CN108440938A - 一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法 - Google Patents

一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108440938A
CN108440938A CN201810140676.9A CN201810140676A CN108440938A CN 108440938 A CN108440938 A CN 108440938A CN 201810140676 A CN201810140676 A CN 201810140676A CN 108440938 A CN108440938 A CN 108440938A
Authority
CN
China
Prior art keywords
calculus
conductive material
flexible element
conductive
particle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810140676.9A
Other languages
English (en)
Inventor
秦柳
张聪
马文良
时增强
姚明龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NINGBO GMF TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
NINGBO GMF TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NINGBO GMF TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical NINGBO GMF TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201810140676.9A priority Critical patent/CN108440938A/zh
Publication of CN108440938A publication Critical patent/CN108440938A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/12—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent
    • C08J9/122—Hydrogen, oxygen, CO2, nitrogen or noble gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/0066—Use of inorganic compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2203/00—Foams characterized by the expanding agent
    • C08J2203/06—CO2, N2 or noble gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2325/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2375/04—Polyurethanes

Abstract

本发明公开了一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)将热塑性弹性体颗粒放入高压反应釜，通入二氧化碳气体，调节压强和温度，使二氧化碳处于超临界状态，保压渗透，快速泄压，加热发泡，制得发泡颗粒；(2)用微小注射器在发泡颗粒内部的前后、左右及上下三个方向上迅速注入导电胶液，形成具有一导电通路的复合发泡颗粒；(3)通过蒸汽模压成型，制得微积分弹性单元导电材料。本发明微积分弹性单元导电材料具有耐磨、低温性能好、密度小、回弹性高、易成型等特性。由于本发明所述导电材料可根据受压的不同改变其导电性，因此，其可应用于一些导电器材、传感器及对导电材料密度及回弹性要求较高的特殊领域。

Description

一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法
技术领域
本发明属于微孔发泡导电领域，具体涉及一种具有较高的回弹性，且受压接触时导电、压力释放回复初始状态时断电的微积分弹性单元导电材料。
背景技术
导电高分子材料具有其独特的结构和物理化学性质，广泛应用于隐身技术、显示器、电池、电子器件、生物医药、传感器等领域。导电高分子材料比金属导体轻，对光电具有各向异性，易于加工成型，可利用外界条件光、电、热、压力等改变或调节导电体的物理性质。传统导电高分子材料密度大、回弹性差及导电性能不变，因此亟待改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服背景技术的技术缺陷，提供一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法。本发明微积分弹性单元导电材料以超临界二氧化碳作发泡剂，将热塑性弹性体颗粒经纯物理发泡、间歇式泄压升温法制备而成，生产工艺简单环保无污染；本发明微积分弹性单元导电材料在保留了原有热塑性弹性体耐磨、低温性能好等特性的同时，具有密度小、回弹性高、易成型等特性；由于本发明微积分弹性单元导电材料可以根据受压的不同改变其导电性，因此，本发明所述导电材料可应用于一些导电器材、传感器及对导电材料密度及回弹性要求较高的特殊领域。
本发明解决上述技术问题所采用的技术手段为：
一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，包括如下步骤：
(1)颗粒发泡：将热塑性弹性体颗粒放入高压反应釜中，向高压反应釜中通入二氧化碳气体，调节高压反应釜的压强和温度，使二氧化碳处于超临界状态，保压渗透，快速泄压，加热发泡，制得发泡颗粒；
(2)导电胶液注入：用微小注射器在步骤(1)所述发泡颗粒内部的前后、左右及上下三个方向上迅速注入导电胶液，与所述注射器相邻的大量微小气泡被孔破，充入大量的导电胶液；随着所述发泡颗粒的收缩，内部气泡孔逐渐变小，所述导电胶液进一步浓缩并被储存在所述发泡颗粒内部，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒。
优选地，所述步骤(1)中，所述热塑性弹性体为聚氨酯类热塑性弹性体、聚烯烃类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体中的任意一种。
优选地，所述步骤(1)中，所述热塑性弹性体颗粒粒径为4mm。
优选地，所述步骤(1)中，所述压强为7.38～30MPa；所述压强过低则达不到超临界状态，二氧化碳难以渗透到待发泡颗粒内部，难以发泡；压强过高渗透效果越明显，但超过30MPa渗透效果基本保持一致，因此压强选择7.38～30MPa。
优选地，所述步骤(1)中，所述温度为31～80℃；所述温度过低则达不到超临界状态，二氧化碳难以渗透到待发泡颗粒内部，难以发泡；温度过高则相同压强内的二氧化碳含量降低，其渗透效果不明显，因此温度选择31～80℃。
优选地，所述步骤(1)中，所述渗透时间为1.5～6h；由于二氧化碳在待发泡颗粒内部渗透完全的最短时间为1.5h，时间继续增加渗透效果稍微增加，但超过6h效果愈发不明显，因此渗透时间选择1.5～6h。
优选地，所述步骤(1)中，所述发泡温度为90～160℃；当温度低于90℃，颗粒不易发泡，发泡倍率小，密度大；当温度高于160℃，颗粒过度发泡，由于气泡孔基本都已经炸裂，颗粒基本没有弹性，因此发泡温度选择90～160℃。
优选地，所述步骤(1)中，所述发泡时间为30～90s；发泡时间过短，颗粒没能完全发泡，发泡倍率小，密度过大；时间过长，颗粒膨胀过大，导致气泡孔破裂，颗粒丧失优良的回弹性，因此发泡时间选择30～90s。
优选地，所述步骤(1)中，所述发泡颗粒发泡倍率为4～10倍。
优选地，所述步骤(2)中，所述导电胶液为导电银浆，所述导电银浆是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，又叫导电银胶，导电银糊，导电漆，导电胶，通常以基体树脂和导电填料即导电颗粒为主要组成成份，通过基体树脂的粘连作用把导电颗粒结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，导电银胶具有附着力强，阻抗底，抗老化等特点。
优选地，所述步骤(2)中，所述导电胶液注入量以填满所述微小注射器针头直径和其周围破损的气泡孔为准。
一种微积分弹性单元导电材料的制备方法，包括如下步骤：
(1)颗粒发泡：将热塑性弹性体颗粒放入高压反应釜中，向高压反应釜中通入二氧化碳气体，调节高压反应釜的压强和温度，使二氧化碳处于超临界状态，保压渗透，快速泄压，加热发泡，制得发泡颗粒；
(2)导电胶液注入：用微小注射器在步骤(1)所述发泡颗粒内部的前后、左右及上下三个方向上迅速注入导电胶液，与所述注射器相邻的大量微小气泡被孔破，充入大量的导电胶液；随着所述发泡颗粒的收缩，内部气泡孔逐渐变小，所述导电胶液进一步浓缩并被储存在所述发泡颗粒内部，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒；
(3)蒸汽模压成型：通过蒸汽模压成型，使得步骤(2)所述复合发泡颗粒内部的所述导电颗粒有规律的成型，制得微积分弹性单元导电材料。
优选地，所述步骤(3)中，蒸汽模压成型的具体步骤为：先将模具进行预热，使模具的表面温度达到发泡材料的熔点；发泡颗粒由料枪打入模具腔体内，然后通入高压蒸汽，此时关闭一边的冷凝水阀，打开蒸汽进气阀；同时，使相对面的蒸汽进气阀关闭，冷凝水阀打开，以使蒸汽从相反的方向喷出；在一定压力下，各个颗粒表面相互熔融粘合制得制品；通蒸汽一定时间后，通冷却水冷却，脱模并烘干定型。
优选地，所述步骤(3)中，所述蒸汽模压成型时的温度为120～200℃，压强为0.1～1MPa，时间为2～6min。
一种微积分弹性单元导电材料，采用上述方法制备得到。
本发明的基本原理：
本发明微积分弹性单元导电材料是一种发泡颗粒，通过蒸汽模压制备而成。
进一步地，本发明所述导电材料经发泡制备，具有高回弹性，低密度，易成型等特点。
进一步地，每个椭圆形发泡颗粒内部，在上下、前后及左右三个方向上均由微小的注射器注入导电胶液。
进一步地，在注射器插入发泡颗粒内部过程中，与注射器相邻的大量微小气泡孔扎破，储存大量导电胶液，当液体挥发掉，导电填料存留在颗粒内部形成一导电通路。当大量复合发泡颗粒有规律成型，成一个弹性单元导电材料。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有如下优点：
(1)本发明微积分弹性单元导电材料以超临界二氧化碳作发泡剂，将热塑性弹性体颗粒经纯物理发泡、间歇式泄压升温法制备而成，生产工艺简单环保无污染；
(2)本发明微积分弹性单元导电材料在保留了原有热塑性弹性体耐磨、低温性能好(-20℃E-TPU的回弹性在60％以上)等特性的同时，具有密度小、回弹性高、易成型等特性；
(3)由于本发明微积分弹性单元导电材料可以根据受压的不同改变其导电性，因此，本发明所述导电材料可应用于一些导电器材、传感器及对导电材料密度及回弹性要求较高的特殊领域。
附图说明
图1为本发明实施例1制得的复合发泡颗粒结构图；
图2为本发明实施例1制得的微积分弹性单元导电材料。
图中各个附图标记的对应的部件名称是：1-复合发泡颗粒，2-气泡孔，3-注射器注入通路，4-导电胶液；5-微积分弹性单元导电材料，6-复合发泡颗粒，7-所连通的导电通路。
具体实施方式
为了更好地理解本发明的内容，下面结合具体实施例和附图作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于对本发明进一步说明，而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明的内容后，该领域的技术人员对本发明作出一些非本质的改动或调整，仍属于本发明的保护范围。
实施例1及对比例1～4所述原料TPU颗粒的理化性质为：硬度75～90A，熔指40～90g/10min(测试条件205℃/5kg)，密度1.0～1.2g/cm3，拉伸断裂强度＞15.3MPa，断裂伸长率＞550％，撕裂强度＞40KN/m，耐黄变等级＞4。
实施例2所述原料TPO颗粒来自东莞捷佳塑胶科技有限公司，TPO-62D。
实施例3所述原料TPEE颗粒来自美国杜邦，7246。
实施例4所述原料TPS颗粒来自东莞捷佳塑胶科技有限公司，TE-60AS。
实施例1～4及对比例1～4所述导电银浆来自曼硕，型号：3701/3706。
实施例1
采用TPU颗粒，其粒径控制在4mm左右，将TPU颗粒放入超临界二氧化碳渗透釜中，通入一定量二氧化碳气体并加压，使压强达到13MPa，温度达到40℃，此时二氧化碳处于超临界状态，在此状态下渗透2.5h，快速泄压并加热到110℃，发泡时间控制在50s，此时TPU复合材料发泡得到E-TPU发泡颗粒，发泡倍率为7倍。然后利用微小注射器在每个发泡颗粒的前后、左右及上下三个方向上注入一定量的导电胶液。随着颗粒收缩定型，内部导电胶液浓缩储存在发泡颗粒内部，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒。将该复合发泡颗粒经蒸汽模压成型，将复合发泡颗粒由料枪打入加热至150℃的模具腔体内，然后通入高压蒸汽，蒸汽压力为0.25MPa，此时关闭一边的冷凝水阀，打开蒸汽进气阀，同时，使相对面的蒸汽进汽阀关闭，冷凝水阀打开，以使蒸汽从相反的方向喷出。通蒸汽3min后，通冷却水140s，后脱模并烘干定型，制备出微积分弹性单元导电材料。
实施例2
采用TPO颗粒，其粒径控制在4mm左右，将TPO颗粒放入超临界二氧化碳渗透釜中，通入一定量二氧化碳气体并加压，使压强达到25MPa，温度达到50℃，此时二氧化碳处于超临界状态，在此状态下渗透3.5h，快速泄压并加热到150℃，发泡时间控制在90s，此时TPO材料发泡得到TPO发泡颗粒，发泡倍率为5倍。然后利用微小注射器在每个发泡颗粒的前后、左右及上下三个方向上注入一定量的导电胶液。随着颗粒收缩定型，内部导电胶液浓缩储存在发泡颗粒内部，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒。将该复合发泡颗粒经蒸汽模压成型，将复合发泡颗粒由料枪打入加热至180℃的模具腔体内，然后通入高压蒸汽，蒸汽压力为0.75MPa，此时关闭一边的冷凝水阀，打开蒸汽进气阀，同时，使相对面的蒸汽进汽阀关闭，冷凝水阀打开，以使蒸汽从相反的方向喷出。通蒸汽5min后，通冷却水140s，后脱模并烘干定型，制备出微积分弹性单元导电材料。
实施例3
采用TPEE颗粒，其粒径控制在4mm左右，将TPEE颗粒放入超临界二氧化碳渗透釜中，通入一定量二氧化碳气体并加压，使压强达到30MPa，温度达到50℃，此时二氧化碳处于超临界状态，在此状态下渗透3h，快速泄压并加热到160℃，发泡时间控制在90s，此时TPEE材料发泡得到TPEE发泡颗粒，发泡倍率为4.5倍。然后利用微小注射器在每个发泡颗粒的前后、左右及上下三个方向上注入一定量的导电胶液。随着颗粒收缩定型，内部导电胶液浓缩储存在发泡颗粒内部，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒。将该复合发泡颗粒经蒸汽模压成型，将复合发泡颗粒由料枪打入加热至180℃的模具腔体内，然后通入高压蒸汽，蒸汽压力为0.7MPa，此时关闭一边的冷凝水阀，打开蒸汽进气阀，同时，使相对面的蒸汽进汽阀关闭，冷凝水阀打开，以使蒸汽从相反的方向喷出。通蒸汽4min后，通冷却水140s，后脱模并烘干定型，制备出微积分弹性单元导电材料。
实施例4
采用TPS颗粒，其粒径控制在4mm左右，将TPS颗粒放入超临界二氧化碳渗透釜中，通入一定量二氧化碳气体并加压，使压强达到25MPa，温度达到50℃，此时二氧化碳处于超临界状态，在此状态下渗透3h，快速泄压并加热到160℃，发泡时间控制在85s，此时TPS材料发泡得到TPS发泡颗粒，发泡倍率为4倍。然后利用微小注射器在每个发泡颗粒的前后、左右及上下三个方向上注入一定量的导电胶液。随着颗粒收缩定型，内部导电胶液浓缩储存在发泡颗粒内部，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒。将该复合发泡颗粒经蒸汽模压成型，将复合发泡颗粒由料枪打入加热至180℃的模具腔体内，然后通入高压蒸汽，蒸汽压力为0.8MPa，此时关闭一边的冷凝水阀，打开蒸汽进气阀，同时，使相对面的蒸汽进汽阀关闭，冷凝水阀打开，以使蒸汽从相反的方向喷出。通蒸汽6min后，通冷却水140s，后脱模并烘干定型，制备出微积分弹性单元导电材料。
对比例1
与实施例1相比，TPU颗粒在反应釜渗透过程中未达到超临界状态，其它步骤与实施例1相同。
对比例2
与实施例1相比，TPU颗粒的发泡温度为100℃，其它步骤与实施例1相同。
对比例3
与实施例1相比，TPU颗粒的发泡温度为120℃，其它步骤与实施例1相同。
对比例4
与实施例1相比，TPU颗粒的发泡温度为130℃，其它步骤与实施例1相同。
图1为本发明实施例1制得的复合发泡颗粒结构图，其中1为复合发泡颗粒，2为气泡孔，3为注射器注入通路，4为导电胶液。由图1可见，所述复合发泡颗粒由所述导电胶液按注射器注入通路所示方向注入发泡颗粒内部所形成，所述复合发泡颗粒内部含有大量的微小气泡孔。
图2为本发明实施例1制得的微积分弹性单元导电材料，其中5为微积分弹性单元导电材料，6为复合发泡颗粒，7为所连通的导电通路。由图2可见，实施例1所述微积分弹性单元导电材料是通过将大量复合发泡颗粒经蒸汽模压有规律成型制得。
实施例1～4及对比例1～4制得的微积分弹性单元导电材料的性能指标见表1。其中，密度测试标准为ASTM D792，硬度测试标准为ASTM D2240，回弹性测试方法为WJ-34，电阻采用万用表进行。
表1实施例1～4及对比例1～4制得的微积分弹性单元导电材料的性能指标
上述说明并非对发明的限制，本发明也并不限于上述举例。本技术领域的普通技术人员在发明的实质范围内，做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)颗粒发泡：将热塑性弹性体颗粒放入高压反应釜中，向高压反应釜中通入二氧化碳气体，调节高压反应釜的压强和温度，使二氧化碳处于超临界状态，保压渗透，快速泄压，加热发泡，制得发泡颗粒；
(2)导电胶液注入：用微小注射器在步骤(1)所述发泡颗粒内部的前后、左右及上下三个方向上迅速注入导电胶液，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒。
2.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(1)中，所述热塑性弹性体为聚氨酯类热塑性弹性体、聚烯烃类热塑性弹性体、聚酯类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体中的任意一种。
3.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(1)中，所述热塑性弹性体颗粒粒径为4mm。
4.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(1)中，所述压强为7.38～30MPa，所述温度为31～80℃，所述渗透时间为1.5～6h。
5.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(1)中，所述发泡温度为90～160℃，所述发泡时间为30～90s。
6.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(2)中，所述导电胶液为导电银浆。
7.如权利要求1所述的一种用于制备微积分弹性单元导电材料的复合发泡颗粒的制备方法，所述步骤(2)中，所述导电胶液注入量以填满所述微小注射器针头直径和其周围破损的气泡孔为准。
8.一种微积分弹性单元导电材料的制备方法，包括如下步骤：
(1)颗粒发泡：将热塑性弹性体颗粒放入高压反应釜中，向高压反应釜中通入二氧化碳气体，调节高压反应釜的压强和温度，使二氧化碳处于超临界状态，保压渗透，快速泄压，加热发泡，制得发泡颗粒；
(2)导电胶液注入：用微小注射器在步骤(1)所述发泡颗粒内部的前后、左右及上下三个方向上迅速注入导电胶液，当液体挥发掉，导电颗粒存留在所述发泡颗粒内部形成具有一导电通路的复合发泡颗粒；
(3)蒸汽模压成型：通过蒸汽模压成型，使得步骤(2)所述复合发泡颗粒内部的所述导电颗粒有规律的成型，制得微积分弹性单元导电材料。
9.如权利要求8所述的一种微积分弹性单元导电材料的制备方法，所述步骤(3)中，所述蒸汽模压成型时的温度为120～200℃，压强为0.1～1MPa，时间为2～6min。
10.一种微积分弹性单元导电材料，采用如权利要求8～9任意一项所述方法制备得到。
CN201810140676.9A 2018-02-11 2018-02-11 一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法 Pending CN108440938A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810140676.9A CN108440938A (zh) 2018-02-11 2018-02-11 一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810140676.9A CN108440938A (zh) 2018-02-11 2018-02-11 一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108440938A true CN108440938A (zh) 2018-08-24

Family

ID=63192394

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810140676.9A Pending CN108440938A (zh) 2018-02-11 2018-02-11 一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108440938A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110853839A (zh) * 2019-11-18 2020-02-28 成都新柯力化工科技有限公司 一种太阳能电池专用柔性导电浆料及制备方法
CN111704793A (zh) * 2020-05-26 2020-09-25 湖北民族大学 E-tpu复合材料单电极摩擦纳米发电机及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5792891A (en) * 1980-12-01 1982-06-09 Toshiba Components Method of producing electric circuit in printed board
JPS6021595A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 株式会社東芝 回路基板の製造方法
US20020132905A1 (en) * 1997-10-17 2002-09-19 Babinee Susan J. Compositions of interpolymers of alpha-olefin monomers with one or more vinyl or vinylidene aromatic monomers and/or one or more hindered aliphatic or cycloaliphatic vinyl or vinylidene monomers blended with a conductive additive
CN1515606A (zh) * 2003-08-26 2004-07-28 勇 王 导电高分子材料的制造方法
CN101874089A (zh) * 2007-11-26 2010-10-27 3M创新有限公司 粘合片及其制造方法
CN107118538A (zh) * 2017-05-05 2017-09-01 宁波格林美孚新材料科技有限公司 一种热塑性弹性体/导电纤维复合发泡材料的制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5792891A (en) * 1980-12-01 1982-06-09 Toshiba Components Method of producing electric circuit in printed board
JPS6021595A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 株式会社東芝 回路基板の製造方法
US20020132905A1 (en) * 1997-10-17 2002-09-19 Babinee Susan J. Compositions of interpolymers of alpha-olefin monomers with one or more vinyl or vinylidene aromatic monomers and/or one or more hindered aliphatic or cycloaliphatic vinyl or vinylidene monomers blended with a conductive additive
CN1515606A (zh) * 2003-08-26 2004-07-28 勇 王 导电高分子材料的制造方法
CN101874089A (zh) * 2007-11-26 2010-10-27 3M创新有限公司 粘合片及其制造方法
CN107118538A (zh) * 2017-05-05 2017-09-01 宁波格林美孚新材料科技有限公司 一种热塑性弹性体/导电纤维复合发泡材料的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
陆长征等: "导电聚氨酯泡沫塑料的研制", 《塑料》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110853839A (zh) * 2019-11-18 2020-02-28 成都新柯力化工科技有限公司 一种太阳能电池专用柔性导电浆料及制备方法
CN111704793A (zh) * 2020-05-26 2020-09-25 湖北民族大学 E-tpu复合材料单电极摩擦纳米发电机及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107118538A (zh) 一种热塑性弹性体/导电纤维复合发泡材料的制备方法
CN108892802A (zh) 一种发泡热塑性弹性体制品及其成型工艺
CN107177191A (zh) 一种热塑性弹性体/碳纤维复合发泡材料的成型工艺
CN108440938A (zh) 一种微积分弹性单元导电材料及其制备方法
CN107075163A (zh) 膨胀聚酰胺粒料及使用其制造模制部件的方法
CN109401277A (zh) 一种具有抗菌功能的e-tpu复合材料及其制备方法
CN107177051A (zh) 制备热塑性弹性体发泡珠粒的方法
CN103367761B (zh) 复合导电电极及其制造方法
CN108440939A (zh) 一种超轻高回弹性低导热系数复合发泡材料及其制备方法
CN106279790B (zh) 三维多孔魔芋葡甘聚糖-氧化石墨烯海绵的制备方法
CN104552900A (zh) 一种环保发泡材料成型的方法
CN109734955B (zh) 一种极性聚合物负泊松比泡沫材料及其制备方法
CN108084484B (zh) 一种轻量化导电隔热复合材料及其制备方法、系统
CN108032478A (zh) 一种不同梯度密度的热塑性聚氨酯发泡制品及其成型工艺
CN104927422A (zh) 一种乳胶涂料组合物
CN106541508B (zh) 一种吸热型发泡剂结合超临界氮气制备发泡珠粒的方法
CN108145992A (zh) 一种超长开放期的复合材料液态成型方法
CN108456325A (zh) 一种涂覆的超轻高回弹性低导热系数复合发泡材料及其制备方法
CA2690331C (en) Molding method for expandable polypropylene
CN105641882B (zh) 一种无缝乒乓球及其制造工艺
CN109265723A (zh) 一种具有磁疗效果的热塑性弹性体复合发泡材料及其制备方法
CN108281583A (zh) 一种微积分弹性单元电池储能材料及其制备方法
CN104610680A (zh) 一种聚氯乙烯泡沫塑料的制备方法
TW200914240A (en) Fabrication of composite structural member and structure thereof
CN111421869A (zh) 一种发泡热塑性聚氨酯鞋中底的生产工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180824

RJ01 Rejection of invention patent application after publication