CN108417513A - 一种集成芯片封装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成芯片封装设备，包括底座以及安装座体，所述底座顶部端面内设有贯穿所述底座前侧端面的转接腔，所述安装座体通过转动器转动配合设置在所述底座顶部端面内，所述安装座体顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔，所述安装腔内底壁内设有升降腔，所述升降腔下侧的所述安装座体内壁体中设有第一空腔，所述第一空腔左侧设有滑移腔，所述滑移腔左侧设有第二空腔，所述第二空腔上侧的所述安装腔左侧设有第三空腔，所述升降腔中滑动配合安装有升降块，所述升降块顶部延伸末端伸入所述安装腔中且末端固设有垫板，所述升降块底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，具体为一种集成芯片封装设备。
背景技术
目前集成芯片已经成为全球电子产品必备核心电子元件，集成芯片需要安装在电路板上，在对电路板上的集成电路进行测试时，需要先对集成电路板进行锁定安装，目前，对集成电路板锁定安装的设备其结构复杂，而且操作复杂，无法便捷的将集成电路板进行锁定安装于解锁，而且测试完毕后，对集成电路板的取出步骤繁琐。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成芯片封装设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的一种集成芯片封装设备，包括底座以及安装座体，所述底座顶部端面内设有贯穿所述底座前侧端面的转接腔，所述安装座体通过转动器转动配合设置在所述底座顶部端面内，所述安装座体顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔，所述安装腔内底壁内设有升降腔，所述升降腔下侧的所述安装座体内壁体中设有第一空腔，所述第一空腔左侧设有滑移腔，所述滑移腔左侧设有第二空腔，所述第二空腔上侧的所述安装腔左侧设有第三空腔，所述升降腔中滑动配合安装有升降块，所述升降块顶部延伸末端伸入所述安装腔中且末端固设有垫板，所述升降块底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆向下延伸并与所述升降腔与所述第一空腔之间的壁体转动配合连接，所述第一螺纹杆底部延伸末端伸入所述第一空腔中且末端固设有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮左侧端相互啮合设有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮左侧端固设有第一转柱，所述转柱与所述第二空腔与所述第一空腔之间的壁体转动配合连接，所述转柱左侧延伸末端伸入所述第二空腔中且左侧端面内嵌设有第一花键腔，所述滑移腔中滑动配合安装有滑移座，所述滑移座顶端动力配合安装有动力切换机构，所述滑移座中固设有第一电机，所述第一电机右侧端动力配合安装有与所述第一花键腔花键配合连接的第一花键轴，所述第一电机左侧端动力配合安装有第二花键轴，所述滑移腔与所述第二空腔之间的壁体中转动配合安装有第二转柱，所述第二转柱右侧端面内设有与所述第二花键轴花键配合连接的第二花键腔，所述第二转柱左侧延伸末端伸入所述第二空腔中且末端固设有第三锥齿轮，所述第三锥齿轮左侧端面固设有转臂，所述转臂向左延伸并与所述第二空腔左侧内壁转动配合连接且向左伸入所述底座左侧端的传接腔中，伸入所述传接腔中的所述转臂末端固设有传接齿轮，所述传接腔下侧端固设有与所述传接齿轮相互啮合的固定齿轮，所述第三锥齿轮顶端动力配合安装有锁定机构，所述安装腔中还设置有防护装置。
进一步的技术方案，所述动力切换机构包括设置在所述滑移腔内顶壁内的导滑槽，所述导滑槽中滑动配合安装有导滑块，所述导滑块底部端面与所述滑移座顶部端面固定连接，所述导滑块中螺纹配合安装有螺纹轴，所述螺纹轴左侧延伸末端与所述导滑槽左侧内壁转动配合连接，所述螺纹轴右侧延伸末端动力配合安装有第二电机，所述第二电机固设于所述导滑槽右侧内壁内。
进一步的技术方案，所述锁定机构包括所述设置在所述第二空腔内顶壁的第四锥齿轮，所述第四锥齿轮与所述第三锥齿轮相互啮合，所述第四锥齿轮顶端固设有向上延伸设置的转销轴，所述转销轴与所述安装座体内壁体转动配合连接且顶部延伸末端伸入所述第三空腔中，所述转销轴顶部延伸末端固设有第五锥齿轮，所述第三空腔右侧内壁设有与所述第五锥齿轮相互啮合的第六锥齿轮，所述第六锥齿轮右侧端面固设有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆与所述安装座体内壁体转动配合连接且右侧延伸段伸入所述第三空腔右侧的锁定腔中，所述锁定腔与所述安装腔左侧端连通，所述锁定腔中滑动配合安装有锁定块，所述锁定块伸入所述安装腔中，所述锁定块左侧端面内与所述第二螺纹杆螺纹配合连接。
进一步的技术方案，所述防护装置包括固定安装在所述安装腔右侧端壁的第一橡胶护板，所述安装腔中的所述锁定块右侧端面还设置有与所述第一橡胶护板相对设置的第二橡胶护板。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过底座顶部端面内设有贯穿底座前侧端面的转接腔，安装座体通过转动器转动配合设置在底座顶部端面内，安装座体顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔，安装腔内底壁内设有升降腔，升降腔下侧的安装座体内壁体中设有第一空腔，第一空腔左侧设有滑移腔，滑移腔左侧设有第二空腔，第二空腔上侧的安装腔左侧设有第三空腔，升降腔中滑动配合安装有升降块，升降块顶部延伸末端伸入安装腔中且末端固设有垫板，升降块底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆，第一螺纹杆向下延伸并与升降腔与第一空腔之间的壁体转动配合连接，第一螺纹杆底部延伸末端伸入第一空腔中且末端固设有第一锥齿轮，第一锥齿轮左侧端相互啮合设有第二锥齿轮，第二锥齿轮左侧端固设有第一转柱，转柱与第二空腔与第一空腔之间的壁体转动配合连接，转柱左侧延伸末端伸入第二空腔中且左侧端面内嵌设有第一花键腔，滑移腔中滑动配合安装有滑移座，滑移座顶端动力配合安装有动力切换机构，滑移座中固设有第一电机，第一电机右侧端动力配合安装有与第一花键腔花键配合连接的第一花键轴，第一电机左侧端动力配合安装有第二花键轴，滑移腔与第二空腔之间的壁体中转动配合安装有第二转柱，第二转柱右侧端面内设有与第二花键轴花键配合连接的第二花键腔，第二转柱左侧延伸末端伸入第二空腔中且末端固设有第三锥齿轮，第三锥齿轮左侧端面固设有转臂，转臂向左延伸并与第二空腔左侧内壁转动配合连接且向左伸入底座左侧端的传接腔中，伸入传接腔中的转臂末端固设有传接齿轮，传接腔下侧端固设有与传接齿轮相互啮合的固定齿轮，第三锥齿轮顶端动力配合安装有锁定机构，从而对芯片电路板进行快速锁定安装，同时，在芯片电路板测试完毕后可快速解锁，而且可将芯片电路板测试完毕后翻转倒出，从而有效降低了人工操作步骤以及有效增加了工作效率。
附图说明
图1是本发明的一种集成芯片封装设备内部整体结构示意图；
图2是图1中A处放大结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-2对本发明进行详细说明。
参照图1-2，根据本发明的实施例的一种集成芯片封装设备，包括底座105以及安装座体100，所述底座105顶部端面内设有贯穿所述底座105前侧端面的转接腔110，所述安装座体100通过转动器104转动配合设置在所述底座105顶部端面内，所述安装座体100顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔141，所述安装腔内底壁内设有升降腔102，所述升降腔102下侧的所述安装座体100内壁体中设有第一空腔111，所述第一空腔111左侧设有滑移腔206，所述滑移腔206左侧设有第二空腔116，所述第二空腔116上侧的所述安装腔141左侧设有第三空腔132，所述升降腔102中滑动配合安装有升降块103，所述升降块103顶部延伸末端伸入所述安装腔141中且末端固设有垫板138，所述升降块103底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆101，所述第一螺纹杆101向下延伸并与所述升降腔102与所述第一空腔111之间的壁体转动配合连接，所述第一螺纹杆101底部延伸末端伸入所述第一空腔111中且末端固设有第一锥齿轮112，所述第一锥齿轮112左侧端相互啮合设有第二锥齿轮113，所述第二锥齿轮113左侧端固设有第一转柱204，所述转柱204与所述第二空腔116与所述第一空腔111之间的壁体转动配合连接，所述转柱204左侧延伸末端伸入所述第二空腔116中且左侧端面内嵌设有第一花键腔205，所述滑移腔206中滑动配合安装有滑移座208，所述滑移座208顶端动力配合安装有动力切换机构，所述滑移座208中固设有第一电机211，所述第一电机211右侧端动力配合安装有与所述第一花键腔205花键配合连接的第一花键轴207，所述第一电机211左侧端动力配合安装有第二花键轴213，所述滑移腔206与所述第二空腔116之间的壁体中转动配合安装有第二转柱204，所述第二转柱204右侧端面内设有与所述第二花键轴213花键配合连接的第二花键腔212，所述第二转柱204左侧延伸末端伸入所述第二空腔116中且末端固设有第三锥齿轮114，所述第三锥齿轮114左侧端面固设有转臂124，所述转臂124向左延伸并与所述第二空腔116左侧内壁转动配合连接且向左伸入所述底座105左侧端的传接腔121中，伸入所述传接腔121中的所述转臂124末端固设有传接齿轮123，所述传接腔121下侧端固设有与所述传接齿轮123相互啮合的固定齿轮122，所述第三锥齿轮114顶端动力配合安装有锁定机构，所述安装腔141中还设置有防护装置。
有益地或示例性地，所述动力切换机构包括设置在所述滑移腔206内顶壁内的导滑槽202，所述导滑槽202中滑动配合安装有导滑块200，所述导滑块200底部端面与所述滑移座208顶部端面固定连接，所述导滑块200中螺纹配合安装有螺纹轴201，所述螺纹轴201左侧延伸末端与所述导滑槽202左侧内壁转动配合连接，所述螺纹轴201右侧延伸末端动力配合安装有第二电机203，所述第二电机203固设于所述导滑槽202右侧内壁内，从而实现动力切换。
有益地或示例性地，所述锁定机构包括所述设置在所述第二空腔116内顶壁的第四锥齿轮115，所述第四锥齿轮115与所述第三锥齿轮114相互啮合，所述第四锥齿轮115顶端固设有向上延伸设置的转销轴125，所述转销轴125与所述安装座体100内壁体转动配合连接且顶部延伸末端伸入所述第三空腔132中，所述转销轴125顶部延伸末端固设有第五锥齿轮131，所述第三空腔132右侧内壁设有与所述第五锥齿轮131相互啮合的第六锥齿轮133，所述第六锥齿轮133右侧端面固设有第二螺纹杆135，所述第二螺纹杆135与所述安装座体100内壁体转动配合连接且右侧延伸段伸入所述第三空腔132右侧的锁定腔134中，所述锁定腔134与所述安装腔141左侧端连通，所述锁定腔134中滑动配合安装有锁定块136，所述锁定块136伸入所述安装腔141中，所述锁定块136左侧端面内与所述第二螺纹杆135螺纹配合连接，从而实现自动对芯片电路板的自动锁定与解锁。
有益地或示例性地，所述防护装置包括固定安装在所述安装腔141右侧端壁的第一橡胶护板142，所述安装腔141中的所述锁定块136右侧端面还设置有与所述第一橡胶护板142相对设置的第二橡胶护板143，从而防止锁定时对芯片电路板损坏。
本发明初始状态时，安装腔141开口朝上并向前倾斜，第二花键轴213完全伸入第二花键腔212中，锁定块136处于锁定腔134左侧位置，使用时，将芯片电路板放入安装腔141中，启动第一电机211带动安装座体100向后侧转动，使安装腔141竖直朝上，同时，锁定块136向右滑动从而将芯片电路板进行锁定，加工完毕后，反向启动第一电机211，使安装座体100转动直至安装腔141开口向前并使锁定块136向左滑动，此时，锁定块136解除与芯片电路板的锁定，然后，启动第二电机203使第一花键轴207完全伸入第一花键腔205中，此时启动第一电机211使垫板138向前滑动即可将芯片电路板推出安装腔141。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过底座顶部端面内设有贯穿底座前侧端面的转接腔，安装座体通过转动器转动配合设置在底座顶部端面内，安装座体顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔，安装腔内底壁内设有升降腔，升降腔下侧的安装座体内壁体中设有第一空腔，第一空腔左侧设有滑移腔，滑移腔左侧设有第二空腔，第二空腔上侧的安装腔左侧设有第三空腔，升降腔中滑动配合安装有升降块，升降块顶部延伸末端伸入安装腔中且末端固设有垫板，升降块底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆，第一螺纹杆向下延伸并与升降腔与第一空腔之间的壁体转动配合连接，第一螺纹杆底部延伸末端伸入第一空腔中且末端固设有第一锥齿轮，第一锥齿轮左侧端相互啮合设有第二锥齿轮，第二锥齿轮左侧端固设有第一转柱，转柱与第二空腔与第一空腔之间的壁体转动配合连接，转柱左侧延伸末端伸入第二空腔中且左侧端面内嵌设有第一花键腔，滑移腔中滑动配合安装有滑移座，滑移座顶端动力配合安装有动力切换机构，滑移座中固设有第一电机，第一电机右侧端动力配合安装有与第一花键腔花键配合连接的第一花键轴，第一电机左侧端动力配合安装有第二花键轴，滑移腔与第二空腔之间的壁体中转动配合安装有第二转柱，第二转柱右侧端面内设有与第二花键轴花键配合连接的第二花键腔，第二转柱左侧延伸末端伸入第二空腔中且末端固设有第三锥齿轮，第三锥齿轮左侧端面固设有转臂，转臂向左延伸并与第二空腔左侧内壁转动配合连接且向左伸入底座左侧端的传接腔中，伸入传接腔中的转臂末端固设有传接齿轮，传接腔下侧端固设有与传接齿轮相互啮合的固定齿轮，第三锥齿轮顶端动力配合安装有锁定机构，从而对芯片电路板进行快速锁定安装，同时，在芯片电路板测试完毕后可快速解锁，而且可将芯片电路板测试完毕后翻转倒出，从而有效降低了人工操作步骤以及有效增加了工作效率。
本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。
Claims (4)
1.一种集成芯片封装设备，包括底座以及安装座体，所述底座顶部端面内设有贯穿所述底座前侧端面的转接腔，所述安装座体通过转动器转动配合设置在所述底座顶部端面内，所述安装座体顶部端面内设有用以安装芯片电路板的安装腔，所述安装腔内底壁内设有升降腔，所述升降腔下侧的所述安装座体内壁体中设有第一空腔，所述第一空腔左侧设有滑移腔，所述滑移腔左侧设有第二空腔，所述第二空腔上侧的所述安装腔左侧设有第三空腔，所述升降腔中滑动配合安装有升降块，所述升降块顶部延伸末端伸入所述安装腔中且末端固设有垫板，所述升降块底部端面内螺纹配合安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆向下延伸并与所述升降腔与所述第一空腔之间的壁体转动配合连接，所述第一螺纹杆底部延伸末端伸入所述第一空腔中且末端固设有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮左侧端相互啮合设有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮左侧端固设有第一转柱，所述转柱与所述第二空腔与所述第一空腔之间的壁体转动配合连接，所述转柱左侧延伸末端伸入所述第二空腔中且左侧端面内嵌设有第一花键腔，所述滑移腔中滑动配合安装有滑移座，所述滑移座顶端动力配合安装有动力切换机构，所述滑移座中固设有第一电机，所述第一电机右侧端动力配合安装有与所述第一花键腔花键配合连接的第一花键轴，所述第一电机左侧端动力配合安装有第二花键轴，所述滑移腔与所述第二空腔之间的壁体中转动配合安装有第二转柱，所述第二转柱右侧端面内设有与所述第二花键轴花键配合连接的第二花键腔，所述第二转柱左侧延伸末端伸入所述第二空腔中且末端固设有第三锥齿轮，所述第三锥齿轮左侧端面固设有转臂，所述转臂向左延伸并与所述第二空腔左侧内壁转动配合连接且向左伸入所述底座左侧端的传接腔中，伸入所述传接腔中的所述转臂末端固设有传接齿轮，所述传接腔下侧端固设有与所述传接齿轮相互啮合的固定齿轮，所述第三锥齿轮顶端动力配合安装有锁定机构，所述安装腔中还设置有防护装置。
2.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装设备，其特征在于：所述动力切换机构包括设置在所述滑移腔内顶壁内的导滑槽，所述导滑槽中滑动配合安装有导滑块，所述导滑块底部端面与所述滑移座顶部端面固定连接，所述导滑块中螺纹配合安装有螺纹轴，所述螺纹轴左侧延伸末端与所述导滑槽左侧内壁转动配合连接，所述螺纹轴右侧延伸末端动力配合安装有第二电机，所述第二电机固设于所述导滑槽右侧内壁内。
3.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装设备，其特征在于：所述锁定机构包括所述设置在所述第二空腔内顶壁的第四锥齿轮，所述第四锥齿轮与所述第三锥齿轮相互啮合，所述第四锥齿轮顶端固设有向上延伸设置的转销轴，所述转销轴与所述安装座体内壁体转动配合连接且顶部延伸末端伸入所述第三空腔中，所述转销轴顶部延伸末端固设有第五锥齿轮，所述第三空腔右侧内壁设有与所述第五锥齿轮相互啮合的第六锥齿轮，所述第六锥齿轮右侧端面固设有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆与所述安装座体内壁体转动配合连接且右侧延伸段伸入所述第三空腔右侧的锁定腔中，所述锁定腔与所述安装腔左侧端连通，所述锁定腔中滑动配合安装有锁定块，所述锁定块伸入所述安装腔中，所述锁定块左侧端面内与所述第二螺纹杆螺纹配合连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装设备，其特征在于：所述防护装置包括固定安装在所述安装腔右侧端壁的第一橡胶护板，所述安装腔中的所述锁定块右侧端面还设置有与所述第一橡胶护板相对设置的第二橡胶护板。
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