CN108463061A - 电子元器件引脚的导入方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元器件引脚的导入方法，包括以下步骤：步骤S50，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，以使所述引脚的末端形成导向部；步骤S60，基于所述导向部将引脚导入PCB板的PCB孔中。本发明解决了现有技术中存在的，大多数电子元器件的引脚难以导入PCB板的PCB孔的技术问题，以提高电子元器件与PCB板的连接成功率。

Description

电子元器件引脚的导入方法

技术领域

本发明属于电子元器件处理技术领域，尤其涉及一种电子元器件引脚的导入方法。

背景技术

目前，大多数电子元器件在与PCB板进行组装时，需要将电子元器件的引脚插入到PCB板的PCB孔中，但是基于大多数电子元器件的引脚末端是平的，在插入PCB孔过程中，往往由于PCB孔的孔径只比引脚大0.2mm左右，在与PCB 板的PCB孔组装时，引脚不容易插入。

因此，现有技术有待于改善。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种电子元器件引脚的导入方法，以解决现有技术中存在的，现有电子元器件的引脚难以导入PCB板的PCB孔的技术问题，以提高电子元器件与PCB板的连接成功率。

为了解决上述技术问题，本发明的电子元器件引脚的导入方法，包括以下步骤：

步骤S50，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，以使所述引脚的末端形成导向部；

步骤S60，基于所述导向部将引脚导入PCB板的PCB孔中。

优选地，所述导向部带有尖端。

优选地，所述切刀包括第一刀组和第二刀组，所述第一刀组开设有第一刀刃口，所述第二刀组设有第一刀尖，所述第一刀尖可嵌入至所述第一刀刃口内，所述第一刀刃口为斜刀刃口。

优选地，所述切断装置包括第一刀座、第二刀座、第一导向轴、第二导向轴、第一套筒和第二套筒，所述第一刀座上开设有第一通孔和第二通孔，所述第二刀座上开设有第三通孔和第四通孔，所述第一套筒套设在第二导向轴上并固定在第二通孔内，所述第二套筒套设在第一导向轴上并固定在第三通孔内，所述第一导向轴的一端嵌入第三通孔中，另一端嵌入第一通孔中，所述第二导向轴的一端嵌入第二通孔中，另一端嵌入第四通孔中，所述第一刀组固定在所述第一刀座上，所述第二刀组固定在所述第二刀座上，所述第一套筒的长度大于第三通孔的长度，所述第二套筒的长度大于第二通孔的长度。

优选地，所述步骤S50包括步骤：

步骤S22，将第二刀座沿着第一导向轴的轴向方向实现与第一刀座合并，使第一刀尖嵌入到第一刀刃口中完成对于所述引脚的切断，以形成导向部。

本发明具有以下有益效果：

本发明的电子元器件引脚的导入方法基于步骤S50中，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，切断后所述引脚的末端形成导向部。基于这个导向部，使得在将电子元器件与PCB 板的PCB孔组装时，引脚容易被引导插入，提高引脚与PCB板之间的连接成功率。

附图说明

图1为本发明第一实施例中引脚导入PCB板的PCB孔中的场景示意图；

图2为本发明第一实施例的流程示意图；

图3为本发明中切断装置的结构示意图；

图4为图3中B部分的局部放大示意图；

图5为切断装置的切刀的结构示意图；

图6为第一刀刃口的结构示意图；

图7为切断原理示意图；

图8为本发明第一实施例中导向部的结构示意图；

图9背景技术中所描述的传统切断方法所导致的引脚末端端面示意图；

图10为本发明第二实施例中导向部的结构示意图；

图11为本发明第一刀座和第二刀座未闭合的示意图；

图12为本发明第一刀座和第二刀座闭合后的示意图；

图13为本发明第一实施例中步骤S50的细化流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要注意的是，相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件，但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如，不脱离本发明的范围，第一组件可以被称为第二组件，并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。

参考图2和图1，图2为本发明第一实施例的流程示意图，图1为本发明第一实施例中引脚导入PCB板的PCB孔中的场景示意图。

如图2和图1所示，本发明的电子元器件引脚的导入方法，包括以下步骤：

步骤S50，利用切断装置上的切刀对电子元器件51的引脚66进行切断，以使所述引脚的末端形成导向部99（如图8所示）；

步骤S60，基于所述导向部将引脚导入PCB板67的PCB孔68中。

本实施例中，具体地，当切断装置上的切刀与电子元器件的引脚形成预设夹角U（如图7所示）时，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，切断后所述引脚的末端形成导向部；所述导向部用于嵌入所述PCB板的PCB孔中；其中，所述预设夹角为1-89度，本发明的有益效果是：基于步骤S50中，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，切断后所述引脚的末端形成导向部。基于这个导向部，使得在将电子元器件与PCB板的PCB孔组装时，引脚容易被引导插入，提高引脚与PCB板的连接成功率。

其中，对于导向部而言，所述导向部的横截面（如图10所示）从末端开始径向尺寸逐渐增大，且导向部的切断端面88与所述引脚轴线X所成最小夹角为锐角；本优选实施例对于导向部的横截面、切断端面进行限定，以清楚地限定导向部的具体结构。有益效果：基于这个横截面从末端开始径向尺寸逐渐增大，非常有利于将引脚本体导入PCB孔内。其中，所述导向部带有尖端200（如图10所示），所述导向部的横截面从尖端开始径向尺寸逐渐增大，本优选实施例对于导向部的结构进行限定，基于这个尖端，尖端的尺寸以微米计算，这样在将引脚导入到PCB孔中，尖端的存在非常有利于将引脚导入到PCB孔中。

参考图9，图9背景技术中所描述的传统切断方法所导致的引脚末端端面示意图。

传统的切断方法使得引脚所形成的传统末端端面100大多数为圆形（如图9所示，基本为平的，没有尖端，这样不利于后续引脚与电路板连接，且这种传统的经过横切所形成的平引脚，在导入到PCB孔过程中，非常困难，往往需要设定好一个角度，对准才能插入，非常繁琐）。

参考图5、图6和图7，图5为切断装置中切刀的结构示意图，图6为第一刀刃口的示意图，图7为切断原理示意图。

如图5、图6和图7所示，所述切刀包括第一刀组70和第二刀组80，所述第一刀组70开设有第一刀刃口170，所述第二刀组80设有第一刀尖180，所述第一刀尖180可嵌入至所述第一刀刃口170内，所述第一刀刃口为斜刀刃口；所述斜刀刃口表示的是，所述第一刀刃口170与第一刀组的底面171成第一夹角α，所述第一夹角α包括1-89度；需要注意的是，参照切断原理示意图，电子元器件的引脚66；所述第一刀尖嵌入刀第一刀刃口时，所形成的切痕方向48与引脚66成预设夹角U。

如图3、图4、图11和图12所示，图3为本发明中切断装置的结构示意图；图4为图3中B部分的局部放大示意图，图11为本发明第一刀座和第二刀座未闭合的示意图，图12为本发明第一刀座和第二刀座闭合后的示意图。

如图3、图4、图11和图12所示，所述切断装置包括第一刀座41、第二刀座42、第一导向轴45、第二导向轴46、第一套筒47和第二套筒48，所述第一刀座41上开设有第一通孔和第二通孔201，所述第二刀座42上开设有第三通孔200和第四通孔，所述第一套筒48套设在第二导向轴46上并固定在第二通孔201内，所述第二套筒套47设在第一导向轴45上并固定在第三通孔200内，所述第一导向轴45的一端嵌入第三通孔200中，另一端嵌入第一通孔中，所述第二导向轴46的一端嵌入第二通孔中，另一端嵌入第四通孔中，所述第一刀组70固定在所述第一刀座41上，所述第二刀组80固定在所述第二刀座42上，所述第一套筒47的长度大于第三通孔200的长度，所述第二套筒48的长度大于第二通孔201的长度。本优选实施例对于切断装置的结构组成进行限定，以实现切断引脚功能；其中，有益效果是：基于所述第一套筒47的长度大于第三通孔的长度，所述第二套筒的长度大于第二通孔的长度，在相同加工间隙的条件下，能明显提高导向精度。对于这个切断装置而言，还包括第一固定板43和第二固定板44，所述第一固定板和第二固定板均用于用于固定第一导向轴和第二导向轴。

对于上述实施例而言，需要说明的是，上述虽然涉及到第一套筒、第二套筒、第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔；但显然，只利用一个套筒、两个通孔实际上也可以完成上述技术效果，只是效果没那么好，即均应属于本实施例的保护范围。

参考图13，图13为本发明第一实施中步骤S50的细化流程示意图。

优选地，所述步骤S50包括步骤：

步骤S22，将第二刀座沿着第一导向轴的轴向方向实现与第一刀座合并（具体见图12），使第一刀尖嵌入到第一刀刃口中完成对于所述引脚的切断，以形成导向部。

本优选实施例对于步骤S50进行限定，通过第一刀座和第二刀座的合并（具体闭合示意过程见图12），即两者闭合在一起后，基于第一刀尖嵌入刀第一刀刃口中形成切痕方向，以达到对于引脚进行切断，形成引导部，达到切断目的，最后执行步骤S60，基于这个引导部，将引脚导入PCB板的PCB孔中。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种电子元器件引脚的导入方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S50，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，以使所述引脚的末端形成导向部；

步骤S60，基于所述导向部将引脚导入PCB板的PCB孔中。

2.如权利要求1所述电子元器件引脚的导入方法，其特征在于，所述导向部带有尖端。

3.如权利要求1所述电子元器件引脚的导入方法，其特征在于，所述切刀包括第一刀组和第二刀组，所述第一刀组开设有第一刀刃口，所述第二刀组设有第一刀尖，所述第一刀尖可嵌入至所述第一刀刃口内，所述第一刀刃口为斜刀刃口。

4.如权利要求3所述电子元器件引脚的导入方法，其特征在于，所述切断装置包括第一刀座、第二刀座、第一导向轴、第二导向轴、第一套筒和第二套筒，所述第一刀座上开设有第一通孔和第二通孔，所述第二刀座上开设有第三通孔和第四通孔，所述第一套筒套设在第二导向轴上并固定在第二通孔内，所述第二套筒套设在第一导向轴上并固定在第三通孔内，所述第一导向轴的一端嵌入第三通孔中，另一端嵌入第一通孔中，所述第二导向轴的一端嵌入第二通孔中，另一端嵌入第四通孔中，所述第一刀组固定在所述第一刀座上，所述第二刀组固定在所述第二刀座上，所述第一套筒的长度大于第三通孔的长度，所述第二套筒的长度大于第二通孔的长度。

5.如权利要求4所述电子元器件引脚的导入方法，其特征在于，所述步骤S50包括步骤：

步骤S22，将第二刀座沿着第一导向轴的轴向方向实现与第一刀座合并，使第一刀尖嵌入到第一刀刃口中完成对于所述引脚的切断，以形成导向部。