CN108366493A - 电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法 - Google Patents

电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法。本发明涉及一种电或电子组件，所述电或电子组件具有一个载体以及一个或多个与所述载体机械连接并且电连接的电或电子器件，其中所述载体或所述器件中的至少一个器件或者两者都整个或部分地涂层有粉剂，而且所述粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000微米的平均颗粒直径。

Description

电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法
技术领域
本发明涉及一种电绝缘组件和一种用于使组件电绝缘的方法。
背景技术
电和电子组件通常包括电绝缘载体（比如印刷电路板和衬底）、电和电子器件以及使器件彼此电连接的导体结构。器件与导体结构电连接并且借助于所述导体结构或者以其它方式固定在载体上。在这些器件中，例如金属接触部（比如管脚、SMD表面、焊球以及诸如此类的）用作电接线端子，所述金属接触部借助于焊料与导体结构电连接并且机械连接。常见的金属接触部例如具有锡表面或者由贵金属（比如金、钯、银或者诸如此类的）构成的表面涂层。通过对组件的不断的小型化，已经使在接触部之间的间距不断地减小，使得接线端子常常彼此间只还间隔开0.125mm。因为由于金属颗粒或其它导电污垢而可能在各个接触部之间发生意想不到的导电连接，其中这种意想不到的电连接的危险随着间距减小而增加，所以对组件的干扰的风险或者甚至组件的失灵的风险同样提高。到目前为止，为了限制或降低这种风险，公知不同的方案。
一个方案例如规定了对组件的清洁，以便除去导电颗粒，所述导电颗粒大于出现的最小接触部间距。不过，在此不利的是，适合的清洁方法是花费很高的而且也不提供相对在清洁之后、例如在继续使用期间出现的新颗粒的安全性。另一方案规定了在制造组件之后借助于利用电绝缘材料的涂漆或涂层来对组件的部分或者甚至整个组件的覆盖。然而，在此不利的是：涂漆和涂层是对组件的表面的仔细的准备、尤其是关于离子污垢对组件的表面的仔细的准备，所述离子污垢例如在焊接过程之后留在组件中并且例如可能与出现的湿度相关联地导致腐蚀、电迁移以及类似的效应。例如建造在机动车中的组件（比如控制设备的组件）遭受到难以控制的气候条件，并且因而对于由湿度造成的干扰来说是特别易受影响的。这样，车辆中的组件一方面可能受到高空气湿度和高温，而另一方面可能在比较短的时间内受到冷却，所述冷却导致组件的收缩。由于涂层的可能的吸水以及渗透过程的开始，这又对组件的电绝缘有显著影响。
发明内容
因而，本发明的任务是提供一种组件，其中在湿度作用的情况下也存在经改善的电绝缘。此外，本发明的任务还是说明一种用于使组件电绝缘的方法。
该任务通过根据专利权利要求1所述的组件以及通过根据专利权利要求12所述的方法来解决。
因此，该任务通过一种电子组件来解决，所述电子组件具有一个载体以及一个或多个与所述载体机械连接并且电连接的电或电子器件，其中所述载体或所述器件中的至少一个器件或者两者都整个或部分地涂层有粉剂，而且粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000微米的平均颗粒直径。
因此，该任务还通过一种用于使电子组件电绝缘的方法来解决，所述电子组件具有一个载体以及一个或多个与所述载体机械连接并且电连接的电或电子器件，其中所述载体或所述器件中的至少一个器件或者两者都整个或部分地涂层有粉剂，其中粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000微米的平均颗粒直径。
附图说明
随后，本发明依据在附图中示出的实施例进一步予以阐述，其中相同的要素配备有相同的附图标记。其中：
图1示出了具有借助于电绝缘粉剂改善的电绝缘的组件；
图2示出了用于借助于对电绝缘粉剂的喷射使组件电绝缘的装置；
图3示出了用于在进行涂层之前借助于电绝缘粉剂的涂覆使组件电绝缘的装置；
图4示出了根据图3的在进行涂层期间的装置；
图5示出了根据图3的在进行涂层之后的装置；
图6示出了用于呈现在光滑的球体与垂直地立着的光滑的壁面之间出现的粘附力的简化模型；
图7示出了在图6中所示出的模型的情况下粘附力和球体离壁面的间距的关系；
图8示出了在图6中所示出的模型的情况下粘附力和球体的直径的关系；
图9示出了在图6中所示出的模型的情况下粘附力与剥离力根据球体的直径的关联；而
图10示出了对器件的用粉剂颗粒覆盖的电接线端子的在显微镜下的拍摄。
具体实施方式
在组件在常见的气候下的大气负荷的情况下，也始终存在湿度负荷，其中组件的涂层与大气的水蒸气保持平衡。因为例如没有聚合物是水蒸气不能透过的，因此适当的份额的水溶解在聚合物中。随着温度提高并且空气湿度提高，更多水可以贮存到聚合物中。在这些情况下，溶解在聚合物中的水与在空气中的水的蒸汽压之间平衡是物理相关的过程。同时，在大约40%的相对湿度的情况下，形成以分子尺度的最薄的水膜。在大约60%的相对湿度的情况下，在四个分子层之内厚的膜已经在表面上形成。该厚度的膜例如已经可以与在膜表面上的吸湿的、也就是说吸水的污垢发生交换。在相对湿度约为80%的情况下，大约十个分子层已经形成。这些分子层已经表现得类似于正常的水，也就是说，可以开始盐在表面上的溶解过程并且停止离子过程。
在收缩的情况下的条件不一样。如果在给定的温度下超过了饱和蒸汽压，那么出现收缩。如果冷的构件被放到温暖的大气中，那么与组件紧邻的空气被冷却。因为冷空气可以比暖空气吸收更少的水，所以有水液化出来并且可以以水滴为形式可见地凝聚在组件上。在物理上涉及与在气象学上的雾化的情况下类似的过程。所述温度降至露点以下的危险在0℃到10℃之间的低温的情况下是特别大的。
在收缩的情况下，一些规律相对于高空气湿度发生改变。现在，溶解在聚合物中的水不再与空气中的水蒸气保持平衡，而是与在器件表面或者漆表面上液化的水保持平衡。现在考虑的规律可以在术语渗透下予以总结。渗透指的是：每个溶解在水中的物质都被稀释，直至所述形成的溶液的渗透压力等于在漆膜上的水或水滴的渗透压力。其中，例如涉及到盐，比如在印刷电路板上的手心上的汗的痕迹，但是也涉及到溶剂构成的水溶性成分。这些渗透效应使电阻值剧烈地降低并且可能直至导致气泡形成。
因而，要在术语渗透下总结的过程不仅可以在进行保护涂漆之前的印刷电路板预处理的情况下产生影响而且可以对涂层材料本身产生影响。在超过90%的相对湿度的高空气湿度和恒定温度的情况下的温度-湿度负荷并不导致收缩。根据IEC60 068-2-3（根据DIN50 017）利用所谓的“冷凝水设备”对组件的常见的检查造成恒定的收缩并且已经使上面描述的渗透过程开始。糟糕的还可能是通过从周围环境空气中沉积的污垢颗粒或者有害物质的负荷以及也包括通过由在组件的周围环境中存在的物料（比如在发动机室内出现的燃料、油、软化剂以及诸如此类的）引起的污染的负荷。
在图1中示出了组件100，所述组件100包括板状载体101，所述板状载体具有两个大面积构造的、彼此平行地延伸的侧面，所述两个侧面为了进行区分而在下文被称作上侧和下侧。在上侧涂覆有具有印制导线102的结构化金属喷镀，而在下侧在载体101上涂覆有具有印制导线103的结构化金属喷镀。载体101由电绝缘材料，诸如层压纸、环氧树脂或陶瓷制成。印制导线102和103例如具有以尽可能未被处理的形式要不然具有特定的表面涂层（比如具有锌、钯、金或银的表面涂层）的铜或铝。这种具有电绝缘载体并且具有至少处在所述电绝缘载体的表面上并且固定在其上的导电结构（印制导线）的产物也在“印刷电路板”或“衬底”的名称下公知。
电或电子器件104和105与载体101机械连接并且与印制导线102或103电连接。在此，器件104具有在彼此对置的端面上带有两个电接触部106的方形的实现形式的所谓的SMD外壳。器件104平坦地放在载体101的上侧，使得支承接触部106的端面垂直于载体101的上侧地从所述载体101出发突起。接触面106的方位在器件104的区域内与印制导线102的方位相对应，所述接触面106与所述印制导线102形成直角地借助于焊料来焊接。器件105例如包括管状主体，连接线108首先从所述管状主体的端面延伸出来并且接着弯曲90°地朝载体101的方向延伸。连接线108的通向载体101的端部经过载体101中的孔109被引导到所述载体101的下侧，在那里，所述端部与印制导线103形成焊点110地焊接（或者以其它方式电连接并且机械连接）。
为了避免由于自由金属颗粒引起的在组件100之内的电短路，载体101连同印制导线102、器件104和105、接触部106、连接线108以及焊点107在上侧配备有电绝缘涂层111。可替换地或附加地，即使在该实施例中只有上侧（完全）被涂层，下侧也可以整个或部分地被涂层。如已经勾画出的那样，不仅在上侧的涂层而且在下侧的涂层都不仅可以完整地实施而且可以仅在各个区域内实施。涂层111包括粉剂，所述粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000μm的平均颗粒直径。在此，平均颗粒直径也可以小于600μm、小于500μm或者甚至小于100μm。
在当前情况下，涂层111完全覆盖组件100的上侧，其中涂层111被实现为在组件100的最终安装以及可选的最后清洁之后的最后步骤。现在，涂层111造成：在触发组件上100的意想不到的金属颗粒的位置变化的事件的情况下以及在金属颗粒偶然停在两个电触点上的事件的情况下，所述金属颗粒由于电绝缘粉剂颗粒而不能在两个触点之间建立电接触并且因此防止了在这两个触点之间的短路。为了不导电的粉剂颗粒不改变它们的位置而且作为对敞开的金属表面的点状的覆盖保持有效，粉剂颗粒被保持得很小，由此在组件的表面上的自然的粘附力起作用。
可以借助于不同的方法来实现对组件或者组件的一部分的涂层。一种可能性在于：借助于喷嘴将粉剂射到组件上或借助于喷嘴将粉剂吹入到组件的周围环境中。以这种方式，可以在没有高花费的情况下、即简单地并且价格低廉地执行涂层。另一方法规定将粉剂引入到组件的周围环境中，其中粉剂颗粒以一个极性电地来充电而组件的所要涂层的区域以相反的极性来充电，使得所述所要涂层的区域由于静电吸引而吸引粉剂颗粒。以这种方式，可以实现对各个区域的有针对性的覆盖以及更小的粉剂损耗。对组件进行涂层的第三示例性的可能性例如规定了用粉剂对组件或者组件的各个位置的覆盖（粉剂转移）以及紧接着对多余的粉剂的抖落或吹净。以这种方式能够在没有更高花费的情况下实现对确定的区域的处理。
粉剂转移例如可以通过如下方式来实现：组件被安放到带有底部的管状器皿上并且在与该底部对置的端部上填充有粉剂地来安放，其中与该底部对置的端部例如可以配备有由橡胶构成的密封唇口。在将组件安放到管状器皿上之后，由组件和管状器皿构成的装置在不改变彼此间的位置的情况下被旋转了例如180°。在此，粉剂至少落到组件的区域上并且覆盖该组件。然后，由组件和管状器皿构成的装置重新被引带到最初的位置，也就是说或者回转180°或者继续旋转180°。在此，多余的粉剂重新落回到管状器皿中并且组件的至少确定的区域以粉剂颗粒来保持被覆盖。该做法不仅可以只在组件的一个侧面（上侧或下侧）上被应用或者可以在两个侧面（上侧和下侧）上都被应用。如果组件被嵌入到外壳中并且没有对于绝缘粉剂来说关键的区域，那么外壳可以填充有限定的量的粉剂并且必要时可以通过摇晃来均匀分布。如果接着例如在事后应该从外壳除去多余的粉剂，那么这例如可以借助于倾倒来实现。
在图2中示出了用于对组件进行涂层的示例性的装置。在所示出的示例中，在图1中示出的组件100的部分、即具有SMD构件106以及在SMD构件106周围的部分应该被涂层。用于对组件100进行涂层的装置200包括喷嘴201，所述喷嘴201使粉剂202集束成对准组件100的射束203。为此，粉剂202在压力下例如以通过喷嘴201的狭窄处204的气流来挤压。如所示出的那样，喷嘴201可以平行于组件100或平行于载体101地一维地（例如沿着方向205）或二维地（例如沿着方向205和与方向205垂直的方向206）移动。因此，在组件100的每个任意的位置上都可以涂覆粉剂202。
在此，可以以其来将任意的图案涂覆到组件100上的精确度尤其取决于射束203的厚度或扇形张开以及在组件100与喷嘴201之间的距离。根据喷嘴201与组件100离得多远以及射束203朝向组件扇形张开得多宽，可以省去喷嘴201的平行于组件100的移动。例如，如果粉剂颗粒被预充电并且射到组件100的以相反的极性来充电的表面上，那么可以省去喷嘴201的移动。这样，喷嘴201例如可以由导电材料（比如金属）来实施，而且可以连接到电压源208的以第一极性来充电的极207上。电压源208的以与第一极性相反的第二极性来充电的极209例如与组件100的能充电的或导电的表面连接。
利用在图2中示出的装置可以执行不同的涂层方法。利用喷嘴201可以在所希望的位置上涂覆粉剂202，其中多余的粉剂接着或者被倾倒，诸如通过使组件100旋转或翻倒来被倾倒，要不然通过由至少一个其它喷嘴或者由如下喷嘴201来吹掉多余的粉剂来被倾倒，在所述喷嘴201中，在粉剂202之后，有空气通过所述喷嘴201被挤压。可替换地，也可以设置多个喷嘴201用于进行涂层（和吹净），其中这些喷嘴视应用情况而定也可以矩阵形地来布置并且在需要时单独地来操控。
运行装置200的另一可能性规定了对静电力的使用，以便使多余的粉剂的量保持得小。为此，如上面已经描述的那样，电压源208以所示出的方式与一个或多个静止的或可移动的喷嘴201相结合地来使用。在这种情况下，以第一极性来充电的粉剂颗粒的绝大多数与组件100的相反地充电的表面静电吸引，使得可以使能自由移动的、即多余的粉剂颗粒的数目保持得小。
此外，也可以在用粉剂对组件进行涂层时使用没有喷嘴的装置。这种装置例如在图3中示出。在图3中示出的装置中，组件100被嵌入到半壳401中，所述半壳例如是未进一步示出的外壳的组成部分。在此，半壳401具有开口以及与开口对置的底部，组件100处在所述底部的附近。半壳401以向下的开口被放到带底部以及与该底部对置的开口（诸如杯形物402）的管状器皿上（未示出），或者有一段被推进杯形物402的开口中，使得两个开口彼此贴靠。在半壳401与杯形物402的过渡部上可以设置弹性密封唇口（未示出），要不然杯形物402由弹性材料（诸如橡胶）制成，由此确保了在半壳401与杯形物402之间的密封过渡部。首先处在半壳401下面的杯形物402在此填充有粉剂403。
接着，在下一步骤中，具有杯形物402和半壳401连同组件100的整个装置被旋转180°。接着，粉剂403向下运动，也就是说从杯形物402中出来落到半壳401中。在此，粉剂403完全（或部分地）包围组件100。该步骤的结果在图4中示出。
然后，由杯形物402和半壳401连同组件100构成的整个装置继续旋转180°或者回转180°，使得无论如何都重新到达最初的位置（参见图3）。在此，多余的粉剂403重新落回到杯形物402中，而粉剂403的另一部分保持附着在组件100上。该步骤的结果在图5中示出。
如果电子组件100已经嵌入到整个封闭或者至少尽可能封闭的外壳中而且这样的装置没有对于绝缘粉剂来说关键的区域，那么可替换地，尽可能封闭的外壳可以用足够的量的粉剂来填充，必要时通过摇晃来均匀分布，而且如果有必要或者希望的话，则重新被排空。同时，通过不同的、在上面结合其它涂层方法描述的措施得到用绝缘粉剂整个地或部分地覆盖组件的其它可能性。
根据所选择的涂层方法，用电绝缘粉剂对电组件的覆盖可以发挥出双倍的电绝缘效果。但是，除了对组件的例如导电的区域进行涂层之外，粉剂也可以覆盖在进行涂层之前已经处在组件中的不符合期望的金属颗粒，而且这样同样得到由电绝缘粉剂构成的覆盖层，由此金属颗粒在组件之内的位置改变以及在此可能平放在组件的导电表面上的情况下由于附着在所述金属颗粒上的粉剂颗粒而不能产生电短路。
所有在开头提到的、在已知的进行覆盖的涂层和涂漆的情况下出现的限制都通过用尺寸小的电绝缘颗粒进行涂层或覆盖来尽可能地排除掉。电绝缘颗粒更松软地平放在组件的表面上并且不形成封闭层，使得印刷电路板表面没有受到特定的、例如由于温度或湿度造成的负荷。在相对应地选择用于电绝缘颗粒的材料的情况下，电绝缘状态也是长时间稳定的。适合的粉剂材料的特点至少在于如下特征之一：没有吸水或吸水小，电绝缘特性良好，没有化学活性，没有放出离子或没有形成离子污垢，没有与溶剂残渣的化学反应，没有与金属和塑料的化学反应以及足够的耐温度变化性。至少在相当程度上满足该要求概况的材料例如是无机物，所述无机物在液体中具有低溶解度，但是也具有有机物、诸如塑料，在这种情况下比如热塑性塑料和热固性塑料。就这方面来说，在液体（比如水）中的低溶解度是重要的，因为因此限制了离子的放出。适合的是例如由陶瓷颗粒、比如这种由碳酸钙（CaCO3）、二氧化硅（SiO2）、氧化镁（MgO）、氧化铝（Al2O3）或者它们的混合物构成的陶瓷颗粒构成的粉剂，如所述粉剂例如能在粉笔中找到的那样。电绝缘材料可具有在水中低于0.1克每升的溶解度，和/或承受得住至少200摄氏度的温度。
适合于粉剂的塑料材料例如在如下工程塑料中的至少一个中找到：聚酰胺（PA）、聚碳酸酯（PC）、聚氯乙烯（PVC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBTP）、聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、苯乙烯-丙烯腈共聚物（SAN）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PETP）、聚四氟乙烯（PTFE）、聚甲醛（POM）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚偏二氟乙烯（PVDF）、全氟烷氧基聚合物（PFA）、氟乙烯丙烯（FEP）、四氟乙烯-全氟甲基乙烯基醚（MFA）、乙烯三氟氯乙烯（ECTFE）、聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酰亚胺（PEI）、聚醚砜（PES）、聚砜（PSU）和聚苯硫醚（PPS）。
用电绝缘粉剂的涂层不仅包括将粉剂涂覆在适当的表面上而且包括使粉剂颗粒附着在适当的表面上。在此，可能的投入使用的粘附力（也称作附着力）可以被分成三组，这三组中，第一组涉及具有直接颗粒接触的表面力和场力，第二组涉及在接触面之间的材料桥而第三组包含形状配合的连接。具有直接颗粒接触的表面力和场力就其而言可以被分成范德瓦尔斯力、静电力和磁力。在接触面之间的材料桥的组可包含有机高分子、液体桥和固体键合，诸如由于再结晶、烧结或化学上的固体与固体反应引起的固体键合。粘附力随着颗粒尺寸的增加而提高并且随着颗粒与表面之间的间距增加而降低。图6至8示出了在具有光滑的球体601和垂直地立着的光滑的板602（参见图6）的简化模块上的粘附力的情况下的基本关联。此外，可选地还可以在球体601与平板602之间存在材料桥603。在此，球体601与平板602以间距a0间隔开。球体601具有直径d，而材料桥603的锥角用α来表示。
图7示出了以nN（纳牛）为单位的粘附力FH与以nm（纳米）为单位的颗粒间距a之间的关联，该关联在图7中针对不同类型的粘附力来示出。粘附力FH与用于不同类型的粘附力的颗粒尺寸的关系在图8中示出。
对粉剂颗粒起作用的粘附力FH可以借助于所谓的JKR模型（JKR=Johnson（约翰逊），Kendall（肯德尔），Roberts（罗伯茨））按如下地来计算：
其中γS说明了表面能量而r说明了半径、即颗粒的直径d的一半。最大的力应被理解为粘附力FH，在所述最大的力的情况下开始从表面分离颗粒或剥离颗粒，也就是说粘附力FH等于剥离力FA：
其中ρ说明了颗粒材料的密度而a又说明了颗粒与表面的间距。
在不是水平地延伸的表面的情况下，除了可能的碰撞之外，重力也起作用。对于垂直地立着的表面（如在图6中示出的那样）的极端情况，粉剂颗粒通过表面力附着在表面上，但是受到重力。该平衡取决于材料，也就是说取决于所述材料的密度。利用简化的球体-平板模型对力关系的计算表明：重力只有在几百微米之上才获得优势而且与此相应地触发球体从壁的落下。这意味着：低于确定的尺寸的粉剂颗粒没有受到剧烈的碰撞，不再从比如壁的垂直地立着的表面剥离。
为了阐明在粉剂颗粒小的情况下在此出现的粘附力，可以执行如下示例计算：如果对于不一样大的粉剂颗粒来说，在出现碰撞的情况下确定粘附力和剥离力，那么交点、也就是说理论上的没有力或其中粉剂颗粒自动被剥离的力可以被计算。在图9中以图形方式针对由塑料构成的颗粒示出了该关联。在所述基于上面的等式的简化的计算之后，由塑料构成的具有小于133μm的直径的粉剂颗粒应该在大约1500倍的重力加速度的碰撞下从表面落下，而更小的颗粒保持附着。
在图9中示出的示例中，示出了在光滑的表面上的球形塑料颗粒上的粘附力相比于在以大约1500g（g=重力加速度）的加速度的碰撞下的剥离力的关系。在所示出的示例中，两条曲线的交点大约在133μm的颗粒直径处。这意味着：具有小于133μm的颗粒直径的颗粒（微粒）在没有位置变化的情况下承受得住直至1500N的碰撞。在1500g的加速度的情况下，对于塑料（为此应假定具有1052kg/m3的密度的聚苯乙烯）来说得到133μm以及更小的颗粒尺寸，对于铜来说得到356μm以及更小的颗粒尺寸，对于锌来说得到245μm以及更小的颗粒尺寸以及对于（具有0.738kg/m3的密度的）多孔二氧化硅来说得到大约1000μm的颗粒尺寸。也就是简单来说，低于相应的极限尺寸的颗粒即使在极端的碰撞的情况下也不再离开其在构件或组件的表面上的停留地点。接着，考虑到在碰撞时的加速度在“平常”范围内小于100g，例如具有低于905μm的直径的锌颗粒将不再离开其停留地点。
上面所基于的简化的估计既不考虑颗粒或表层的表面粗糙度，将粉剂颗粒在几何形状上简化到球形，不考虑颗粒与诸如尖角的结构的双重接触，忽略了在湿度的情况下的毛细力并且忽略了团块、也就是说颗粒积聚。但是，所述估计表明：在有振动和碰撞时，较小的颗粒保持附着，而较大的颗粒可能改变其停留地点，也就是说是可移动的。此外，所述估计还表明：颗粒由于碰撞而引起的剥离也取决于颗粒材料本身。
考虑到1500g的碰撞负荷已经是很大的加速度，所以应期望的是，小于1000μm、例如小于600μm（500μm）的颗粒更加很少能从组件抖落。颗粒由于碰撞而离开其停留地点的概率随着颗粒的尺寸而指数升高。很小的颗粒、诸如具有小于50μm的直径的颗粒在没有显著的附加负荷（比如与其它颗粒的碰撞、擦拭、吹掉、涂抹等等）的情况下将不再以高概率离开组件。现在，如果绝缘颗粒具有足够的数目而且不超过确定的尺寸，那么所述认知能够实现表面与这些颗粒的持续的电绝缘。图10是对未进一步示出的器件的用粉剂颗粒1002覆盖的电接线端子1001的在显微镜下的拍摄。
除了确定的特征或措施的在这些实施例中示出的组合之外，这些以及其它特征或措施的任意的其它组合也是可能的。

Claims (16)

1.一种电或电子组件，所述电或电子组件具有一个载体以及一个或多个与所述载体机械连接并且电连接的电或电子器件，其中所述载体或所述器件中的至少一个器件或者两者都整个或部分地涂层有粉剂，而且所述粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000微米的平均颗粒直径。
2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述电绝缘材料具有在水中低于0.1克每升的溶解度。
3.根据权利要求1或2所述的组件，其中，所述电绝缘材料承受得住至少200摄氏度的温度。
4.根据权利要求1至3之一所述的组件，其中，所述电绝缘材料具有无机材料。
5.根据权利要求4所述的组件，其中，所述无机材料不具有陶瓷材料。
6.根据权利要求5所述的组件，其中，所述陶瓷材料具有如下化合物中的至少一个：碳酸钙、二氧化硅、氧化镁和氧化铝。
7.根据权利要求1至3之一所述的组件，其中，所述电绝缘材料具有有机材料。
8.根据权利要求7所述的组件，其中，所述有机材料具有塑料，所述塑料至少来自如下族之一：热塑性塑料和热固性塑料。
9.根据权利要求8所述的组件，其中，所述塑料具有如下工程塑料中的至少一个：聚酰胺、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚甲醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚偏二氟乙烯、全氟烷氧基聚合物、氟乙烯丙烯、四氟乙烯-全氟甲基乙烯基醚、乙烯三氟氯乙烯、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚砜和聚苯硫醚。
10.根据权利要求1至9之一所述的组件，其中，所述平均颗粒直径小于600微米。
11.根据权利要求10所述的组件，其中，所述平均颗粒直径小于100微米。
12.一种用于使电或电子组件电绝缘的方法，所述电或电子组件具有一个载体以及一个或多个与所述载体机械连接并且电连接的电或电子器件，其中，所述载体或所述器件中的至少一个器件或者两者都整个或部分地涂层有粉剂，其中所述粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000微米的平均颗粒直径。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，通过将所述粉剂从喷嘴喷射到所述载体或者所述器件中的至少一个器件上或者喷射到两者上来进行涂层，使得所述粉剂的至少一部分在其上沉积并且用粉剂整个或部分地将所述载体或者所述器件中的至少一个器件覆盖或者用粉剂整个或部分地将两者都覆盖。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，通过给所述载体或者所述器件中的至少一个器件或者给两者空间上有限地或者完全地进行静电充电并且通过紧接着在所述组件的周围环境内释放所述粉剂来进行涂层，使得发生对所述粉剂颗粒的吸引而且所述载体或所述器件中的至少一个器件整个或部分地用粉剂来覆盖或者两者都整个或部分地用粉剂来覆盖。
15.根据权利要求12所述的方法，其中，通过用所述粉剂完全覆盖所述载体或所述器件中的至少一个器件或者用所述粉剂完全覆盖两者并且通过紧接着倒掉或吹掉所述粉剂来进行涂层，使得所述粉剂的一部分重新被除去并且另一部分由于表面力而用粉剂整个或部分地将所述载体或者所述器件中的至少一个器件覆盖或者用粉剂整个或部分地将两者都覆盖。
16.根据权利要求12所述的方法，其中，为了进行涂层，
具有所述粉剂的容器在原位被放到所述组件上，使得首先没有粉剂到达所述载体和所述器件上，
所述容器从原位出发被旋转，使得粉剂的至少一部分与所述载体或者所述器件中的至少一个器件保持接触或者与两者都保持接触，而且
接着这样地重新被引带到原位，其中所述粉剂的一部分从所述载体或者所述器件中的至少一个器件被除去或者从两者都被除去，而所述粉剂的另一部分由于表面力而整个或部分地将所述载体或者所述器件中的至少一个器件覆盖或者整个或部分地将两者都覆盖。
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