CN108406571B - 一种改进型的半导体材料研磨设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改进型的半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械臂下端的减震安装架以及研磨机体，所述减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，所述伸缩腔中滑动配合安装有所述研磨机体，所述伸缩腔左右两侧的所述减震安装架中设置有减震机构，所述研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，所述第一转动腔和所述第二转动腔分别贯穿所述研磨机体下部端面，所述第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，所述转动轴与所述研磨机体转动配合连接且远离所述偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，所述第一电机外表面固定安装于所述研磨机体内壁体中；本发明有效增加了研磨效率。
Description
技术领域
本发明涉及研磨技术领域，具体是一种改进型的半导体材料研磨设备。
背景技术
半导体材料是一类具有半导电性能的材料，可用来制作半导体器件以及机床电路的电子材料等，其应用非常广泛，半导体材料在生产制造过程中，需要对其表面进行研磨处理，目前对半导体材料的研磨设备，其研磨效率低，而且研磨头不易更换。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种改进型的半导体材料研磨设备，其能够解决上述现在技术中的问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明的一种改进型的半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械臂下端的减震安装架以及研磨机体，所述减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，所述伸缩腔中滑动配合安装有所述研磨机体，所述伸缩腔左右两侧的所述减震安装架中设置有减震机构，所述研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，所述第一转动腔和所述第二转动腔分别贯穿所述研磨机体下部端面，所述第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，所述转动轴与所述研磨机体转动配合连接且远离所述偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，所述第一电机外表面固定安装于所述研磨机体内壁体中，所述转动轴下侧的所述第一转动腔右侧连通设有左右滑槽，所述左右滑槽中滑动配合安装有装接柱体，所述装接柱体向下延伸并穿出所述研磨机体下端面，所述左右滑槽上侧的所述研磨机体内壁体中左右延伸设有燕尾槽，所述燕尾槽中滑动配合安装有燕尾块，所述燕尾块底部端面与所述装接柱体顶部端面固定连接，所述装接柱体右侧的所述左右滑槽中顶压配合安装有第一顶压弹簧，所述装接柱体右下侧端面固定安装有中空套管，所述第二转动腔左侧内壁内固定安装有第二电机，所述第二电机右侧动力连接有主动转轮，所述主动转轮右侧延伸末端与所述第二转动腔转动配合连接，所述研磨机体右下侧端面固定安装有装设柱体，所述装设柱体左下侧端面内转动配合安装有从动转柱，所述从动转柱与所述主动转轮之间传动配合安装有传送皮带，所述从动转柱左侧端面内设置有内花键槽，所述内花键槽中滑动配合安装有外花键轴，所述外花键轴左侧端面固定安装有拨动臂，所述拨动臂左侧端面固定安装有研磨轮，所述研磨轮左侧端面固定安装有装接杆，所述装接杆与所述中空套管内壁体转动配合连接，所述拨动臂与所述研磨机体之间还设置有拨动机构，所述减震安装架中还设置有光照装置。
作为优选地技术方案，所述拨动机构包括设置在所述拨动臂外表面周向的斜凸轮以及固定安装在所述研磨机体下端面的伸缩支撑杆，所述伸缩支撑杆底部端面转动配合设置有转轮，所述转轮装卡在所述斜凸轮内壁中且与所述拨动臂转动配合连接。
作为优选地技术方案，所述减震机构包括左右对称设置在所述伸缩腔左右两侧内壁内的减震腔，所述减震腔中滑动配合安装有导滑柱，所述导滑柱上端的所述减震腔中顶压配合安装有第二顶压弹簧，所述导滑柱内侧端面与所述研磨机体左右两侧端面固定连接。
作为优选地技术方案，所述光照装置包括左右对称且固定安装在所述减震安装架下侧端面内的灯罩体，所述灯罩体中安装有探照灯。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，伸缩腔中滑动配合安装有研磨机体，伸缩腔左右两侧的减震安装架中设置有减震机构，研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，第一转动腔和第二转动腔分别贯穿研磨机体下部端面，第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，转动轴与研磨机体转动配合连接且远离偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，第一电机外表面固定安装于研磨机体内壁体中，转动轴下侧的第一转动腔右侧连通设有左右滑槽，左右滑槽中滑动配合安装有装接柱体，装接柱体向下延伸并穿出研磨机体下端面，左右滑槽上侧的研磨机体内壁体中左右延伸设有燕尾槽，燕尾槽中滑动配合安装有燕尾块，燕尾块底部端面与装接柱体顶部端面固定连接，装接柱体右侧的左右滑槽中顶压配合安装有第一顶压弹簧，装接柱体右下侧端面固定安装有中空套管，第二转动腔左侧内壁内固定安装有第二电机，第二电机右侧动力连接有主动转轮，主动转轮右侧延伸末端与第二转动腔转动配合连接，研磨机体右下侧端面固定安装有装设柱体，装设柱体左下侧端面内转动配合安装有从动转柱，从动转柱与主动转轮之间传动配合安装有传送皮带，从动转柱左侧端面内设置有内花键槽，内花键槽中滑动配合安装有外花键轴，外花键轴左侧端面固定安装有拨动臂，拨动臂左侧端面固定安装有研磨轮，研磨轮左侧端面固定安装有装接杆，装接杆与中空套管内壁体转动配合连接，拨动臂与研磨机体之间还设置有拨动机构，从而在研磨轮对半导体材料进行转动研磨的同时可左右摆动进行研磨工作，有效增加了研磨效率，降低了研磨时间，而且在研磨时具有一定的减震效果，有效避免了研磨轮与半导体材料接触力过大。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明的一种改进型的半导体材料研磨设备内部整体结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明的一种改进型的半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械臂30下端的减震安装架40以及研磨机体50，所述减震安装架40底部端面内设置有伸缩腔410，所述伸缩腔410中滑动配合安装有所述研磨机体50，所述伸缩腔410左右两侧的所述减震安装架40中设置有减震机构，所述研磨机体50内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔537以及第二转动腔543，所述第一转动腔537和所述第二转动腔543分别贯穿所述研磨机体50下部端面，所述第一转动腔537中通过转动轴540转动配合安装有偏心轮536，所述转动轴540与所述研磨机体50转动配合连接且远离所述偏心轮536的一端动力配合连接有第一电机541，所述第一电机541外表面固定安装于所述研磨机体50内壁体中，所述转动轴540下侧的所述第一转动腔537右侧连通设有左右滑槽532，所述左右滑槽532中滑动配合安装有装接柱体531，所述装接柱体531向下延伸并穿出所述研磨机体50下端面，所述左右滑槽532上侧的所述研磨机体50内壁体中左右延伸设有燕尾槽534，所述燕尾槽534中滑动配合安装有燕尾块535，所述燕尾块535底部端面与所述装接柱体531顶部端面固定连接，所述装接柱体531右侧的所述左右滑槽532中顶压配合安装有第一顶压弹簧533，所述装接柱体531右下侧端面固定安装有中空套管530，所述第二转动腔543左侧内壁内固定安装有第二电机542，所述第二电机542右侧动力连接有主动转轮510，所述主动转轮510右侧延伸末端与所述第二转动腔543转动配合连接，所述研磨机体50右下侧端面固定安装有装设柱体514，所述装设柱体514左下侧端面内转动配合安装有从动转柱515，所述从动转柱515与所述主动转轮510之间传动配合安装有传送皮带511，所述从动转柱515左侧端面内设置有内花键槽520，所述内花键槽520中滑动配合安装有外花键轴521，所述外花键轴521左侧端面固定安装有拨动臂522，所述拨动臂522左侧端面固定安装有研磨轮524，所述研磨轮524左侧端面固定安装有装接杆525，所述装接杆525与所述中空套管530内壁体转动配合连接，所述拨动臂522与所述研磨机体50之间还设置有拨动机构522，所述减震安装架40中还设置有光照装置。
有益地，所述拨动机构包括设置在所述拨动臂522外表面周向的斜凸轮523以及固定安装在所述研磨机体50下端面的伸缩支撑杆512，所述伸缩支撑杆512底部端面转动配合设置有转轮513，所述转轮513装卡在所述斜凸轮523内壁中且与所述拨动臂522转动配合连接，从而当所述研磨轮524对半导体材料进行转动研磨工作时，可左右摆动研磨，增加了研磨效率。
有益地，所述减震机构包括左右对称设置在所述伸缩腔410左右两侧内壁内的减震腔412，所述减震腔412中滑动配合安装有导滑柱413，所述导滑柱413上端的所述减震腔412中顶压配合安装有第二顶压弹簧411，所述导滑柱413内侧端面与所述研磨机体50左右两侧端面固定连接，从而可在研磨轮524进行研磨工作时具有一定的缓冲力，防止研磨轮524与半导体材料接触力过大。
有益地，所述光照装置包括左右对称且固定安装在所述减震安装架40下侧端面内的灯罩体550，所述灯罩体550中安装有探照灯551，从而方便本装置在光线较暗的情况下使用。
当需要更换研磨轮524时，通过第一电机541驱动带动偏心轮536转动180度，使偏心轮536偏长段朝上，即偏心轮536与所述装接柱体531脱离，从而通过第一顶压弹簧533的顶压力使装接柱体531向左滑动，从而使中空套管530与所述装接杆525脱离，然后，将伸缩调节杆512向上拉起直至转轮513与斜凸轮523脱离，从而可将研磨轮524拆卸下。
本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，伸缩腔中滑动配合安装有研磨机体，伸缩腔左右两侧的减震安装架中设置有减震机构，研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，第一转动腔和第二转动腔分别贯穿研磨机体下部端面，第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，转动轴与研磨机体转动配合连接且远离偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，第一电机外表面固定安装于研磨机体内壁体中，转动轴下侧的第一转动腔右侧连通设有左右滑槽，左右滑槽中滑动配合安装有装接柱体，装接柱体向下延伸并穿出研磨机体下端面，左右滑槽上侧的研磨机体内壁体中左右延伸设有燕尾槽，燕尾槽中滑动配合安装有燕尾块，燕尾块底部端面与装接柱体顶部端面固定连接，装接柱体右侧的左右滑槽中顶压配合安装有第一顶压弹簧，装接柱体右下侧端面固定安装有中空套管，第二转动腔左侧内壁内固定安装有第二电机，第二电机右侧动力连接有主动转轮，主动转轮右侧延伸末端与第二转动腔转动配合连接，研磨机体右下侧端面固定安装有装设柱体，装设柱体左下侧端面内转动配合安装有从动转柱，从动转柱与主动转轮之间传动配合安装有传送皮带，从动转柱左侧端面内设置有内花键槽，内花键槽中滑动配合安装有外花键轴，外花键轴左侧端面固定安装有拨动臂，拨动臂左侧端面固定安装有研磨轮，研磨轮左侧端面固定安装有装接杆，装接杆与中空套管内壁体转动配合连接，拨动臂与研磨机体之间还设置有拨动机构，从而在研磨轮对半导体材料进行转动研磨的同时可左右摆动进行研磨工作，有效增加了研磨效率，降低了研磨时间，而且在研磨时具有一定的减震效果，有效避免了研磨轮与半导体材料接触力过大。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种改进型的半导体材料研磨设备，包括固定安装在活动机械臂下端的减震安装架以及研磨机体，所述减震安装架底部端面内设置有伸缩腔，所述伸缩腔中滑动配合安装有所述研磨机体，所述伸缩腔左右两侧的所述减震安装架中设置有减震机构，所述研磨机体内壁体左右两侧的下端面内分别设置有第一转动腔以及第二转动腔，所述第一转动腔和所述第二转动腔分别贯穿所述研磨机体下部端面，所述第一转动腔中通过转动轴转动配合安装有偏心轮，所述转动轴与所述研磨机体转动配合连接且远离所述偏心轮的一端动力配合连接有第一电机，所述第一电机外表面固定安装于所述研磨机体内壁体中，所述转动轴下侧的所述第一转动腔右侧连通设有左右滑槽，所述左右滑槽中滑动配合安装有装接柱体，所述装接柱体向下延伸并穿出所述研磨机体下端面，所述左右滑槽上侧的所述研磨机体内壁体中左右延伸设有燕尾槽，所述燕尾槽中滑动配合安装有燕尾块，所述燕尾块底部端面与所述装接柱体顶部端面固定连接，所述装接柱体右侧的所述左右滑槽中顶压配合安装有第一顶压弹簧，所述装接柱体右下侧端面固定安装有中空套管，所述第二转动腔左侧内壁内固定安装有第二电机，所述第二电机右侧动力连接有主动转轮，所述主动转轮右侧延伸末端与所述第二转动腔转动配合连接，所述研磨机体右下侧端面固定安装有装设柱体，所述装设柱体左下侧端面内转动配合安装有从动转柱，所述从动转柱与所述主动转轮之间传动配合安装有传送皮带，所述从动转柱左侧端面内设置有内花键槽，所述内花键槽中滑动配合安装有外花键轴，所述外花键轴左侧端面固定安装有拨动臂，所述拨动臂左侧端面固定安装有研磨轮，所述研磨轮左侧端面固定安装有装接杆，所述装接杆与所述中空套管内壁体转动配合连接，所述拨动臂与所述研磨机体之间还设置有拨动机构，所述减震安装架中还设置有光照装置。
2.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体材料研磨设备，其特征在于：所述拨动机构包括设置在所述拨动臂外表面周向的斜凸轮以及固定安装在所述研磨机体下端面的伸缩支撑杆，所述伸缩支撑杆底部端面转动配合设置有转轮，所述转轮装卡在所述斜凸轮内壁中且与所述拨动臂转动配合连接。
3.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体材料研磨设备，其特征在于：所述减震机构包括左右对称设置在所述伸缩腔左右两侧内壁内的减震腔，所述减震腔中滑动配合安装有导滑柱，所述导滑柱上端的所述减震腔中顶压配合安装有第二顶压弹簧，所述导滑柱内侧端面与所述研磨机体左右两侧端面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体材料研磨设备，其特征在于：所述光照装置包括左右对称且固定安装在所述减震安装架下侧端面内的灯罩体，所述灯罩体中安装有探照灯。
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