁定安装以及自动对集成芯片进行打孔工作，而且可便捷调节距离，在打孔的同时，可自动开启喷枪，有效减少了粉尘的产生，增加了打孔安全性。
本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。

Claims (7)

1.一种新型的半成品集成芯片生产设备，包括生产座体，其特征在于：所述生产座体底部端面固设有底座，所述底座底部端面转动配合设有滚轮，所述生产座体左侧端面内设有生产腔，所述生产腔底壁互通设有向右拓展设置的第一滑移腔，所述第一滑移腔底壁互通设有第二滑移腔，所述第一滑移腔与第二滑移腔分别穿通所述生产座体左侧端面，所述生产腔中滑动配合安装有装接块，所述装接块底端固设有打孔器，所述打孔器底端设有打孔头接合器，所述打孔头接合器底端内可卸下的安装有打孔头，所述装接块右侧端面动力配合安装有起降组件，所述第一滑移腔中滑动配合安装有滑移座，所述滑移座左侧拓展段中上下穿通设有卡合腔，所述卡合腔与所述生产腔相互互通，所述卡合腔右侧内壁内固设有液压缸，所述液压缸左侧端动力配合安装有穿入所述卡合腔中的卡合板，所述滑移座右侧端面内螺纹配合安装有第一螺旋杆，所述第一螺旋杆右侧拓展末端动力配合安装有第一马达，所述第一马达外表面固设于所述第一滑移腔右侧内壁内，所述第二滑移腔中滑动配合安装有储存盒，所述储存盒，所述储存盒顶部端面内设有储存腔，所述储存腔与所述卡合腔相互互通，所述储存盒底部端面内转动配合安装有几组转珠，所述转珠与所述第二滑移腔底部端面滚动配合，所述生产腔右侧的所述生产座体顶部端面内设有储水仓，所述储水仓下侧位置处与所述生产腔之间的所述生产座体内壁体中左右拓展设有中空管，所述中空管中固设有电控阀，所述中空管左侧拓展末端穿入所述生产腔中且末端固设有喷枪，所述第一马达的外部还设置有护载装置。
2.根据权利要求1所述的一种新型的半成品集成芯片生产设备，其特征在于：所述喷枪向下斜倾，且对准打孔头与集成芯片的打孔处。
3.根据权利要求1所述的一种新型的半成品集成芯片生产设备，其特征在于：所述起降组件包括设置在所述生产腔右侧内壁内的上侧位置处的起降腔，所述起降腔中滑动配合安装有起降块，所述起降块中螺纹配合安装有上下拓展设置的第二螺旋杆，所述第二螺旋杆顶部拓展末端与所述起降腔内顶壁转动配合连接，所述第二螺旋杆底部拓展末端动力配合安装有第二马达，所述第二马达外表面固设于所述起降腔内底壁内，所述起降块左侧端面与所述装接块右侧端面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型的半成品集成芯片生产设备，其特征在于：所述生产腔内顶壁内固设有感应器，所述感应器与所述电控阀电连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型的半成品集成芯片生产设备，其特征在于：所述储存盒右侧端面内固设有铁块，所述第二滑移腔右侧内壁内固设有与所述铁块相对设置的磁石，所述储存盒左侧端面固设有提拉架。
6.根据权利要求1所述的一种新型的半成品集成芯片生产设备，其特征在于：所述卡合板下侧端面固设有限移板，所述卡合腔左侧内壁内设有与所述卡合板相对的凹腔。
7.根据权利要求1所述的一种新型的半成品集成芯片生产设备，其特征在于：所述护载装置包括消震块和除热鳍片，所述消震块设置在所述第一马达的左端和右端且与所述第一马达固定连接，所述除热鳍片设置在所述第一马达的前端和后端且与所述第一马达固定连接，所述第二马达的外部也相应地设置有所述护载装置。
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