CN108449229A - 一种并发测试系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种并发测试系统和方法，测试系统包括测试平台和测试主机；所述测试主机通过USB接口与测试平台连接，对插在测试平台上的待测TF卡进行测试。本发明可将测试用例分发给多个待测模块，实现多模块的并发测试，有效地提高模块的测试效率；通过专用1对多测试平台将多个模块连接到测试主机的一个USB接口，降低了测试主机和配套设备的要求。

Description

一种并发测试系统和方法

技术领域

本发明涉及测试技术领域，尤其涉及一种并发测试系统和方法。

背景技术

随着移动通信技术的飞速发展，移动终端已经成为人们日常生活不可或缺的一部分，而移动终端的通信安全则成为人们必须面对的问题。特别地，对于专用移动终端安全问题，需要采取更专业的物理和信息技术手段加以防护。

对专用移动终端进行安全防护，需要安装专用通信模块，对涉密信息进行加密保护，保证信息的安全传输。为保证良好的通信性能，模块在出厂之前需要进行测试。

现有技术存在一种通信模块自动化测试方法及系统，将待测模块通过串口(或者通用串行总线)连接到测试主机，通过操作测试主机对待测模块进行测试，并且通过串口接收返回的测试数据，将测试数据输出给测试主机。该方法是目前多数模块自动化测试工具采取的一种方法，在一个时间段内一个测试主机只针对一个模块进行测试，即1对1测试。该方法测试效率较低，难以满足模块的出厂测试需求。

现有技术中还存在一种多模块并发测试的方法和系统。该方法一定程度上提高了测试的效率，但是需连接测试主机的多个主机串口，在硬件上受到了一定的限制，同时也对配套设备有相对的数量要求，测试效率提升有限。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种并发测试系统和方法，提高了测试效率，同时对测试主机和配套设备要求低。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

一种并发测试系统，包括测试平台和测试主机；

所述测试平台包括测试底板和测试子板；所述测试底板承托多个所述测试子板，为多个所述测试子板提供供电通路和数据交换通路；每个测试底板均包括多个卡槽；

所述测试主机与测试平台连接，对插入所述卡槽中的待测卡片进行测试。

进一步地，所述卡槽为TF卡槽，所述待测卡片为TF卡。

进一步地，所述供电通路包括电源插座、电源开关和电源芯片；所述数据交换通路包括USB插座和HUB芯片；

所述电源插座通过所述电源开关电连接所述电源芯片；所述电源芯片为多个测试子板提供电源；

所述USB插座与所述测试主机相连，并通过所述HUB芯片与每一测试子板相连；用于接收所述测试主机的测试数据对插入测试子板TF卡槽中的TF卡进行测试，并将测试结果反馈至测试主机。

进一步地，所述测试子板包括主控模块、总线开关和多个TF卡槽；

所述总线开关为所述主控模块和每个TF卡槽之间建立串行总线通路；

所述串行总线通路的选通是通过所述主控模块输出的总线选通信号实现的；

所述总线选通信号根据所述主控模块接收到的插卡检测信号输出；

当所述测试子板的卡槽中插有TF卡时，输出对应卡槽的插卡检测信号；

所述主控模块通过USB接口与测试底板的HUB芯片连接，接收所述测试主机的测试信息，反馈测试结果信息。

进一步地，所述主机USB接口用于连接所述测试平台和测试单元；所述测试单元装配在测试主机中，提供测试用例，对不同测试子板上的待测TF卡进行并行测试，对同一测试子板上的待测TF卡进行串行测试。

进一步地，所述测试单元提供多组测试用例，以多线程调用方式，分配给所述多个测试子板上的多组待测TF卡，对每组的待测TF卡实行串行测试。

一种并发测试方法，包括以下步骤：

步骤S1、将待测TF插入测试平台的测试插槽中；将测试平台通过USB直连的方式接入测试主机，测试主机和测试平台上电；

步骤S2、测试主机中的测试单元对测试平台进行初始化，识别待测TF；

步骤S3、初始化成功后，跳转到空闲态，等待接收测试单元的指令，并定时查询各个子板插卡状态，对通过热插拔插入卡槽的待测TF卡进行初始化；

步骤S4、测试单元根据测试平台的卡槽状态，对卡槽中的TF卡进行业务功能并发测试。

进一步地，步骤S2具体包括：

1)通过测试平台的HUB芯片，并行对测试平台的多个测试子板进行初始化；多个测试子板的主控模块分别将初始化结果发送到测试主机的测试单元；

2)判断各测试子板初始化结果是否正常，是，则识别插入该测试子板中的待测TF卡，并通过检测对应于卡槽的插卡检测信号，确定待测TF卡的数量和位置编号；否，则停止对该测试子板中的待测TF卡的识别。

进一步地，所述查询方式包括轮询方式和直询方式两种；

所述轮询方式是对每一个卡槽逐一进行查询，确定后续过程中是否出现热插拔情况，是，则及时改变卡槽状态，对插入卡槽的待测TF卡进行初始化，否，则保持卡槽状态不变；

所述直询方式是通过指定卡槽编号，对该卡槽的插卡情况进行查询，确定卡槽状态变化，对插入卡槽的待测TF卡进行初始化。

进一步地，步骤S4具体包括：

1)根据各测试子板的插卡情况，启动并行测试线程；所述并行测试线程的数量与插有待测TF的测试子板的数量相同；

2)根据单一测试子板的插卡情况，启动串行测试线程；

3)测试时，测试单元将待测模块数据报文封装在USB交互协议中，发送给测试平台各测试子板的主控模块，主控模块根据USB交互协议解析出待测模块数据报文后转发给待测TF卡进行处理；待测模块处理后将响应的数据报文发送给所在测试子板的主控模块，所述主控模块封装数据后，将响应数据帧通过UART接口发送回测试单元处理。

本发明有益效果如下：

1.可将测试用例分发给多个待测模块，实现多模块的并发测试，有效地提高模块的测试效率；

2.只须将多个模块通过专用1对多测试平台连接到测试主机的一个USB接口，对测试主机和配套设备要求低。

附图说明

附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。

图1为TF卡测试平台底板总体框图；

图2为TF卡测试平台子板总体框图；

图3为测试方法流程图；

图4为测试系统连接图。

具体实施方式

下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理。

本发明的一个具体实施例，公开了一种并发测试系统；包括：测试平台和测试主机；

所述测试平台包括一个测试底板、多个测试子板；

本实施例中，如图1所示(图中示例性的包括4个测试子板)，测试平台包括一个测试底板和多个测试子板；

所述测试底板承托所述的多个测试子板，通过供电通路分别给多个测试子板供电；通过数据通路分别与多个测试子板进行数据交换。

其中，供电通路包括电源插座、电源开关、电源芯片和电源灯；数据通路包括USB插座和HUB分别；

所述电源插座将+5V电源通过电源开关连接到电源芯片；所述电源芯片将+5V电源转换为+3.3V电源分别给HUB芯片和每个测试子板进行供电；所述+5V电源还分别接入每个测试子板，用于给待测TF卡供电；电源灯对各测试子板的供电情况进行指示。

所述测试主机的测试数据通过USB插座接入HUB芯片，所述HUB芯片将USB信号转为多路信号分别接入测试子板，所述信号的路数与测试子板个数相同；所述测试子板的测试反馈数据通过HUB芯片和USB插座反馈到测试主机中；

特殊的，所述HUB芯片采用TUSB2046BI；

所述测试子板接收所述测试主机的测试数据对插入测试子板TF卡槽中的TF卡进行功能、拉偏和功耗测试，并将测试结果反馈到测试主机；所述测试子板中可包括多个TF卡槽；功能、拉偏和功耗测试采用现有测试流程完成，其不在本实施例改进范围之内。

在本实施例中，如图2所示，所述测试子板包括主控模块、总线开关和多个TF卡槽(图中示例性地画出4个)；

所述主控模块通过USB总线与测试底板的HUB芯片连接，接收所述测试主机的测试信息，反馈测试结果信息；

所述主控模块通过总线开关分别与多个TF卡槽建立串行总线通路，通过输出总线选通信号到总线开关，控制总线开关选通相应的串行总线通路；

所述总线选通信号是根据所述主控模块接收的多个TF卡槽分别输出的插卡检测信号输出的；当有TF卡插入TF卡槽时，TF卡槽输出插卡检测信号到所述主控模块，所述主控模块输出对应卡槽的总线选通信号到总线开关，选通主控模块到相应的TF卡槽的串行总线通路；将测试主机的测试信息发送到被测试的TF卡，TF卡测试完毕后，将测试结果信息反馈给所述主控模块；

特殊的，所述串行总线为SDIO总线，其配置如下：

1)接口速率：115.2Kbps；

2)数据传送格式：起始位1bit、数据位8bits、停止位1bit、无校验位，

3)帧数据大小：≤512字节；

4)选通模式：1-bit。

特殊的，所述主控模块按照UART协议封装数据通过USB接口向测试主机传输数据,配置如下：

1)接口速率：115.2Kbps；

2)数据传送格式：起始位1bit、数据位8bits、停止位1bit、无校验位。

3)传输方式：发送采用DMA+中断的方式，接收采用中断方式。

当所述测试平台包括N个测试子板，每个测试子板包括M个TF卡槽时，所述测试平台对最多N*M个待测专用模块进行测试；为在测试中对TF卡进行区分，对每个测试插槽进行编号，其中，第i个子板的第j插槽的编号为X_(i，j)＝j+N*(i-1)；

如图示例中，测试平台包括4个测试子板，每个测试子板包括4个TF卡槽，则，编号X_(i，j)的取值范围为1～16。

所述测试主机包括一个USB接口和专用测试单元；

所述USB接口连接所述测试平台和测试单元，进行数据传输；

所述测试单元装配在测试主机中，所述测试单元通过多线程调用测试软件，将待测模块的测试用例分配给所述测试子板上的待测模块，对每组的待测模块实行串行测试；即同一时间最多有M个待测模块在进行数据交互，实现待测模块并发执行所述测试用例，从而有效地提高测试效率；所述每个待测模块均运行同一集成测试函数，该函数包含多个子函数，以覆盖模块工作所要求的功能和性能的测试。

一种并发测试方法，如图3所述，包括以下步骤：

步骤S1、将待测TF插入测试平台的测试插槽中；将测试平台通过USB直连的方式接入测试主机，测试主机和测试平台上电；所述连接如图4所示。

步骤S2、测试主机中的测试单元对测试平台进行初始化，识别待测TF卡；

具体包括：

1)通过测试平台的HUB芯片，并行对测试平台的测试子板进行初始化；每个测试子板的主控模块分别将初始化结果发送到测试主机的测试单元；

2)判断各测试子板初始化结果是否正常，是，则识别插入该测试子板中的待测TF卡，并通过检测对应于卡槽的插卡检测信号，确定待测TF卡的数量和位置编号；否，则停止对该测试子板中的待测TF卡的识别。

步骤S3、初始化成功后，跳转到空闲态，等待接收测试单元的指令，并定时查询各个子板插卡状态，对通过热插拔插入卡槽的待测TF卡进行初始化；

所述查询可采用两种方式：轮询方式和直询方式；

所述轮询方式是对每一个卡槽逐一进行查询，确定后续过程中是否出现热插拔情况，是，则及时改变卡槽状态，对插入卡槽的待测TF卡进行初始化，否，则保持卡槽状态不变；

所述直询方式是通过指定卡槽编号，对该卡槽的插卡情况进行查询，确定卡槽状态变化，对插入卡槽的待测TF卡进行初始化。

步骤S4、测试单元根据测试平台的卡槽状态，对卡槽中的TF卡进行业务功能测试；

具体包括：

1)根据各测试子板的插卡情况，启动并行测试线程；所述并行测试线程的数量与插有待测TF的测试子板的数量相同；有一个测试子板中插有待测TF卡，则启动一个测试线程，如果有两个测试子板中插有待测TF卡，则并行启动两个测试线程，最多同时并行启动的测试线程书与测试子板的个数相同；

2)根据单一测试子板的插卡情况，启动串行测试线程；若任一子板有大于等于1张待测TF卡插入，则对于该子板启动的测试线程，依照卡槽编号顺序对该子板上的待测TF卡依次进行串行测试。

3)测试时，测试单元将待测模块数据报文封装在USB交互协议中，发送给测试平台各测试子板的主控模块，主控模块根据USB交互协议解析出待测模块数据报文后通过SDIO接口转发给待测TF卡进行处理；待测模块处理后将响应的数据报文通过SDIO接口发送给所在测试子板的主控模块，主控模块按照UART协议封装数据后，将响应数据帧通过UART接口发送回测试单元处理。

本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于计算机可读存储介质中。其中，所述计算机可读存储介质为磁盘、光盘、只读存储记忆体或随机存储记忆体等。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种并发测试系统，其特征在于，包括测试平台和测试主机；

所述测试平台包括测试底板和测试子板；所述测试底板承托多个所述测试子板，为多个所述测试子板提供供电通路和数据交换通路；每个测试底板均包括多个卡槽；

所述测试主机与测试平台连接，对插入所述卡槽中的待测卡片进行测试。

2.根据权利要求1所述的并发测试系统，其特征在于，所述卡槽为TF卡槽，所述待测卡片为TF卡。

3.根据权利要求2所述的并发测试系统，其特征在于，所述供电通路包括电源插座、电源开关和电源芯片；所述数据交换通路包括USB插座和HUB芯片；

所述电源插座通过所述电源开关电连接所述电源芯片；所述电源芯片为多个测试子板提供电源；

所述USB插座与所述测试主机相连，并通过所述HUB芯片与每一测试子板相连；用于接收所述测试主机的测试数据对插入测试子板TF卡槽中的TF卡进行测试，并将测试结果反馈至测试主机。

4.根据权利要求3所述的并发测试系统，其特征在于，所述测试子板包括主控模块、总线开关和多个TF卡槽；

所述总线开关为所述主控模块和每个TF卡槽之间建立串行总线通路；

所述串行总线通路的选通是通过所述主控模块输出的总线选通信号实现的；

所述总线选通信号根据所述主控模块接收到的插卡检测信号输出；

当所述测试子板的卡槽中插有TF卡时，输出对应卡槽的插卡检测信号；

所述主控模块通过USB接口与测试底板的HUB芯片连接，接收所述测试主机的测试信息，反馈测试结果信息。

5.根据权利要求1所述的并发测试系统，其特征在于，所述测试主机包括一个主机USB接口和测试单元；

所述主机USB接口用于连接所述测试平台和测试单元；所述测试单元装配在测试主机中，提供测试用例，对不同测试子板上的待测TF卡进行并行测试，对同一测试子板上的待测TF卡进行串行测试。

6.根据权利要求5所述的并发测试系统，其特征在于，所述测试单元提供多组测试用例，以多线程调用方式，分配给所述多个测试子板上的多组待测TF卡，对每组的待测TF卡实行串行测试。

7.一种并发测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、将待测TF插入测试平台的测试插槽中；将测试平台通过USB直连的方式接入测试主机，测试主机和测试平台上电；

步骤S2、测试主机中的测试单元对测试平台进行初始化，识别待测TF；

步骤S3、初始化成功后，跳转到空闲态，等待接收测试单元的指令，并定时查询各个子板插卡状态，对通过热插拔插入卡槽的待测TF卡进行初始化；

步骤S4、测试单元根据测试平台的卡槽状态，对卡槽中的TF卡进行业务功能并发测试。

8.根据权利要求7所述的并发测试方法，其特征在于，步骤S2具体包括：

1)通过测试平台的HUB芯片，并行对测试平台的多个测试子板进行初始化；多个测试子板的主控模块分别将初始化结果发送到测试主机的测试单元；

2)判断各测试子板初始化结果是否正常，是，则识别插入该测试子板中的待测TF卡，并通过检测对应于卡槽的插卡检测信号，确定待测TF卡的数量和位置编号；否，则停止对该测试子板中的待测TF卡的识别。

9.根据权利要求7所述的并发测试方法，其特征在于，所述查询方式包括轮询方式和直询方式两种；

所述轮询方式是对每一个卡槽逐一进行查询，确定后续过程中是否出现热插拔情况，是，则及时改变卡槽状态，对插入卡槽的待测TF卡进行初始化，否，则保持卡槽状态不变；

所述直询方式是通过指定卡槽编号，对该卡槽的插卡情况进行查询，确定卡槽状态变化，对插入卡槽的待测TF卡进行初始化。

10.根据权利要求7所述的并发测试方法，其特征在于，步骤S4具体包括：

1)根据各测试子板的插卡情况，启动并行测试线程；所述并行测试线程的数量与插有待测TF的测试子板的数量相同；

2)根据单一测试子板的插卡情况，启动串行测试线程；

3)测试时，测试单元将待测模块数据报文封装在USB交互协议中，发送给测试平台各测试子板的主控模块，主控模块根据USB交互协议解析出待测模块数据报文后转发给待测TF卡进行处理；待测模块处理后将响应的数据报文发送给所在测试子板的主控模块，所述主控模块封装数据后，将响应数据帧通过UART接口发送回测试单元处理。