CN108427126A - 基带芯片高低温特性的测试方法和装置 - Google Patents

基带芯片高低温特性的测试方法和装置 Download PDF

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CN108427126A CN201810098395.1A CN201810098395A CN108427126A CN 108427126 A CN108427126 A CN 108427126A CN 201810098395 A CN201810098395 A CN 201810098395A CN 108427126 A CN108427126 A CN 108427126A
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Abstract

本发明提供一种基带芯片高低温特性的测试方法和装置，待测试基带芯片设置于测试板上，测试板放置于温箱中，温箱设置于船舶上；该方法包括：在温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，位置信息为船舶按照预设航线在预设时间段内行驶时待测试基带芯片输出的不同时刻的船舶的位置坐标信息；根据位置信息和预设航线中的位置信息，获取待测试基带芯片的定位精度。测试基带芯片在极限温度下的定位精度，为实际应用中基带芯片的选择提供了依据。

Description

基带芯片高低温特性的测试方法和装置
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种基带芯片高低温特性的测试方法和装置。
背景技术
由于航海环境的特殊性，船载的导航设备相对普通环境下的导航设备，在可靠性、防震、防潮、防高温及防光直射等方面有更高的要求，因此，船载设备都需要经过统一、严格的测试，采用国际统一的衡量标准并达到所要求的测试结果方可安装上船。
船载导航设备的主要组成部分为基带芯片，受外界环境的变化，基带芯片的定位精度也会产生变化。在实际的应用过程中，需要基带芯片在不同环境下的定位精度达到一定要求，海上四季的温度变化大，更需要基带芯片能够在不同温度下达到所需的定位精度，因此，在基带芯片使用前需要对其进行高低温测试。但现有技术中对于基带芯片高低温特性的测试方法鲜有披露。
发明内容
本发明提供一种基带芯片高低温特性的测试方法和装置，测试了基带芯片在极限工作温度下的定位精度，为实际应用中基带芯片的选择提供了依据。
本发明的第一方面提供一种基带芯片高低温特性的测试方法，待测试基带芯片设置于测试板上，所述测试板放置于温箱中，所述温箱设置于船舶上；所述方法包括：
在所述温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，所述位置信息为所述船舶按照预设航线在所述预设时间段内行驶时所述待测试基带芯片输出的不同时刻的所述船舶的位置坐标信息；
根据所述位置信息和所述预设航线中的位置信息，获取所述待测试基带芯片的定位精度。
可选的，所述采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，包括：
在第一测试条件下，采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息；
其中，所述第一测试条件包括：所述待测试基带芯片可追踪到6颗北斗二号BD-2卫星，6颗全球定位GPS卫星，且所述待测试基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度PDOP≤4；
所述待测试基带芯片输出BD-2卫星对应的频点信号和GPS卫星对应的频点信号。
可选的，所述采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，包括：
在第二测试条件下，采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息；
其中，所述第二测试条件包括：所述待测试基带芯片可追踪到9颗北斗二号BD-2卫星，且所述待测试基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度PDOP≤5；
所述待测试基带芯片输出BD-2卫星对应的频点信号。
可选的，所述第一测试条件或所述第二测试条件还包括：
卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；
所述船舶的最大速度不超过30m/s，最大加速度不超过0.5m/s2，加速度的最大变化率不超过0.05m/s3。
可选的，所述待测试基带芯片的极限工作温度为低温极限工作温度或高温极限工作温度。
可选的，在采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息之前，还包括：
确定所述温箱内的温度在极限工作温度满足热平衡达到预设时长。
可选的，所述温箱的降温速率和升温速率为1℃/min。
本发明的第二方面提供一种基带芯片高低温特性的测试装置，所述装置包括：
采集模块，用于在所述温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，所述位置信息为所述船舶按照预设航线在所述预设时间段内行驶时所述待测试基带芯片输出的不同时刻的所述船舶的位置坐标信息；
获取模块，用于根据所述位置信息和所述预设航线中的位置信息，获取所述待测试基带芯片的定位精度。
本发明的第三方面提供一种基带芯片高低温特性的测试装置，包括：至少一个处理器和存储器；
所述存储器存储计算机执行指令；
所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述基带芯片高低温特性的测试装置执行上述基带芯片高低温特性的测试方法。
本发明的第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机执行指令，当所述计算机执行指令被处理器执行时，实现上述基带芯片高低温特性的测试方法。
本发明提供一种基带芯片高低温特性的测试方法和装置，待测试基带芯片设置于测试板上，所述测试板放置于温箱中，所述温箱设置于船舶上；该方法包括：在温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，位置信息为船舶按照预设航线在预设时间段内行驶时待测试基带芯片输出的不同时刻的船舶的位置坐标信息；根据位置信息和预设航线中的位置信息，获取待测试基带芯片的定位精度。本发明通过测试基带芯片在极限温度下的定位精度，在实际应用中可以选择在温度变化大时，定位精度满足要求的基带芯片，为实际应用中基带芯片的选择提供了依据。
附图说明
图1为本发明提供的基带芯片高低温特性的测试方法流程示意图一；
图2为本发明提供的基带芯片高低温特性的测试方法流程示意图二；
图3为本发明提供的基带芯片高低温特性的测试装置的结构示意图一；
图4为本发明提供的基带芯片高低温特性的测试装置的结构示意图二；
图5为本发明提供的基带芯片高低温特性的测试装置的结构示意图三。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的基带芯片高低温特性的测试方法，特别适用于北斗兼容导航型双模基带芯片的测试，同时也适用于北斗一号、北斗二号、北斗三号导航系统或全球卫星导航系统的单模基带芯片的测试。
图1为本发明提供的基带芯片高低温特性的测试方法流程示意图一；图1所示方法流程的执行主体可以为基带芯片高低温特性的测试装置，该基带芯片高低温特性的测试装置可由任意的软件和/或硬件实现。如图1所示，本实施例提供的基带芯片高低温特性的测试方法可以包括：
S101，在温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，位置信息为船舶按照预设航线在预设时间段内行驶时待测试基带芯片输出的不同时刻的船舶的位置坐标信息。
在测试时，待测试基带芯片需要有配套的底板，将该底板设置于测试板上，该底板可以固定设置在测试板上，以防止船舶在行驶的过程中底板发生移动；该底板上设置有待测试基带芯片，不含其他的辅助导航器件或低噪放装置等。测试板放置于温箱中，温箱设置于船舶上，温箱可以与控温装置电连接，基带芯片的测试开始前，可以预先对控温装置进行设置，控温装置可以控制温箱的升温、降温和恒温过程。
在温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息。由于船舶在海上行驶的过程中，随着一天中的时间或者四季的变化，海上的温度变化较大，而为了使得基带芯片能够在使用过程中达到高的定位精度，在使用前需对基带芯片进行高低温特性测试。本实施例中在温箱的温度为极限温度时对基带芯片进行测试，更加严格地测试出基带芯片在极限温度下的定位精度，若在极限温度下基带芯片可以达到需求的定位精度，在实际应用过程中便可以达到所需的定位精度。
当船舶在海上行驶时，船舶的位置信息是不断发生变化的。船舶上设置的基带芯片能够追踪到预设卫星，并追踪该预设卫星的运行，当基带芯片捕获到追踪的预设卫星信号后，就可测量出基带芯片至卫星的伪距离和距离的变化率，解调出卫星轨道参数等数据。根据这些数据，基带芯片可按定位解算方法进行定位计算，获取并输出船舶所在地理位置的经纬度、高度、时间等信息。
在温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，位置信息为船舶按照预设航线在预设时间段内行驶时待测试基带芯片输出的不同时刻的船舶的位置坐标信息，本实施例中可以设置船舶的预设航线，随着船舶在预设航线中行驶，待测试基带芯片输出不同的船舶位置信息，其中，预设时间段可以为30分钟，待测试基带芯片输出的位置信息的个数不少于300个。本实施例对于预设时间段的时长不做限制，只要待测试基带芯片输出的位置信息的个数可以满足测试要求即可，根据测试要求的不同，也可改变待测试基带芯片输出的位置信息的个数。
S102，根据位置信息和预设航线中的位置信息，获取待测试基带芯片的定位精度。
本实施例中，在极限工作温度时，待测试基带芯片输出的位置信息可以包括：经度、纬度和高度的坐标信息。待测试基带芯片输出的位置信息可以是每隔相同的时间输出一个位置信息，待测试基带芯片可以将时间信息与其对应的位置信息相对应进行输出。预设航线是预先设置的，其中，预设航线中的位置信息可以利用仿真器对船舶进行仿真实验，得到不同时刻对应的船舶的预设航线中的位置信息。
将同一时刻待测试基带芯片输出的位置信息与仿真的预设航线中的位置信息进行三维定位误差的计算。具体的，可以是将同一时刻两者的经度、纬度、高度信息进行三维定位误差的计算，具体可如下公式一所示：
其中，D表示不同时刻的三维定位误差；X1代表待测试基带芯片输出的位置信息中的经度信息，Y1代表待测试基带芯片输出的位置信息中的纬度信息，Z1代表待测试基带芯片输出的位置信息中的高度信息；X2代表预设航线的位置信息中的经度信息，Y2代表预设航线的位置信息中的纬度信息，Z2代表预设航线的位置信息中的高度信息。
本实施例以获得300个位置信息及对应的300个三维定位误差为例进行说明。在得到300个三维定位误差后，按照三维定位误差值从小到大的顺序进行排序，取第95％*300＝285个结果为待测试基带芯片的定位精度。
若在对待测试基带芯片进行测试时，待测试基带芯片输出了N个位置信息及对应的N个三维定位误差，将这N个三维定位误差值按照从小到大的顺序进行排序，取第95％*N个结果为待测试基带芯片的定位精度，其中95％*N表示不超过95％*N的最大整数。
本实施例中，在温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，位置信息为船舶按照预设航线在预设时间段内行驶时待测试基带芯片输出的不同时刻的船舶的位置坐标信息，对待测试基带芯片在极限工作温度的定位信息的采集更能体现待测试基带芯片的定位性能；根据位置信息和预设航线中的位置信息，获取待测试基带芯片的定位精度。待测试基带芯片在极限温度下的定位精度，为实际应用中基带芯片的选择提供了依据。
下面结合图2对本实施例提供的基带芯片高低温特性的测试方法进行进一步说明，图2为本发明提供的基带芯片高低温特性的测试方法流程示意图二，如图2所示，该基带芯片高低温特性的测试方法可以包括：
S201，在温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，在第一测试条件下，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息。
待测试基带芯片的极限工作温度为低温极限工作温度或高温极限工作温度。本实施例中，可以先通过控温装置将温箱的温度降至基带芯片的低温极限工作温度，该低温极限工作温度可以为-20℃；在确定温箱内的温度在极限工作温度满足热平衡达到预设时长时，开始采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，例如：在温箱的温度达到低温极限工作温度-20℃时，待测试基带芯片需要在-20℃的温度下热平衡预设时长，该预设时长可以设置为1小时。热平衡的目的是为了待测试基带芯片的内、外部的温度相同，完全达到该低温极限工作温度，提高了基带芯片测试的准确性。
其中，第一测试条件包括：待测试基带芯片可追踪到6颗北斗二号BD-2卫星，6颗全球定位GPS卫星，且待测试基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度PDOP≤4；待测试基带芯片输出BD-2卫星对应的频点信号和GPS卫星对应的频点信号。本实施例中通过待测试基带芯片可追踪到BD-2卫星和GPS卫星，用于测试具有双模功能的基带芯片的高低温特性。其中，在温箱的温度为待测试基带芯片的低温极限工作温度时，在第一测试条件下，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息的方法与上述实施例中的方法相同，在此不做赘述。
待测试基带芯片在低温极限工作温度时，在第一测试条件下在在预设时间段内输出位置信息完成后，控温装置可以控制温箱的温度升至基带芯片的高温极限工作温度，该高温极限工作温度可以为70℃；在确定温箱内的温度在极限工作温度满足热平衡达到预设时长时，开始采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，例如：在温箱的温度达到高温极限工作温度70℃时，待测试基带芯片需要在70℃的温度下热平衡预设时长，该预设时长可以与低温极限工作温度的热平衡时长相同。热平衡的目的是为了待测试基带芯片的内、外部的温度相同，完全达到该高温极限工作温度，进一步提高了基带芯片测试的准确性。
在温箱的温度为待测试基带芯片的高温极限工作温度时，在第一测试条件下，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息。其中，采集位置信息的方法与上述实施例中的方法相同，在此不做赘述。
本实施例中对于低温极限工作温度或高温极限工作温度的具体数值、热平衡的预设时长不做限制，且升温或者降温的速率可以但不限于1℃/min，本领域技术人员可以根据具体的情况做出相关参数的调整。
可选的，第一测试条件还包括：卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；在其他参数不变的情况下，对待测试基带芯片在极限工作温度下进行定位性能的测试，可以保证获得的待测试基带芯片的定位精度只受温度参数的影响，而不受其他参数如卫星轨道、卫星钟差等的影响，可以更准确的获得待测试基带芯片的高低温特性。
第一测试条件还包括：船舶的最大速度不超过30m/s，最大加速度不超过0.5m/s2，加速度的最大变化率不超过0.05m/s3。设置船舶的最大行驶速度、最大加速度及加速度的最大变化率，可以保证待测试基带芯片可以在不同的时刻准确地输出船舶的位置信息。若船舶的行驶速度过大，当船舶移动到一个位置处时，待测试基带芯片还没有完成该位置信息的输出，船舶便行驶到另一个位置，导致采集的位置信息过少或者不准确，影响到测试芯片定位性能测试的进行。本领域技术人员可以想到的是可以根据设置待测试基带芯片可追踪到的卫星颗数和种类的不同，对船舶的最大行驶速度、最大加速度及加速度的最大变化率具体数值做出改变。
S202，在温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，在第二测试条件下，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息。
待测试基带芯片的极限工作温度为低温极限工作温度或高温极限工作温度。本实施例中，在低温极限工作温度或高温极限工作温度时，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息的方法与S201中的方法相同，在此不做赘述。
其中，第二测试条件包括：待测试基带芯片可追踪到9颗北斗二号BD-2卫星，且待测试基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度PDOP≤5；待测试基带芯片输出BD-2卫星对应的频点信号。本实施例中通过待测试基带芯片可追踪到BD-2卫星，用于测试具有北斗导航单模功能的基带芯片的高低温特性。本领域技术人员可以想到的是，可以通过改变待测试基带芯片可追踪到的卫星种类，本实施例中提供的方法也可用于测试具有全球定位单模功能的基带芯片的高低温特性。
可选的，第二测试条件还包括：卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；船舶的最大速度不超过30m/s，最大加速度不超过0.5m/s2，加速度的最大变化率不超过0.05m/s3。本实施例中设置其他参数如卫星轨道、卫星钟差等为无时变误差模式，且船舶的最大行驶速度、最大加速度及加速度的最大变化率，所产生的技术效果与S201中的技术效果相同，在此不做赘述。
S203，根据低温极限工作温度或高温极限工作温度采集的位置信息和预设航线中的位置信息，获取在第一测试条件下和第二测试条件下待测试基带芯片的定位精度。
本实施例中获取待测试基带芯片的定位精度的方法和上述实施例中的方法相同，在此不做赘述。
本实施例中，通过设置极限工作温度为低温极限工作温度或高温极限工作温度，获取了待测试基带芯片的高低温特性，且在达到极限工作温度时，需要将待测试基带芯片热平衡预设时长，使得待测试基带芯片内、外部的温度一致，提高了测试结果的准确性。且本实施例中分别获取在第一测试条件和第二测试条件下的待测试基带芯片的高低温特性，可以分别对具有双模和单模功能的基带芯片进行高低温特性的测试。且本实施例中设置其他参数不变的情况下对待测试基带芯片进行测试，可以准确的获取温度对待测试基带芯片定位性能的影响，另外设置船舶的最大行驶速度等参数，待测试基带芯片可以有效的输出位置信息，进一步提高了测试的准确性。
图3为本发明提供的基带芯片高低温特性的测试装置的结构示意图一，如图3示，该基带芯片高低温特性的测试装置300包括：采集模块301、获取模块302。
采集模块301，用于在温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，位置信息为船舶按照预设航线在预设时间段内行驶时待测试基带芯片输出的不同时刻的船舶的位置坐标信息。
获取模块302，用于根据位置信息和预设航线中的位置信息，获取待测试基带芯片的定位精度。
本实施例提供的航班进离港率的预测装置与上述航班进离港率的预测方法实现的原理和技术效果类似，在此不做赘述。
可选的，采集模块301，具体用于在第一测试条件下，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息。
其中，第一测试条件包括：待测试基带芯片可追踪到6颗北斗二号BD-2卫星，6颗全球定位GPS卫星，且待测试基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度PDOP≤4；待测试基带芯片输出BD-2卫星对应的频点信号和GPS卫星对应的频点信号。
可选的，采集模块301，具体用于在第二测试条件下，采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息。
其中，第二测试条件包括：待测试基带芯片可追踪到9颗北斗二号BD-2卫星，且待测试基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度PDOP≤5；待测试基带芯片输出BD-2卫星对应的频点信号。
可选的，第一测试条件或第二测试条件还包括：
卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；
船舶的最大速度不超过30m/s，最大加速度不超过0.5m/s2，加速度的最大变化率不超过0.05m/s3。
可选的，待测试基带芯片的极限工作温度为低温极限工作温度或高温极限工作温度。
图4为本发明提供的基带芯片高低温特性的测试装置的结构示意图二，如图4示，该基带芯片高低温特性的测试装置300还包括：确定模块303。
确定模块303，用于在采集待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息之前，确定温箱内的温度在极限工作温度满足热平衡达到预设时长。
可选的，温箱的降温速率和升温速率为1℃/min。
图5为本发明提供的基带芯片高低温特性的测试装置的结构示意图三，该基带芯片高低温特性的测试装置例如可以是终端设备，比如智能手机、平板电脑、计算机等。如图5所示，该基带芯片高低温特性的测试装置400包括：存储器401和至少一个处理器402。
存储器401，用于存储程序指令。
处理器402，用于在程序指令被执行时实现本实施例中的航班进离港率的预测方法，具体实现原理可参见上述实施例，本实施例此处不再赘述。
该基带芯片高低温特性的测试装置还可以包括及输入/输出接口403。
输入/输出接口403可以包括独立的输出接口和输入接口，也可以为集成输入和输出的集成接口。其中，输出接口用于输出数据，输入接口用于获取输入的数据，上述输出的数据为上述方法实施例中输出的统称，输入的数据为上述方法实施例中输入的统称。
本发明还提供一种可读存储介质，可读存储介质中存储有执行指令，当基带芯片高低温特性的测试装置的至少一个处理器执行该执行指令时，当计算机执行指令被处理器执行时，实现上述实施例中的基带芯片高低温特性的测试方法。
本发明还提供一种程序产品，该程序产品包括执行指令，该执行指令存储在可读存储介质中。基带芯片高低温特性的测试装置的至少一个处理器可以从可读存储介质读取该执行指令，至少一个处理器执行该执行指令使得基带芯片高低温特性的测试装置实施上述的各种实施方式提供的基带芯片高低温特性的测试方法。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取存储器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
在上述网络设备或者终端设备的实施例中，应理解，处理器可以是中央处理单元(英文：Central Processing Unit，简称：CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(英文：Digital Signal Processor，简称：DSP)、专用集成电路(英文：ApplicationSpecific Integrated Circuit，简称：ASIC)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种基带芯片高低温特性的测试方法，其特征在于，待测试基带芯片设置于测试板上，所述测试板放置于温箱中，所述温箱设置于船舶上；所述方法包括：
在所述温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，所述位置信息为所述船舶按照预设航线在所述预设时间段内行驶时所述待测试基带芯片输出的不同时刻的所述船舶的位置坐标信息；
根据所述位置信息和所述预设航线中的位置信息，获取所述待测试基带芯片的定位精度。
2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，包括：
在第一测试条件下，采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息；
其中，所述第一测试条件包括：所述待测试基带芯片可追踪到6颗北斗二号BD-2卫星，6颗全球定位GPS卫星，且所述待测试基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度PDOP≤4；
所述待测试基带芯片输出BD-2卫星对应的频点信号和GPS卫星对应的频点信号。
3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，包括：
在第二测试条件下，采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息；
其中，所述第二测试条件包括：所述待测试基带芯片可追踪到9颗北斗二号BD-2卫星，且所述待测试基带芯片追踪卫星位置的精度强弱度PDOP≤5；
所述待测试基带芯片输出BD-2卫星对应的频点信号。
4.根据权利要求2或3所述的测试方法，其特征在于，所述第一测试条件或所述第二测试条件还包括：
卫星轨道、卫星钟差、电离层时延和对流层时延设置为无时变误差模式；
所述船舶的最大速度不超过30m/s，最大加速度不超过0.5m/s2，加速度的最大变化率不超过0.05m/s3。
5.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述待测试基带芯片的极限工作温度为低温极限工作温度或高温极限工作温度。
6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，在采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息之前，还包括：
确定所述温箱内的温度在极限工作温度满足热平衡达到预设时长。
7.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于，所述温箱的降温速率和升温速率为1℃/min。
8.一种基带芯片高低温特性的测试装置，其特征在于，待测试基带芯片设置于测试板上，所述测试板放置于温箱中，所述温箱设置于船舶上；所述装置包括：
采集模块，用于在所述温箱的温度为待测试基带芯片的极限工作温度时，采集所述待测试基带芯片在预设时间段内输出的位置信息，所述位置信息为所述船舶按照预设航线在所述预设时间段内行驶时所述待测试基带芯片输出的不同时刻的所述船舶的位置坐标信息；
获取模块，用于根据所述位置信息和所述预设航线中的位置信息，获取所述待测试基带芯片的定位精度。
9.一种基带芯片高低温特性的测试装置，其特征在于，包括：至少一个处理器和存储器；
所述存储器存储计算机执行指令；
所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得一种基带芯片高低温特性的测试装置执行权利要求1-7任一项所述的测试方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机执行指令，当所述计算机执行指令被处理器执行时，实现权利要求1-7任一项所述的测试方法。
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