CN108417329A - 一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置 - Google Patents

一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置,包括固定壳,在固定壳内卡接相互平行第一挡板和第二挡板,在第一挡板和固定壳的卡接处涂抹有防水胶,在第二挡板和固定壳的卡接处也涂抹有防水胶,在第一挡板的内侧和第二挡板的内侧均设有多排导热杆,每排导热杆均连接一个弹性导热压板。本发明的优点:本装置固定热敏电阻牢固,扇热面积大,本装置能够使热敏电阻芯片不会受到空气或水分的侵蚀,提高了热敏电阻器产品的耐热性、散热性和稳定性。

Description

一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置
技术领域
本发明涉及一种电子元器件,尤其涉及一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置。
背景技术
热敏电阻器是利用热敏材料电阻率随温度变化的特性而制成的电子元件,NTC热敏电阻器已广泛应用于浪涌电流抑制、温度测量、控制、温度补偿等,PTC热敏电阻器广泛应用于电路与电子元件的过流保护、启动,以及流速、流量、射线测量的相关仪器与应用领域;目前,现有封装的NTC 热敏电阻器或PTC 热敏电阻器仍存在有耐热性或散热性不足的问题,易导致材料的老化,影响了热敏电阻器的使用性能和使用寿命,随着空调、电冰箱、微波设备和汽车等各类电源及电路对热敏电阻器的稳定性要求越来越高,有必要分析和研究具有更好耐热性、散热性,从而提高产品稳定性的热敏电阻器,以适应市场更高要求和竞争的需要。为了解决上述技术问题,本申请人设计了一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置,本申请是用于该装置的耐高温防水壳体。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置,其特征在于:包括固定壳,在固定壳内卡接相互平行第一挡板和第二挡板,在第一挡板和固定壳的卡接处涂抹有防水胶,在第二挡板和固定壳的卡接处也涂抹有防水胶,在第一挡板的内侧和第二挡板的内侧均设有多排导热杆,每排导热杆均连接一个弹性导热压板;
所述固定壳包括第一卡板、第二卡板、第三卡板和第四卡板,第一卡板和第二卡板卡接配合的第一环形壳,第三卡板和第四卡板卡接配合的第二环形壳,第一环形壳和第二环形壳卡接固定形成固定壳;
所述第一卡板包括第一U型板,在第一U型板内壁的底部设有第一波浪形凹槽,在第一U型板内壁的两侧均设有一个第一凹槽,第一波浪形凹槽和两个第一凹槽均连通,在第一U型板的其中一个侧面设有第一U型卡条,在第一U型板的端部设有第一卡槽;
所述第二卡板包括第二U型板,在第二U型板内壁的底部设有第二波浪形凹槽,在第二U型板内壁的两侧均设有一个第二凹槽,第二波浪形凹槽和两个第二凹槽均连通,在第二U型板的其中一个侧面设有第二U型卡条,在第二U型板的端部设有第一卡板,第一卡槽与第一卡板对应卡接固定,第一凹槽与相应的第二凹槽连通,第一U型卡条与第二U型卡条对应设置形成方形凸条。
所述第三卡板包括第三U型板,在第三U型板内壁的底部设有第三波浪形凹槽,在第三U型板内壁的两侧均设有一个第三凹槽,第三波浪形凹槽和两个第三凹槽均连通,在第三U型板的其中一个侧面设有第一U型卡槽,在第三U型板的端部设有第二卡槽;
所述第四卡板包括第四U型板,在第四U型板内壁的底部设有第四波浪形凹槽,在四U型板内壁的两侧均设有一个第四凹槽,第四波浪形凹槽和两个第四凹槽均连通,在第四U型板的其中一个侧面设有第二U型卡槽,在第四卡板的端部设有第二卡板,第二卡槽与第二卡板对应卡接固定,第三凹槽与相应的第四凹槽连通,第一U型卡槽与第二U型卡槽对应设置形成方形卡槽。
优选地,所述第一挡板和所述第二挡板结构相同,它们均包括波浪板,在波浪板相对称的两侧分别设有一个卡板。
优选地,所述弹性导热压板为长条形弧形板。
本发明的优点在于:本装置结构简单,制作方便,通过第一环形壳卡接第一挡板,通过第二环形壳卡接第二挡板,在第一挡板和第二挡板之间设置热敏电阻,固定牢固,通过第一挡板和第二挡板的波浪结构增加接触面积,有利于散热,本装置能够使热敏电阻芯片不会受到空气或水分的侵蚀,提高了热敏电阻器产品的耐热性、散热性,具有更佳的具有更佳的耐久性和稳定性;具有更佳的具有更佳的耐久性和稳定性。
附图说明
图1是本发明所提供的一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置的结构示意图;
图2是图1的组装示意图;
图3是第一卡板的结构示意图;
图4是第二卡板的结构示意图;
图5是第三卡板4的结构示意图;
图6是第四卡板的结构示意图;
图7是第一挡板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7所示,本发明提供的一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置,包括固定壳1,固定壳1包括第一卡板2、第二卡板3、第三卡板4和第四卡板5,第一卡板2和第二卡板3卡接配合的第一环形壳,第三卡板4和第四卡板5卡接配合的第二环形壳,第一环形壳和第二环形壳卡接固定形成固定壳1。
所述第一卡板2包括第一U型板10,在第一U型板10内壁的底部设有第一波浪形凹槽11,在第一U型板10内壁的两侧均设有一个第一凹槽12,第一波浪形凹槽11和两个第一凹槽12均连通,在第一U型板10的其中一个侧面设有第一U型卡条14,在第一U型板10的端部设有第一卡槽13。
所述第二卡板3包括第二U型板15,在第二U型板15内壁的底部设有第二波浪形凹槽16,在第二U型板15底壁的一侧设有第一通孔20,在第一通孔20内设有胶塞,所述热敏电阻8上相应的导线9设置在胶塞内,在第二U型板15内壁的两侧均设有一个第二凹槽17,第二波浪形凹槽16和两个第二凹槽17均连通,在第二U型板15的其中一个侧面设有第二U型卡条19,在第二U型板15的端部设有第一卡板18,第一卡槽13与第一卡板18对应卡接固定,第一凹槽12与相应的第二凹槽17连通,第一U型卡条14与第二U型卡条19对应设置形成方形凸条。第一凹槽12、第二凹槽17、第一波浪形凹槽11和第二波浪形凹槽16连通形成第一环形凹槽,在第一环形凹槽内卡接第一挡板6,在第一挡板6和第一环形凹槽的卡接处涂抹有防水胶。
所述第三卡板4包括第三U型板21,在第三U型板21内壁的底部设有第三波浪形凹槽22,在第三U型板21内壁的两侧均设有一个第三凹槽23,第三波浪形凹槽22和两个第三凹槽23均连通,在第三U型板21的其中一个侧面设有第一U型卡槽25,在第三U型板21的端部设有第二卡槽24。
所述第四卡板5包括第四U型板26,在第四U型板26内壁的底部设有第四波浪形凹槽27,在第四U型板26底壁的一侧设有第二通孔31,在第二通孔31内设有另一个胶塞,所述热敏电阻8上相应的导线9设置在胶塞内,在四U型板26内壁的两侧均设有一个第四凹槽28,第四波浪形凹槽27和两个第四凹槽28均连通,在第四U型板26的其中一个侧面设有第二U型卡槽30,在第四卡板5的端部设有第二卡板29,第二卡槽24与第二卡板29对应卡接固定,第三凹槽23与相应的第四凹槽28连通,第一U型卡槽25与第二U型卡槽30对应设置形成方形卡槽,方形凸条与方形卡槽卡接配合形成固定壳1。第三凹槽23、第四凹槽28、第三波浪形凹槽22和第四波浪形凹槽27连通形成第二环形凹槽,在第二环形凹槽内卡接第二挡板7,第二挡板7和第二环形凹槽的卡接处也涂抹有防水胶。
所述第一挡板6和所述第二挡板7结构相同,它们均包括波浪板33,在波浪板33相对称的两侧分别设有一个卡板32,两个卡板32分别卡接在第一环形凹槽和第二环形凹槽内。
在第一挡板6的内侧和第二挡板7的内侧均设有八排导热杆34,每排导热杆34均连接一个弹性导热压板35,弹性导热压板35为长条形弧形板,每个导热杆34均连接在对应的第一挡板6或第二挡板7的波谷处。
在第一挡板6和第二挡板7之间设有热敏电阻8,热敏电阻8通过两侧的弹性导热压板35压紧固定,热敏电阻8上的两个导线9均穿过固定壳1的侧壁,在两个导线9与固定壳1侧壁的连接处也涂抹有防水胶。

Claims (3)

1.一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置,其特征在于:包括固定壳(1),在固定壳(1)内卡接相互平行第一挡板(6)和第二挡板(7),在第一挡板(6)和固定壳(1)的卡接处涂抹有防水胶,在第二挡板(7)和固定壳(1)的卡接处也涂抹有防水胶,在第一挡板(6)的内侧和第二挡板(7)的内侧均设有多排导热杆(34),每排导热杆(34)均连接一个弹性导热压板(35);
所述固定壳(1)包括第一卡板(2)、第二卡板(3)、第三卡板(4)和第四卡板(5),第一卡板(2)和第二卡板(3)卡接配合的第一环形壳,第三卡板(4)和第四卡板(5)卡接配合的第二环形壳,第一环形壳和第二环形壳卡接固定形成固定壳(1);
所述第一卡板(2)包括第一U型板(10),在第一U型板(10)内壁的底部设有第一波浪形凹槽(11),在第一U型板(10)内壁的两侧均设有一个第一凹槽(12),第一波浪形凹槽(11)和两个第一凹槽(12)均连通,在第一U型板(10)的其中一个侧面设有第一U型卡条(14),在第一U型板(10)的端部设有第一卡槽(13);
所述第二卡板(3)包括第二U型板(15),在第二U型板(15)内壁的底部设有第二波浪形凹槽(16),在第二U型板(15)内壁的两侧均设有一个第二凹槽(17),第二波浪形凹槽(16)和两个第二凹槽(17)均连通,在第二U型板(15)的其中一个侧面设有第二U型卡条(19),在第二U型板(15)的端部设有第一卡板(18),第一卡槽(13)与第一卡板(18)对应卡接固定,第一凹槽(12)与相应的第二凹槽(17)连通,第一U型卡条(14)与第二U型卡条(19)对应设置形成方形凸条;
所述第三卡板(4)包括第三U型板(21),在第三U型板(21)内壁的底部设有第三波浪形凹槽(22),在第三U型板(21)内壁的两侧均设有一个第三凹槽(23),第三波浪形凹槽(22)和两个第三凹槽(23)均连通,在第三U型板(21)的其中一个侧面设有第一U型卡槽(25),在第三U型板(21)的端部设有第二卡槽(24);
所述第四卡板(5)包括第四U型板(26),在第四U型板(26)内壁的底部设有第四波浪形凹槽(27),在四U型板(26)内壁的两侧均设有一个第四凹槽(28),第四波浪形凹槽(27)和两个第四凹槽(28)均连通,在第四U型板(26)的其中一个侧面设有第二U型卡槽(30),在第四卡板(5)的端部设有第二卡板(29),第二卡槽(24)与第二卡板(29)对应卡接固定,第三凹槽(23)与相应的第四凹槽(28)连通,第一U型卡槽(25)与第二U型卡槽(30)对应设置形成方形卡槽。
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置,其特征在于:所述第一挡板(6)和所述第二挡板(7)结构相同,它们均包括波浪板(33),在波浪板(33)相对称的两侧分别设有一个卡板(32)。
3.根据权利要求1所述的一种热敏电阻器的耐高温防水壳体装置,其特征在于:所述弹性导热压板(35)为长条形弧形板。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2580570Y (zh) * 2002-10-23 2003-10-15 深圳市固派电子有限公司 外壳绝缘式热敏电阻发热器
CN202907231U (zh) * 2012-09-12 2013-04-24 钡泰电子陶瓷股份有限公司 具有防水机制的电加热装置
CN203661317U (zh) * 2013-11-26 2014-06-18 江苏英格菲电器科技有限公司 加热装置及装有该加热装置的电热水器
JP2015211218A (ja) * 2014-04-25 2015-11-24 スマート エレクトロニクス インク 回路保護装置
CN205017605U (zh) * 2015-09-24 2016-02-03 吴凯 一种热敏电阻的防水装置
CN207065875U (zh) * 2017-04-10 2018-03-02 东莞市天成热敏电阻有限公司 绝缘式ptc空气加热器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2580570Y (zh) * 2002-10-23 2003-10-15 深圳市固派电子有限公司 外壳绝缘式热敏电阻发热器
CN202907231U (zh) * 2012-09-12 2013-04-24 钡泰电子陶瓷股份有限公司 具有防水机制的电加热装置
CN203661317U (zh) * 2013-11-26 2014-06-18 江苏英格菲电器科技有限公司 加热装置及装有该加热装置的电热水器
JP2015211218A (ja) * 2014-04-25 2015-11-24 スマート エレクトロニクス インク 回路保護装置
CN205017605U (zh) * 2015-09-24 2016-02-03 吴凯 一种热敏电阻的防水装置
CN207065875U (zh) * 2017-04-10 2018-03-02 东莞市天成热敏电阻有限公司 绝缘式ptc空气加热器

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