CN108366485A - 印刷电路板连接器足印 - Google Patents

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Abstract

一种PCB(104)，包括具有连接器表面(302)的基板(300)，其中PCB连接器足印(304)沿着纵向轴线(310)和侧向轴线(312)限定，并且被细分为大致平行于纵向轴线延伸的PCB列成组足印(306)。PCB包括沿着信号对轴线(324)布置成对(322)的信号过孔，并且在每个PCB列成组足印中具有多个信号过孔对，信号对轴线与纵向轴线不平行，信号对轴线与侧向轴线不平行，且相比于信号对轴线与侧向轴线，信号对轴线以更小的角度与纵向轴线相交。PCB包括至少部分地穿过基底的接地过孔(330)。接地过孔围绕每对信号过孔布置，以围绕每对信号过孔提供电屏蔽。

Description

印刷电路板连接器足印
技术领域
本文的主题总体涉及用于电连接器的印刷电路板(PCB)连接器足印。
背景技术
一些电气系统采用电连接器，诸如插头组件和插座组件，以互连两个电路板，诸如母板和子板。一些已知的电连接器包括保持布置在触头模块堆叠中的多个触头模块的前壳体。电连接器为触头模块的信号导体提供电屏蔽。例如，接地屏蔽件可被设置在每个触头模块的一侧或两侧上。信号导体包括端接至电路板的安装部分，并且接地屏蔽件包括端接至电路板的安装部分。电路板包括信号过孔和接地过孔以接收安装部分。例如，安装部分是顺应插脚，并且电路板中的过孔是镀覆过孔。
电路板的布图和设计是复杂的，特别是对于高密度电连接器和在具有安装到其的多个部件的电路板上。期望的是，减少电路板中的层的数量，以降低电路板的成本。在一些电路板中，迹线的布线是困难的。另外，由于连接器变得更小，连接器的足印也更小，从而在电路板上提供了用于设置过孔和布置迹线的更少的空间。
仍然存在对用于端接高速、高密度电连接器的PCB连接器足印和电路布图的需求。
发明内容
根据本发明，提供了一种用于电连接器的印刷电路板(PCB)，该电连接器具有多个触头模块，触头模块具有从该电连接器的安装端部延伸的信号触头和接地触头。PCB包括具有多个层的基底。该基底具有配置为面向电连接器的连接器表面，以及在连接器表面上限定在电连接器的足印下方的PCB连接器足印。PCB连接器足印是沿着纵向轴线和垂直于纵向轴线的侧向轴线限定的区域。PCB连接器足印被细分为限定在该电连接器的对应的触头模块的足印下方的PCB列成组足印。PCB列成组足印是大体平行于纵向轴线延伸的区域。PCB包括至少部分地穿过基底的信号过孔。信号过孔沿着信号对轴线成对布置，并且在每个PCB列成组足印中具有多个信号过孔对。信号对轴线与纵向轴线不平行。信号对轴线与侧向轴线不平行。相比于信号对轴线与侧向轴线相交，信号对轴线以更小的角度与纵向轴线相交。PCB包括至少部分地穿过基底的接地过孔。接地过孔围绕信号过孔对中的每个布置，以围绕信号过孔对中的每个提供电屏蔽。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的包括具有触头模块的电连接器的电连接器系统的前部透视图。
图2是根据示例性实施例的触头模块中的一个的一部分的透视图，示出了其信号触头。
图3是根据示例性实施例的触头模块中的一个的分解视图。
图4是处于组装状态的触头模块的侧视图，示出了接地屏蔽件。
图5是根据示例性实施例的处于组装状态的触头模块的侧面透视图，示出了接地屏蔽件。
图6是触头模块的侧面透视图，示出了接地屏蔽件。
图7图示了根据示例性实施例的PCB。
图8图示了根据示例性实施例的PCB。
图9图示了根据示例性实施例的现有技术的印刷电路板。
图10是根据示例性实施例的电连接器的仰视图，示出了电连接器的足印。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的电连接器系统100的前部透视图。连接器系统100包括配置为安装至印刷电路板(PCB)104的电连接器102和可被安装至印刷电路板(PCB)108的配合电连接器106。配合电连接器106可以是插头连接器。在各个实施例中，可使用多种类型的连接器组件，诸如直角连接器、竖直连接器、或其他类型的连接器。
配合电连接器106包括保持多个配合信号触头112和配合接地屏蔽件114的壳体110。配合信号触头112可布置成对116。每个配合接地屏蔽件114围绕对应的配合信号触头112(诸如信号触头112的对116)延伸。在示出的实施例中，配合接地屏蔽件114是C形的，其具有沿着每对配合信号触头112的三个侧面延伸的三个壁。邻近对116的配合接地屏蔽件114沿着对116的第四侧面提供电屏蔽。这样，配合信号触头112的对116通过配合接地屏蔽件114在所有的四个侧面上被周向地环绕。
电连接器102包括保持多个触头模块122的壳体120。触头模块122被保持为总体彼此平行的堆叠构造。触头模块122可以以作为单元或组的堆叠的构造而被并排地装载到壳体120中。电连接器102中可设置有任意数量的触头模块122。触头模块122每个包括多个信号触头124(示于图2)，所述信号触头124限定通过电连接器102的信号路径。信号触头124配置为电连接至配合电连接器106的对应的配合信号触头112。在其他各个实施例中，电连接器102可被设置为没有触头模块122，并且可以以其他方式保持信号触头124以用于配合且安装至配合连接器和电路板。
电连接器102包括诸如在电连接器102的前部处的配合端部128和诸如在电连接器102的底部处的安装端部130。在示出的实施例中，安装端部130取向为大致垂直于配合端部128。在替代实施例中，安装端部128和配合端部130可以处于与前部和底部不同的位置处。信号触头124从配合端部128延伸通过电连接器102到安装端部130，以安装至PCB104。
信号触头124在配合端128处被接收在壳体120中并被保持在其中，以用于电端接至配合电连接器106。信号触头124被布置为具有行和列的矩阵。在图示的实施例中，在配合端128处，行被水平地取向，并且列被竖直地取向。在替代实施例中，其他取向是可行的。在行和列中可设置任意数量的信号触头124。可选地，信号触头124可以布置为承载差分信号的对；然而，在替代的实施例中，其他信号布置也是可行的，诸如单端应用。可选地，信号触头124的对可以布置成列(在列中成对的信号触头)。替代地，信号触头124的对可以布置成行(在行中成对的信号触头)。在每个对中的信号触头124可以包含在相同的触头模块122中。
在示例性实施例中，每个触头模块122具有屏蔽结构126(示于图3)，用于为信号触头124提供电屏蔽。屏蔽结构126配置为电连接至配合电连接器106的配合接地屏蔽件114。屏蔽结构126可提供对电磁干扰(EMI)的屏蔽和/或对射频干扰(RFI)的屏蔽，并且可提供对其他类型的干扰的屏蔽，以更好地控制信号触头124的电性能，诸如阻抗、串扰等。触头模块122沿着配合端部128和安装端部130之间的信号触头124的基本上整个长度为每对信号触头124提供屏蔽。在示例性实施例中，屏蔽结构126配置为电连接到配合电连接器和/或PCB104。屏蔽结构126可通过诸如接地插脚和/或表面凸片的特征部而被电连接到PCB 104。
壳体120在配合端128处包括多个信号触头开口132和多个接地触头开口134。信号触头124被接收在对应的信号触头开口132中。可选地，单个信号触头124被接收在每个信号触头开口132中。信号触头开口132也可接收配合电连接器106的对应的配合信号触头112。在示出的实施例中，接地触头开口134是沿着信号触头开口132的对应的对的三个侧面延伸的C形。接地触头开口134接收配合电连接器106的配合接地屏蔽件114。接地触头开口134还接收触头模块122的屏蔽结构126的与配合接地屏蔽件114配合的部分(例如，梁和/或指)，以将屏蔽结构126与配合电连接器106电共用。
壳体120由介电材料制成，诸如塑料材料，并且在信号触头开口132和接地触头开口134之间提供隔离。壳体120将信号触头124与屏蔽结构126隔离。壳体120将每一组信号触头124(例如，差分对)与其他组的信号触头124隔离。
图2是触头模块122中的一个的一部分的透视图，示出了信号触头124。信号触头124可布置成阵列。触头模块122将信号触头124组合在一起形成堆叠或列；然而，信号触头的部分可以偏移或波动(jogged)，并不一定需要是共面的。图2示出了与信号触头124的阵列在触头平面138内的保护迹线或接地触头136。接地触头136布置在对应的信号触头124之间，诸如在信号触头124的对140之间。接地触头136形成屏蔽结构126的一部分。接地触头136在信号触头124之间提供电屏蔽，诸如在信号触头124的对140之间提供电屏蔽。
在示例性实施例中，信号触头124和接地触头136由共用金属片(诸如引线框)冲压形成。接地触头136与信号触头124共面。接地触头的边缘面向信号触头124的边缘，并且其之间具有间隙。该间隙可填充有介电材料，以当触头模块122被制造时，将接地触头136与信号触头124电隔离，诸如通过包覆模制的介电本体。在示例性实施例中，接地触头136在其中包括槽139，槽139可用于将接地触头136与屏蔽结构126的其他部分电共用。
图3是根据示例性实施例的触头模块122中的一个的分解视图。触头模块122包括框架组件，该框架组件具有信号触头124和接地触头136，并且具有保持信号触头124和接地触头136的介电框架或介电保持器142。介电保持器142于在前部处的配合端部148和在底部处的安装端部146之间沿着其基本上整个长度总体环绕信号触头124和接地触头136。屏蔽结构126由介电保持器142保持和/或配置为联接至介电保持器142，以提供对信号触头124的电屏蔽。屏蔽结构126沿着信号触头124的长度的至少大部分(诸如沿着信号触头124的基本整个长度)为信号触头124的每个对140提供周向屏蔽。
介电保持器142由至少部分地环绕信号触头124和接地触头136的介电本体144形成。介电本体144可包覆模制在信号触头124和接地触头136上。信号触头124和接地触头136的部分被包封在介电本体144中。介电保持器142具有配置为装载到壳体120(在图1中示出)中的前部150、与前部150相反的后部152、可选地可相邻于PCB 104(在图1中示出)的底部154、以及大体与底部154相反的顶部156。介电保持器142包括第一侧面160和第二侧面162，诸如右侧160和左侧162。
在示例性实施例中，屏蔽结构126的部分(诸如接地触头136)至少部分地包封在介电本体144中，而屏蔽结构126的其他部分联接到介电本体144的外部，诸如介电保持器152的右侧160和/或左侧162。在示出的实施例中，接地触头136沿着触头平面138(示于图2)布置在第一侧面160和第二侧面162之间，并可选地平行于第一侧面160和第二侧面162。另外，在示出的实施例中，屏蔽结构126的部分联接到右侧160和左侧162两者，诸如在前部150处。
信号触头124具有从介电保持器142的前部150向前延伸的配合部分166和从底部154向下延伸的信号安装部分168。每个信号触头124具有在配合部分166和安装部分168之间的过渡部分170(在图2中示出)。信号触头124通过接地触头136与其他的信号触头124屏蔽。每个信号触头124的右侧被屏蔽结构126遮盖，以将信号触头124与相邻的触头模块122中的信号触头124屏蔽。配合部分166配置为，当电连接器102配合至配合电连接器106(示于图1中)时，该配合部分166被电端接至对应的配合信号触头112(示于图1)。在示例性实施例中，信号安装部分168包括顺应插脚，诸如针眼插脚，其配置为端接到PCB 104(示于图1)。信号安装部分168可以波动以定位顺应插脚用于端接至PCB 104，诸如根据PCB 104的过孔的布局与PCB 104中的对应的信号过孔对齐。例如，顺应插脚可被波动离开触头平面138，诸如波动至触头平面138的一侧或另一侧。
在示例性实施例中，屏蔽结构126包括第一接地屏蔽件180、第二接地屏蔽件182和接地夹184。接地屏蔽件180、184和接地夹184每个是单独冲压成形的件，其配置为机械地且电气地连接在一起以形成屏蔽结构126的一部分。接地屏蔽件180、184和/或接地夹184配置为电气地连接到接地触头136，以将屏蔽结构126的所有部件电共用。在各个实施例中，接地夹184可与第二接地屏蔽件182和/或第一接地屏蔽件180成一体(例如，与其一起冲压形成)。当组装时，第一接地屏蔽件180沿着介电保持器142的右侧160定位，第二接地屏蔽件182沿着介电保持器142的左侧162定位，而接地夹184设置在介电保持器142的前部150处。接地屏蔽件180、184和接地夹184将触头模块122电连接至配合电连接器106，诸如连接至其配合接地屏蔽件114(在图1中示出)，从而将电连接器102和配合电连接器106之间的连接电共用。
接地屏蔽件180将触头模块122电连接到PCB 104，诸如通过其顺应插脚。例如，接地屏蔽件180可包括从接地屏蔽件180的安装边缘188延伸的接地安装部分186。接地安装部分186包括配置为被压配合到PCB 104中的对应的接地过孔中的顺应插脚。接地安装部分186可以波动以定位顺应插脚用于端接至PCB104，诸如根据PCB 104的过孔的布局而与PCB104中的对应的接地过孔对齐。在其他各个实施例中，接地安装部分186可从安装边缘188直地向下延伸，使得接地安装部分186与接地屏蔽件180的主体共面。
接地屏蔽件180由金属材料的坯件冲压形成。在示例性实施例中，接地屏蔽件180包括配置为沿着介电保持器142的右侧160延伸的主体200(虽然在其他各个实施例中，接地屏蔽件180可位置颠倒并且设计为沿着左侧162延伸)。主体200可包括由间隙204分隔开的多个轨道202，所述多个轨道202可通过轨道202之间的连接条206互连。轨道202配置为沿着信号触头124的路径延伸并且跟随信号触头112的路径，诸如在配合端部148和安装端部146之间。例如，轨道202可从接地屏蔽件180的配合端部214过渡到安装边缘188。
接地屏蔽件180包括在主体200的配合端部214处由配合梁212限定的配合部分210。配合部分210配置为与配合电连接器106的对应的配合部分配合(例如，在图1中示出的C形的配合接地屏蔽件114)。配合梁212可以是可偏转的配合梁，诸如弹簧梁。可选地，配合梁212配置为被接收到配合电连接器106的对应的C形配合接地屏蔽件114内。替代地，配合梁212配置为沿着配合电连接器的对应的C形配合接地屏蔽件114的外侧延伸。
接地触头136配置为电连接至PCB 104，诸如通过其顺应插脚。例如，接地触头136可包括从介电保持器142的底部154延伸的接地安装部分190。接地安装部分190包括配置为被压配合到PCB 104中的对应的接地过孔中的顺应插脚。接地安装部分190可以波动以定位顺应插脚用于端接至PCB 104，诸如根据PCB 104中的过孔的布局而与PCB 104中的对应的接地过孔对齐。在其他各个实施例中，接地安装部分190可从底部154直地向下延伸，使得接地安装部分190与接地平面138的基本共面。
图4是触头模块122右侧的侧视图，示出了第一接地屏蔽件180。图5是处于组装状态的触头模块122右侧的侧部透视图，示出了第一接地屏蔽件180。图6是处于组装状态的触头模块122的左侧的侧部透视图，示出了第二接地屏蔽件182。接地屏蔽件180、182机械连接至介电保持器142。
第一接地屏蔽件180电连接至接地触头136，并且为信号触头124提供屏蔽。第二接地屏蔽件182电连接至第一接地屏蔽件180和接地夹184。第一接地屏蔽件180的接地安装部分186和接地触头136的接地安装部分190从触头模块122的底部延伸，以端接至PCB 104(示于图1)。
图7示出了根据示例性实施例形成的PCB 104。PCB 104包括具有多个层的基底300。基底300具有连接器表面302，该连接器表面可以是PCB 104的顶表面。连接器表面302配置为面向电连接器102(示于图1)。
PCB 104具有在连接器表面302上限定在电连接器102下方的PCB连接器足印304(总体由虚线示出，在图7中仅示出了其一部分)。PCB连接器足印304是总体沿着电连接器102的周界界定的区域(例如，阴影)。足印可包括过孔、迹线和电路板围绕过孔和迹线的部分。过孔和迹线具有在足印中的布图，并且迹线可延伸超出足印。PCB连接器足印304沿着纵向轴线310和垂直于纵向轴线310的侧向轴线312限定。纵向轴线310前后延伸，诸如形成PCB104的边缘。侧向轴线312从一侧到另一侧延伸。PCB连接器足印304具有沿着纵向轴线310的长度和沿着侧向轴线312的宽度。
PCB 104具有多个PCB列成组足印306(总体由虚线示出，在图7中仅示出了其一部分)。PCB列成组足印306可以堆叠在一起以限定PCB连接器足印304。例如，PCB连接器足印304被细分为限定在电连接器102的对应的触头模块122(示于图1)的足印或区域下方的PCB列成组足印306。虽然PCB列成组足印306示出并且描述为与对应的触头模块相关联，但是电连接器不限于具有触头模块，而是可以以其他方式将信号触头和接地触头组合在一起形成列组块。PCB列成组足印306是大体平行于纵向轴线310延伸的区域。每个PCB列成组足印306具有沿着纵向轴线310的长度和沿着侧向轴线312的宽度；然而足印306的长度和宽度可以变化。
PCB 104具有至少部分地穿过基底300的信号过孔320。信号过孔320沿着信号对轴线324布置成对322。信号过孔320的对322的数量取决于触头模块122中的信号触头124的对的数量。在各个实施例中，每个PCB列成组足印306具有信号过孔320的多个对322。在示例性实施例中，信号过孔320的对322成角度且偏移。例如，信号对轴线324与纵向轴线310不平行，且与侧向轴线312不平行。在示例性实施例中，信号对轴线324处于非45°的角度。例如，相比于信号对轴线324与侧向轴线312相交，信号对轴线324以更小的角度与纵向轴线310相交，使得信号对轴线324相比于与侧向轴线312的平行度更加平行于纵向轴线310。在多种实施例中，信号对轴线324与纵向轴线310的角度在约15°至40°。例如，信号对轴线324与纵向轴线310的角度大约为30°。这样，信号过孔320具有长且窄的取向，而不与纵向轴线310平行。通过将信号过孔320布置为更窄(例如，小于45°)，在用于布置迹线的列之间提供了更多的空间，而不会导致整体PCB连接器足印304变宽。在替代的实施例中，信号对轴线324可以处于其他的角度，包括大于40°或者小于15°的角度。
PCB 104包括至少部分地穿过基底300的接地过孔330。接地过孔330围绕信号过孔320的每个对322布置，以提供接地安装部分186、190(示于图3)的端接点和围绕信号过孔320的每个对322的电屏蔽。接地过孔330布置成列(例如，平行于纵向轴线310)和布置成行(例如，平行于侧向轴线312)。例如，对于每个PCB列成组足印306，接地过孔330可被布置为第一列332和第二列334，对于每个信号对322，接地过孔330可被布置为第一行336和第二行338。第一行336设置在相邻的信号对322之间，诸如在每个信号对322的前方和/或后方，而第二行338设置在大致与信号对322一致或相交的位置处。在替代实施例中，其他取向是可行的。
在示例性实施例中，接地过孔330布置为与信号过孔320的对应的对322形成过孔组340。例如，每个过孔组340按顺序包括大致沿着信号对轴线324布置的第一接地过孔342、第一信号过孔344、第二信号过孔346、和第二接地过孔348。在示例性实施例中，第一接地过孔342与相邻的接地过孔组340中的第二接地过孔348(诸如在对应的接地过孔组340的前方的接地过孔组340)在对应的第一行336中对齐。离群(outlier)的接地过孔350从对应的信号对轴线324偏移。例如，在各个实施例中，离群的接地过孔350布置在第二行338中，该第二行338可与第一信号过孔344大致对齐。
在示例性实施例中，第一信号过孔344和第二信号过孔346在PCB列成组足印306的纵向中心线352的相反侧上偏移。例如，由于信号过孔344、346与纵向轴线310成角度且不平行，第一信号过孔344设置在中心线352的一个侧上，而第二信号过孔346设置在中心线352的相反侧上。
在示例性实施例中，PCB连接器足印304包括在过孔的列之间的迹线布线区域360，用于布置连接到对应的信号过孔320的信号迹线362。可选地，迹线布线区域360可以完全包含在一个PCB列成组足印306中，或者迹线布线区域360可延伸到两个相邻的PCB列成组足印306中，或者迹线布线区域360可位于相邻的PCB列成组足印306之间，诸如当在PCB列成组足印306之间存在间隙或空间时。迹线布线区域360设置在与一个PCB列成组足印306相关联的第一列332和与相邻的PCB列成组足印306相关联的第二列334之间。接地过孔330在迹线布线区域360之外。信号过孔320和接地过孔330紧密地布置，使得相对大的间隙设置在相邻的PCB列成组足印306之间，从而限定迹线布线区域360。例如，每个迹线布线区域360的宽度可约等于包含信号过孔320和接地过孔330的PCB列成组足印306的宽度。
图8示出了根据示例性实施例的PCB 104。示于图8的PCB 104类似于示于图7中的PCB 104；然而，示于图8的PCB 104包括在第二列334中的离群的接地过孔354。信号迹线362围绕第二离群接地过孔354布线。
图9示出了根据示例性实施例的现有技术的印刷电路板400。印刷电路板400包括信号过孔404的对402，以及环绕信号过孔404的接地过孔406。接地过孔406和信号过孔404布置在列408中。列408平行于纵向轴线410。信号过孔404的对布置在平行于侧向轴线414的行412中。由于信号过孔404平行于侧向轴线414布置，足印的宽度相比于示于图7和8中的PCB 104的布置增加。此外，由于PCB 400包括信号过孔404的列之间的接地过孔406的列，在不加宽PCB 400的整体足印的情况下，仅存在很少的空间用于从信号过孔404的迹线416的布线。
图10是根据示例性实施例的电连接器102的仰视图，示出了电连接器102的足印500。电连接器102包括接收在壳体120中且从壳体120延伸的、布置成触头模块堆叠502的触头模块122。足印500由多个触头模块足印504细分。介电保持器142可限定触头模块足印504的宽度。可选地，可在触头模块足印504之间设置间隙。替代地，在其他各个实施例中，触头模块足印504的部分可以重叠。
足印500沿着纵向轴线510和垂直于纵向轴线510的侧向轴线512限定。纵向轴线510前后延伸，而侧向轴线512从一侧到另一侧延伸。足印500具有沿着纵向轴线510的长度和沿着侧向轴线512的宽度。触头模块足印504大体平行于纵向轴线510延伸。例如，介电保持器142在前部150和后部152之间具有平行于触头模块122的纵向轴线514的第一侧面160和第二侧面162。介电保持器142具有垂直于纵向轴线514的侧向轴线516。
信号触头124具有从介电保持器142的底部154延伸的信号安装部分168。信号安装部分168可波动或弯曲离开触头平面138，诸如朝向第一侧面160或第二侧面162偏移，以将顺应部分的末端530布置在预定的位置处，以端接至PCB 104(示于图7)。例如，末端530可被布置为对应于PCB 104中的信号过孔320的布置的布图，也称为插脚分布。
接地触头136具有从介电保持器142的底部154延伸的接地安装部分190。接地安装部分190可波动或弯曲离开触头平面138，诸如朝向第一侧面160或第二侧面162偏移，以将顺应部分的末端532布置在预定的位置处，以端接至PCB 104(示于图7)。例如，末端532可被布置为对应于PCB 104中的接地过孔330的布置的布图，也称为插脚分布。
接地屏蔽件180的接地安装部分186从接地屏蔽件180的安装边缘188延伸。接地安装部分186可波动或弯曲，以将顺应部分的末端534布置在预定的位置处，用于端接至PCB104。例如，末端534可被布置为对应于PCB 104中的接地过孔330的布置的布图，也称为插脚分布。
在示例性实施例中，信号安装部分168布置成对540。信号触头124的安装部分168的每个对540沿着对应的信号对轴线542布置。信号对轴线542与纵向轴线510不平行，且与侧向轴线512不平行。在示例性实施例中，信号对轴线542处于非45°的角度。例如，相比于信号对轴线542与侧向轴线512相交，信号对轴线542以更小的角度与纵向轴线510相交。在各个实施例中，信号对轴线542以约15°至50°的角度与纵向轴线510相交。例如，信号对轴线542与纵向轴线510的角度大约为30°。然而，在替代实施例中，信号对轴线542可以呈其他角度。
接地屏蔽件180的接地安装部分186、190和接地触头136围绕信号触头124的每个对540的对应的信号安装部分168布置，以围绕信号触头124的每个对540的信号安装部分168提供电屏蔽。在示例性实施例中，接地安装部分186、190布置为与信号安装部分168的对应的对540形成安装部分组550。例如，每个安装部分组550按顺序包括大致沿着信号对轴线542布置的第一接地安装部分552、第一信号安装部段554、第二信号安装部分556、和第二接地安装部分558。在示例性实施例中，一个组550中的第一接地安装部分552与相邻的接地安装部分组550中的第二接地安装部分558在一行中对齐。

Claims (9)

1.一种印刷电路板(PCB)(104)，其用于电连接器(102)，所述电连接器具有从所述电连接器的安装端部(130)延伸的信号触头(124)和接地触头(136)，所述PCB包括：
具有多个层的基底(300)，所述基底具有配置为面向所述电连接器的连接器表面(302)和在所述连接器表面上限定在所述电连接器的足印下方的PCB连接器足印(304)，所述PCB连接器足印是沿着纵向轴线(310)和垂直于所述纵向轴线的侧向轴线(312)限定的区域，所述PCB连接器足印被细分为PCB列成组足印(306)，所述PCB列成组足印总体布置在平行于所述纵向轴线的列中；
至少部分地穿过所述基底的信号过孔(320)，所述信号过孔布置在沿着信号对轴线(324)布置的对(322)中，并且在每个PCB列成组足印中具有多个信号过孔对，所述信号对轴线(324)与所述纵向轴线不平行，所述信号对轴线与所述侧向轴线不平行，相比于所述信号对轴线与所述侧向轴线相交，所述信号对轴线以更小的角度与所述纵向轴线相交；以及
至少部分地穿过所述基底的接地过孔(330)，所述接地过孔围绕每对信号过孔布置，以围绕每对信号过孔提供电屏蔽。
2.根据权利要求1所述的PCB(104)，其中所述信号对轴线(324)相对于所述纵向轴线(310)成非45°的角度。
3.根据权利要求1所述的PCB(104)，其中所述信号对轴线(324)与所述纵向轴线(310)之间的角度约为30°。
4.根据权利要求1所述的PCB(104)，其中信号过孔(320)的每个对包括第一信号过孔(344)和第二信号过孔(346)，所述第一信号过孔和第二信号过孔在所述PCB列成组足印(306)的纵向中心线(352)的相反侧上偏移。
5.根据权利要求1所述的PCB(104)，其中所述PCB足印(304)包括在相邻的PCB列成组足印(306)的信号过孔(320)和接地过孔(330)之间的迹线布线区域(360)，用于将连接到对应的信号过孔的信号迹线(362)布线。
6.根据权利要求5所述的PCB(104)，其中所述接地过孔(330)在所述迹线布线区域(360)之外。
7.根据权利要求1所述的PCB(104)，其中所述接地过孔(330)在信号过孔(322)的对之间布置成行(412)。
8.根据权利要求1所述的PCB(104)，其中所述接地过孔(330)与所述信号过孔(322)的对应的对布置成过孔组(340)，每个过孔组340按顺序包括：大致沿着所述信号对轴线(324)布置的第一接地过孔(342)、第一信号过孔(344)、第二信号过孔(346)和第二接地过孔(348)。
9.根据权利要求8所述的PCB(104)，其中所述接地过孔(330)包括从对应的信号对轴线(324)偏移的离群接地过孔(350)。
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