CN108369860A - 电子器件 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 53
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 238000009933 burial Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- -1 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/04—Mountings specially adapted for mounting on a chassis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本发明提供一种电子器件,具备:壳体、收容于所述壳体的器件元件、和填充至所述壳体以掩埋所述器件元件的填充树脂,其特征在于,在所述器件元件设置有固定于所述壳体的固定部,在所述壳体设置有具备与所述固定部的下表面对置的上表面且对所述固定部进行支承的支承部,所述固定部和所述支承部在所述固定部的下表面的长边方向上的夹着中央部的两个接触部接触,在所述接触部以外的、所述固定部的下表面与所述支承部的上表面之问设置有所述固定部和所述支承部不接触的非接触区域,所述固定部的下表面相对于所述壳体的底面倾斜,所述非接触区域埋没于所述填充树脂。
Description
技术领域
本发明涉及在各种电子设备、电气设备、工业设备、汽车的电气部件等中使用的电子器件。
背景技术
近年来,正在盛行以薄膜电容器为代表的电子器件用于小型化、高性能化、低成本化的开发。其中,使用于汽车的电气部件等中的电子器件在宽的温度范围和高湿度这样的严酷环境中被使用。因而,为了抑制温度变化、高湿度导致的电子器件的性能、功能的劣化,开发将器件元件容纳于金属、塑料等的壳体并填充树脂以掩埋器件元件的结构的电子器件,并反复改良。
边参照图边说明现有的薄膜电容器。
图9的(a)、(b)是示出将电容器元件容纳于壳体的现有的薄膜电容器的结构的立体图。图10是表示沿着箭头C方向对图9的(b)所示的圆B所包围的部分进行了切断的剖面的示意图。
图9的(a)、(b)所示,薄膜电容器121成为如下结构,即,电容器元件122容纳于壳体140,该电容器元件122在卷绕或者层叠了金属化薄膜的多个卷绕体123或者层叠体具备与外部的被安装体的连接用的极性不同的端子124和端子125,除了端子124、125的与外部的被安装体连接的部分之外被填充树脂127掩埋。
如图10所示,设置于电容器元件122的固定部128(在图9的(b)中仅显示左端)被载置于壳体140的侧壁的上端部所设置的支承部141,从而电容器元件121被固定在壳体140内的希望的位置。
如上述那样,通过设为将电容器元件容纳于壳体并填充树脂的结构,从而即便在严酷的使用环境中也能够抑制薄膜电容器的性能、功能的劣化。
另外,作为与本申请发明关联的现有技术文献信息,例如已知有专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-216756号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在如上述那样的现有的薄膜电容器中,如图10所示,壳体140的侧壁的上端部所设置的支承部141和电容器元件122所设置的固定部128使得支承部141的上表面和固定部128的下表面在各自的整个面接触,因此在支承部141的上表面或固定部128的下表面的一部分存在毛刺等的一点点突起、或者在支承部141的上表面或固定部128的下表面发生翘曲的情况下,由于即便是微小的突起也存在突起的地方、或翘曲的方向,而无法在支承部141稳定地载置固定部128。其结果,存在如下等课题,电容器元件122向壳体140内固定的固定强度下降,此外,壳体140内的电容器元件122、与外部的被安装体连接的端子124、125会偏离给定的位置,性能的早期劣化,无法向外部的被安装体安装。
本发明解决这种现有的课题,其目的在于提供一种尺寸精度和强度优异的电子器件。
用于解决课题的手段
本发明的电子器件,具备壳体、收容于该壳体的器件元件和填充至壳体以掩埋该器件元件的填充树脂,其中,所述电子器件设为如下结构,即,在器件元件设置有固定于壳体的固定部,在壳体设置有对固定部进行支承的支承部,在该支承部具有与固定部的下表面对置的上表面,固定部和支承部在固定部的下表面的长边方向上的夹着中央部的两个接触部接触,在接触部以外的固定部的下表面与支承部的上表面之间设置有固定部和支承部不接触的非接触区域,固定部的下表面相对于壳体的底面倾斜,非接区域埋没于填充树脂。
发明效果
通过设为这种结构,从而能够获得尺寸精度和强度优异的电子器件。
附图说明
图1的(a)是表示本发明的实施方式1中的薄膜电容器的外观的立体图,图1的(b)是表示本发明的实施方式1中的电容器元件和壳体的结构的立体图。
图2是从箭头A方向观察图1的(b)所示的圆B所包围的壳体的一部分得到的图。
图3是表示沿着箭头C方向对图1的(b)所示的圆B所包围的壳体的一部分进行了切断的剖面、和元件的固定部的图。
图4是从箭头D方向观察图3所示的电容器元件的固定部与壳体的支承部嵌合了的状态的剖面得到的图。
图5是表示对本发明的实施方式2中的壳体的一部分进行了切断的剖面、和电容器元件的固定部的图。
图6是从箭头D方向观察图5所示的电容器元件的固定部与壳体的支承部嵌合了的状态的剖面得到的图。
图7是表示本发明的实施方式3中的电容器元件的固定部与壳体的支承部嵌合了的状态的剖面的图。
图8是表示本发明的实施方式4中的电容器元件的固定部与壳体的支承部嵌合了的状态的剖面的图。
图9的(a)是表示现有的薄膜电容器的外观的立体图,图9的(b)是表示现有的电容器元件和壳体的结构的立体图。
图10是表示现有的薄膜电容器中的电容器元件的固定部与壳体的支承部嵌合了的状态的剖面的图。
具体实施方式
以下,利用图来说明本发明的实施方式,但本发明并不限定于实施方式。
(实施方式1)
图1的(a)是表示本发明的实施方式1中的作为电子器件的薄膜电容器1的外观的立体图,图1的(b)是表示本发明的实施方式1中的电容器元件2和壳体20的结构的立体图。图2是从箭头A方向观察图1的(b)所示的圆B所包围的壳体20的一部分得到的图。图3是表示沿着箭头C方向对图1的(b)所示的圆B所包围的壳体20的一部分进行了切断的剖面、和电容器元件2的固定部8的图(卷绕了金属化薄膜的卷绕体3进行省略)。图4是从箭头D方向观察图3所示的电容器元件2的固定部与壳体20的支承部21嵌合了的状态的剖面得到的图。
如图1的(a)、(b)所示,作为电子器件的薄膜电容器1,将电容器元件2容纳于由金属或树脂构成的壳体20,该电容器元件2在卷绕或者层叠了金属化薄膜的多个卷绕体3或者层叠体具备用于与外部的被安装体电连接的由铜等金属构成的极性不同的端子4和端子5、以及插于端子4与端子5之间的由绝缘性的树脂等构成的绝缘构件6。进而,薄膜电容器1的壳体20内成为如下结构,即,除了端子4、5的与外部的被安装体连接的部分以外被环氧树脂、聚氨酯树脂等的填充树脂7掩埋。
电容器元件2通过该电容器元件2中具备的绝缘构件6的两端部所设置的固定部8(在图1的(b)中仅图示左端)与壳体20的侧壁的上端部所设置的支承部21嵌合,从而被配置在壳体20内的给定的位置,且电容器元件2中具备的端子4、5也被配置在给定的位置。
如图2、图3所示,设置于壳体20的支承部21具有与固定部8的下表面10对置的上表面22。
如图3、图4所示,固定部8与处于箭头E方向的支承部21嵌合,固定部8的下表面10的一个端侧的下表面10a和支承部21的一个端侧的上表面22a在接触部16接触,固定部8的下表面10的另一个端侧的下表面10b和支承部21的另一个端侧的上表面22b在接触部17接触。接触部16和接触部17这两个接触部位于固定部8的下表面的长边方向(图4中的左右方向)上的夹着中央部的位置,被这两个接触部16、17夹着的区域成为固定部8的下表面10c和支承部21的上表面22c不接触的非接触区域18。
形成非接触区域18的固定部8的下表面10c相对于壳体20的底面29倾斜。
与固定部8的下表面10c对置的支承部21的上表面22被设置为与固定部8的下表面10c平行。
填充树脂7填充至壳体20内以埋没非接触区域18。
如上述那样,电容器元件2中具备的绝缘构件6的固定部8的下表面10和壳体20所设置的支承部21的上表面22成为在两个接触部16、17接触的结构。通过设为这种结构,从而即便在固定部8的下表面10或支承部21的上表面22的一部分存在突起、或者在支承部21的上表面22或固定部8的下表面10发生了翘曲的情况下,也能够不受它们影响地在支承部21稳定地载置固定部8。其结果,能够在壳体20内稳固地固定电容器元件2,能够将电容器元件2、与外部的被安装体连接的端子4、5精度良好地配置在给定的位置。
此外,固定部8的一个端侧的下表面10a与支承部21的一个端侧的上表面22a的接触部16、以及固定部8的另一个端侧的下表面10b与支承部21的另一个端侧的上表面22b的接触部17这两个接触部成为在固定部8的下表面10的长边方向上分别位于不偏靠一方地必须夹着中央部的位置的结构。通过设为这种结构,从而在支承部21上稳定地载置固定部8,能够使电容器元件2向壳体20内固定的固定强度变得更稳固。
此外,形成固定部8的下表面10和支承部21的上表面22不接触的非接触区域18的固定部8的下表面10c成为相对于壳体20的外侧的底面29倾斜以使得固定部8的下表面10a侧比下表面10b侧更靠上方的结构。通过设为这种结构,从而与固定部8的下表面10c相对于壳体20的底面29不倾斜的情况相比,在填充树脂7向壳体20填充时伴随着填充树脂7的液面的上升而存在于非接触区域18的空气容易沿着固定部8的下表面10c的倾斜向上方脱离,在固定部8的下表面10c部分难以出现空气滞留。其结果,能够没有遗漏地进行填充树脂7向非接触区域18的填充,能够使电容器元件2向壳体20内固定的固定强度变得更稳固。
另外,作为对设置有固定部8的绝缘构件6和端子4、5进行固定的方法,可以如图3所示那样,在固定部8设置凸形状的卡合部14,在端子4、5设置孔或者凹形状的被卡合部15,使卡合部14卡合于被卡合部15来进行固定。
通过设为这种结构,从而绝缘构件6和端子4、5被稳固地固定,因此能够进一步提高端子4、5的固定强度和配置位置的精度。
此外,也可以在支承部21的上端部设置缺口26、27,使固定部8的下端的壳体20的侧壁中的宽度方向的尺寸小于支承部21的上端的壳体20的侧壁中的宽度方向的尺寸,通过设为这种结构,从而可顺利地进行固定部8向支承部21的嵌合,能够防止嵌合不良导致的固定强度的下降。
(实施方式2)
图5是表示对本发明的实施方式2中的壳体的一部分进行了切断的剖面、和电容器元件32的固定部38的图。图6是从箭头D方向观察图5所示的电容器元件32的固定部38与壳体50的支承部嵌合的状态的剖面得到的图。
实施方式2是除了在端子35的端部与端子35一体构造地设置固定部38、在固定部38的下端附近设置缺口49、以及在壳体50的支承部51a的上端部不设置缺口以外与实施方式1相同的结构,因此关于与实施方式1相同的部分,省略一部分说明。
如图5、图6所示,固定部38设置在使电容器元件32中具备的端子35延长的端部。
电容器元件32通过该电容器元件32中具备的端子35的两端部所设置的固定部38(在图5中仅图示左端)与壳体50的侧壁的上端部所设置的支承部51a嵌合,从而被配置在壳体50内的给定的位置,并且电容器元件32中具备的端子34、35的与外部的被安装体连接的部分被配置在给定的位置。
设置于壳体50的支承部51a具有与固定部38的下表面40对置的上表面52。
固定部38与处于箭头E方向上的支承部51a嵌合,固定部38的下表面40的一个端侧的下表面40a和支承部51a的一个端侧的上表面52a在接触部46接触,固定部38的下表面40的另一个端侧的下表面40b和支承部51a的另一个端侧的上表面52b在接触部47接触。接触部46和接触部47这两个接触部位于固定部38的下表面40的长边方向(图6中的左右方向)上的夹着中央部的位置,被这两个接触部46、47夹着的区域成为固定部38的下表面40c和支承部51a的上表面52c不接触的非接触区域48。
形成非接触区域48的固定部38的下表面40c相对于壳体50的外侧的底面59倾斜,以使得固定部38的下表面40a侧比下表面40b侧更靠上方。
填充树脂37填充至壳体50内以埋没非接触区域48。
通过设为如上述那样的结构,从而端子35的一部分直接固定于壳体50,因此除了实施方式1的效果之外,还能够进一步提高端子34、35的配置位置的精度。
此外,也可以在固定部38的下端部设置缺口49,使固定部38的下端的壳体20的侧壁中的宽度方向的尺寸小于支承部51a的上端的壳体20的侧壁中的宽度方向的尺寸。通过设为这种结构,从而可顺利地进行固定部38向支承部51a的嵌合,因此能够防止嵌合不良导致的固定强度的下降。
另外,在本实施方式中,虽然在端子35的两端部分别设置两个固定部38,但也可以将两个固定部38之中的一个固定部38设置于端子35的端部,将另一个固定部38设置于极性与端子35的极性不同的端子34的端部。
(实施方式3)
关于实施方式3,对于结构与实施方式1相同的部分,省略一部分说明。
图7是表示本发明的实施方式3中的电容器元件的固定部68与壳体的支承部嵌合的状态的剖面的图。
如图7所示,本实施方式与实施方式1的不同点在于,壳体80的侧壁的上端部所设置的支承部81a的、形成非接触区域78的上表面82c由上表面82d和上表面82e这两个面构成,且相对于与该支承部81a的上表面82c对置的固定部68的下表面70c在壳体80的侧壁的宽度方向(图7中的左右方向)上不平行,其中上表面82d与壳体80的外侧的底面89大致平行且与固定部68的下表面70c对置,上表面82e从该上表面82d起大致垂直地沿着壳体80的上方向竖起。
通过设为这种结构,从而与如实施方式1的结构那样形成非接触区域的支承部21的上表面和固定部8的下表面成为平行的结构相比,填充至非接触区域78的填充树脂67与壳体80的接触面积变大,填充树脂67与壳体80的粘接强度变大。其结果,除了实施方式1的结构带来的效果之外,还能够使电容器元件的固定强度变得更稳固。
另外,在本实施方式中,由与壳体80的外侧的底面89平行的上表面82d、和从该上表面82d起大致垂直地沿着壳体80的上方竖起的上表面82e来构成支承部81a的上表面82c。通过设为这种结构,填充至非接触区域的填充树脂67与角度相差大致90度的两个面接触,因此能够使电容器元件的固定强度变得更稳固。
(实施方式4)
关于实施方式4,对于结构与实施方式1相同的部分,省略一部分说明。
图8是表示本发明的实施方式4中的电容器元件的固定部98与壳体110的支承部嵌合了的状态的剖面的图。
如图8所示,本实施方式与实施方式1的不同点在于,设置于电容器元件的固定部98的形成非接触区域108的下表面100c成为V字形状。
通过设为这种结构,从而与如实施方式1那样固定部8的下表面10在一个方向上倾斜的结构相比,下表面100c的倾斜的角度变大,在填充树脂97向壳体110填充时伴随着填充树脂97的液面的上升而存在于非接触区域108的空气容易沿着固定部98的下表面100c的倾斜向上方脱离,在固定部98的下表面100c部分难以出现空气滞留。其结果,能够使电容器元件向壳体110内固定的固定强度变得更稳固。
如以上,根据本发明,能够获得器件元件稳固地固定于壳体内、进而与外部的被安装体连接的端子的配置位置的尺寸精度优异的电子器件。
工业上的可利用性
本发明在各种电子设备、电气设备、工业设备、汽车的电气部件等中使用的、器件元件容纳于壳体的电子器件中是有用的。
符号说明
1:薄膜电容器;
2、32:电容器元件;
3:卷绕体;
4、5、34、35:端子;
6、36:绝缘构件;
7、37、67、97:填充树脂;
8、38、68、98:固定部;
10、10a、10b、10c、40、40a、40b、40c、70c、100c:下表面;
14:卡合部;
15:被卡合部;
16、17、46、47、76、77、106、107:接触部;
18、48、78、108:非接触区域;
20、50、80、110:壳体;
21、51a、81a、111a:支承部;
22、22a、22b、22c、52、52a、52b、52c、82c、82d、82e、112c:上表面;
26、27、49:缺口部;
29、59、89、119:底面。
Claims (6)
1.一种电子器件,具备壳体、收容于所述壳体的器件元件、和填充至所述壳体以掩埋所述器件元件的填充树脂,
在所述器件元件设置有固定于所述壳体的固定部,在所述壳体设置有具备与所述固定部的下表面对置的上表面且对所述固定部进行支承的支承部,
所述固定部和所述支承部在所述固定部的下表面的长边方向上的夹着中央部的两个接触部接触,在所述接触部以外的、所述固定部的下表面与所述支承部的上表面之间设置有所述固定部和所述支承部不接触的非接触区域,所述固定部的下表面相对于所述壳体的底面倾斜,所述非接触区域埋没于所述填充树脂。
2.根据权利要求1所述的电子器件,其中,
所述器件元件包括端子,所述固定部设置于所述端子。
3.根据权利要求1所述的电子器件,其中,
所述器件元件包括极性不同的两个端子、和插于所述极性不同的两个端子之间的绝缘构件,所述固定部设置于所述绝缘构件。
4.根据权利要求3所述的电子器件,其中,
所述固定部设置于所述绝缘构件的长边方向的两端部。
5.根据权利要求3所述的电子器件,其中,
所述绝缘构件具有卡合部,该卡合部与所述两个端子的被卡合部卡合,从而所述绝缘构件和所述两个端子彼此被固定。
6.根据权利要求1所述的电子器件,其中,
所述固定部的下端的、所述壳体的侧壁中的宽度方向的尺寸小于所述支承部的上端的、所述壳体的侧壁中的宽度方向的尺寸。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-253886 | 2015-12-25 | ||
JP2015253886 | 2015-12-25 | ||
PCT/JP2016/005025 WO2017110050A1 (ja) | 2015-12-25 | 2016-11-30 | 電子デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108369860A true CN108369860A (zh) | 2018-08-03 |
Family
ID=59089912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680074074.7A Pending CN108369860A (zh) | 2015-12-25 | 2016-11-30 | 电子器件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10460872B2 (zh) |
JP (1) | JP6811378B2 (zh) |
CN (1) | CN108369860A (zh) |
DE (1) | DE112016005973T5 (zh) |
WO (1) | WO2017110050A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN208765230U (zh) * | 2017-02-09 | 2019-04-19 | 三菱电机株式会社 | 空调机的天花板埋入式室内机以及空调机 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4983540B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2012-07-25 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
-
2016
- 2016-11-30 WO PCT/JP2016/005025 patent/WO2017110050A1/ja active Application Filing
- 2016-11-30 DE DE112016005973.6T patent/DE112016005973T5/de not_active Withdrawn
- 2016-11-30 CN CN201680074074.7A patent/CN108369860A/zh active Pending
- 2016-11-30 JP JP2017557690A patent/JP6811378B2/ja active Active
-
2018
- 2018-05-30 US US15/992,362 patent/US10460872B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6811378B2 (ja) | 2021-01-13 |
US10460872B2 (en) | 2019-10-29 |
JPWO2017110050A1 (ja) | 2018-10-11 |
WO2017110050A1 (ja) | 2017-06-29 |
US20180277303A1 (en) | 2018-09-27 |
DE112016005973T5 (de) | 2018-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180803 |
|
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