CN108465898A - 一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法,包括底座、笔筒和支撑架,所述底座的上表面安装有立柱,所述电性接头通过下方的电线与电烙铁相互连接,所述底座上表面的右侧固定有安装座,所述笔筒的下端与安装座相互连接,且笔筒的内部安装有刮刀,所述底座的上表面开设有固定滑轨,所述支撑架通过下方得滑动座与固定滑轨相互连接,所述支撑架的内侧表面固定有延伸台,且延伸台与上方的移动块相互连接。该电子元器件组件的焊接装置,2个橡胶垫对PCB板进行固定的同时对PCB板进行软性防护,避免PCB板受力过大而损坏,电烙铁放置在笔筒的内部进行收纳,避免操作者误碰,此外刮刀便于刮去电烙铁表面凝结的锡块。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域,具体为一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法。
背景技术
随着科技的发展,对于电子产品要求体积越小越便利,其中电子元器件是电子产品内部最重要的一个组成部分。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用。常见的有二极管、电阻、电容器和电位器等。现在高校中为了提高学生对电子元器件直观的了解,都开设了电子元器件焊接的实训课程,但是焊接时没有专门的装置,学生都直接手持PCB进行安装焊接操作,效率较慢,且在焊接时,由于电烙铁温度过高,容易造成误碰事件,并且电烙铁表面残留的锡块不易清理,影响焊接的效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件组件的焊接装置及焊接方法,以解决上述背景技术中提出的焊接时没有专门的装置,学生都直接手持PCB进行安装焊接操作,效率较慢,且在焊接时,由于电烙铁温度过高,容易造成误碰事件,并且电烙铁表面残留的锡块不易清理,影响焊接的效率的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电子元器件组件的焊接装置,包括底座、笔筒和支撑架,所述底座的上表面安装有立柱,且立柱的下表面设置有电性接头,所述电性接头通过下方的电线与电烙铁相互连接,所述底座上表面的右侧固定有安装座,所述笔筒的下端与安装座相互连接,且笔筒的内部安装有刮刀,所述底座的上表面开设有固定滑轨,所述支撑架通过下方得滑动座与固定滑轨相互连接,且支撑架的表面被螺纹杆贯穿,所述螺纹杆的一侧安装有手轮,且螺纹杆另一侧连接有移动块,所述移动块的左侧固定有滑块,且移动块通过内侧的连接轴与夹紧盘表面的中心处相互连接,所述夹紧盘的左侧表面开设有环形滑轨,且环形滑轨与滑块相互连接,所述夹紧盘的右侧表面嵌入式安装有橡胶垫,且橡胶垫的表面开设有凹槽,所述支撑架的内侧表面固定有延伸台,且延伸台与上方的移动块相互连接。
优选的,所述笔筒设置为圆台型结构,且其的内部等角度设置有刮刀,并且笔筒与安装座螺纹连接。
优选的,所述支撑架通过下方的滑动座与固定滑轨构成滑动结构,且支撑架的纵截面设置为“U”型结构。
优选的,所述移动块通过连接轴与夹紧盘构成转动结构,且移动块与螺纹杆活动连接。
优选的,所述滑块关于移动块的中心线对称设置有2个,且滑块与环形滑轨构成滑动结构,同时移动块与延伸台1构成滑动结构。
优选的,所述橡胶垫设置为圆形结构,且其与夹紧盘粘连,并且橡胶垫的表面设置有3个长度不等的凹槽。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该电子元器件组件的焊接装置,橡胶垫的表面设置有凹槽,从而PCB板可从插在凹槽中,2个橡胶垫从PCB的两侧对其进行夹紧,对PCB板进行固定的同时对PCB板进行软性防护,避免PCB板受力过大而损坏,并且固定的PCB板可随着夹紧盘进行转动,从而便于PCB板进行翻面,便于安装电子元器件,无需拆卸PCB板进行安装电子元器件,从而提高后续焊接的便利性,此外转动的螺纹杆便于推动移动块进行移动,从而使得2个移动块对不同面积的PCB板进行固定,电烙铁放置在笔筒的内部进行收纳,避免操作者误碰,此外笔筒内部的刮刀便于刮去电烙铁表面凝结的锡块,提高焊接的准确性。
附图说明
图1为本发明侧视结构示意图;
图2为本发明正视结构示意图;
图3为本发明笔筒结构示意图;
图4为本发明移动块与夹紧盘安装结构示意图;
图5为本发明移动块侧面结构示意图;
图6为本发明夹紧盘表面结构示意图。
图中:1、底座;2、立柱;3、电性接头;4、电线;5、电烙铁;6、笔筒;7、安装座;8、刮刀;9、固定滑轨;10、支撑架;11、滑动座;12、手轮;13、移动块;14、滑块;15、连接轴;16、夹紧盘;17、环形滑轨;18、橡胶垫;19、凹槽;20、螺纹杆;21、延伸台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案:一种电子元器件组件的焊接装置,包括底座1、立柱2、电性接头3、电线4、电烙铁5、笔筒6、安装座7、刮刀8、固定滑轨9、支撑架10、滑动座11、手轮12、移动块13、滑块14、连接轴15、夹紧盘16、环形滑轨17、橡胶垫18、凹槽19、螺纹杆20和延伸台21,底座1的上表面安装有立柱2,且立柱2的下表面设置有电性接头3,电性接头3通过下方的电线4与电烙铁5相互连接,底座1上表面的右侧固定有安装座7,笔筒6的下端与安装座7相互连接,且笔筒6的内部安装有刮刀8,笔筒6设置为圆台型结构,且其的内部等角度设置有刮刀8,并且笔筒6与安装座7螺纹连接,笔筒6便于将电烙铁5进行收纳,避免操作者误碰,此外螺纹连接的设置便于拆卸笔筒6,方便进行清理,此外刮刀8便于刮去电烙铁5残留的锡块,底座1的上表面开设有固定滑轨9,支撑架10通过下方得滑动座11与固定滑轨9相互连接,且支撑架10的表面被螺纹杆20贯穿,支撑架10通过下方的滑动座11与固定滑轨9构成滑动结构,且支撑架10的纵截面设置为“U”型结构,支撑架10便于对内部的夹紧盘16进行承托固定,并且滑动的支撑架10方便进行位置的调节,从而提高操作者焊接的便利性,螺纹杆20的一侧安装有手轮12,且螺纹杆20另一侧连接有移动块13,移动块13通过连接轴15与夹紧盘16构成转动结构,且移动块13与螺纹杆20活动连接,夹紧盘16在移动块13的表面进行转动,从而便于对PCB进行翻面,此外通过转动螺纹杆20调节2个夹紧盘16间距,移动块13的左侧固定有滑块14,且移动块13通过内侧的连接轴15与夹紧盘16表面的中心处相互连接,滑块14关于移动块13的中心线对称设置有2个,且滑块14与环形滑轨17构成滑动结构,同时移动块13与延伸台21构成滑动结构,从而夹紧盘16转动时,环形滑轨17在滑块14的外侧进行转动,提高夹紧盘16的稳定性,夹紧盘16的左侧表面开设有环形滑轨17,且环形滑轨17与滑块14相互连接,夹紧盘16的右侧表面嵌入式安装有橡胶垫18,且橡胶垫18的表面开设有凹槽19,橡胶垫18设置为圆形结构,且其与夹紧盘16粘连,并且橡胶垫18的表面设置有3个长度不等的凹槽19,凹槽19将PCB夹紧,避免其脱落,支撑架10的内侧表面固定有延伸台21,且延伸台21与上方的移动块13相互连接。
一种电子元器件组件的焊接装置的焊接方法:在使用该电子元器件组件的焊接装置时,首先将PCB板的一侧放置在凹槽19中,之后手持手轮12进行转动,即手轮12带动螺纹杆20在支撑架10的表面进行转动,从而螺纹杆20带动移动块13在延伸台21的上表面进行移动,使得2个夹紧盘16逐渐接近,直至PCB板的两端分别被2个夹紧盘16表面的凹槽19夹紧,此时将电子元器件的引脚从PCB板的表面穿过,随之转动支撑架10,即夹紧盘16表面的环形滑轨17在滑块14的外侧进转动,并且夹紧盘16通过连接轴15与移动块13发生转动,使得电子元器件的引脚朝上,此时打开电烙铁5的开关,电烙铁5发热,随后使用者将锡丝放置在引脚与PCB板接触的地方,将电烙铁5点在锡丝上,锡丝融化滴在PCB板上,完成电子元器件的焊接工作,在焊接的过程中,可推动支撑架10,支撑架10通过下方的滑动座11在固定滑轨9中移动,使得支撑架10位于合适的位置,方便使用者进行操作,当完成焊接之后,使用者将电烙铁5放置在笔筒6中,避免误碰到电烙铁5,此外当需要对电烙铁5表面的锡点进行清理时,直接将电烙铁5的末端在刮刀8上刮动即可,此外可拧动笔筒6,使得与安装座7脱落,之后将笔筒6中残留的锡倒出即可,增加了整体的实用性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种电子元器件组件的焊接装置,包括底座(1)、笔筒(6)和支撑架(10),其特征在于:所述底座(1)的上表面安装有立柱(2),且立柱(2)的下表面设置有电性接头(3),所述电性接头(3)通过下方的电线(4)与电烙铁(5)相互连接,所述底座(1)上表面的右侧固定有安装座(7),所述笔筒(6)的下端与安装座(7)相互连接,且笔筒(6)的内部安装有刮刀(8),所述底座(1)的上表面开设有固定滑轨(9),所述支撑架(10)通过下方得滑动座(11)与固定滑轨(9)相互连接,且支撑架(10)的表面被螺纹杆(20)贯穿,所述螺纹杆(20)的一侧安装有手轮(12),且螺纹杆(20)另一侧连接有移动块(13),所述移动块(13)的左侧固定有滑块(14),且移动块(13)通过内侧的连接轴(15)与夹紧盘(16)表面的中心处相互连接,所述夹紧盘(16)的左侧表面开设有环形滑轨(17),且环形滑轨(17)与滑块(14)相互连接,所述夹紧盘(16)的右侧表面嵌入式安装有橡胶垫(18),且橡胶垫(18)的表面开设有凹槽(19),所述支撑架(10)的内侧表面固定有延伸台(21),且延伸台(21)与上方的移动块(13)相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件组件的焊接装置,其特征在于:所述笔筒(6)设置为圆台型结构,且其的内部等角度设置有刮刀(8),并且笔筒(6)与安装座(7)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件组件的焊接装置,其特征在于:所述支撑架(10)通过下方的滑动座(11)与固定滑轨(9)构成滑动结构,且支撑架(10)的纵截面设置为“U”型结构。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件组件的焊接装置,其特征在于:所述移动块(13)通过连接轴(15)与夹紧盘(16)构成转动结构,且移动块(13)与螺纹杆(20)活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件组件的焊接装置,其特征在于:所述滑块(14)关于移动块(13)的中心线对称设置有2个,且滑块(14)与环形滑轨(17)构成滑动结构,同时移动块(13)与延伸台(21)1构成滑动结构。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件组件的焊接装置,其特征在于:所述橡胶垫(18)设置为圆形结构,且其与夹紧盘(16)粘连,并且橡胶垫(18)的表面设置有3个长度不等的凹槽(19)。
7.一种电子元器件组件的焊接装置的焊接方法,其特征在于:具体焊接方法为:首先将PCB板的一侧放置在凹槽(19)中,之后手持手轮(12)进行转动,即手轮(12)带动螺纹杆(20)在支撑架(10)的表面进行转动,从而螺纹杆(20)带动移动块(13)在延伸台(21)的上表面进行移动,使得2个夹紧盘(16)逐渐接近,直至PCB板的两端分别被2个夹紧盘(16)表面的凹槽(19)夹紧,此时将电子元器件的引脚从PCB板的表面穿过,随之转动支撑架(10),即夹紧盘(16)表面的环形滑轨(17)在滑块(14)的外侧进转动,并且夹紧盘(16)通过连接轴(15与移动块(13)发生转动,使得电子元器件的引脚朝上,此时打开电烙铁(5)的开关,电烙铁(5)发热,随后使用者将锡丝放置在引脚与PCB板接触的地方,将电烙铁(5)点在锡丝上,锡丝融化滴在PCB板上,完成电子元器件的焊接工作,在焊接的过程中,可推动支撑架(10),支撑架(10)通过下方的滑动座(11)在固定滑轨(9)中移动,使得支撑架(10)位于合适的位置,方便使用者进行操作,当完成焊接之后,使用者将电烙铁(5)放置在笔筒(6)中,避免误碰到电烙铁(5),此外当需要对电烙铁(5)表面的锡点进行清理时,直接将电烙铁(5)的末端在刮刀(8)上刮动即可,此外可拧动笔筒(6),使得与安装座(7)脱落,之后将笔筒(6)中残留的锡倒出即可。
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