CN108447968A - 一种量子点led及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种量子点LED及其制备方法，其中，量子点LED包括：并排且间隔设置的一对电极；设置于所述电极上并与所述电极电连接的LED芯片；设置于所述LED芯片的量子点层；设置于所述量子点层上的白胶层；包覆所述电极、所述LED芯片、所述量子点层和所述白胶层的无机封装层。本发明通过设置无机封装层，能够阻挡外界水氧对量子点层与LED芯片的侵袭，为量子点提供了一个隔绝水氧的环境，有利于提高量子点的发光效率与使用寿命；采用原子层沉积方式形成无机封装层，能够表面平整且厚度均匀，不会出现膜层开裂问题。
Description
技术领域
本发明涉及屏幕显示技术领域，尤其涉及一种量子点LED及其制备方法。
背景技术
量子点（Quantum Dot，QD）是把导带电子、价带空穴及激子在三个空间方向上束缚住的半导体纳米结构，又可称为纳米晶，是一种由II－VI族或III－V族元素组成的纳米颗粒。量子点的粒径一般介于1～10nm之间，由于电子和空穴被量子限域，连续的能带结构变成具有分子特性的分立能级结构，受激后可以发射荧光。而CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）LED作为一种无支架的LED，由于其制作工艺流程简单，散热好，发光面小等优点，目前成为LED的重要发展方向。
图1为红光量子点与绿光量子点的吸收光谱图，图2为红光量子点与绿光量子点的发射光谱图，图1与图2中，灰色线代表绿光量子点，黑色线代表红光量子点，从图2中可以看出，红光量子点与绿光量子点发光的半峰宽（FWHM）都很窄，因此在光源中添加量子点可大幅提高液晶显示器的色域。
但量子点由于温度淬灭严重，温度升高，发光效率降低。此外，若量子点暴露在水氧环境下，荧光效率会存在不可逆的迅速下降，所以目前量子点需要隔绝水氧环境，隔绝高温或者有较好的散热环境。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种量子点LED及其制备方法，以提高高温高湿使用环境下量子点对水汽和氧气的阻隔能力。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种量子点LED包括：
并排且间隔设置的一对电极；
设置于所述电极上并与所述电极电连接的LED芯片；
设置于所述LED芯片上的量子点层；
设置于所述量子点层上的白胶层；
包覆所述电极、所述LED芯片、所述量子点层和所述白胶层的无机封装层。
其中，所述无机封装层采用原子层沉积的方式制备，所述无机封装层的厚度为10nm～120nm。
其中，所述无机封装层为单层结构，所述单层结构的材质为氧化铝、氧化锆和二氧化钛中的任意一种。
其中，所述无机封装层为多层结构，其中每一层结构的材质为氧化铝、氧化锆和二氧化钛中的任意一种。
其中，所述无机封装层的多层结构中相邻层结构的材质不同。
其中，所述量子点LED还包括包覆所述无机封装层的有机保护层。
其中，所述有机保护层的折射率小于所述无机封装层的折射率。
其中，所述LED芯片为蓝光LED芯片。
本发明还提供一种量子点LED的制备方法，包括：
并排且间隔设置一对电极；
在所述电极上设置与其电连接的LED芯片；
在所述LED芯片上设置量子点层；
在所述量子点层上设置白胶层；
采用原子层沉积的方式形成无机封装层，所述无机封装层包覆所述电极、所述LED芯片、所述量子点层和所述白胶层。
其中，所述制备方法还包括：设置有机保护层，所述有机保护层包覆所述无机封装层。
本发明实施例的有益效果在于：通过设置无机封装层，能够阻挡外界水氧对量子点层与LED芯片的侵袭，为量子点提供了一个隔绝水氧的环境，有利于提高量子点的发光效率与使用寿命；采用原子层沉积方式形成无机封装层，能够表面平整且厚度均匀，不会出现膜层开裂问题；本实施例的量子点LED可以显著提升色域，作为背光源可以使LCD的色域达到BT2020>90%以上，能够实现LED四面发光，提升了方形控光的HDR显示，提升了LCD的画质，降低了直下式背光的OD高度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为红光量子点与绿光量子点的吸收光谱图。
图2为红光量子点与绿光量子点的发射光谱图。
图3是本发明实施例一一种量子点LED的结构示意图。
图4是本发明实施例二一种量子点LED的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。
请参照图3所示，本发明实施例一提供一种量子点LED，包括：
并排且间隔设置的一对电极1；
设置于所述电极1上并与所述电极1电连接的LED芯片2；
设置于所述LED芯片2上的量子点层3；
设置于所述量子点层3上的白胶层4；
包覆所述电极1、所述LED芯片2、所述量子点层3和所述白胶层4的无机封装层5。
具体地，对于本实施例中的无机封装层5，如果采用溅射镀膜或PECVD的方式会因为表面的不平整导致厚度不均匀，膜层容易开裂，因此无机封装层5采用原子层沉积（ALD）的方式制备。
无机封装层5既可以设置为单层结构，也可以设置为多层结构。当无机封装层5为单层结构时，其材质为氧化铝（Al2O3）、氧化锆（ZrO2）和二氧化钛（TiO2）中的任意一种；当无机封装层5为多层结构时，每一层结构的材质同样为氧化铝、氧化锆和二氧化钛中地任意一种。为了达到更好隔离水氧环境的作用，无机封装层5的多层结构可以在相邻每一层结构使用不同材质。无机封装层5的厚度为10nm到120nm之间，由于采用ALD成膜，其厚度几乎不受tape角影响而均匀成膜，故可以实现生成一层致密的无机封装层，隔绝水氧环境。无机封装层5呈“ㄇ”型，将电极1、LED芯片2、量子点层3和白胶层4的包覆在内，形成封闭结构。
由于无机封装层5的厚度较薄，为了避免在分bin，包装，LED打件和灯条（lightbar）组装时碰伤无机封装层5，因此本实施例在无机封装层5表面再喷涂一层有机保护层6。由于增加有机保护层6会增大厚度，使光的折射率变大，为了减小光的折射率，形成的有机保护层6的折射率小于无机封装层5的折射率。有机保护层6的形状与无机封装层5的形状相适应，可以同样呈“ㄇ”型，将无机封装层5完全包裹在内，也可以至少包覆无机封装层5的一部分。
量子点层包括红光量子点与绿光量子点（如图3中标号30所示），LED芯片2为蓝光LED芯片。蓝光LED芯片2接通电源后发出蓝光，蓝光射入量子点层3后激发量子点层3中的红光量子点与绿光量子点分别发出红光与绿光，所述量子点层3发出的红光和绿光与LED芯片2发出的蓝光混合后形成白光射出。
白胶层4置于量子点层3之上，是为了将量子点层3与外界的水和氧气隔离，避免水和氧气进入量子点层3，导致其中的量子点失效。
如图4所示，相应于本发明实施例一的量子点LED，本发明实施例二还提供一种量子点LED的制备方法，包括：
并排且间隔设置一对电极；
在所述电极上设置与其电连接的LED芯片；
在所述LED芯片上设置量子点层；
在所述量子点层上设置白胶层；
采用原子层沉积的方式形成无机封装层，所述无机封装层包覆所述电极、所述LED芯片、所述量子点层和所述白胶层。
其中，所述制备方法还包括：设置有机保护层，所述有机保护层包覆所述无机封装层。
通过上述说明可知，本发明实施例的有益效果在于：通过设置无机封装层，能够阻挡外界水氧对量子点层与LED芯片的侵袭，为量子点提供了一个隔绝水氧的环境，有利于提高量子点的发光效率与使用寿命；采用原子层沉积方式形成无机封装层，能够表面平整且厚度均匀，不会出现膜层开裂问题；本实施例的量子点LED可以显著提升色域，作为背光源可以使LCD的色域达到BT2020>90%以上，能够实现LED四面发光，提升了方形控光的HDR显示，提升了LCD的画质，降低了直下式背光的OD高度。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种量子点LED，其特征在于，包括：
并排且间隔设置的一对电极；
设置于所述电极上并与所述电极电连接的LED芯片；
设置于所述LED芯片上的量子点层；
设置于所述量子点层上的白胶层；
包覆所述电极、所述LED芯片、所述量子点层和所述白胶层的无机封装层。
2.根据权利要求1所述的量子点LED，其特征在于，所述无机封装层采用原子层沉积的方式制备，所述无机封装层的厚度为10nm～120nm。
3.根据权利要求2所述的量子点LED，其特征在于，所述无机封装层为单层结构，所述单层结构的材质为氧化铝、氧化锆和二氧化钛中的任意一种。
4.根据权利要求2所述的量子点LED，其特征在于，所述无机封装层为多层结构，其中每一层结构的材质为氧化铝、氧化锆和二氧化钛中的任意一种。
5.根据权利要求4所述的量子点LED，其特征在于，所述无机封装层的多层结构中相邻层结构的材质不同。
6.根据权利要求1所述的量子点LED，其特征在于，还包括包覆所述无机封装层的有机保护层。
7.根据权利要求6所述的量子点LED，其特征在于，所述有机保护层的折射率小于所述无机封装层的折射率。
8.根据权利要求1所述的量子点LED，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片。
9.一种量子点LED的制备方法，其特征在于，包括：
并排且间隔设置一对电极；
在所述电极上设置与其电连接的LED芯片；
在所述LED芯片上设置量子点层；
在所述量子点层上设置白胶层；
采用原子层沉积的方式形成无机封装层，所述无机封装层包覆所述电极、所述LED芯片、所述量子点层和所述白胶层。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，还包括：设置有机保护层，所述有机保护层包覆所述无机封装层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20180824 |