CN110087383A - 具有pcb连接器足印的电连接器系统 - Google Patents

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CN110087383A CN201910062062.8A CN201910062062A CN110087383A CN 110087383 A CN110087383 A CN 110087383A CN 201910062062 A CN201910062062 A CN 201910062062A CN 110087383 A CN110087383 A CN 110087383A
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T.R.明尼克
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Abstract

一种印刷电路板(PCB)(104)包括基板(300)和PCB连接器足印(304)，该PCB连接器足印沿着纵向轴线(310)和横向轴线(312)限定，且平行于该纵向轴线细分为成列(326)的PCB列分组足印(306)。该PCB包括沿着信号对轴线布置成对(322)的信号通孔(320)。该信号通孔的对平行于该纵向轴线对齐成列且平行于该横向轴线对齐成行。该信号对轴线不平行于该横向轴线和该纵向轴线。该PCB包括接地通孔(330)，至少一个接地通孔布置在该PCB列分组足印内的信号通孔的相邻的对之间，且至少一个接地通孔布置在相邻的PCB列分组足印中的信号通孔的相邻的对之间。

Description

具有PCB连接器足印的电连接器系统
技术领域
本文的主题总体上涉及具有用于电连接器的PCB连接器足印的电连接器系统。
背景技术
一些电气系统利用电连接器(例如插头组件和插座组件)来互连两个电路板，例如主板和子卡。一些已知的电连接器包括保持信号触头和接地屏蔽件的外壳，接地屏蔽件为信号触头提供电屏蔽。信号触头和接地屏蔽件包括端接到电路板的安装部分，例如针眼引脚。电路板包括接收安装部分的信号通孔和接地通孔。
电路板布局和设计是复杂的，特别是对于高密度电连接器和安装有多个部件的电路板。期望减少电路板中的层数以降低电路板的成本。在一些电路板中难以进行迹线的路由。另外，随着连接器变得更小，连接器的足印更小，从而在电路板上提供更少的空间用于提供通孔和路由迹线。
仍需要一种用于端接高速、高密度电连接器的PCB连接器足印和电路布局。
发明内容
根据本发明，提供一种用于电连接器的印刷电路板(PCB)，所述电连接器具有从所述电连接器的安装端延伸的信号触头和接地触头。所述PCB包括具有多个层的基板，以及配置为面向所述连接器的连接器表面和限定在所述电连接器的足印下方的所述连接器表面上的PCB连接器足印。所述PCB连接器足印是沿着纵向轴线和垂直于所述纵向轴线的横向轴线限定的区域。所述PCB连接器足印细分为PCB列分组足印，所述PCB列分组足印大致平行于所述纵向轴线布置成列。所述PCB包括至少部分地穿过所述基板的信号通孔，其沿着信号对轴线成对布置，每个PCB列分组足印中具有多对信号通孔，且所述信号对轴线不平行于所述纵向轴线。所述信号通孔的对平行于所述纵向轴线对齐成对应的列，且平行于所述横向轴线对齐成对应的行。所述信号对轴线不平行于所述横向轴线，且不平行于所述纵向轴线。所述PCB包括至少部分地穿过所述基板的接地通孔。所述接地通孔围绕每对信号通孔布置，以围绕每对信号通孔提供电屏蔽。至少一个接地通孔布置在所述PCB列分组足印内的信号通孔的相邻的对之间，且至少一个接地通孔布置在相邻的PCB列分组足印中的信号通孔的相邻的对之间。
根据本发明，提供一种电连接器系统，其包括外壳，所述外壳保持信号触头和接地屏蔽件。所述信号触头布置成携载差分信号的对，且具有从所述外壳的安装端延伸的信号安装部分。所述接地屏蔽件具有从所述外壳的安装端延伸的接地安装部分。所述电连接器系统包络印刷电路板(PCB)，所述PCB包括基板，所述基板具有面向所述电连接器的连接器表面和限定在所述电连接器的足印下方的所述连接器表面上的PCB连接器足印。所述PCB连接器足印是沿着纵向轴线和垂直于所述纵向轴线的横向轴线限定的区域。所述PCB连接器足印细分为PCB列分组足印。所述PCB列分组足印是大致平行于所述纵向轴线延伸的区域。所述PCB包括沿着对应的信号对轴线成对布置的信号通孔，其接收对应的信号安装部分。信号通孔的对布置在每个PCB列分组足印中。所述信号对轴线不平行于所述纵向轴线且不平行于所述横向轴线。所述信号对轴线与所述纵向轴线交叉的角度大于所述信号对轴线与所述横向轴线交叉的角度。所述PCB包括接地通孔，所述接地通孔围绕每对信号通孔布置，以围绕每对信号通孔提供电屏蔽。所述接地通孔接收对应的接地安装部分。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的电连接器系统的前部透视图。
图2是根据示例性实施例的电连接器系统的电连接器的分解图。
图3是根据示例性实施例的电连接器的一部分的透视图。
图4是根据示例性实施例的信号触头的正视图。
图5是根据示例性实施例的电连接器的信号触头的侧视图。
图6是安装至PCB的电连接器的示意图。
图7是根据示例性实施例的电连接器的一部分的端视图，示出了信号触头和接地屏蔽件。
图8示出了根据示例性实施例的具有PCB连接器足印的PCB。
图9示出了根据实施例的现有技术印刷电路板。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的电连接器系统100的前部透视图。连接器系统100包括配置为安装到印刷电路板(PCB)104的第一电连接器102和配置为安装到印刷电路板(PCB)108的第二电连接器106。在所示的实施例中，电连接器106是安装到背板电路板的插头连接器，电连接器102是安装到子卡电路板的插座连接器；然而，在各种实施例中可以使用各种其他类型的连接器。插座连接器可以是直角连接器、垂直连接器或其他类型的连接器。
电连接器106包括外壳110，外壳110保持多个信号触头112和接地屏蔽件114。信号触头112可以布置成对116。可选地，信号触头112可以布置成携载差分信号的对；然而，在替代实施例中，其他信号布置也是可能的，例如单端应用。可选地，信号触头112的对116可以布置成列(对成列信号触头)。替代地，信号触头112的对116可以布置成行(对成行信号触头)。
每个接地屏蔽件114围绕对应的信号触头112延伸，例如围绕信号触头112的对应的对116。接地屏蔽件114沿着信号触头112的基本上整个长度为信号触头112的每个对116提供屏蔽。接地屏蔽件114可以在电路板108处电接地。接地屏蔽件可以在电连接器102处电接地。在所示的实施例中，接地屏蔽件114是C形的，具有沿每对信号触头112的三个侧面延伸的三个壁。与对116相邻的接地屏蔽件114沿着对116的第四敞开侧提供电屏蔽。由此，信号触头112的对116通过接地屏蔽件114在所有四个侧面上周向地围绕。
电连接器102包括保持多个触头模块122的外壳120。触头模块122保持为大致彼此平行的堆叠配置。触头模块122可以作为单元或组以堆叠配置并排装载到外壳120中。可以在电连接器102中提供任何数量的触头模块122。触头模块122各自包括多个信号触头(未示出)，其限定通过电连接器102的信号路径。信号触头配置为电连接到电连接器106的对应的信号触头112。
电连接器102包括配合端128，例如在电连接器102的前部，和安装端130，例如在电连接器102的底部。在所示的实施例中，安装端130基本上垂直于配合端128取向。在替代实施例中，配合端128和安装端130可以在除前部和底部之外的不同位置。信号触头穿过电连接器组件从配合端128延伸到安装端130，以安装到PCB 104。
在示例性实施例中，每个触头模块122具有为信号触头提供电气屏蔽的屏蔽结构126。屏蔽结构配置为电连接到电连接器106的接地屏蔽件114。屏蔽结构可以是接地屏蔽件，其联接到触头模块122的侧面。屏蔽结构126可以提供对电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的屏蔽，并且可以提供对其他类型的干扰的屏蔽，以及更好地控制信号触头的电特性，例如阻抗、串扰等。触头模块122沿着配合端128和安装端130之间的信号触头的基本上整个长度为每对信号触头提供屏蔽。在示例性实施例中，屏蔽结构126配置为电连接到配合电连接器和/或PCB 104。屏蔽结构126可以通过诸如接地引脚和/或表面凸片之类的特征电连接到PCB 104。
外壳120在配合端128处包括多个信号触头开口132和多个接地触头开口134。信号触头1接收在对应的信号触头开口132中。信号触头开口132接收电连接器106的对应的信号触头112。在所示实施例中，接地触头开口134是C形的，其沿着信号触头开口132的对应的对的三个侧面延伸。接地触头开口134接收电连接器106的接地屏蔽件114。接地触头开口134还接收触头模块122的屏蔽结构126(例如，梁和/或指)的部分，其与配合接地屏蔽件114配合，以使屏蔽结构126与配合电连接器106共电位。
图2是根据示例性实施例的电连接器106的分解图。图3是根据示例性实施例的电连接器106的一部分的透视图。电连接器106包括保持信号触头112和接地屏蔽件114的外壳110。外壳110在配合端140和安装端142之间延伸，安装端142配置为安装到PCB 108(如图1所示)。外壳110包括位于安装端142处的基部壁144和从基部壁144延伸到配合端140的护罩壁146。基部壁144和护罩壁146限定腔148，腔148配置为接收电连接器102(如图1所示)。基部壁144包括接收对应的信号触头112的信号触头开口150和接收对应的接地屏蔽件114的接地屏蔽件开口152。信号触头112和接地屏蔽件114配置为从基部壁144延伸到腔148中，以与电连接器102配合。信号触头112和接地屏蔽件114配置为从安装端142处的基部壁144延伸以端接到PCB 108。
在示例性实施例中，信号触头112由金属片或坯料冲压成型。可选地，每个信号触头112可以是相同的；然而，不同的信号触头112(例如每个对116内的信号触头)可以具有不同的特征，例如镜像特征。另外参考图4和图5，它们分别是信号触头112的正视图和侧视图，每个信号触头112包括基部160、从基部160延伸的配合引脚162和从基部160延伸的与配合引脚162相对的信号安装部分164。基部160可以通过过盈配合保持在信号触头开口150中。例如，基部160可以包括凹坑、凸片或倒钩，其与外壳110的塑料材料相干涉，以将信号触头112保持在外壳110中。
信号触头112在配合端166和安装端168之间延伸。配合引脚162设置在配合端166处。信号安装部分164设置在安装端168处并且配置为端接到PCB 108，例如在PCB 108的信号通孔中。基部160包括在顶部174和底部176之间延伸的第一边缘170和与第一边缘170相对的第二边缘172。配合引脚162从基部160的顶部174延伸。信号安装部分164从基部160的底部176延伸。连基部160具有在顶部174和底部176之间延伸的第一侧178和与第一侧178相对的第二侧180。在示例性实施例中，每个对116内的信号触头112接收在对应的信号触头开口150中，使得基部160的第一侧178彼此面对，并且第二侧180彼此背离。例如，每个对116内的信号触头112相对于彼此反转180°。在替代实施例中，其他取向也是可能的。
配合引脚162沿配合引脚轴线182延伸。在示例性实施例中，配合引脚162相对于基部160取向，使得配合引脚轴线182大致居中在第一边缘170和第二边缘172之间。在示例性实施例中，配合引脚162被卷起或形成为销形。例如，配合引脚162的边缘可以向内折叠以形成U形销。在所示实施例中，配合引脚162包括第一轨道184和第二轨道186，第一轨道184和第二轨道186之间具有折叠部分188。可选地，第一轨道184和第二轨道186可以由间隙分开。间隙可以在第二侧180敞开。折叠部分188可以设置在第一侧178。可选地，第一轨道184和第二轨道186可以大致彼此平行地延伸，折叠部分188连接在它们之间。折叠部分188可以在第一轨道184和第二轨道186之间弯曲。在示例性实施例中，配合引脚162偏离基部160的平面，使得配合引脚轴线182相对于基部160偏移，例如自第二侧180偏移。例如，基部160可以直接在折叠部分188下方，而第一轨道184和第二轨道186相对于基部160偏移。
信号安装部分164可以用基部160冲压成型。在示例性实施例中，信号安装部分164是柔顺引脚，例如针眼引脚。信号安装部分164包括柔顺部分190，柔顺部分190可以是比信号安装部分164的其他部分宽的凸出部分。柔顺部分190可以具有穿过其中的开口192，允许柔顺部分190在与PCB108配合时向内弯曲或挤压。在示例性实施例中，信号安装部分164从配合引脚轴线182偏移。例如，配合引脚162可以大致地居中在第一边缘170和第二边缘172之间，而信号安装部分164定位为比第二边缘172更靠近第一边缘170。可选地，信号安装部分164可以位于第一边缘170处。当对116内的信号触头112联接到外壳110时，信号触头112相对于彼此反转180°，使得信号安装部分164在彼此相反的方向上偏移，例如在配合引脚轴线182的相对侧上。在示例性实施例中，柔顺部分190与基部160共面，例如在底部176的正下方。在替代实施例中，信号安装部分164可以偏离基部160的平面。
返回参考图2和图3，接地屏蔽件114包括由多个壁202限定的基部200。接地屏蔽件114包括从基部200延伸的接地安装部分204。接地屏蔽件114在配合端206和安装端208之间延伸。基部200设置在安装端208处或附近。接地安装部分204设置在安装端208处并且配置为端接到PCB 108。例如，接地安装部分204配置为被接收在PCB 108的接地通孔中。基部200配置为接收在外壳110的接地屏蔽件开口152和基部壁144中。基部200可以通过过盈配合保持在接地屏蔽件开口152中。例如，基部200可以包括凹坑、凸片或倒钩，其与外壳110的塑料材料相干涉，以将接地屏蔽件114保持在外壳110中。
在示例性实施例中，接地屏蔽件114是具有壁202的C形，壁202包括端壁210，第一侧壁212和第二侧壁214。第一侧壁212从端壁210的第一边缘216延伸，并且第二侧壁214从端壁210的与第一边缘216相对的第二边缘218延伸。端壁210、第一侧壁212和第二侧壁214形成屏蔽件凹部220，其配置为接收信号触头112的对应的对116。壁202围绕信号触头112的对应的对116的三个侧面，以为信号触头112的对116提供电屏蔽。在替代实施例中，接地屏蔽件114可具有其他形状。接地屏蔽件114具有第一侧壁212和第二侧壁214之间的与端壁210相对的敞开侧222。敞开侧222配置为由相邻的接地屏蔽件114闭合和屏蔽，以为屏蔽件凹部220提供周向屏蔽。
端壁210包括接地安装部分204中的一个或多个。第一侧壁212包括接地安装部分204中的一个或多个。第二侧壁214包括接地安装部分204中的一个或多个。每个接地安装部分204可以用基部200冲压成型。在示例性实施例中，接地安装部分204是柔顺引脚，例如针眼引脚。接地安装部分204包括柔顺部分230，柔顺部分190可以是比接地安装部分204的其他部分宽的凸出部分。柔顺部分230可以具有穿过其中的开口232，允许柔顺部分230在与PCB 108配合时向内弯曲和挤压。在示例性实施例中，端壁210包括一对接地安装部分204，其配置为与对应的对116的信号触头112成直线布置。
在示例性实施例中，第一侧壁212包括翼234，翼234配置为弯曲离开与第一侧壁212的平面。接地安装部分204从翼234延伸，并且翼234用于将接地安装部分204定位在第一侧壁212的平面之外。在示例性实施例中，第二侧壁214包括翼236，翼234配置为弯曲离开与第二侧壁214的平面。接地安装部分204从翼236延伸，并且翼236用于将接地安装部分204定位在第二侧壁214的平面之外。可选地，翼部234、236的形状不同，以使接地安装部分204相对于彼此偏移。例如，翼236可以将对应的接地安装部分204定位成远离端壁210，并且翼234可以将对应的接地安装部分204定位成更靠近端壁210。
图6是电连接器106的示意图，示出了安装到PCB 108的电连接器106。图6示出了相对于对应的信号触头112定位的接地屏蔽件114中的一个。图6示意性地示出了在多个节点240处电连接到PCB 108的接地屏蔽件114，例如使用多个接地安装部分204，例如从端壁210延伸并从侧壁214延伸的接地安装部分204。移除其他接地屏蔽件114以示出信号触头112。
信号触头112示意性地示出为电连接到PCB 108，例如使用信号安装部分164。在示例性实施例中，信号安装部分164朝向第一边缘170偏移，使得信号安装部分164从配合引脚轴线182偏移。图示的信号触头112示出了在节点242处电连接到PCB 108的信号安装部分164，注意到节点242从配合引脚轴线182偏移。对116内的另一个信号触头配置为在节点244处电连接到PCB 108。节点244从配合引脚轴线182偏移并且从节点242偏移，例如在配合引脚轴线182的相对侧。例如，因为信号触头112相对于彼此反转180°，所以信号安装部分164在联接到PCB 108时在不同方向上偏移。
图7是电连接器106的一部分的端视图，示出了信号触头112的对116和对应的接地屏蔽件114。信号触头112位于屏蔽件凹部220中并由端壁210、第一侧壁212和第二侧壁214围绕。信号触头112被示出为相对于彼此反转，配合引脚162面向相反的方向。例如，折叠部分188彼此面对，并且轨道184、186彼此背离。基部160的第一侧178彼此面对。在所示的实施例中，信号安装部分164设置在对应的基部160的第一边缘170处。因为信号触头112相对于彼此反转180°，所以信号安装部分164在对应的配合引脚162的相对侧上偏移。
接地屏蔽件114围绕信号触头112。接地安装部分204从基部200延伸以端接到PCB108。在所示的实施例中，端壁210包括两个接地安装部分204，其通常与信号触头112的对116的基部160对齐。翼234包括接地安装部分204中的一个，并且翼236包括接地安装部分204中的一个。可选地，侧壁212、214的其他部分可包括接地安装部分204。
图8示出了根据示例性实施例的PCB 108。PCB 108包括具有多个层的基板300。基板300具有连接器表面302，其可以是PCB 108的顶表面。连接器表面302配置为面向电连接器106(如图1所示)。
PCB 108具有在电连接器106下方限定的连接器表面302上的PCB连接器足印304(图8中仅示出其一部分)。PCB连接器足印304是大致沿电连接器106的周边界定的区域。足印可包括通孔、迹线和围绕通孔和迹线的电路板的部分。通孔和迹线在足印中具有布局，并且迹线可以延伸超出足印。PCB连接器足印304沿着纵向轴线310和垂直于纵向轴线310的横向轴线312限定。纵向轴线310从前到后延伸，例如从PCB 108的边缘。横向轴线312侧向地延伸。PCB连接器足印304具有沿着纵向轴线310的长度和沿着横向轴线312的宽度。
PCB 108具有多个PCB列分组足印306(通常用虚线表示，图8中仅示出了其一部分)。PCB列分组足印306可以堆叠在一起以限定PCB连接器足印304。例如，PCB连接器足印304被细分为PCB列分组足印306，其限定在电连接器106的接地屏蔽件114的对应的列和对应的信号触头112(如图1所示)的下方。PCB列分组足印306是大致平行于纵向轴线310延伸的区域。每个PCB列分组足印306具有沿着纵向轴线310的长度和沿着横向轴线312的宽度；然而，足印306的长度和宽度可以变化。
PCB 108具有至少部分地穿过基板300的信号通孔320。信号通孔320成对布置，所述对沿信号对轴线324布置。信号通孔320的对322的数量取决于电连接器106中的信号触头112的对的数量。在各种实施例中，每个PCB列分组足印306具有信号通孔320的多个对322。在示例性实施例中，信号通孔320的对322布置成列326和行328。例如，列326中的信号通孔320的对322沿着纵向轴线310纵向对齐，并且行328中的信号通孔320的对322沿横向轴线312横向对齐。
在示例性实施例中，信号通孔320的对322成角度并偏移。例如，信号对轴线324不平行于纵向轴线310并且不平行于横向轴线312。在示例性实施例中，信号对轴线324处于非45°角。例如，信号对轴线324与纵向轴线310交叉的角度大于信号对轴线324与横向轴线312交叉的角度，使得信号对轴线324更接近于平行于横向轴线312而不是纵向轴线310。在各种实施例中，信号对轴线324与纵向轴线310成约46°和60°之间的角度。例如，信号对轴线324可以与纵向轴线310成约54°的角度。由此，信号通孔320具有短而宽的取向，而不平行于纵向轴线310或平行于横向轴线312。通过将信号通孔320布置得更宽(例如，大于45°)，信号通孔可以与接地通孔充分间隔开，而不会导致整个PCB连接器足印304伸长。在替代实施例中，信号对轴线324可以处于其他角度。信号通孔320相对于接地通孔330的取向可以增强系统的信号完整性，例如通过减少串扰。例如，使信号通孔320成角度而不是平行于横向轴线312，这允许信号通孔320与至少一些接地通孔330之间的间隔更大，以增强信号完整性。
PCB 108具有至少部分地穿过基板300的接地通孔330。接地通孔330围绕信号通孔320的每个对322布置，以提供接地安装部分204(在图2中示出)的端接点和围绕信号通孔320的每个对322的电屏蔽。接地通孔330布置成列332(例如，平行于纵向轴线310)和行334(例如，平行于横向轴线312)以用于信号通孔320。例如，接地通孔330可以包括列内接地通孔336和行内接地通孔338。列内接地通孔336布置成列332以用于信号通孔320的列326。行内接地通孔338布置成行334以用于信号通孔320的行328。接地通孔330大致定位为与信号通孔320成直线；然而，可以设计为具有轻微的偏移，例如为了便于制造或信号完整性控制。在替代实施例中，其他位置是可能的。
在示例性实施例中，接地通孔330布置成与相关联的接地屏蔽件114相对应的通孔组340。例如，每个通孔组包括第一接地通孔342，其接收从第一侧壁212延伸的接地安装部分204；第二接地通孔344，其接收从端壁210延伸的接地安装部分204中的一个；第三接地通孔346，其接收从端壁210延伸的其他接地安装部分204；以及第四接地通孔348，其接收从第二侧壁214延伸的接地安装部分204。第二接地通孔344和第三接地通孔346限定列内接地通孔336。第一接地通孔342和第四接地通孔348限定行内接地通孔338，其布置在信号通孔320的对应的对322的不同侧。在示例性实施例中，由于接地屏蔽件114的翼234、236的形状，相邻的接地屏蔽件114的接地安装部分204可以彼此成直线布置，例如限定行内接地通孔338。
可以在信号通孔320的对322周围提供附加的接地通孔330。例如，可以在行334中提供信号完整性接地通孔350，以在信号通孔320的对322之间和/或相关迹线之间提供额外的屏蔽。在所示的实施例中，信号完整性接地通孔350设置在不同接地屏蔽件114的第一接地通孔342和第四接地通孔348之间。可选地，信号完整性接地通孔350可以不从电连接器106接收任何安装部分，而是可以保持敞开或者可以用导电材料填充。
在示例性实施例中，每个对322的信号通孔320在PCB列分组足印306的纵向中心线352的相对侧上偏移。例如，信号触头112并排布置在由纵向中心线352的相对侧上的接地屏蔽件114限定的屏蔽件凹部220内。在示例性实施例中，每个对322的信号通孔320在对应的对322的对中心线354的相对侧上偏移。例如，因为当信号触头112布置在电连接器106中时信号安装部分164在不同的方向上偏移，所以信号通孔320偏移以容纳偏移的信号安装部分164。可选地，对中心线354可以与信号触头112的对的配合引脚轴线182对齐，但由于信号安装部分164相对于配合引脚轴线182偏移，信号通孔320在对中心线354的相对侧上交错。
在示例性实施例中，PCB连接器足印304包括在信号通孔320的列326和行内接地通孔338之间的迹线路由区域360，用于路由连接到对应的信号通孔320的信号迹线362。可选地，迹线路由区域360可以侧接信号通孔320的列326。行内接地通孔338配置为位于不同的迹线路由区域360之间，其可以在不同的信号迹线362之间提供电屏蔽。信号通孔320和接地通孔330紧密布置，使得为迹线路由区域360提供相对大的间隙。
图9示出了根据实施例的现有技术印刷电路板400。印刷电路板400包括信号通孔404的对402和围绕信号通孔404的接地通孔406。接地通孔406和信号通孔404布置成列408。列408平行于纵向轴线410。信号通孔404的对平行于横向轴线414布置成行412。由于信号通孔404平行于横向轴线414布置，所以与图8中所示的PCB 108的布置相比，足印的宽度增加。

Claims (15)

1.一种用于电连接器(102)的印刷电路板(PCB)(104)，所述电连接器具有从所述电连接器的安装端(130)延伸的信号触头(112)和接地触头，所述PCB包括：
具有多个层的基板(300)，所述基板具有配置为面向所述电连接器的连接器表面(302)和限定在所述电连接器的足印下方的所述连接器表面上的PCB连接器足印(304)，所述PCB连接器足印是沿着纵向轴线(310)和垂直于所述纵向轴线的横向轴线(312)限定的区域，所述PCB连接器足印被细分为PCB列分组足印(306)，所述PCB列分组足印大致上平行于所述纵向轴线布置成列(326)；
至少部分地穿过所述基板的信号通孔(320)，所述信号通孔布置成对(322)，所述对沿着信号对轴线(324)布置，每个PCB列分组足印中具有多对信号通孔，所述信号对轴线不平行于所述纵向轴线，所述信号通孔的对平行于所述纵向轴线在对应的列中对准，所述信号通孔的对平行于所述横向轴线布置成行(328)，所述信号对轴线不平行于所述横向轴线，所述信号对轴线不平行于所述纵向轴线；以及
至少部分地穿过所述基板的接地通孔(330)，所述接地通孔布置在每对信号通孔周围，以围绕每对信号通孔提供电屏蔽，其中至少一个接地通孔布置在所述PCB列分组足印内的信号通孔的相邻的对之间，并且其中至少一个接地通孔布置在相邻的PCB列分组足印中的信号通孔的相邻的对之间。
2.如权利要求1所述的PCB(104)，其中所述信号对轴线(324)与所述纵向轴线(310)交叉的角度大于所述信号对轴线与所述横向轴线(312)交叉的角度。
3.如权利要求1所述的PCB(104)，其中所述接地通孔(330)包括居中在所述信号通孔(320)的相邻的列(326)之间的列分离接地通孔。
4.如权利要求1所述的PCB(104)，其中所述接地通孔(330)居中在相同的列(326)内的信号通孔(320)的对(322)之间，并且所述接地通孔居中在相同的行(328)内的信号通孔的对之间。
5.如权利要求1所述的PCB(104)，其中所述信号对轴线(324)相对于所述纵向轴线(310)成非-45°的角度。
6.如权利要求1所述的PCB(104)，其中所述信号对轴线(324)与所述纵向轴线(310)成46°至60°的角度。
7.如权利要求1所述的PCB(104)，其中每对信号通孔(320)包括第一信号通孔(320)和第二信号通孔(404)，所述第一信号通孔和所述第二信号通孔在所述PCB列分组足印(306)的纵向中心线(352)的相对侧上偏移。
8.如权利要求1所述的PCB(104)，其中所述PCB连接器足印(304)包括信号通孔(320)和接地通孔(330)之间的迹线路由区域(360)，以用于将连接到对应的信号通孔的信号迹线(362)路由。
9.如权利要求1所述的PCB(104)，其中相邻的PCB列分组足印(306)具有共享接口，所述接地通孔(330)包括信号通孔的相邻的对(322)之间的用于所述信号通孔(320)的行内接地通孔(338)，所述行内接地通孔沿着所述共享接口布置。
10.一种电连接器系统(100)，包括：
电连接器(102)，其具有保持信号触头(112)和接地屏蔽件(114)的外壳(110)，所述信号触头布置为携载差分信号的对(116)，所述信号触头具有从所述外壳的安装端(130)延伸的信号安装部分(164)，所述接地屏蔽件具有从所述外壳的安装端延伸的接地安装部分(204)；以及
印刷电路板(PCB)(104)，其包括基板(300)，所述基板具有面向所述电连接器的连接器表面(302)和限定在所述电连接器的足印下方的所述连接器表面上的PCB连接器足印(304)，所述PCB连接器足印是沿着纵向轴线(310)和垂直于所述纵向轴线的横向轴线(312)限定的区域，所述PCB连接器足印被细分成PCB列分组足印(306)，所述PCB列分组足印是大致平行于所述纵向轴线延伸的区域，所述PCB包括布置成对(322)的信号通孔(320)，所述对沿着对应的信号对轴线(324)布置，所述信号通孔接收对应的信号安装部分，多对信号通孔布置在每个PCB列分组足印中，所述信号对轴线不平行于所述纵向轴线，所述信号对轴线不平行于所述横向轴线，所述信号对轴线与所述纵向轴线交叉的角度大于所述信号对轴线与所述横向轴线交叉的角度，所述PCB包括围绕每对信号通孔布置的接地通孔(330)，以围绕每对信号通孔提供电屏蔽，所述接地通孔接收对应的接地安装部分。
11.如权利要求10所述的电连接器系统(100)，其中所述信号触头(112)包括与所述信号安装部分(164)相对的配合引脚(162)，所述配合引脚沿着引脚轴线(182)延伸，所述信号安装部分从所述引脚轴线纵向地偏移并且从所述引脚轴线横向地偏移。
12.如权利要求10所述的电连接器系统，其中每个信号触头(112)包括基部(160)，所述基部具有在所述基部的顶部(174)和底部(176)之间延伸的第一边缘和第二边缘(170，172)，所述信号安装部分(164)从所述基部的底部延伸，并且配合引脚(162)从居中在所述第一边缘和所述第二边缘之间的所述基部的顶部延伸，所述信号安装部分(164)从所述基部的中心偏移，且更靠近所述第一边缘(170)。
13.如权利要求12所述的电连接器系统，其中所述对内的信号触头(112)被反转，使得所述第一边缘面向反向的方向。
14.如权利要求10所述的电连接器系统，其中所述信号对轴线(324)与所述纵向轴线成46°至60°的角度。
15.如权利要求10所述的电连接器系统，其中每对信号通孔(322)包括第一信号通孔(320)和第二信号通孔(404)，所述第一信号通孔和所述第二信号通孔在所述PCB列分组足印的纵向中心线的相对侧上偏移。
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