CN108351675B - 利用液体浸没冷却的包括产热部件的装置 - Google Patents

利用液体浸没冷却的包括产热部件的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108351675B
CN108351675B CN201680068050.0A CN201680068050A CN108351675B CN 108351675 B CN108351675 B CN 108351675B CN 201680068050 A CN201680068050 A CN 201680068050A CN 108351675 B CN108351675 B CN 108351675B
Authority
CN
China
Prior art keywords
container
liquid
heat
component
heat exchanger
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680068050.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108351675A (zh
Inventor
迪尔克·鲁洛夫·布林克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aecorsis BV
Original Assignee
Aecorsis BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aecorsis BV filed Critical Aecorsis BV
Publication of CN108351675A publication Critical patent/CN108351675A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108351675B publication Critical patent/CN108351675B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20236—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by immersion
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F13/00—Details common to, or for air-conditioning, air-humidification, ventilation or use of air currents for screening
    • F24F13/08—Air-flow control members, e.g. louvres, grilles, flaps or guide plates
    • F24F13/10—Air-flow control members, e.g. louvres, grilles, flaps or guide plates movable, e.g. dampers
    • F24F13/14—Air-flow control members, e.g. louvres, grilles, flaps or guide plates movable, e.g. dampers built up of tilting members, e.g. louvre
    • F24F13/15—Air-flow control members, e.g. louvres, grilles, flaps or guide plates movable, e.g. dampers built up of tilting members, e.g. louvre with parallel simultaneously tiltable lamellae
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/44—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements the complete device being wholly immersed in a fluid other than air
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20245—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by natural convection; Thermosiphons
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
    • H05K7/20636—Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种包括诸如服务器存储器板、处理器和/或开关的产热电子部件(2)的装置，所述装置包括：安装有所述产热部件的容器(1)；在所述容器中的液体，所述部件被浸没在所述液体中以从所述部件吸取热量；至少一个热交换器(7)，所述至少一个热交换器具有与所述液体接触并且布置成从所述液体吸取热量的表面，其中，在所述热交换器与所述部件之间存在用于引导并且分隔由所述液体中的温差引起的所述液体在所述容器中的竖直循环的竖直壁(6)。

Description

利用液体浸没冷却的包括产热部件的装置
本发明涉及包括诸如服务器存储器板、硬盘、处理器和/或开关的产热部件的装置，所述装置包括：安装有所述产热部件的容器；在所述容器中的液体，所述部件被浸没在所述液体中以从所述部件吸取热量；至少一个热交换器，所述至少一个热交换器具有与所述液体接触并且布置成从所述液体吸取热量的表面。本发明还可以适用于非电子产热部件。
电子部件的浸没冷却是公知的技术。油或任何其他合适的介电流体可以用作冷却液体。为了高效地冷却部件，油必须沿着部件并且沿着冷却热交换表面流动，用于转移来自冷却液体的热量。特别是在数据中心中，需要高效节能的冷却系统。
本发明以产热部件的浸入冷却的更高效、节能、节省空间、节约成本、鲁棒和/或免费维护的解决方案为目标。
为此，在所述热交换器与所述部件之间存在用于引导和分隔由所述液体中的温差引起的所述液体在所述容器中的竖直循环的竖直壁。以这种方式，通过对流以高效的方式引起冷却液体的自诱导双重且对称的竖直循环，其中，避免了热斑(hot spot)的危险，并且不需要机械驱动装置来引起装置中的必要的液体流动。系统是自调节的，这是因为如果部件变热，则液体将流动得更快，从而将更快地冷却。为了解释在所述装置的水平截面中看到的特征，所述部件被设置在至少两个所述热交换器及竖直壁之间，应当注意的是，所述至少两个所述热交换器和/或竖直壁也可以是一个连续的热交换器和/或竖直壁中的至少两个不同部分。优选地，容器具有绝热壁。
优选地，在所述装置的水平截面中看，所述部件被设置在至少两个所述热交换器及竖直壁之间。优选地，所述部件安装在多个片状板上，所述板以彼此平行的方式竖直地安装在所述容器中并且垂直于所述至少两个竖直壁。优选地，在所述壁的下边缘与容器的底部之间设置有第一空间，并且在所述壁的上边缘与容器的上壁之间设置有第二空间，以允许所述液体循环通过。优选地，在所述装置的水平截面中看，所述部件以对称配置被设置在所述热交换器及竖直壁之间。
优选地，所述冷却液体是具有足够大的膨胀系数的介电流体，例如油。优选地，所述热交换器是具有导管的散热器型热交换器，诸如水的冷却液体流过该导管。可替选地，所述热交换器可以是散热式热交换器，包括在与液体接触的所述表面的另一侧延伸的冷却片。
在另一优选实施方式中，在所述装置的水平截面中看，所述部件以同心配置被设置在所述热交换器及竖直壁之间。
在又一实施方式中，多个组的部件被水平间隔开地安装在所述容器中，每个组均被设置在至少两个所述热交换器及竖直壁之间，并且其中，至少一个所述热交换器被设置在至少两个所述壁及组之间。
优选地，所述竖直壁由绝热材料制成。所述容器的内部容积优选大于1L、更优选地大于50L、甚至更优选地大于1000L。优选地，所述容器的顶壁是可移除的盖件。
现在将参照附图借助于优选实施方式来说明本发明，在附图中：
图1是根据本发明的装置的立体图；
图2是图1的装置的另一立体图；
图3是图1的装置的示意性竖直截面；
图4是根据本发明的装置的另一实施方式的示意性竖直截面；
图5是根据本发明的装置的另一实施方式的示意性水平截面；以及
图6是根据本发明的装置的另一实施方式的示意性水平截面。
根据图1、图2和图3，该装置包括液体密封容器1，在液体密封容器1中，从顶侧悬挂有具有诸如存储器芯片、处理器和开关的产热电子部件的平行板(PCB)2的两个阵列。在使用时，板2完全浸没在合适的油3中。容器1的顶侧由一个或更多个可铰接的盖件封闭。板2通过电连接装置5连接至容器1的外侧。在板2的两个阵列的两个相对侧，竖直分隔壁6安装在容器1中。壁6垂直于板2延伸。在壁6的另一侧，散热器型热交换器7安装在容器1中，散热器型热交换器7也浸没在油3中。壁6使具有电子部件的板2延伸的空间与热交换器7延伸的空间基本上分隔开。
如可以在图3中所看到的，当电子部件在装置的使用期间变热时，容器中的油的双重且对称的竖直循环由油3中的温差引起，其中，油3在容器1中的受热部件2之间的中心处升高并且在容器1的侧面、在壁6的另一侧沿着冷却热交换器7下降。冷却水通过热交换器7的导管被泵送并且通过供给管8供应到装置并且通过排出管9从装置排出。由此吸取的热量可以被重新用于其他目的。
图4示出了装置的另一实施方式，其中，三个组的电子部件2被彼此间隔开地安装在容器1中。同样在每个组的两个相对侧，竖直分隔壁6安装在容器1中。在壁的另一侧，浸没热交换器7延伸，其中，组2之间的热交换器7是共同的。以这种方式，冷却油3的三个双重且对称的竖直循环以很高效的方式发生。
图5示出了装置的另一实施方式，其中，产热部件2位于圆形容器1的中心，竖直分隔壁6也是圆形的并且围绕电子部件2延伸，并且热交换器7在竖直分隔壁6与圆形容器壁1之间的环形空间中延伸，上述全部呈同心配置。以这种方式，冷却油的同心竖直循环发生。
图6示出了其中组合了图4和图5的实施方式的特征的又一实施方式。两个组的电子部件2以同心方式彼此间隔开地安装在容器1中。围绕中心组2安装有第一圆形竖直分隔壁，并且热交换器7在第一竖直分隔壁6与第二分隔壁6之间的环形空间中延伸。第二组2在围绕所述第二竖直分隔壁6并且在第三竖直分隔壁6内的空间中延伸。第一竖直分隔壁6与第二竖直分隔壁6之间以及组2之间的热交换器7是共同的。以这种方式，冷却油的两个同心竖直循环以很高效的方式发生。
将容易理解的是，可以做出如上述实施方式中所示的不同配置以及具有不同数目的组的各种组合。
因此已经借助于优选实施方式描述了本发明。然而，应当理解，本公开内容仅是说明性的。提出了结构和功能的各种细节，但其中所做出的通过所附权利要求被表达的术语的一般含义扩展的整个范围内的改变被理解为在本发明的原理内。说明书和附图应当用于解释权利要求书。权利要求书不应被解释为意味着所寻求的保护范围应当被理解为由权利要求书中使用的措词的严格的字面含义所限定的范围，说明书和附图仅用于解决权利要求书中发现的不明确性的目的。出于确定权利要求书所寻求的保护范围的目的，应当适当考虑与权利要求书中描述的要素等同的任何要素。

Claims (15)

1.一种包括产热部件的装置，所述装置包括：安装有所述产热部件的容器；在所述容器中的液体，所述部件被浸没在所述液体中，以从所述部件吸取热量；至少一个热交换器，所述至少一个热交换器具有与所述液体接触并且布置成从所述液体吸取热量的表面，
其中，在所述装置的水平截面中看，所述部件被设置在两个所述热交换器之间，并且在每个所述热交换器与所述部件之间存在用于引导并且分隔由所述液体中的温差引起的所述液体在所述容器中的竖直循环的竖直壁，
其中，所述部件被安装在多个片状板上，所述板垂直于所述壁以彼此平行的方式竖直地被安装在所述容器中。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述产热部件为服务器存储器板、硬盘、处理器和/或开关。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，在所述壁的下边缘与所述容器的底部之间设置有第一空间，并且在所述壁的上边缘与所述容器的上壁之间设置有第二空间，以允许所述液体循环通过。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，冷却液体是介电流体。
5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述冷却液体为油。
6.根据前述权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述热交换器是具有冷却流体流过导管的散热器型热交换器。
7.根据权利要求6所述的装置，其中所述冷却流体为水或空气。
8.根据前述权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述热交换器是散热式热交换器，包括在与所述液体接触的所述表面的另一侧延伸的冷却片。
9.根据前述权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，在所述装置的水平截面中看，所述部件以对称配置被设置在所述热交换器及竖直壁之间。
10.根据前述权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述竖直壁由绝热材料制成。
11.根据前述权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述容器的内部容积大于1L。
12.根据权利要求11所述的装置，其中所述容器的内部容积大于50L。
13.根据权利要求12所述的装置，其中所述容器的内部容积大于1000L。
14.根据前述权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述容器的顶壁是能够移除的盖件。
15.根据前述权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述部件是电子部件。
CN201680068050.0A 2015-11-23 2016-11-21 利用液体浸没冷却的包括产热部件的装置 Active CN108351675B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2015841A NL2015841B1 (en) 2015-11-23 2015-11-23 A device comprising heat producing components with liquid submersion cooling.
NL2015841 2015-11-23
PCT/EP2016/078344 WO2017089313A1 (en) 2015-11-23 2016-11-21 A device comprising heat producing components with liquid submersion cooling

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108351675A CN108351675A (zh) 2018-07-31
CN108351675B true CN108351675B (zh) 2022-06-14

Family

ID=55443284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680068050.0A Active CN108351675B (zh) 2015-11-23 2016-11-21 利用液体浸没冷却的包括产热部件的装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10716238B2 (zh)
EP (1) EP3380907A1 (zh)
CN (1) CN108351675B (zh)
NL (1) NL2015841B1 (zh)
SA (1) SA518391580B1 (zh)
WO (1) WO2017089313A1 (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201619987D0 (en) 2016-11-25 2017-01-11 Iceotope Ltd Fluid cooling system
JP6939034B2 (ja) * 2017-04-05 2021-09-22 富士通株式会社 冷却システム、冷却装置、及び電子システム
CN107690267B (zh) * 2017-09-30 2023-11-28 深圳绿色云图科技有限公司 一种数据中心冷却系统以及数据中心
CN107846822A (zh) * 2017-11-26 2018-03-27 北京中热能源科技有限公司 一种电子设备冷却系统
CN108882652B (zh) * 2018-08-21 2019-07-09 葛俊 高密度服务器的液体浸没冷却机柜、系统及维护方法
US10609839B1 (en) * 2018-09-28 2020-03-31 Liquidcool Solutions, Inc. Liquid submersion cooled electronic systems and devices
JP7295381B2 (ja) * 2019-02-14 2023-06-21 富士通株式会社 冷却装置、冷却システム及び冷却方法
TWI714037B (zh) * 2019-03-26 2020-12-21 緯創資通股份有限公司 用於儲液槽體的氣流產生系統、具有其之浸沒式冷卻設備以及其操作方法
CA3042519C (en) * 2019-05-07 2020-12-22 Stephane Gauthier Cooling a computer processing unit
US10765033B1 (en) * 2019-05-23 2020-09-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Immersion cooling enclosures with insulating liners
US10939581B1 (en) * 2020-01-15 2021-03-02 Quanta Computer Inc. Immersion liquid cooling rack
CN113721718B (zh) * 2020-05-26 2024-06-25 富联精密电子(天津)有限公司 散热装置及服务器
US11392184B2 (en) * 2020-09-25 2022-07-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Disaggregated computer systems
CN112051912B (zh) * 2020-09-30 2022-10-21 兰洋(宁波)科技有限公司 单相浸没式液态换热系统与换热方法
JP2024504702A (ja) 2021-01-21 2024-02-01 ステム テクノロジーズ ｜ イクソラ ホールディング ベスローテン フェンノートシャップ 電子コンポーネントを冷却するための没入型冷却ユニット及びこれを使用する方法
NL2027361B9 (en) 2021-01-21 2022-09-12 Stem Tech | Ixora Holding B V Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same
EP4068927B1 (en) * 2021-04-01 2024-07-03 Ovh Immersion cooling system with dual dielectric cooling liquid circulation
EP4093170A1 (en) * 2021-05-17 2022-11-23 Cgg Services Sas Methods and systems for fluid immersion cooling
CN114340332B (zh) * 2021-12-14 2023-08-29 深圳富联富桂精密工业有限公司 浸没式冷却系统
WO2023241824A1 (en) * 2022-06-13 2023-12-21 Eaton Intelligent Power Limited Passive cooling apparatus for cooling of immersion fluid and power conversion equipment and related systems

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2317686A (en) * 1996-09-26 1998-04-01 Gec Alsthom Ltd Power equipment for use underwater
CN1655666A (zh) * 2004-02-10 2005-08-17 日立电线株式会社 液体循环式冷却装置
EP2487327A1 (en) * 2011-02-09 2012-08-15 Siemens Aktiengesellschaft Subsea electronic system
EP2846617A1 (en) * 2013-09-09 2015-03-11 ABB Technology Ltd Cooling arrangement for power electronics building blocks

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2886746A (en) * 1956-01-05 1959-05-12 Gen Electric Evaporative cooling system for electrical devices
US3091722A (en) * 1961-06-21 1963-05-28 Sylvania Electric Prod Electronic assembly packaging
US3435283A (en) * 1966-04-28 1969-03-25 Thomson Houston Comp Francaise Thermosyphonic heat exchange device for stabilizing the frequency of cavity resonators
US3512582A (en) * 1968-07-15 1970-05-19 Ibm Immersion cooling system for modularly packaged components
US3626080A (en) * 1969-12-10 1971-12-07 Allis Chalmers Mfg Co Means for circulating liquid coolants
US3828080A (en) * 1972-01-20 1974-08-06 Glaxo Lab Ltd Androstane-17beta-carboxylic acids and processes for the preparation thereof
DE2255646C3 (de) * 1972-11-14 1979-03-08 Danfoss A/S, Nordborg (Daenemark) ölgekühltes elektrisches Gerät
KR860000253B1 (ko) * 1981-04-07 1986-03-21 카다야마 히도하지로 비등 냉각장치(沸騰冷却裝置)
US4928206A (en) * 1988-11-23 1990-05-22 Ncr Corporation Foldable printed circuit board
US6019167A (en) * 1997-12-19 2000-02-01 Nortel Networks Corporation Liquid immersion cooling apparatus for electronic systems operating in thermally uncontrolled environments
DE19812117A1 (de) * 1998-03-19 1999-09-23 Knuerr Mechanik Ag Geräteschrank
ATE356961T1 (de) * 1998-11-02 2007-04-15 Sanyo Electric Co Stirling-vorrichtung
US6154584A (en) * 1999-02-03 2000-11-28 Lan-Hopper Systems, Inc. Optical analyzer with variable attenuators at inputs and outputs
FI108962B (fi) * 1999-08-20 2002-04-30 Nokia Corp Laitekaapin jäähdytysjärjestelmä
GB0518554D0 (en) * 2005-09-12 2005-10-19 Geola Technologies Ltd An image capture system for digital holograms
US20080101779A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Chia-Hsiung Wu Heat exchange system
CA2731994C (en) * 2008-08-11 2018-03-06 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
FR2943488B1 (fr) * 2009-03-23 2011-04-22 Converteam Technology Ltd Module electrique destine a etre immerge dans de l'eau
EP2487326B1 (en) * 2011-02-09 2018-03-28 Siemens Aktiengesellschaft Subsea electronic system
CN102625639B (zh) * 2012-03-21 2015-10-21 华为技术有限公司 电子设备及其散热系统和散热方法
EP2893270A4 (en) * 2012-09-07 2016-10-05 David Smith DEVICE AND METHOD FOR THE GEOTHERMAL COOLING OF ELECTRONIC DEVICES INSTALLED IN A SUB-ENVIRONMENTAL ENVIRONMENT
EP2803813B1 (en) * 2013-05-16 2019-02-27 ABB Schweiz AG A subsea unit with conduction and convection cooling
EP2928275A1 (en) * 2014-04-04 2015-10-07 ABB Technology Ltd Arrangement for cooling components of a subsea electric system
EP2988311B1 (en) * 2014-08-22 2021-04-28 ABB Schweiz AG Pressure compensated subsea electrical system
NL2014466B1 (en) * 2015-03-16 2017-01-13 Nerdalize B V Module for cooling a heat generating component.
JP2018088433A (ja) * 2016-11-28 2018-06-07 富士通株式会社 冷却システム及び電子機器の冷却方法
CN111615291B (zh) * 2019-02-25 2023-04-11 富联精密电子(天津)有限公司 浸没式冷却装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2317686A (en) * 1996-09-26 1998-04-01 Gec Alsthom Ltd Power equipment for use underwater
CN1655666A (zh) * 2004-02-10 2005-08-17 日立电线株式会社 液体循环式冷却装置
EP2487327A1 (en) * 2011-02-09 2012-08-15 Siemens Aktiengesellschaft Subsea electronic system
EP2846617A1 (en) * 2013-09-09 2015-03-11 ABB Technology Ltd Cooling arrangement for power electronics building blocks

Also Published As

Publication number Publication date
US10716238B2 (en) 2020-07-14
NL2015841B1 (en) 2017-06-07
SA518391580B1 (ar) 2022-03-20
US20180343770A1 (en) 2018-11-29
EP3380907A1 (en) 2018-10-03
CN108351675A (zh) 2018-07-31
WO2017089313A1 (en) 2017-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108351675B (zh) 利用液体浸没冷却的包括产热部件的装置
US11653472B2 (en) Heat sink, heat sink arrangement and module for liquid immersion cooling
US11026344B2 (en) Fluid conditioner for cooling fluid in a tank holding computers and/or other electronics equipment, a cooling system incorporating such a fluid conditioner, and a method of cooling fluid in a tank holding computers and/or other electronics equipment
US10206308B2 (en) Module for cooling a heat generating component
US9313920B2 (en) Direct coolant contact vapor condensing
JP2023501829A (ja) 電子デバイスを冷却するためのコールドプレートおよびシステム
US20130048254A1 (en) Heat transfer bridge
WO2015003936A1 (en) Oil cooling configuration for subsea converter
GB2571053A (en) Heat sink for immersion cooling
RU2731439C2 (ru) Система охлаждения электронной системы
RU145017U1 (ru) Теплоотводящее устройство
NL2027361B1 (en) Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same
RU2777781C1 (ru) Резервуар системы иммерсионного охлаждения электронных компонентов вычислительной техники

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant