CN103273415A - 光纤端面处理方法及光纤连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种光纤端面处理方法及光纤连接器，该光纤端面处理方法包括以下步骤：S1、将光纤穿过连接器的插芯；S2、定位所述光纤一端伸出所述插芯的长度；定位后的所述光纤伸出所述插芯的一端形成光纤伸出端；S3、然后将所述光纤伸出端插到研磨器的研磨槽内，并通过所述研磨槽的研磨面抵住所述光纤伸出端的端面，促使所述光纤伸出端的端面与所述研磨槽的研磨面接触；其中，所述光纤伸出端的长度大于所述研磨槽的深度；S4、转动所述研磨器，通过所述研磨面对所述光纤伸出端的端面进行研磨。本发明的光纤端面处理方法，可有效的解决光纤端面的切割不良问题，便于光纤端面之间的充分接触，改善光纤连接器的回波损耗值，减小光纤连接器的插入损耗值。

Description

光纤端面处理方法及光纤连接器

技术领域

本发明涉及一种光纤处理方法，尤其涉及一种光纤端面处理方法及光纤连接器。

背景技术

随着光纤入户的发展，为了应对复杂多变的终端环境，在现场根据终端的实际情况进行布线，越来越多采用光纤现场连接器接通入户光网络。光纤现场连接器大致分为两类，一类是带有预埋光纤的光纤现场连接器，现场光纤通过V形槽与该类光纤现场连接器的预埋光纤对接；另一类是直通式光纤现场连接器，连接器只有一个光节点在陶瓷插芯端面；现场装配时，将光纤通过光纤夹紧结构夹紧在光纤连接器中。

连接器间的光对接主要是通过光纤端面对中实现。目前，现场光纤的获得主要是采用光纤切割刀切割光纤。在切割刀磨损或质量不好时，切出的光纤端面存在缺陷，即光纤端面不是一个完整的圆形，其边沿会留有部分光纤没完全切断，导致光纤端面出现凹凸不平等问题。用上述方法处理的光纤组装光纤现场连接器，在对接时会引起对接不良，导致光纤现场连接器的回波损耗值偏小，插入损耗值偏大，影响使用效果。并且，当光纤端面未完全切断的区域过大的时候，会导致光纤现场连接器无法接通。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光纤端面处理方法及光纤连接器，有效解决光纤端面切割不良的问题，便于光纤端面之间的充分接触，改善光纤连接器的回波损耗值，减小光纤连接器的插入损耗值。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光纤端面处理方法，包括以下步骤：

S1、将光纤穿过连接器的插芯；

S2、定位所述光纤一端伸出所述插芯的长度；定位后的所述光纤伸出所述插芯的一端形成光纤伸出端；

S3、然后将所述光纤伸出端插到研磨器的研磨槽内，并通过所述研磨槽的研磨面抵住所述光纤伸出端的端面，促使所述光纤伸出端的端面与所述研磨槽的研磨面接触；其中，所述光纤伸出端的长度大于所述研磨槽的深度；

S4、转动所述研磨器，通过所述研磨面对所述光纤伸出端的端面进行研磨。

在本发明的光纤端面处理方法中，所述步骤S2中，先采用具有定长槽的定位器定位所述光纤一端伸出所述插芯的长度。

在本发明的光纤端面处理方法中，所述光纤伸出端的长度小于或等于1mm；所述研磨槽的深度小于或等于1mm。

在本发明的光纤端面处理方法中，所述步骤S3中，所述研磨槽外周的所述研磨器的端面抵压到所述光纤伸出端周围的所述插芯端面上，所述光纤伸出端整体容纳在所述研磨槽内。

在本发明的光纤端面处理方法中，所述光纤伸出端于所述研磨槽内呈弯曲状态，使得所述光纤伸出端的端面与所述研磨槽的研磨面充分紧密接触。

在本发明的光纤端面处理方法中，所述步骤S2中，定位所述光纤一端伸出所述插芯的长度后，还包括固定所述光纤，以限制所述光纤于所述插芯内前后移动。

在本发明的光纤端面处理方法中，通过所述连接器上的夹紧机构夹紧所述光纤，以固定所述光纤。

在本发明的光纤端面处理方法中，所述定长槽的深度大于所述研磨槽的深度。

在本发明的光纤端面处理方法中，所述光纤一端伸出所述插芯的长度大于所述定长槽的深度；所述步骤S2中，将所述定长槽外周的所述定位器端面对应所述光纤一端抵靠在所述插芯的端面上，所述光纤一端对应插设在所述定长槽内，通过所述定长槽的底面抵顶所述光纤一端的端面，将所述光纤于所述插芯内沿所述插芯的轴线背向所述定长槽方向移动，使得所述定长槽外周的所述定位器端面对应抵靠在所述插芯的端面上，而所述光纤一端的端面抵止于所述定长槽的底面上，获得伸出所述插芯的光纤伸出端。

本发明还提供一种光纤连接器，包括插芯及穿设在所述插芯内的光纤，所述光纤端面经上述的光纤端面处理方法处理。

本发明的光纤端面处理方法，通过先定位光纤一端伸出连接器的插芯长度形成光纤伸出端，再通过深度小于光纤伸出端长度的研磨槽抵压光纤端面，迫使光纤伸出端形成微弯，使得研磨槽的研磨面与光纤端面接触，对光纤端面进行研磨，有效解决光纤端面切割不良的问题，便于光纤端面之间的充分接触，保证光纤连接器的充分对接，改善光纤连接器的回波损耗值，减小光纤连接器的插入损耗值，提高了光纤连接器的接通性能。使用该光纤端面处理方法的光纤连接器，接通性能好。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明的光纤端面处理方法的流程示意图；

图2是应用本发明的光纤端面处理方法的光纤端面的处理过程示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

如图1所示，为本发明一实施例的光纤端面处理方法的流程示意图，结合图2，该光纤端面处理方法包括以下步骤：

S1、将光纤10穿过连接器的插芯20。其中，光纤10预先进行定长裁切，裁切后再穿到插芯20中。光纤10穿过插芯20后，光纤10一端可伸出插芯20，伸出的长度优选小于或等于10mm。该连接器的插芯20为陶瓷插芯或金属插芯等。

S2、定位光纤10一端伸出插芯20的长度；定位后的光纤10伸出插芯20的一端形成光纤伸出端11。该光纤伸出端11的长度优选小于或等于1mm。

该步骤S2中，先采用具有定长槽31的定位器30定位光纤10一端伸出插芯20的长度。光纤10一端伸出插芯20的长度大于或等于定长槽31的深度。当光纤10一端伸出插芯20的长度大于定长槽31的深度，定位时，将定长槽31外周的定位器30的端面对应光纤10一端抵靠在插芯20的端面上，光纤10一端对应插设在定长槽31内，通过定长槽31的底面抵顶光纤10一端的端面，将光纤10于插芯20内沿插芯20的轴线背向定长槽31方向移动，使得定长槽31外周的定位器30的端面对应抵靠在插芯20的端面上，而光纤10一端的端面抵止于定长槽31的底面上，获得伸出插芯20的光纤伸出端11。

优选地，定位器30的定长槽31的深度小于或等于1mm。

上述的定位器30不限定，只要能具有所需的定长槽31来定位光纤10伸出插芯20一端的长度都可实现对光纤10的定位功能，例如可采用专利CN201120062008.2所公开的光纤插芯阻挡器来实现。当然，该步骤S2的定位方法并不限定定位器30，只要能达到定位光纤10一端伸出插芯20的长度即可。

该步骤S2中，定位光纤10一端伸出插芯20的长度后，还包括固定光纤10，以限制光纤10于插芯20内前后移动。将光纤10的固定，可通过连接器上的夹紧机构40夹紧光纤10。如图2中所示，夹紧机构40夹紧未穿入在插芯20内的光纤10上，使得光纤10相对插芯20固定，从而限制了光纤10在插芯20内前后移动。夹紧机构40为连接器上用于固定光纤的机构，可通过现有技术实现，在此不再赘述。

S3、然后将光纤伸出端11插到研磨器50的研磨槽51内，并通过研磨槽51的研磨面抵住光纤伸出端11的端面，促使光纤伸出端11的端面与研磨槽51的研磨底面接触。

特别说明的是，其中光纤伸出端11的长度大于研磨槽51的深度，这样使得光纤伸出端11插设在研磨槽51内，光纤伸出端11在研磨槽51内的长度比研磨槽51的深度大，光纤伸出端11会呈弯曲状态，主要为微弯，保证光纤伸出端11的端面完全接触到研磨槽51的研磨面，利于后续对光纤伸出端11的端面进行充分研磨。

进一步地，光纤伸出端11的长度大于研磨槽51的有效深度，该有效深度为对光纤伸出端11端面有效进行研磨的研磨面到研磨槽51开口处的距离。即，当研磨槽51的研磨面为平面时，光纤伸出端11端面可直接接触到研磨面上，研磨槽51的有效深度为研磨面到研磨槽51开口的距离；当研磨槽51呈弧形，从而其中研磨面呈弧形时，光纤伸出端11端面难以接触到研磨槽51的最深处，研磨槽51的有效深度为光纤伸出端11端面可接触到的研磨面部分到研磨槽51开口的距离。

在本实施例中，将光纤伸出端11插到研磨器50的研磨槽51内，研磨槽51外周的研磨器的端面抵压到光纤伸出端11周围的插芯20端面上，光纤伸出端11整体容纳在研磨槽51内。优选地，研磨槽51的深度小于1mm，保证研磨槽51的深度和光纤伸出端11的差值在一定范围内，避免差值过大，光纤伸出端11弯曲量过大而引起光纤端面过处理；差值过小则达不到对光纤伸出端11端面充分研磨。

对于步骤S2中采用定位器30定位光纤10一端伸出插芯20的长度时，定位器30的定位槽31的深度大于研磨槽51的深度。

S4、转动研磨器50，通过研磨槽51的研磨面对光纤伸出端11的端面进行研磨。

其中，研磨器50转动带动研磨槽51转动而对光纤伸出端11的端面进行研磨。由于光纤伸出端11的端面充分接触到研磨槽51的研磨面，因此，在研磨时，研磨面能够对光纤伸出端11的端面充分研磨。该研磨面的硬度比光纤10的硬度大，从而能达到对光纤端面进行研磨的效果。

可以理解的是，上述的研磨器50并不限定，只需能具有所需的研磨槽51，且研磨槽51的深度小于光纤伸出端11的长度，都可通过在接触抵压时促使光纤伸出端11通过一定弯曲而使其端面充分接触到研磨槽51的研磨面，在转动时实现对光纤伸出端11端面的充分研磨，获得平整光纤端面。该研磨器50例如可采用专利CN201120062008.2所公开的光纤插芯阻挡器来实现。

参考图2所示，本发明的光纤连接器，包括插芯20及穿设在插芯20中的光纤10。该光纤10端面由上述光纤端面处理方法处理，避免了现有技术中光纤端面切割不良等缺陷，便于光纤10端面之间的充分接触，提高光纤连接器的接通性能。

综上可知，本发明的光纤端面处理方法适用于光纤现场连接器现场制作时，对用于对接的光纤端面的处理，获得平整的光纤端面，便于光纤端面之间的充分接触，保证连接器的充分对接，改善连接器的回波损耗值，减少连接器的插入损耗值，提高了连接器的接通性能。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种光纤端面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将光纤穿过连接器的插芯；

S2、定位所述光纤一端伸出所述插芯的长度；定位后的所述光纤伸出所述插芯的一端形成光纤伸出端；

S3、然后将所述光纤伸出端插到研磨器的研磨槽内，并通过所述研磨槽的研磨面抵住所述光纤伸出端的端面，促使所述光纤伸出端的端面与所述研磨槽的研磨面接触；其中，所述光纤伸出端的长度大于所述研磨槽的深度； 

S4、转动所述研磨器，通过所述研磨面对所述光纤伸出端的端面进行研磨。

2.根据权利要求1所述的光纤端面处理方法，其特征在于，所述步骤S2中，先采用具有定长槽的定位器定位所述光纤一端伸出所述插芯的长度。

3.根据权利要求1所述的光纤端面处理方法，其特征在于，所述光纤伸出端的长度小于或等于1mm；所述研磨槽的深度小于1mm。

4.根据权利要求1所述的光纤端面处理方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述研磨槽外周的所述研磨器的端面抵压到所述光纤伸出端周围的所述插芯端面上，所述光纤伸出端整体容纳在所述研磨槽内。

5.根据权利要求1所述的光纤端面处理方法，其特征在于，所述光纤伸出端于所述研磨槽内呈弯曲状态，使得所述光纤伸出端的端面与所述研磨槽的研磨面充分紧密接触。

6.根据权利要求1所述的光纤端面处理方法，其特征在于，所述步骤S2中，定位所述光纤一端伸出所述插芯的长度后，还包括固定所述光纤，以限制所述光纤于所述插芯内前后移动。

7.根据权利要求6所述的光纤端面处理方法，其特征在于，通过所述连接器上的夹紧机构夹紧所述光纤，以固定所述光纤。

8.根据权利要求2所述的光纤端面处理方法，其特征在于，所述定长槽的深度大于所述研磨槽的深度。

9.根据权利要求2所述的光纤端面处理方法，其特征在于，所述光纤一端伸出所述插芯的长度大于所述定长槽的深度；所述步骤S2中，将所述定长槽外周的所述定位器端面对应所述光纤一端抵靠在所述插芯的端面上，所述光纤一端对应插设在所述定长槽内，通过所述定长槽的底面抵顶所述光纤一端的端面，将所述光纤于所述插芯内沿所述插芯的轴线背向所述定长槽方向移动，使得所述定长槽外周的所述定位器端面对应抵靠在所述插芯的端面上，而所述光纤一端的端面抵止于所述定长槽的底面上，获得伸出所述插芯的光纤伸出端。

10. 一种光纤连接器，包括插芯及穿设在所述插芯内的光纤，其特征在于，所述光纤端面经权利要求1-9任一项所述的光纤端面处理方法处理。

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