CN108347502B - 照明装置和包括其的移动终端 - Google Patents

Abstract

照明装置和包括其的移动终端。一种照明装置包括：印刷电路板PCB；基座，其被安装在PCB上；晶片，其被安装在基座上并包括多个发光器件；以及焊盘，其被插入到形成在基座中的孔中以使得晶片和PCB通过基座电连接，通过引线接合连接到晶片，并且电连接到PCB。

Description

照明装置和包括其的移动终端

技术领域

本公开涉及包括照明装置的移动终端，具体地讲，涉及一种具有用于拍摄3D图像的照明装置的移动终端。

背景技术

终端通常可根据其移动性而被分成移动/便携式终端或固定终端。移动终端还可根据用户是否能够直接携带终端而被分成手持终端或车载终端。

移动终端已经变得越来越多功能化。这些功能的示例包括数据和语音通信、经由相机拍摄图像和视频、记录音频、经由扬声器系统播放音乐文件以及在显示器上显示图像和视频。一些移动终端包括支持玩游戏的附加功能，而其它终端被配置成多媒体播放器。最近，移动终端已经被配置为接收允许观看诸如视频和电视节目的内容的广播和多播信号。

随着这些功能变得更多样化，移动终端可支持更复杂的功能，例如拍摄图像或视频、再现音乐或视频文件、玩游戏、接收广播信号等。通过全面地和集总地实现这些功能，移动终端可按照多媒体播放器或装置的形式来具体实现。

近来，随着相机的性能提高，已开发出使用相机的各种功能。例如，已积极开发了利用通过相机接收的图像的深度信息(或深度值)来拍摄高质量静止图像或视频或者生成3D图像的功能。

对于那些使用相机的各种功能，发光器件的作用很重要。这里，发光器件用于向与通过相机接收的图像对应的空间发射光。

因此，显露出开发使用相机来执行各种功能的发光器件和控制发光器件的方法的必要性。

发明内容

因此，详细描述的一方面在于提供一种包括照明装置的移动终端，所述照明装置能够以优化的方式照射光，所述光用于提取通过相机拍摄的图像的深度信息。

详细描述的另一方面在于提供一种包括照明装置的移动终端，所述照明装置被形成为以优化的方式将比光源的数量大的光点照射到对象。

详细描述的另一方面在于提供一种包括照明装置的移动终端，所述照明装置能够衍射从光源照射的光，使得每单位面积的光点的数量大。

详细描述的另一方面在于提供一种包括照明装置的移动终端，所述照明装置具有最小化的体积。

详细描述的另一方面在于提供一种包括照明装置的移动终端，所述照明装置能够以优化的方式消散由多个发光器件生成的热。

为了实现这些和其它优点并且根据本说明书的目的，如本文具体实现并广义描述的，一种照明装置包括：印刷电路板(PCB)；基座，其被安装在PCB上；晶片，其被安装在基座上并包括多个发光器件；以及焊盘，其被插入到形成在基座中的孔中以使得晶片和PCB通过基座电连接，该焊盘通过引线接合连接到晶片，并且电连接到PCB。

PCB和设置在晶片中的所述多个发光器件可通过经由插入到基座中的焊盘穿透基座来电连接。

该照明装置还可包括支架，该支架被设置在PCB上并形成为覆盖晶片和基座。

支架可被设置为具有介于晶片和支架之间的内部空间。

该照明装置还可包括衍射光学元件(DOE)，该DOE被设置在内部空间中并由支架设置。

该照明装置还可包括支架，该支架被设置在基座上，被设置为覆盖晶片，并且具有内部空间。

晶片中生成的热可通过基座的侧表面和PCB来消散。

晶片可被设置在PCB的一个表面上，基座可被安装在与PCB的设置有晶片的所述一个表面相反的PCB的另一表面上，并且该照明装置还可包括散热构件，该散热构件被插入到设置在PCB中的孔中以使得晶片中生成的热通过PCB被传递到基座，并且该散热构件连接到PCB的一个表面和安装在PCB的另一表面上的基座。

该照明装置还可包括支架，该支架被设置在PCB的一个表面上，被设置为覆盖晶片，并且具有内部空间。

基座可被设置为使得其与晶片接触的面积与其与PCB接触的面积相等，并且晶片可通过引线接合直接电连接到PCB。

晶片可被设置在形成为金属构件的第一PCB上，晶片和第一PCB可通过引线接合连接，并且该照明装置还可包括第二PCB，该第二PCB被设置为与第一PCB间隔开预定距离并且通过线缆电连接到第一PCB。

该照明装置还可包括支架，该支架被设置在第一PCB上，被设置为覆盖晶片，并且具有内部空间。

电连接到所述多个发光器件的多个阳极电极可被设置在晶片的一个表面上，并且电连接到所述多个发光器件的单个阴极电极可被设置在晶片的与所述一个表面相反的另一表面上。

所述多个阳极电极和焊盘可通过引线接合连接。

电连接到所述多个发光器件的多个阴极电极可被设置在晶片的一个表面上，并且电连接到所述多个发光器件的单个阳极电极可被设置在晶片的与所述一个表面相反的另一表面上。

透镜可被设置在支架中，该透镜允许从设置在晶片中的所述多个发光器件输出的光透射通过。

所述透镜可以是远心透镜(telecentric lens)。

晶片可包括多个子晶片，所述多个发光器件可被设置在所述多个子晶片中，并且所述多个子晶片可被设置成2列和n行或者n列和2行。

根据本公开的实施方式的移动终端可包括本公开中所描述的照明装置。

根据本公开，由于晶片和PCB通过基座电连接，所以用于将基座和PCB引线接合的配置可被省略。即，可能不需要诸如现有技术中的将基座和PCB引线接合的配置。

因此，将基座和PCB引线接合所需的体积减小，从而使照明装置的体积最小化。

另外，本公开可提供一种包括各种结构的新照明装置，其能够有效地消散由多个发光器件生成的热。

根据下文给出的详细描述，本发明的适用性的进一步范围将变得更加明显。然而，应当理解的是，由于根据详细描述，本发明的精神和范围内的各种改变和修改对于本领域技术人员而言将变得显而易见，因此仅通过例示的方式给出了表示本发明的优选实施方式的详细描述和具体示例。

附图说明

根据下文给出的详细描述和附图，本发明将被更加全面地理解，这些附图仅是例示进而不是对本发明的限制，并且，在附图中：

图1A是根据本公开的移动终端的框图。

图1B和图1C是从不同方向看时移动终端的一个示例的概念图。

图2是示出设置在与本公开有关的移动终端中的相机和照明装置的概念图。

图3是示出现有技术的照明技术的概念图。

图4是示出设置在根据本公开的实施方式的移动终端中的照明装置的概念图。

图5、图6、图7和图8是示出使用本公开的照明装置的照明技术的概念图。

图9是示出现有技术的照明装置的结构的概念图。

图10是示出根据本公开的第一实施方式的照明装置的结构的横截面图。

图11A和图11B是示出根据本公开的第二实施方式的照明装置的结构的横截面图。

图12A和图12B是示出根据本公开的第三实施方式的照明装置的结构的横截面图。

图13A和图13B是示出根据本公开的第四实施方式的照明装置的结构的横截面图。

图14A和图14B是示出根据本公开的第五实施方式的照明装置的结构的横截面图。

图15A和图15B是示出控制根据本公开的实施方式的照明装置的配置的概念图。

图16A和图16B是示出根据本公开的实施方式的多个发光器件和焊盘连接的结构的概念图。

图17是示出根据本公开的实施方式的透镜的概念图。

图18和图19是示出根据本公开的实施方式的晶片的结构的概念图。

具体实施方式

现在将参照附图，根据本文公开的示例性实施方式详细给出描述。为了参照附图简要描述，可为相同或等同的组件提供相同的标号，其描述将不再重复。通常，诸如“模块”和“单元”的后缀可用于指代元件或组件。本文使用这种后缀仅是为了方便说明书的描述，后缀本身并非旨在给予任何特殊含义或功能。在本公开中，为了简明起见，相关领域的普通技术人员熟知的内容已被省略。使用附图来帮助容易地理解各种技术特征，应该理解，本文呈现的实施方式不受附图的限制。因此，本公开应该被解释为扩展至附图中具体示出的更改形式、等同形式和替代形式以外的任何更改形式、等同形式和替代形式。

尽管可在本文中使用术语第一、第二等描述各种元件，但是这些元件不应当受这些术语的限制。这些术语一般仅用于将一个元件与另一个元件相区分。

当一个元件被称为“与”另一个元件“连接”时，该元件可以与另一个元件连接或中间元件也可以存在。相反，当一个元件被称为“与”另一个元件“直接连接”时，不存在中间元件。

单数表示可以包括复数表示，除非该单数表示根据上下文表示明确不同的含义。

在本文中使用的诸如“包括”或“具有”的术语应当理解为它们旨在指示本说明书中公开的多个部件、功能或步骤的存在，并且还应当理解的是，同样可以使用更多或更少的部件、功能或步骤。

本文呈现的移动终端可利用各种不同类型的终端来实现。这些终端的示例包括蜂窝电话、智能电话、用户设备、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航仪、便携式计算机(PC)、石板PC、平板PC、超级本、可穿戴装置(例如，智能手表、智能眼镜、头戴式显示器(HMD))等。

仅通过非限制性示例，参照特定类型的移动终端进行进一步的描述。然而，这些教导同样适用于其它类型的终端，例如上述那些类型。另外，这些教导也可适用于诸如数字TV、台式计算机等的固定终端。

现在参照图1A至图1C，其中图1A是根据本公开的移动终端的框图，图1B和图1C是从不同方向看时移动终端的一个示例的概念图。

移动终端100被示出为具有诸如无线通信单元110、输入单元120、感测单元140、输出单元150、接口单元160、存储器170、控制器180和电源单元190的组件。将理解，不要求实现所示的所有组件，可另选地实现更多或更少的组件。

现在参照图1A，移动终端100被示出为具有利用多个通常实现的组件配置的无线通信单元110。例如，无线通信单元110通常包括允许移动终端100与无线通信系统或者移动终端所在的网络之间的无线通信的一个或更多个组件。

无线通信单元110通常包括允许通信(例如，移动终端100与无线通信系统之间的无线通信、移动终端100与另一移动终端之间的通信、移动终端100与外部服务器之间的通信)的一个或更多个模块。另外，无线通信单元110通常包括将移动终端100连接到一个或更多个网络的一个或更多个模块。为了方便这些通信，无线通信单元110包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短程通信模块114和位置信息模块115中的一个或更多个。

输入单元120包括用于获得图像或视频的相机121、麦克风122(是用于输入音频信号的一种音频输入装置)以及用于使得用户能够输入信息的用户输入单元123(例如，触摸键、按键、机械键、软键等)。数据(例如，音频、视频、图像等)通过输入单元120来获得，并且可由控制器180根据装置参数、用户命令及其组合来分析和处理。

通常利用被配置为感测移动终端的内部信息、移动终端的周围环境、用户信息等的一个或更多个传感器来实现感测单元140。例如，在图1A中，感测单元140被示出为具有接近传感器141和照度传感器142。

如果需要，感测单元140可另选地或另外地包括其它类型的传感器或装置，例如触摸传感器、加速度传感器、磁传感器、重力传感器、陀螺仪传感器、运动传感器、RGB传感器、红外(IR)传感器、手指扫描传感器、超声传感器、光学传感器(例如，相机121)、麦克风122、电池电量计、环境传感器(例如，气压计、湿度计、温度计、辐射检测传感器、热传感器和气体传感器等)和化学传感器(例如，电子鼻、保健传感器、生物传感器等)等。移动终端100可被配置为利用从感测单元140获得的信息，具体地讲，从感测单元140的一个或更多个传感器获得的信息及其组合。

输出单元150通常被配置为输出各种类型的信息，例如音频、视频、触觉输出等。输出单元150被示出为具有显示单元151、音频输出模块152、触觉模块153和光学输出模块154。

为了方便触摸屏，显示单元151可具有与触摸传感器的中间层结构或集成结构。触摸屏可在移动终端100与用户之间提供输出接口，并且用作在移动终端100与用户之间提供输入接口的用户输入单元123。

接口单元160用作与可连接到移动终端100的各种类型的外部装置的接口。例如，接口单元160可包括任何有线或无线端口、外部电源端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有标识模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等。在一些情况下，移动终端100可响应于外部装置连接到接口单元160而执行与连接的外部装置关联的各种控制功能。

存储器170通常被实现为存储用于支持移动终端100的各种功能或特征的数据。例如，存储器170可被配置为存储在移动终端100中执行的应用程序、用于移动终端100的操作的数据或指令等。这些应用程序中的一些应用程序可经由无线通信从外部服务器下载。其它应用程序可在制造或出厂时安装在移动终端100内，针对移动终端100的基本功能(例如，接电话、打电话、接收消息、发送消息等)，通常是这种情况。常见的是，应用程序被存储在存储器170中，被安装在移动终端100中，并由控制器180执行以执行移动终端100的操作(或功能)。

除了与应用程序关联的操作以外，控制器180通常还用于控制移动终端100的总体操作。控制器180可通过处理经由图1A所描绘的各种组件输入或输出的信号、数据、信息等或者激活存储在存储器170中的应用程序来提供或处理适合于用户的信息或功能。作为一个示例，控制器180根据存储在存储器170中的应用程序的执行来控制图1A至图1C所示的一些或所有组件。

电源单元190可被配置为接收外部电力或提供内部电力，以便供应对包括在移动终端100中的元件和组件进行操作所需的适当电力。电源单元190可包括电池，所述电池可被配置为嵌入终端主体中，或者被配置为可从终端主体拆卸。

上述组件中的至少一些可按照协作的方式操作，以实现根据稍后要说明的各种实施方式的眼镜型终端的操作或控制方法。眼镜型终端的操作或控制方法可在眼镜型终端上通过驱动存储在存储器170中的至少一个应用程序来实现。

仍参照图1A，现在将更详细地描述该图中描绘的各种组件。关于无线通信单元110，广播接收模块111通常被配置为经由广播频道从外部广播管理实体接收广播信号和/或广播相关信息。广播频道可包括卫星频道、地面频道或这二者。在一些实施方式中，可使用两个或更多个广播接收模块111以方便同时接收两个或更多个广播频道或者支持在广播频道之间切换。

移动通信模块112可向一个或更多个网络实体发送无线信号和/或从其接收无线信号。网络实体的典型示例包括基站、外部移动终端、服务器等。这些网络实体形成移动通信网络的一部分，根据移动通信的技术标准或通信方法(例如，全球移动通信系统(GSM)、码分多址(CDMA)、CDMA2000(码分多址2000)、EV-DO(增强型优化语音数据或增强型仅语音数据)、宽带CDMA(WCDMA)、高速下行链路分组接入(HSDPA)、HSUPA(高速上行链路分组接入)、长期演进(LTE)、LTE-A(高级长期演进)等)来构建所述移动通信网络。经由移动通信模块112发送和/或接收的无线信号的示例包括音频呼叫信号、视频(电话)呼叫信号或者支持文本和多媒体消息的通信的各种格式的数据。

无线互联网模块113被配置为方便无线互联网接入。此模块可从内部或外部连接到移动终端100。无线互联网模块113可根据无线互联网技术经由通信网络发送和/或接收无线信号。

这种无线互联网接入的示例包括无线LAN(WLAN)、无线保真(Wi-Fi)、Wi-Fi直连、数字生活网络联盟(DLNA)、无线宽带(WiBro)、全球微波接入互操作性(WiMAX)、高速下行链路分组接入(HSDPA)、HSUPA(高速上行链路分组接入)、长期演进(LTE)、LTE-A(高级长期演进)等。无线互联网模块113可根据这些无线互联网技术以及其它互联网技术中的一个或更多个来发送/接收数据。

在一些实施方式中，当根据例如WiBro、HSDPA、HSUPA、GSM、CDMA、WCDMA、LTE、LTE-A等实现作为移动通信网络的一部分的无线互联网接入时，无线互联网模块113执行这种无线互联网接入。因此，互联网模块113可与移动通信模块112协作或用作移动通信模块112。

短程通信模块114被配置为方便短距离通信。用于实现这些短距离通信的合适的技术包括BLUETOOTHTM、射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、紫蜂(ZigBee)、近场通信(NFC)、无线保真(Wi-Fi)、Wi-Fi直连、无线USB(无线通用串行总线)等。短程通信模块114通常经由无线局域网支持移动终端100与无线通信系统之间的无线通信、移动终端100与另一移动终端100之间的通信或者移动终端与另一移动终端100(或外部服务器)所在的网络之间的通信。无线局域网的一个示例是无线个域网。

在一些实施方式中，另一移动终端(可类似于移动终端100来配置)可以是能够与移动终端100交换数据(或者与移动终端100协作)的可穿戴装置(例如，智能手表、智能眼镜或头戴式显示器(HMD))。短程通信模块114可感测或识别可穿戴装置，并允许可穿戴装置与移动终端100之间的通信。另外，当所感测到的可穿戴装置是被验证为与移动终端100进行通信的装置时，例如，控制器180可将在移动终端100中处理的数据的至少一部分经由短程通信模块114发送给可穿戴装置。因此，可穿戴装置的用户可在可穿戴装置上使用在移动终端100中处理的数据。例如，当在移动终端100中接收到呼叫时，用户可利用可穿戴装置来对该呼叫进行应答。另外，当在移动终端100中接收到消息时，用户可利用可穿戴装置来查看所接收到的消息。

位置信息模块115通常被配置为检测、计算、推导或者标识移动终端的位置。例如，位置信息模块115包括全球定位系统(GPS)模块、Wi-Fi模块或这二者。如果需要，位置信息模块115可另选地或另外地与无线通信单元110的任何其它模块一起工作，以获得与移动终端的位置有关的数据。

作为一个示例，当移动终端使用GPS模块时，可利用从GPS卫星发送的信号来获取移动终端的位置。作为另一示例，当移动终端使用Wi-Fi模块时，可基于与无线接入点(AP)有关的信息来获取移动终端的位置，所述无线接入点(AP)向Wi-Fi模块发送无线信号或者从Wi-Fi模块接收无线信号。

输入单元120可以被配置为允许对移动终端100的各种类型的输入。这些输入的示例包括音频、图像、视频、数据和用户输入。图像和视频输入常常利用一个或更多个相机121来获得。这些相机121可对在视频或图像拍摄模式下通过图像传感器获得的静止画面或视频的图像帧进行处理。经处理的图像帧可被显示在显示单元151上或者被存储在存储器170中。在一些情况下，相机121可按照矩阵配置布置，以使得具有各种角度或焦点的多个图像能够被输入至移动终端100。作为另一示例，相机121可按照立体布置方式来设置，以获取用于实现立体图像的左图像和右图像。

麦克风122通常被实现为允许向移动终端100输入音频。可根据移动终端100中执行的功能来按照各种方式处理音频输入。如果需要，麦克风122可包括各种噪声去除算法以去除在接收外部音频的过程中生成的不期望的噪声。

用户输入单元123是允许用户输入的组件。这种用户输入可使得控制器180能够控制移动终端100的操作。用户输入单元123可包括机械输入元件(例如，位于移动终端100的正面和/或背面或侧面的键、按钮、薄膜开关、滚轮、触合式开关等)或者触敏输入装置等中的一个或更多个。作为一个示例，触敏输入装置可以是通过软件处理显示在触摸屏上的虚拟键或软键、或者设置在移动终端上的触摸屏以外的位置处的触摸键。另一方面，虚拟键或视觉键可按照各种形状(例如，图形、文本、图标、视频或其组合)显示在触摸屏上。

感测单元140通常被配置为感测移动终端的内部信息、移动终端的周围环境信息、用户信息等中的一个或更多个。控制器180通常与感测单元140协作以基于感测单元140所提供的感测来控制移动终端100的操作或者执行与安装在移动终端中的应用程序关联的数据处理、功能或操作。可利用各种传感器中的任何传感器来实现感测单元140，现在将更详细地描述其中一些传感器。

接近传感器141可包括在没有机械接触的情况下，利用电磁场、红外线等来感测是否存在靠近表面的物体或者位于表面附近的物体的传感器。接近传感器141可布置在移动终端被触摸屏覆盖的内侧区域处或触摸屏附近。

例如，接近传感器141可包括透射型光电传感器、直接反射型光电传感器、反射镜反射型光电传感器、高频振荡接近传感器、电容型接近传感器、磁型接近传感器、红外线接近传感器等中的任何传感器。当触摸屏被实现为电容型时，接近传感器141可通过电磁场响应于导电物体的靠近而发生的变化来感测指点器相对于触摸屏的接近。在这种情况下，触摸屏(触摸传感器)也可被归类为接近传感器。

本文中常常将提及术语“接近触摸”以表示指点器被设置为在没有接触触摸屏的情况下接近触摸屏的情景。本文中常常将提及术语“接触触摸”以表示指点器与触摸屏进行物理接触的情景。对于与指点器相对于触摸屏的接近触摸对应的位置，这种位置将对应于指点器垂直于触摸屏的位置。接近传感器141可感测接近触摸以及接近触摸模式(例如，距离、方向、速度、时间、位置、移动状态等)。

通常，控制器180对与接近传感器141所感测的接近触摸和接近触摸模式对应的数据进行处理，并使得在触摸屏上输出视觉信息。另外，控制器180可根据对触摸屏上的点的触摸是接近触摸还是接触触摸来控制移动终端100执行不同的操作或者处理不同的数据。

触摸传感器可利用各种触摸方法中的任何触摸方法来感测施加到触摸屏(例如，显示单元151)的触摸。这些触摸方法的示例包括电阻型、电容型、红外型和磁场型等。

作为一个示例，触摸传感器可被配置为将施加到显示单元151的特定部分的压力的变化或者在显示单元151的特定部分处发生的电容的变化转换为电输入信号。触摸传感器还可被配置为不仅感测触摸位置和触摸面积，而且感测触摸压力和/或触摸电容。通常使用触摸物体来对触摸传感器施加触摸输入。典型的触摸物体的示例包括手指、触摸笔、手写笔、指点器等。

当通过触摸传感器感测到触摸输入时，可将对应信号发送给触摸控制器。触摸控制器可对所接收到的信号进行处理，然后将对应数据发送给控制器180。因此，控制器180可感测显示单元151的哪一区域被触摸。这里，触摸控制器可以是独立于控制器180的组件、控制器180及其组合。

在一些实施方式中，控制器180可以根据对触摸屏或者除触摸屏以外设置的触摸键进行触摸的一种触摸物体来执行相同或不同的控制。例如，根据提供触摸输入的物体是执行相同的控制还是不同的控制可基于移动终端100的当前操作状态或者当前执行的应用程序来决定。

触摸传感器和接近传感器可单独实现或者组合实现，以感测各种类型的触摸。这些触摸包括短(或轻敲)触摸、长触摸、多触摸、拖曳触摸、轻拂触摸、缩小触摸、放大触摸、轻扫触摸、悬停触摸等。

如果需要，可实现超声传感器以利用超声波来识别与触摸物体有关的位置信息。例如，控制器180可基于由照度传感器和多个超声传感器感测的信息来计算波生成源的位置。由于光远比超声波快，所以光到达光学传感器的时间远比超声波到达超声传感器的时间短。可利用这一事实来计算波生成源的位置。例如，可以基于作为参考信号的光、利用相对于超声波到达传感器的时间的时间差来计算波生成源的位置。

相机121通常包括相机传感器(CCD、CMOS等)、光电传感器(或图像传感器)和激光传感器中的至少一个。

利用激光传感器实现相机121可允许检测物理对象相对于3D立体图像的触摸。光电传感器可被层压在显示装置上或者与显示装置交叠。光电传感器可被配置为对接近触摸屏的物理对象的移动进行扫描。更详细地讲，光电传感器可包括成行和列的光电二极管和晶体管，以利用根据施加的光的量而变化的电信号来对光电传感器处接收的内容进行扫描。即，光电传感器可根据光的变化来计算物理对象的坐标，从而获得物理对象的位置信息。

显示单元151通常被配置为输出在移动终端100中处理的信息。例如，显示单元151可显示在移动终端100处执行的应用程序的执行画面信息或者响应于执行画面信息的用户界面(UI)和图形用户界面(GUI)信息。

在一些实施方式中，显示单元151可被实现为用于显示立体图像的立体显示单元。典型的立体显示单元可采用诸如立体方案(眼镜方案)、自动立体方案(无眼镜方案)、投影方案(全息方案)等的立体显示方案。

音频输出模块152通常被配置为输出音频数据。这些音频数据可从多种不同的源中的任何源获得，使得所述音频数据可从无线通信单元110接收或者可存储在存储器170中。所述音频数据可在诸如信号接收模式、呼叫模式、录制模式、语音识别模式、广播接收模式等的模式期间输出。音频输出模块152可提供与移动终端100所执行的特定功能有关的可听输出(例如，呼叫信号接收音、消息接收音等)。音频输出模块152还可被实现为受话器、扬声器、蜂鸣器等。

触觉模块153可被配置为产生用户感觉、感知或者体验的各种触觉效果。由触觉模块153产生的触觉效果的典型示例是振动。由触觉模块153产生的振动的强度、模式等可通过用户选择或控制器的设定来控制。例如，触觉模块153可按照组合方式或顺序方式输出不同的振动。

除了振动以外，触觉模块153可产生各种其它触觉效果，包括诸如插针排列向接触皮肤垂直移动、通过喷射孔或抽吸开口的空气的喷射力或抽吸力、对皮肤的触摸、电极的接触、静电力等的刺激效果、利用能够吸热或发热的元件再现冷和热的感觉的效果等。

除了通过直接接触传递触觉效果以外，触觉模块153还可被实现为使得用户能够通过诸如用户的手指或手臂的肌肉觉来感觉到触觉效果。可根据移动终端100的特定配置设置两个或更多个触觉模块153。

光学输出模块154可输出用于利用光源的光指示事件的发生的信号。移动终端100中发生的事件的示例可包括消息接收、呼叫信号接收、未接呼叫、闹钟、日程提醒、电子邮件接收、通过应用的信息接收等。

由光学输出模块154输出的信号可被实现为使得移动终端发射单色光或多种颜色的光。例如，随着移动终端感测到用户已查看所发生的事件，信号输出可被终止。

接口单元160用作要与移动终端100连接的外部装置的接口。例如，接口单元160可接收从外部装置发送来的数据，接收电力以传送给移动终端100内的元件和组件，或者将移动终端100的内部数据发送给这种外部装置。接口单元160可包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有标识模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等。

所述标识模块可以是存储用于验证移动终端100的使用权限的各种信息的芯片，并且可包括用户标识模块(UIM)、订户标识模块(SIM)、全球订户标识模块(USIM)等。另外，具有标识模块的装置(本文中也称作“标识装置”)可采取智能卡的形式。因此，标识装置可经由接口单元160与移动终端100连接。

当移动终端100与外部托架连接时，接口单元160可用作使得能够将来自托架的电力供应给移动终端100的通道，或者可用作使得能够用来将由用户从托架输入的各种命令信号传送给移动终端的通道。从托架输入的各种命令信号或电力可用作用于识别出移动终端被正确安装在托架上的信号。

存储器170可存储用于支持控制器180的操作的程序，并存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、静止图像、视频等)。存储器170可存储与响应于触摸屏上的触摸输入而输出的各种模式的振动和音频有关的数据。

存储器170可包括一种或更多种类型的存储介质，包括闪存、硬盘、固态盘、硅磁盘、微型多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等)、随机存取存储器(RAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁存储器、磁盘、光盘等。移动终端100还可与在诸如互联网的网络上执行存储器170的存储功能的网络存储装置有关地操作。

控制器180通常可控制移动终端100的总体操作。例如，当移动终端的状态满足预设条件时，控制器180可设定或解除用于限制用户相对于应用输入控制命令的锁定状态。

控制器180还可执行与语音呼叫、数据通信、视频呼叫等关联的控制和处理，或者执行模式识别处理以将触摸屏上进行的手写输入或绘画输入分别识别为字符或图像。另外，控制器180可控制那些组件中的一个或其组合，以便实现本文公开的各种示例性实施方式。

电源单元190接收外部电力或提供内部电力，并且供应对包括在移动终端100中的各个元件和组件进行操作所需的适当电力。电源单元190可包括电池，该电池通常是可再充电的或者以可拆卸的方式连接到终端主体以便于充电。

电源单元190可包括连接端口。该连接端口可被配置为接口单元160的一个示例，用于供应电力以对电池进行再充电的外部充电器可电连接到该连接端口。

作为另一示例，电源单元190可被配置为以无线方式对电池进行再充电，而不使用连接端口。在此示例中，电源单元190可利用基于磁感应的电感耦合方法或基于电磁共振的磁共振耦合方法中的至少一种来接收从外部无线电力发送器传送的电力。

本文所述的各种实施方式可利用例如软件、硬件或其任何组合来在计算机可读介质、机器可读介质或类似介质中实现。

现在参照图1B和图1C，参照直板型终端主体描述移动终端100。然而，另选地，移动终端100可按照各种不同配置中的任何配置来实现。这些配置的示例包括手表型、夹子型、眼镜型或者折叠型、翻盖型、滑盖型、旋转型和摆动型(其中两个和更多个主体按照能够相对移动的方式彼此组合)或其组合。本文的讨论将常常涉及特定类型的移动终端(例如，直板型、手表型、眼镜型等)。然而，关于特定类型的移动终端的这些教导将通常也适用于其它类型的移动终端。

移动终端100将通常包括形成终端的外观的壳体(例如，框架、外壳、盖等)。在此实施方式中，壳体利用前壳体101和后壳体102形成。各种电子组件被包含在前壳体101与后壳体102之间所形成的空间中。另外，可在前壳体101与后壳体102之间设置至少一个中间壳体。

显示单元151被示出为设置在终端主体的前侧以输出信息。如图所示，显示单元151的窗口151a可被安装到前壳体101以与前壳体101一起形成终端主体的前表面。

在一些实施方式中，电子组件也可被安装到后壳体102。这些电子组件的示例包括可拆卸电池191、标识模块、存储卡等。后盖103被示出为盖住电子组件，该盖可以可拆卸地连接到后壳体102。因此，当将后盖103从后壳体102拆卸时，安装到后壳体102的电子组件暴露于外。

如图所示，当后盖103连接到后壳体102时，后壳体102的侧表面部分地暴露。在一些情况下，在连接时，后壳体102也可被后盖103完全遮蔽。在一些实施方式中，后盖103可包括开口以用于将相机121b或音频输出模块152b暴露于外。

壳体101、102、103可通过合成树脂的注塑成型来形成，或者可由例如不锈钢(STS)、铝(Al)、钛(Ti)等的金属形成。

不同于多个壳体形成用于容纳组件的内部空间的示例，移动终端100可被配置为使得一个壳体形成内部空间。在此示例中，具有单一体的移动终端100被形成为使得合成树脂或金属从侧表面延伸至后表面。

如果需要，移动终端100可包括用于防止水进入终端主体中的防水单元(未示出)。例如，防水单元可包括位于窗口151a与前壳体101之间、前壳体101与后壳体102之间、或者后壳体102与后盖103之间的防水构件，以在那些壳体连接时将内部空间气密地密封。

移动终端包括显示单元151、第一音频输出模块151a/第二音频输出模块151b、接近传感器141、照度传感器142、光学输出模块154、第一相机121a/第二相机121b、第一操纵单元123a/第二操纵单元123b、麦克风122、接口单元160等。

将如图1B和图1C所示描述移动终端。显示单元151、第一音频输出模块151a、接近传感器141、照度传感器142、光学输出模块154、第一相机121a和第一操纵单元123a被布置在终端主体的前表面中，第二操纵单元123b、麦克风122和接口单元160被布置在终端主体的侧表面中，第二音频输出模块151b和第二相机121b被布置在终端主体的后表面中。

然而，将理解，另选的布置方式也是可能的并且在本公开的教导内。一些组件可被省略或重新布置。例如，第一操纵单元123a可设置在终端主体的另一表面上，第二音频输出模块152b可设置在终端主体的侧表面上。

显示单元151输出在移动终端100中处理的信息。显示单元151可利用一个或更多个合适的显示装置来实现。这些合适的显示装置的示例包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)、柔性显示器、3维(3D)显示器、电子墨水显示器及其组合。

根据移动终端100的配置状态，可以存在两个或更多个显示单元151。例如，多个显示单元151可被布置在一侧，彼此间隔开或者这些装置可被集成，或者这些装置可被布置在不同的表面上。

显示单元151还可包括触摸传感器，该触摸传感器感测在显示单元处接收的触摸输入。当触摸被输入到显示单元151时，触摸传感器可被配置为感测该触摸，并且控制器180例如可生成与该触摸对应的控制命令或其它信号。以触摸方式输入的内容可以是文本或数值或者是可按照各种模式指示或指定的菜单项。

触摸传感器可按照设置在窗口151a与窗口151a的后表面上的显示器之间的具有触摸图案的膜或者在窗口151a的后表面上直接构图的金属丝的形式来配置。另选地，触摸传感器可与显示器一体地形成。例如，触摸传感器可设置在显示器的基板上或者显示器内。

显示单元151还可与触摸传感器一起形成触摸屏。这里，触摸屏可用作用户输入单元123(参见图1A)。因此，触摸屏可代替第一操纵单元123a的至少一些功能。

第一音频输出模块152a可按照扬声器的形式来实现以输出语音音频、报警音、多媒体音频再现等。

显示单元151的窗口151a通常将包括孔径以允许由第一音频输出模块152a生成的音频通过。一个另选方式是允许音频沿着结构体之间的装配间隙(例如，窗口151a与前壳体101之间的间隙)来释放。在这种情况下，从外观上看，独立地形成以输出音频音的孔不可见或者被隐藏，从而进一步简化移动终端100的外观和制造。

光学输出模块154可被配置为输出用于指示事件发生的光。这些事件的示例包括消息接收、呼叫信号接收、未接呼叫、闹钟、日程提醒、电子邮件接收、通过应用的信息接收等。当用户已查看发生的事件时，控制器可控制光学输出模块154停止光输出。

第一相机121a可处理由图像传感器在拍摄模式或视频呼叫模式下获得的图像帧(例如，静止图像或运动图像)。然后，经处理的图像帧可被显示在显示单元151上或者被存储在存储器170中。

第一操纵单元123a和第二操纵单元123b是用户输入单元123的示例，其可由用户操纵以提供对移动终端100的输入。第一操纵单元123a和第二操纵单元123b还可被共同称作操纵部分，并且可采用允许用户执行诸如触摸、推按、滚动等的操纵的任何触觉方法。第一操纵单元123a和第二操纵单元123b还可采用允许用户执行诸如接近触摸、悬停等的操纵的任何非触觉方法。

图1B将第一操纵单元123a示出为触摸键，但可能的另选方式包括机械键、按键、触摸键及其组合。

在第一操纵单元123a和第二操纵单元123b处接收的输入可按照各种方式来使用。例如，用户可使用第一操纵单元123a来将输入提供给菜单、主屏键、取消、搜索等，用户可使用第二操纵单元123b来提供输入以控制从第一音频输出模块152a或第二音频输出模块152b输出的音量、切换为显示单元151的触摸识别模式等。

作为用户输入单元123的另一示例，后输入单元(未示出)可被设置在终端主体的后表面上。用户可操纵后输入单元以提供对移动终端100的输入。所述输入可按照各种不同的方式来使用。例如，用户可使用后输入单元来提供输入以进行电源开/关、开始、结束、滚动、控制从第一音频输出模块152a或第二音频输出模块152b输出的音量、切换为显示单元151的触摸识别模式等。后输入单元可被配置为允许触摸输入、推按输入或其组合。

后输入单元可被设置为在终端主体的厚度方向上与前侧的显示单元151交叠。作为一个示例，后输入单元可被设置在终端主体的后侧的上端部，使得当用户用一只手抓握终端主体时用户可利用食指容易地操纵后输入单元。另选地，后输入单元可至多被设置在终端主体的后侧的任何位置。

包括后输入单元的实施方式可将第一操纵单元123a的一些或全部功能实现在后输入单元中。因此，在从前侧省略第一操纵单元123a的情况下，显示单元151可具有更大的屏幕。

作为另一另选方式，移动终端100可包括扫描用户的指纹的手指扫描传感器。然后控制器180可使用由手指扫描传感器感测到的指纹信息作为验证程序的一部分。手指扫描传感器也可被安装在显示单元151中或者被实现在用户输入单元123中。

麦克风122被示出为设置在移动终端100的端部，但其它位置也是可能的。如果需要，可实现多个麦克风，这种布置方式允许接收立体声。

接口单元160可用作允许移动终端100与外部装置进行接口的路径。例如，接口单元160可包括用于连接到另一装置(例如，耳机、外部扬声器等)的连接端子、用于近场通信的端口(例如，红外数据协会(IrDA)端口、蓝牙端口、无线LAN端口等)、或者用于向移动终端100供电的电源端子中的一个或更多个。接口单元160可按照用于容纳外部卡(例如，订户标识模块(SIM)、用户标识模块(UIM)、或者用于信息存储的存储卡)的插槽的形式来实现。

第二相机121b被示出为设置在终端主体的后表面处，并且其图像拍摄方向基本上与第一相机单元121a的图像拍摄方向相对。如果需要，可另选地将第二相机121b设置在其它位置或者使其能够移动，以便具有不同于所示的图像拍摄方向的图像拍摄方向。

第二相机121b可包括沿着至少一条线布置的多个透镜。所述多个透镜还可按照矩阵配置来布置。这些相机可被称作“阵列相机”。当第二相机121b被实现为阵列相机时，可利用多个透镜以各种方式拍摄图像，并且图像具有更好的质量。

如图1C所示，闪光灯124被示出为与第二相机121b相邻。当利用相机121b拍摄目标的图像时，闪光灯124可对目标进行照明。

如图1B所示，可在终端主体上设置第二音频输出模块152b。第二音频输出模块152b可结合第一音频输出模块152a实现立体声功能，并且还可用于实现呼叫通信的免提模式。

用于无线通信的至少一个天线可设置在终端主体上。所述天线可安装在终端主体中或者可由壳体形成。例如，构成广播接收模块111的一部分的天线可收缩到终端主体中。另选地，天线可利用附着到后盖103的内表面的膜或者包含导电材料的壳体来形成。

用于向移动终端100供电的电源单元190可包括电池191，该电池191被安装在终端主体中或者可拆卸地连接到终端主体的外部。电池191可经由连接到接口单元160的电源线来接收电力。另外，电池191可利用无线充电器以无线方式再充电。无线充电可通过磁感应或电磁共振来实现。

后盖103被示出为连接到后壳体102以用于遮蔽电池191，以防止电池191分离并保护电池191免受外部冲击或异物的影响。当电池191能够从终端主体拆卸时，后盖103可以可拆卸地连接到后壳体102。

在移动终端100上可另外设置用于保护外观或者辅助或扩展移动终端100的功能的附件。作为附件的一个示例，可设置用于覆盖或容纳移动终端100的至少一个表面的盖或袋。所述盖或袋可与显示单元151协作以扩展移动终端100的功能。附件的另一示例是用于辅助或扩展对触摸屏的触摸输入的触摸笔。

此外，与本公开有关的移动终端可利用相机和照明装置从通过相机拍摄的图像提取(检测、确定、感测)深度信息。

另外，与本公开有关的移动终端可利用相机和照明装置拍摄(或生成)3D图像。例如，与本公开有关的移动终端可基于所提取的深度信息将通过相机拍摄的2D图像转换(生成)为3D图像。在另一示例中，与本公开有关的移动终端可基于从照明装置照射的光来确定距对象的距离并且基于距对象的距离来通过相机拍摄(或生成)3D图像。

以下，将参照附图详细描述从利用相机和照明装置拍摄的图像提取深度信息的方法。以下，将描述从通过相机拍摄的图像提取深度信息，但是相关内容也可被推断并按照相同或相似的方式应用于拍摄(或生成)3D图像。

与本公开有关的移动终端100可提取通过相机121(请参照图1A)接收(或拍摄)的深度信息。

通过相机接收的图像可被称作预览图像。详细地讲，预览图像可指通过相机实时接收的图像。预览图像可随着外力使具有相机121的移动终端移动或者随着对象移动而改变。

通过相机拍摄的图像可指例如通过拍摄预览图像而获得的图像。例如，当移动终端的显示单元上输出的图像拍摄按钮被触摸时，当通过预览图像感测到与拍摄预览图像关联的用户手势时，或者当设置在移动终端中的物理按钮被按压时，可拍摄图像。

本公开中所描述的图像可指预览图像和拍摄的图像中的至少一个。

本公开中所描述的深度信息可以是深度值。深度信息可指与图像中所包括的像素对应的对象与移动终端(具体地，相机)之间的距离(或距离值)。

例如，在与图像的特定像素对应的对象与移动终端之间的距离为n的情况下，该特定像素的深度信息可以是与n对应的特定值。与n对应的特定值可以是n或者通过预设算法转换的值。

另外，在图像的坐标被设定为x轴和垂直于x轴的y轴的情况下，深度信息可以是与垂直于x轴和y轴的z轴对应的值。深度信息的绝对值可随着对象与移动终端之间的距离增加而增加。

深度信息可用在各种领域。例如，深度信息可用于拍摄/生成3D立体图像(立体术)，用于生成在3D打印机中使用的3D打印数据，或者用于检测移动终端周围的物体(或对象)的移动。

与本公开有关的移动终端可按照各种方式提取通过相机接收(或拍摄)的图像的深度信息。例如，控制器180可通过使用至少两个相机提取深度信息的立体视觉方案、使用被设置为形成预设图案的发光器件提取深度信息的结构光方案、基于从发光器件发射的光被反射以返回的时间提取深度信息的飞行时间(ToF)方案或其任何组合来提取深度信息。

以下，将主要描述使用上述方案当中的结构光方案提取深度信息。

结构光方案是这样的方案：通过控制被设置为具有预设图案的多个发光器件来向对象发射光，感测从对象反射的光，随后基于所感测的光(或者所感测的光的图案)来提取深度信息。

详细地讲，结构光方案是这样的方案：通过从被设置为具有预设图案的多个发光器件向对象照射光并计算返回的反射光(或者反射光图案)相对于预设图案的移位量来提取深度信息。

例如，与本公开有关的移动终端的控制器180控制被设置为具有预设图案的多个发光器件向对象发射光。此后，移动终端的控制器180可通过图1A的感测单元140感测从对象反射并返回的光。

这里，控制器180可提取通过相机121接收的图像的深度信息。例如，控制器180可通过将反射并返回的光所形成的图案与预设图案进行比较来提取通过相机121接收的图像的深度信息。

详细地讲，控制器180可通过将多个发光器件向对象发射光的预设图案(或者多个发光器件被设置成的预设图案)与由反射并返回的光(或光点)形成的图案进行比较，并且计算关于各个反射并返回的光(或光点)相对于预设图案的移位量(或者改变的形式、改变的距离、改变的方向等)或者关于返回的光的图案的移位量，来提取通过相机121接收的图像的深度信息。

在另一示例中，在结构光方案中，控制器180可通过比较从多个发光器件发射的光被反射以返回的时间和反射并返回的光的强度来提取通过相机121接收的图像的深度信息。

为此，多个发光器件可被形成为向与通过相机121接收的图像对应的空间发射光。

预设图案可由用户确定(或设定)，或者可在移动终端的产品被制造时预定。另外，预设图案可根据用户请求或通过控制器的控制而改变。

另外，多个发光器件可发射红外光。另外，发光器件可以是将电信号改变为光信号的激光二极管。例如，发光器件可以是垂直腔表面发射激光器(VCSEL)。

在本公开中，可使用结构光方案通过一个相机(红外相机或3D相机)来提取图像的深度信息，并且即使当对象具有单一颜色时，也可提取深度信息。另外，可通过将结构光方案与使用至少两个相机的立体视觉方案组合或者将结构光方案与ToF方案组合来增强关于深度信息的精度。

ToF方案可以是通过计算直接照射到物体的光作为反射光返回的时间来测量图像的深度信息的方案。

立体视觉方案可以是对称地设置多个相机(例如，两个相机)并且利用通过多个相机当中的第一相机(例如，左相机)接收的图像与通过多个相机当中的第二相机(例如，右相机)接收的图像之间的视差(或者距离、空间的差异)来提取通过相机接收的图像的深度信息的方案。

与本公开有关的移动终端可使用立体视觉方案和结构光方案的组合。

图2是示出设置在与本公开有关的移动终端中的相机和照明装置的概念图。

如图2的(a)所示，与本公开有关的移动终端可在其一个表面上具有多个相机121b和121c。这里，移动终端100的一个表面可以是移动终端的主体的后表面、前表面和侧表面中的至少一个。

在图2的(a)中，示出了多个相机121b和121c可设置在移动终端的主体的后表面上。

另外，本公开的照明装置200可设置在设置有多个相机121b和121c的一个表面上。

照明装置200可包括多个发光器件，并且如上所述，照明装置200可照射具有预设图案的光以通过结构光方案提取图像的深度信息。这里，多个发光器件(或多个光源)可以是例如VCSEL。

如图2的(a)所示，本公开的移动终端可通过将立体视觉方案和结构光方案组合利用多个相机121a和121b以及能够照射预设图案的光的照明装置200来提取通过相机接收的图像的深度信息。

然而，不限于此，尽管多个相机121a和121b被设置在移动终端的主体的一个表面上，本公开的移动终端100可利用立体视觉方案、结构光方案和ToF方案中的任一个或者通过将至少两个方案组合来提取通过相机接收的图像的深度信息。

然而，不限于此，如图2的(b)所示，本公开的移动终端100可利用一个相机121和照明装置200，仅利用结构光方案，仅利用ToF方案，或者利用结构光方案和ToF方案的组合来提取通过相机接收的图像的深度信息。

此外，设置在与本公开有关的移动终端100中的照明装置200可照射光以形成(或具有)如上面在结构光方案中所描述的预定图案。照明装置200可包括多个发光器件。这里，发光器件可以是上述VCSEL。

多个发光器件可被形成为具有预设图案，或者仅一些发光器件可被打开以照射预设图案的光。

例如，多个发光器件(或者包括多个发光器件的晶片)可被称作VCSEL阵列。

与本公开有关的移动终端的控制器180可单独地控制包括在照明装置200中的多个发光器件(多个光源)中的每一个。详细地讲，控制器180可单独地打开或关闭设置在照明装置200中的多个发光器件。另外，控制器180可单独地控制设置在照明装置200中的多个发光器件的发射强度。另外，控制器180可单独地控制(确定)设置在照明装置200中的多个发光器件的发射定时。

照明装置200可在控制器180的控制下被单独地打开或关闭，改变发射强度，或者改变发射定时。因此，从照明装置200照射的光的图案(即，预设图案)可变化。

这样，在本公开的移动终端中所包括的照明装置200中，可通过单独地控制多个发光器件(多个VCSEL)来使所照射的光的图案(或者光强度、光定时)变化，从这一点来看，照明装置200可被称作主动照明。

此外，与本公开有关的照明装置200可照射预设图案的光(或光点)，使得所述光可用于提取图像的深度信息。这里，光点可指对象被光照射的区域(或点)或者移动终端(或者照明装置200、相机或感测单元)被从对象反射的光照射的区域(或点)。

这里，在本公开中，由于包括在照明装置200中的多个发光器件是激光二极管(例如，VCSEL)，因此，当多个发光器件发射光时，光(激光)被照射到对象的窄区域(或点)。因此，可在对象中形成光点。另外，在本公开中，基于从对象反射以返回到移动终端的光(激光)，可检测照射到对象的光点。

此外，照明装置200可包括衍射光学元件(DOE)。DOE可被形成为衍射从发光器件输出的光(激光)。

DOE可将从发光器件输出的光衍射为多个光束。在本公开中，衍射光(激光)可被理解为分裂光、复制光、折射一部分光等。在从发光器件输出的一个光被DOE衍射(或分裂)为多个光束的情况下，多个光束的强度之和可等于所述一个光的强度。

换言之，多个光束中的每一个(即，由DOE衍射的多个光束中的任一个)的强度可比进入DOE之前的所述一个光束的强度弱。

此外，本公开的照明装置可使用DOE输出数量比多个发光器件的数量多的光束(光点)。

例如，在多个发光器件的数量为n并且当一个光束穿过DOE时输出的光束(光点)的数量为m的情况下，本公开的照明装置200可输出n*m数量的光束(光点)(或者向对象照射n*m数量的光束)。

在本公开中，照明装置200可具有多个发光器件和DOE，并且DOE可衍射从多个发光器件输出的光，使得针对多个发光器件中的每一个形成预定图案。

即，本公开的照明装置200可包括DOE以用于衍射光以使得各个光源具有预定图案。换言之，包括在照明装置200中的DOE可衍射光以使得从一个发光器件输出的一个光束形成预定图案。因此，从多个发光器件输出的多个光束可被衍射以形成预定图案并穿过DOE。

相比之下，现有技术的照明装置(或者现有技术的DOE)被形成为衍射从多个发光器件输出的光，使得由多个发光器件形成多个图案。

将参照图3详细描述现有技术的照明技术。

图3是示出现有技术的照明技术的概念图。

在图3中，为了描述的目的，描述入射到DOE的光(或光图案)按照3×3被复制的实施方式。

参照图3，现有技术的照明装置的光源单元300可包括多个发光器件300a、300b、300c、300d和300e。在光源单元300中，多个发光器件300a、300b、300c、300d和300e可被设置为形成特定图案，或者在大量的发光器件当中，可仅打开多个发光器件300a、300b、300c、300d和300e中的一些以形成特定图案。

这里，当从多个发光器件输出的多个光束穿过DOE时，多个光束可被分裂为未被DOF衍射的第一类光束310和被DOF衍射的第二类光束320a、320b、320c、320d、320e、320f、320g、320h。

当任一个光束被照射到DOF时，光的一部分可穿过DOF，而未被DOF衍射(或者未被衍射或折射)。即，光的一部分可在维持笔直性的状态下(或者笔直地)穿过DOF，而未被DOF衍射或折射。

这样，在本公开中，光的未被衍射的部分将被称为第一类光。这里，第一类光可指零阶光(或第0光)。参照图3，第一类光束310的数量可等于多个发光器件300a、300b、300c、300d、300e的数量。

此外，当任一个光束被照射到DOF时，光束除了所述一部分之外的其它部分被DOF衍射(或折射)。这里，光的剩余其它部分可在多个方向上(即，在不同的方向上)被衍射(或折射)。在本公开中，光的剩余其它被衍射(或折射)的部分将被称为第二类光。这里，第二类光可指一阶光(或第一光)。

参照图3，被DOF衍射的多个第二类光束320a、320b、320c、320d、320e、320f、320g、320h的数量可根据DOF的设计而变化，并且通常可大于多个发光器件的数量。

这里，例如，作为零阶光的第一类光和作为一阶光的第二类光可穿过一个DOF。例如，如图3所示，在从多个发光器件输出的光仅穿过一个DOF的情况下，对应光可包括第一类光(零阶光)和第二类光(一阶光)。

此外，当光穿过至少两个DOF时，第一类光和第二类光可包括不同阶的光。

例如，从单个光学元件输出的光穿过第一DOF，光可被分裂为未被衍射的零阶光和衍射的一阶光。

此后，当零阶光和一阶光穿过第二DOF时，已穿过第二DOF的对应光可包括未被第二DOF衍射的零阶光和一阶光以及被第二DOF衍射的一阶光和二阶光。这里，衍射的一阶光可以是从零阶光衍射的光，衍射的二阶光可以是从一阶光衍射的光。

这里，第一类光可包括在穿过第一DOF之后未被第二DOF衍射的零阶光和一阶光。另外，第二类光可包括在穿过第一DOF之后被第二DOF衍射的一阶光和二阶光。

即，当设置至少一个DOF时，本公开中所描述的第一类光可指未被最后DOF衍射的光。

另外，第二类光可指被最后DOF衍射的光。

即，第一类光可包括照射到对象的多个光束当中未被最后DOF衍射的光。另外，第二类光可包括照射到对象的多个光束当中被最后DOF衍射的光。

在现有技术中，如图3所示，照明装置(或DOF)可按照由多个发光器件形成的图案(或者以图案为单位)复制光图案。详细地讲，现有技术的照明装置可通过DOF来衍射(复制)从多个发光器件发射的光图案，使得光图案按照图案不交叠。

为此，现有技术的照明装置包括DOF，该DOF被形成为使得第一类光(例如，零阶光)与第二类光(例如，一阶光)之间的角度是由第一类光形成的图案与第二类光的图案不交叠的角度。

因此，由多个发光器件形成的图案、由第一类光310形成的图案以及分别由第二类光束320a、320b、…320h形成的图案可如图3所示相同。

另外，现有技术的照明装置可照射光以使得由第一类光310形成的图案与由第二类光束(320a、320b、…、320h)形成的图案彼此不交叠。

换言之，现有技术的照明装置可具有DOF，该DOF照射光以使得第一类光310所照射至的区域(或者通过将第一类光所照射至的点连接而形成的区域)与第二类光束320a、320b、…、320h所照射至的区域(或者通过将第二类光所照射至的点连接而形成的区域)彼此不交叠。

即，现有技术的照明装置简单地按照图案将从多个发光器件输出的光所形成的图案复制为多个光束并照射所述光束以使得图案不交叠，由此现有技术的照明装置仅仅用于在照射比多个发光器件的数量多的光点的同时扩展光所照射至的视场(FOV)。

因此，在现有技术中，由于第一类光和第二类光照射到对象以使得彼此不交叠，所以无法增加每单位面积照射的光束(光点)的数量(即，无法增加光(光点)的密度)。

换言之，如图3所示，由于现有技术的照明装置复制从多个发光器件300a、300b、…、300e输出的光的图案使其按照图案不交叠，从而仅仅增加输出光束(光点)的数量和光所照射至的FOV，而没有改变光的密度(指示每单位面积的光束(光点)的数量)。

此外，本公开提供一种照明装置，该照明装置能够照射光以使得每单位面积照射的光束(光点)的数量增加(即，使得光(光点)的密度增加)。

以下，将参照附图详细描述与本公开有关的照明装置。

图4是示出设置在根据本公开的实施方式的移动终端中的照明装置的概念图，图5、图6、图7和图8是示出使用本公开的照明装置的照明技术的概念图。

首先，参照图4的(a)，与本公开有关的照明装置200可包括多个发光器件210a、210b、210c、…以及衍射从多个发光器件中的每一个输出的光的一部分的DOE 220。

多个发光器件可以是激光二极管，例如可以是垂直腔表面发射激光器(VCSEL)。

多个发光器件可被设置在晶片中并且可被设置为形成特定图案，或者形成特定图案的多个发光器件中的至少一些可被打开。特定图案可在生成照明装置时确定，或者可通过改变打开的发光器件而变化。

包括多个发光器件210a、210b、210c、…的晶片可被称为发光单元210。以下，多个发光器件可由标号210a、210、210c、…表示，包括多个发光器件的晶片将由标号210表示。

DOF 220可被设置在多个发光器件输出光的方向上。DOF 220可衍射从发光器件输出的光的一部分，并且不衍射光的剩余其它部分。即，DOF 220可衍射从发光器件输出的光的一部分并允许其穿过，并且允许光的剩余其它部分在未被衍射的状态下(即，笔直地)穿过。

参照图4的(a)，从多个发光器件输出并穿过DOF 220的光可包括未被DOF 220衍射的多个第一类光束410a、410b、410c、…以及被DOF 220衍射的多个第二类光束420a、422a、424a、426a、420b、422b、424b、426b、420c、422c、424c、426c、…。

多个第一类光束可指在从多个发光器件输出之后笔直地(在未被衍射的情况下)穿过DOF 220的光束。另外，多个第二类光束可指在从多个发光器件输出之后被DOF 220衍射并穿过DOF 220的光束。

DOF 220可将一个光衍射(分裂)为多个光束。这里，DOF 220可针对各个发光器件将光衍射为具有特定图案，而非在维持从多个发光器件输出的多个光束的图案的状态下按照图案衍射光，在这个意义上，DOF 220不同于现有技术的DOF(请参照图3)。

即，本公开的DOF可衍射入射光以使得从发光器件输出的每一光形成特定图案。

此外，本公开的照明装置还可包括各种类型的折射光学元件(例如，微透镜阵列240、反射透镜、投影透镜230、准直透镜、光栅单元阵列(GCA)、反射镜/棱镜阵列、复眼透镜、双折射元件等)。本公开的照明装置可包括所述折射光学元件中的至少一个，并且折射光学元件的设置位置和折射光学元件可变化。

例如，微透镜阵列240可设置在多个发光器件210与折射光学元件220之间，并且投影透镜230可设置在穿过DOF的光传播的方向上，使得穿过DOF的光束可入射到其上。

各种透镜可用于折射从多个发光器件输出的光，使得光可入射到DOF的优化的位置，或者改变穿过DOF的光传播的FOV。

例如，设置在微透镜阵列240中的微透镜可被设置在与多个发光器件210a、210b、210c、210d、210e的数量对应的位置。

微透镜阵列240可折射从多个发光器件输出的光，使得从多个发光器件输出的多个光束垂直于DOF入射。

在另一示例中，微透镜阵列240可折射从多个发光器件输出的光束，使得从设置在不同位置的发光器件输出的多个光束全部入射到DOF的中心。

投影透镜230可形成为使得穿过DOF 220的多个第一类光和多个第二类光传播的FOV较大。即，当穿过DOF 220的多个光束入射时，投影透镜230可折射多个光束并输出以具有比多个入射光束的FOV更大的FOV。

穿过投影透镜230的多个光束传播的FOV可比未穿过投影透镜230的多个光束传播的FOV大。

FOV可在产品发布时确定或者可根据用户设计来确定，并且当投影透镜被形成为具有可变弯曲模量时，FOV可变化。

在本公开中，描述了DOE分裂(复制)入射光。然而，本公开不限于此，本公开的照明装置也可被应用于代替DOE使用上述折射光学元件的情况或者将DOE和折射光学元件组合的情况。

以下DOE的描述也可被推断并按照相同/相似的方式应用于使用折射光学元件的情况或者将DOE和折射光学元件组合的情况。

本公开的DOE 220可复制从一个发光器件输出的光，使得从一个发光器件输出的光具有特定图案，而非按照从多个发光器件输出的光所形成的图案(即，多个发光器件被设置成的图案)复制光。

例如，在图4的(a)中，示出了从一个发光器件输出的光通过DOE 220被分裂为五个光束。这里，在五个光束当中，第一类光为一个410a，第二类光可以是剩余其它四个光束420a、422a、424a和426a。五个光束所照射至的光点可形成特定图案。

本公开的DOE可被设置为使从一个发光器件输出的一个光分裂以形成特定图案，而非如图3所示按照图案复制多个发光器件被设置成的图案。这样，由DOE 220使一个光分裂以形成特定图案可被应用于从多个发光器件中的每一个输出的光。

在这种情况下，对与照明装置200间隔开预定距离的平面400，分别从发光器件输出的光束被照射以具有特定形式，而非多个发光器件被设置成的图案的形式按照图案被复制和照射。

这样，本公开的DOE与图3的现有技术的DOE的不同之处在于，尽管设置多个发光器件，从各个发光器件输出的一个光被分裂为多个光束以形成特定图案。

以下，如图4的(b)所示，将作为示例描述DOE 220将入射的一个光束衍射(分裂)为3×3形式(预定图案)500的情况。这里，照射到3×3形式的中心的一个光束可为第一类光(例如，零阶光)，剩余其它八个光束可为第二类光(例如，一阶光)。

本公开的DOE 220将分别从多个发光器件输出的多个光束中的每一个衍射(分裂)为3×3形式(预定图案)并允许其透射穿过。即，本公开的DOE 220可分裂从多个发光器件中的每一个输出的光以形成预定图案。这里，在形成预定图案的多个光束当中，第一类光(即，未被衍射的光)为一个510，第二光(即，折射的光)可以是剩余其它八个光束520、521、522、523、524、525、526和527。

因此，当从具有多个发光器件的照明装置通过DOE照射光时，多个第一类光束和第二类光束可被照射。另外，多个第一类光束的数量可等于多个发光器件的数量。

例如，如图5所示，当多个发光器件为六个装置并且从各个光源输出的一个光被分裂为9个光束以形成预定图案(3×3)时，第一类光束的数量可为6，第二类光束的数量可为48(6×8)。

参照图5，本公开的照明装置200可包括多个发光器件210a、210b、210c、210d、210e和210f。

包括在照明装置200中的DOE 220可被设置在从多个发光器件输出的光束传播的方向(例如，光轴方向)上。

本公开的DOE 220可衍射(分裂或复制)从多个发光器件中的每一个输出的入射光以形成预定图案(例如，3×3)。即，本公开的DOE可按照光源衍射(分裂)光，使得从各个发光器件输出的一个光束形成预定图案，而非与多个发光器件被设置成的图案对应衍射(分裂)入射的多个光束，以按照图案交叠。

在这种情况下，在从多个发光器件输出之后穿过DOE 220的光束可包括未被DOE衍射的多个第一类光束510a、510b、510c、510d和510e以及被DOE衍射的多个第二类光束520a、…、527a、520b、…、527b、…、520f、…、527f。

本公开的DOE 220可衍射从多个发光器件输出的一些光束，使得多个第二类光束中的至少一些被照射到通过将多个第一类光束连接而形成的区域内。

例如，如图5所示，本公开的DOE 220可按照发光器件衍射(分裂)从各个发光器件输出的一个光以具有预定图案。

因此，如图5所示，多个第二类光束中的至少一些(例如，527a、523b、524b、525b、526b、527b、525c、521d、522d、524d、520e、521e、522e、520f、521f和523f)可被照射到通过将多个第一类光束510a、510b、510c、510d、510e、510f连接而形成的区域A内。

这里，除了多个第二类光束中的所述至少一些之外的剩余其它光束可不照射到通过将多个第一类光束连接而形成的区域内(即，可照射到区域A之外的区域)。

通过将多个第一类光束连接而形成的区域A可以是通过将多个第一类光束所照射至的光点当中的至少三个光点连接而形成的图形的内部区域。

优选地，区域A可以是多个第一类光束所照射至的光点当中被选择以具有最大宽度的光点连接时所形成的区域，但是本公开不限于此。

详细地讲，如图5所示，当多个第一类光束和多个第二类光束被照射到与照明装置200间隔开预定距离的平面时，多个第二类光束中的至少一些可被照射到(或包括在)通过将多个第一类照射光束连接而形成的区域内。

这样，在本公开的照明装置中，由于DOE衍射(分裂)从多个发光器件中的每一个输出的一个光以具有预定图案，所以当分别从多个发光器件输出的多个光束入射到DOE时，多个第二类光束中的至少一些被照射到(包括在)通过将多个第一类光束连接而形成的区域内。

此外，参照图3，由于现有技术的照明装置衍射(分裂)分别从多个发光器件输出的多个光束并照射所述多个光束，使得所述多个光束按照多个发光器件所形成的图案彼此不交叠，所以第二类光束320a、320b、…、320h无法被照射到(包括在)通过将第一类光束310连接而形成的区域。

此外，参照图6，本公开的DOE 220可衍射(分裂或允许其透射)从多个发光器件输出的光束，使得多个第一类光束中的任一个光束和与所述任一个光束有关的第二类光束之间的距离是多个第一类光束之间的最小距离的三倍。

例如，透射通过DOE的多个第一类光束和多个第二类光束可示出在与照明装置200间隔开预定距离的平面上。

这里，多个第一类光束当中的任一个光束510a和照射到该平面的与所述任一个光束有关的第二类光束522a和524a之间的距离d1和d2可为照射到该平面的多个第一类光束之间的最小距离(在图6的情况下，510e和510f之间的距离)的三倍。

即，在从一个光分裂的第一类光和第二类光形成预定图案的情况下，形成预定图案的第一类光束510a和形成预定图案的第二类光束520a、…、520f可被理解为与彼此有关的光束。

多个第一类光束当中的任一个光束(例如，510a)和与所述任一个光束有关的第二类光束520a、…、520f可以是与彼此有关的光束。

换言之，第一类光束当中的任一个光束和与所述任一个光束有关的第二类光束之间的距离可指当任一个光束穿过DOE时未被衍射的光束与衍射的光束之间的距离。未被衍射的光束与衍射的光束之间的距离可具有各种值，并且可具有任何值。然而，优选地，未被衍射的光束与衍射的光束之间的距离d1和d2可指最大距离d2。

总之，本公开的DOE可允许从多个发光器件输出的光束透射通过，使得未被衍射的光束510a与衍射的光束522a或524a之间的(最大)距离(第一类光束与第二类光束之间的(最大)距离)不超过多个未被衍射的光束(多个第一类光束)之间的最小距离的三倍。

另外，任一个光束和与所述任一个光束有关的第二类光束之间的距离(或者从一个光分裂的光束之间的距离或者从一个光分裂的第一类光束与第二类光束之间的距离)可不超过多个第一类光束之间的最小距离的三倍(即，d1<3l或d2<3l)。

在图6中，示出了光被衍射(分裂)以使得多个第一类光束当中的任一个光束和与所述任一个光束有关的第二类光束之间的距离比多个第一类光束之间的最小距离小一倍。

然而，本公开的DOE可被设置为照射光以使得从一个光分裂的第一类光束和第二类光束之间的距离在多个第一类光束之间的最小距离的三倍以内。三倍是从获得优化的效率的实验值推导的结果。

此外，参照图3，在现有技术的照明装置中，由于按照图案来分裂(复制)光，所以光应该被照射以使得第一类光束中的任一个光束和与所述任一个光束有关的第二类光束之间的距离为第一类光束之间的最小距离的三倍或更大。这是因为现有技术的照明装置应该分裂(复制)光以使得光图案按照多个发光器件被设置成的图案不交叠。

此外，参照图7，本公开的多个发光器件可被设置为形成特定图案P。

这里，本公开的DOE衍射从各个发光器件照射的一个光，使得各个发光器件具有预定图案(3×3)。这里，由于从各个发光器件照射的一个光被衍射以具有相同的预定图案，所以多个第一类光束510a、510b、510c、510d、510e和510f可形成与发光器件的设置图案对应的特定图案P，并且多个第二类光束520a、520b、520c、520d、520e、520f也可形成特定图案P。

即，如图7所示，多个第一类光束510a、510b、510c、510d、510e和510f以及多个第二类光束当中在与第一类光束相同的方向上衍射(分裂或折射)的第二类光束520a、520b、520c、520d、520e、520f可被照射以具有(形成)与多个发光器件的设置图案P对应的特定图案P。

这里，由多个第一类光束形成的特定图案P所占据的第一区域的部分B与由多个第二类光束(具体地，多个第二类光束当中在相同方向上衍射的光束)形成的特定图案P所占据的第二区域的部分B可彼此交叠。

这是因为本公开的DOE衍射来自多个发光器件中的每一个的光以具有预定图案(3×3)并且允许光透射通过，使得从一个光分裂的第一类光束(未被衍射的光束)与第二类光束(衍射的光束)之间的距离在多个第一类光束(未被衍射的光束)之间的最小距离的三倍以内。

这样，由多个第一类光束形成的图案所占据的区域与由多个第二类光束形成的图案(由在相同方向上衍射的多个第二类光束形成的图案)所占据的区域可部分地交叠。

此外，参照图3，由于现有技术的照明装置按照多个发光器件被设置成的图案分裂(复制)从多个发光器件输出的多个光束使其不交叠，所以第一类光束310的图案所占据的区域与第二类光束320a的图案所占据的区域彼此不交叠。

通过上述照明技术，本公开的照明装置可增加每单位面积C照射的光束(光点)的数量(即，光的密度)。

参照图8，随着被DOE 220衍射的多个第二类光束的数量增加，第一类光束和第二类光束的密度可增加。换言之，随着穿过DOE 220的多个第二类光束的数量增加，第一类光束和第二类光束的密度(即，每单位面积C照射的光束(光点)的数量)可增加。

此外，如图3所示，在现有技术的照明装置(照明技术)中，无论被DOE 220衍射的第二类光束增加多少，每单位面积C的光束(光点)的数量(即，第一类光束和第二类光束的密度)都是一致的。这是因为现有技术的照明装置按照多个发光器件被设置成的图案复制从多个发光器件输出的多个光束。

根据本公开，由于可利用DOE将从光源输出的光衍射(或分裂)为多个光束，所以可提供一种能够利用较少数量的光源将数量比光源的数量多的光点照射到对象的照明装置以及包括该照明装置的移动终端。

因此，由于需要较少数量的光源，所以成本可降低并且终端的尺寸可减小。

另外，根据本公开，由于没有按照多个光源所形成的图案来复制(或分裂)光源，而是按照光源来复制(或分裂)各个光源，所以可提供一种能够增加每单位面积的光点的数量(即，光点的密度)的新照明装置。

此外，与本公开有关的照明装置可被形成为具有各种结构。

以下，将参照附图详细描述与本公开有关的照明装置的各种结构。

图9是示出现有技术的照明装置的结构的概念图。

现有技术的照明装置包括印刷电路板(PCB)900、安装在PCB 900上的基座910以及安装在基座910上并包括发光器件的晶片210。

现有技术的照明装置包括设置(安装)在基座910上并通过第一引线接合921a和921b连接到晶片210的第一焊盘(或第一接合焊盘)920a和920b。

另外，现有技术的照明装置包括设置(安装)在基座910上并通过第二引线接合923a和923b连接到第一焊盘920a和920b的第二焊盘(或第二接合焊盘922a和922b)。

另外，现有技术的照明装置可包括支架930，其被形成为覆盖(或包括)基座910、晶片210、第一焊盘920a和920b、第二焊盘922a和922b、连接晶片210与第一焊盘920a和290b的第一引线接合921a和921b以及连接第一焊盘920a和920b与第二焊盘922a和922b的第二引线接合923a和923b。

如图9所示，支架930被设置在PDB 900上，并且支架930的内部空间可包括基座、晶片、第一焊盘、第二焊盘以及第一引线接合和第二引线接合。

在现有技术的照明装置中，晶片210通过第一焊盘920a和920b以及第二焊盘922a和922b来电连接到PD 900。

即，晶片210可通过第一引线接合921a和921b以及第二引线接合923a和923b电连接到PCB 900。

此外，连接第一焊盘920a和920b与第二焊盘922a和922b的第二引线接合923a和923b的顶高高于连接晶片210与第一焊盘920a和920b的第一引线接合921a和921b的顶高。

例如，连接晶片210与第一焊盘920a和920b的第一引线接合921a和921b的顶高可与晶片210的高度成比例。通常，晶片210具有较低(较小)的高度，因此，引线接合921a和921b的顶高也可较低(较小)。

此外，连接第一焊盘920a和920b与第二焊盘922a和922b的第二引线接合923a和923b的顶高可与基座910的高度成比例。另外，第二引线接合923a和923b的高度可与第一焊盘920a和920b与第二焊盘922a和922b之间的距离成比例。

通常，基座910的高度可高于(大于)晶片210的高度。例如，当晶片210具有约0.1mm的高度时，基座910可具有约0.5mm的高度。

如果基座910的高度为0.5mm或更大，则连接第一焊盘920a和920b与第二焊盘922a和922b的第二引线接合923a和923b的顶高可具有等于或大于0.5mm的高度。

另外，第二引线接合923a和923b的顶高相对于基座910可为约0.25mm。

这里，第二引线接合923a和923b的顶高相对于PCB 900可为约0.75mm。

因此，如图9所示，连接第一焊盘920a和920b与第二焊盘922a和922b的第二引线接合923a和923b的顶高高于连接晶片210与第一焊盘920a和920b的第一引线接合921a和921b的顶高。

另外，第二焊盘922a和922b被设置在PCB 920上并与基座910的侧表面间隔开。

另外，如图9所示，包括在现有技术的照明装置中的PCB 900上所安装的支架930可甚至包括第二焊盘922a和922b。

因此，随着连接第一焊盘920a和920b与第二焊盘922a和922b的第二引线接合923a和923b的顶高变高，随着第二焊盘922a和922b的尺寸增大，或者随着PCB 900上的第二焊盘922a和922b与基座910的侧表面之间的距离增大，支架930的内部空间的体积增大。

随着支架930的内部空间的尺寸增大，照明装置的体积也增大。

因此，由于连接第一焊盘920a和920b与第二焊盘922a和922b的第二引线接合923a和923b的顶高以及设置在PCB 900的第二焊盘922a和922b，现有技术的照明装置需要较大体积。

此外，为了减小照明装置的尺寸，应该解决上述问题。与现有技术的照明装置相比，本公开的照明装置可提供一种被形成为显著减小体积的结构。

以下，将参照附图描述被形成为使体积最小化的本公开的照明装置。

图10是示出根据本公开的第一实施方式的照明装置的结构的横截面图。

与本公开有关的照明装置200可包括PCB 900。

PCB 900可包括印刷布线板(PWB)。

PCB 900上可印刷(设置或安装)有电路以发送电信号。在PCB 900上，可设置上面参照图1所描述的至少一个组件以发送和接收电信号。

与本公开有关的照明装置200可包括安装(设置或联接)在PCB 900上的基座910。

另外，与本公开有关的照明装置200可包括安装(设置或联接)在基座910上并且包括多个发光器件的晶片210。

基座910可用于散热。详细地讲，基座910可被形成为消散设置在基座910上的晶片210中生成的热(具体地，由于设置在晶片210上的多个发光器件的光发射而生成的热)。例如，基座910可由散热材料形成并且也可被称为热沉。

晶片210可具有上面参照图3至图8所描述的多个发光器件210a、210b、…。例如，多个发光器件中的每一个可以是激光二极管并且可以是VCSEL。

另外，与本公开有关的照明装置200可包括焊盘924，其被插入到形成在基座910中的孔1000中以使得晶片210和PCB 900通过基座电连接，通过引线接合925连接到晶片210，并且电连接到PCB 900。

即，参照图10，与本公开有关的照明装置200可包括：PCB 900；基座910，其被安装在PCB 900上；晶片210，其被安装在基座910上并具有多个发光器件；以及焊盘924(924a和924b)，其被插入到形成在基座910中的孔1000中以使得晶片210和PCB 900通过基座电连接，连接到晶片210和引线接合925(925a和925b)，并且电连接到PCB 900。

在图10中，示出了两个引线接合925a和925b、两个孔1000以及两个焊盘924a和924b，但是本公开不限于此。即，在图10至图14B中，本公开的照明装置被示出为基于中心轴线的横截面图，因此，这些组件按照两个示出。

引线接合925a和925b、孔1000和焊盘924a和924b可按照多个来提供，例如，孔1000和焊盘924a和924b的数量可与晶片210中的引线接合的数量对应。

基座910可具有多个孔1000。形成在基座910中的孔1000可穿透基座。例如，孔1000可包括通孔。

焊盘924可被插入(安装、设置)在孔1000中。焊盘924可由导电材料形成。焊盘924可被称为接合焊盘。

如图10所示，焊盘924可被插入到形成在基座910中的孔1000中并且可通过引线接合925a和925b连接到晶片210。

另外，如图10所示，焊盘924可被插入到形成在基座910中的孔1000中并且电连接到PCB 900。

通过插入到形成在基座910中的孔1000中的焊盘924，晶片210和PCB 900可通过基座910电连接。

详细地讲，设置在晶片210中的多个发光器件和PCB 900(设置在PCB 900上的电路)可经由插入到基座910中的焊盘924a和924b通过基座910电连接。

另外，基座910的面积可大于晶片210的面积。这是为了晶片210与插入到基座910的孔中的焊盘924之间的引线接合924。

通过此配置，本公开的照明装置可省略(不包括)第二焊盘922a和922b和第二引线接合923a和923b。因此，在本公开中，用于容纳第二焊盘922a和922b和第二引线接合923a和923b的体积可减小。

此外，如图10所示，与本公开有关的照明装置可包括支架930，其设置在PCB 900上并被形成为覆盖(包括或容纳)晶片210和基座910。

支架930可具有介于晶片210和支架930之间的内部空间。该内部空间可处于没有空气的真空状态，但是本公开不限于此。

支架930可被形成为覆盖(包括容纳)晶片210、基座910、插入到穿透基座910的孔1000中的焊盘924以及连接晶片210与焊盘924的引线接合925。

支架930可用作壳体，因为其覆盖组件210、910、924和925。另外，支架930可被形成为壳体，或者如图10所示，支架930可通过将多个壳体联接来配置。

此外，在支架930和晶片210之间可形成内部空间。

本公开的照明装置200可包括衍射光学元件(DOE)，其设置在支架930和晶片210之间并且通过支架930设置(固定或安装)。DOE 220可设置在多个发光器件的光轴方向上，使得从晶片210的多个发光器件输出的光可穿过。

DOE 220可以是上面参照图3至图8所描述的DOE。DOE 220可根据用户设计选择性地设置，或者可被省略。

另外，与本公开有关的照明装置的支架930可具有透镜940，其允许从设置在晶片210中的多个发光器件输出的光透射通过。即，透镜940被安装(设置)在支架930上并且可设置在多个发光器件的光轴方向上，使得从多个发光器件输出的光(或者已穿过DOE 220的光)可透射通过。

从设置在晶片210中的多个发光器件输出的光可被DOE衍射(分裂或复制)，并且衍射(分裂或复制)的光可入射到透镜940，透射通过透镜940，并被输出到外部空间。透镜940可以是上述透镜230。

通过此配置，在本公开中，通过插入到形成在基座910中的孔1000中、引线接合924到晶片210并电连接到PCB 900的焊盘942，晶片210和PCB 900可通过基座910电连接，由此照明装置的体积可显著减小。

即，由于本公开不包括设置在现有技术的照明装置中的第二焊盘922a和922b和第二引线接合923a和923b，所以覆盖第二焊盘922a和922b和第二引线接合923a和923b的支架930的体积可减小，因此，照明装置的总体积也可显著减小。

此外，除了使体积最小化的结构以外，与本公开有关的照明装置可包括能够通过优化的结构散热的各种实施方式。以下，将参照附图详细描述与本公开相关的照明装置的散热有关的结构。

图11A和图11B是示出根据本公开的第二实施方式的照明装置的结构的横截面图。

根据本公开的第二实施方式的照明装置200可包括：PCB 900；基座910，其被安装在PCB 900上；晶片210，其被安装在基座910上并具有多个发光器件；以及焊盘924(924a和924b)，其被插入到形成在基座910中的孔1000中以使得晶片210和PCB 900通过基座910电连接，连接到晶片210和引线接合925(925a和925b)，并且电连接到PCB 900。

PCB 900、基座910、晶片210和焊盘924的描述将由上面参照图10的描述代替。

如图11A所示，根据本公开的第二实施方式的照明装置200可包括支架930，支架930被安装在基座910上，形成为覆盖(包括或容纳)晶片210，并且具有内部空间。

即，与设置在根据第一实施方式的照明装置200中的支架930不同，设置在根据第二实施方式的照明装置200中的支架930可被安装(设置)在基座910上。

即，根据第二实施方式的支架930可被安装在基座910上，而非PCB 900上，以覆盖晶片210以及插入到形成在基座910中的孔中的焊盘924(924a和924b)。

类似于第一实施方式的支架930，可在支架930的内部空间中设置DOE 220，并且可在其中设置透镜940。

DOE 220和透镜940的描述将由上面参照图10的描述代替。

如图11B所示，在根据第二实施方式的照明装置200中，由于支架930被安装在基座910上，所以晶片210中生成的热(即，由设置在晶片210中的多个发光器件生成的热)可通过基座910的侧表面和PCB 900消散(传递)。

即，如图11B所示，晶片210中生成的热被传递到基座910，并且传递到基座910的热可被传递到PCB 900。

根据第二实施方式的照明装置200的基座910可具有比根据第一实施方式的基座910更大的面积。这是为了在基座910上设置支架930。

另外，根据第二实施方式，由于支架930被设置在基座910上，所以基座910的侧表面暴露于外。

因此，如图11B所示，晶片210中生成的热可通过基座910的侧表面和PCB 900消散。

另外，由于面积(或宽度)比第一实施方式更大的基座910的存在，晶片210中生成的热可被快速地传递到PCB 900。

因此，根据第二实施方式的照明装置200可快速地和有效地消散晶片210中生成的热。

图12A和图12B是示出根据本公开的第三实施方式的照明装置的结构的横截面图。

参照图12A，根据第三实施方式的照明装置200可包括PCB 900以及设置(安装)在PCB 900的一个表面上的晶片210。即，与第一实施方式不同，晶片210可直接设置(安装)在PCB 900的一个表面上。

此外，根据第三实施方式的照明装置200可包括设置(安装)在PCB 900的与所述一个表面相反的另一表面上的基座910。

即，与第一实施方式不同，基座910可安装(设置)在PCB 900的与设置有晶片210的一个表面相反的另一表面上。

另外，根据第三实施方式的照明装置200可包括散热构件1200，散热构件1200被插入到形成在PCB 900中的孔中并且连接到PCB 900的一个表面和安装在PCB 900的另一表面上的基座910，以使得晶片210中生成的热(即，由设置在晶片210中的多个发光器件生成的热)可穿过PCB 900被传递到基座910。

可在PCB 900的一个表面上另外涂覆用于将晶片210中生成的热传递到散热构件1200的导热材料(或散热构件)。这里，晶片210可被安装在PCB 900的一个表面上以与导热材料接触。

另外，在导热材料被涂覆在PCB 900的一个表面上的情况下，散热构件1200可被插入到形成在PCB 900中的孔中以连接到导热材料和基座910。

PCB 900可具有被形成为穿透PCB 900的孔以增加设置在其一个表面上的晶片210与设置在其另一表面上的基座910之间的导热性。

孔可包括散热构件120以将晶片210中生成的热传递到基座910。

散热构件1200可被插入到形成在PCB 900中的孔中并连接到PCB 900的一个表面和另一表面(或者穿透PCB 900)。

散热构件1200可由具有高导热性的材料形成。例如，散热构件1200可由具有高导热性的金属或塑料形成。

根据第三实施方式，晶片210和PCB 900可通过引线接合926a和926b直接连接。即，根据第三实施方式，基座910没有设置在晶片210和PCB 900之间，并且PCB 900可设置在晶片210和基座910之间。

根据第三实施方式的照明装置200可具有支架930，支架930被设置在PCB的一个表面(即，PCB 900的设置有晶片210的一个表面)上，形成为覆盖(包括或容纳)晶片210，并且具有内部空间。

支架930可被形成为使得形成在PCB 900中的孔位于该内部空间内。

类似于第一实施方式的支架930，可在支架930的内部空间中设置DOE 220，并且可在支架930中设置透镜940。

DOE 220和透镜940的描述将由上面参照图10的描述代替。

参照图12B，在根据第三实施方式的照明装置200中，由于基座910被设置在与其设置有晶片210的一个表面相反的PCB 900的另一表面上并且支架930被设置在PCB 900的设置有晶片210的一个表面上，所以基座910暴露于外。

另外，根据第三实施方式，PCB 900包括穿透其一个表面和另一表面的孔，并且散热构件1200被插入到该孔中以将晶片210中生成的热和支架930的内部空间的热传递到PCB900和基座910以散热。

这里，由于基座910存在于支架930的外部，而非内部，所以本公开可通过暴露于外的基座910使散热效率最大化。

图13A和图13B是示出根据本公开的第四实施方式的照明装置的结构的横截面图。

参照图13A，根据本公开的第四实施方式的照明装置200可包括PCB 900、安装(设置)在PCB 900上的基座910以及安装(设置)在基座910上并具有多个发光器件的晶片210。

这里，如图13A所示，根据第四实施方式的照明装置200的基座910可形成为使得其与晶片210接触的面积与其与PCB 900接触的面积相等。

根据第一实施方式的基座910的面积大于晶片210的面积，以便允许在其中插入焊盘924。

相比之下，根据第四实施方式的基座910可被形成为具有与晶片210相等的面积。

另外，为了增加晶片210中生成的热的散热效率，根据第四实施方式的基座910可被形成为具有比第一实施方式的基座910更高的高度，使得其直接与空气层(或真空层)接触的面积增大。

即，尽管具有比第一实施方式的基座910更小的面积，根据第四实施方式的基座910可被形成为具有比第一实施方式的基座910更高的高度。

此外，根据第四实施方式的照明装置200不具有基座910中的孔或者插入到孔中的焊盘。这是因为基座910的面积等于晶片210的面积。

因此，根据第四实施方式的照明装置的晶片210可通过引线接合927(927a和927b)直接电连接到PCB 900。

即，如第一实施方式中一样，根据第四实施方式的支架930可被安装在PCB 900上以覆盖(包括或容纳)晶片210、基座910以及连接晶片210与PCB 900的引线接合927。支架930可具有内部空间。

类似于第一实施方式的支架930，可在支架930的内部空间中设置DOE 220，并且可在其中设置透镜940。

DOE 220和透镜940的描述将由上面参照图10的描述代替。

参照图13B，在根据第四实施方式的照明装置200中，晶片210中生成的热被传递到具有比第一实施方式的基座910更高的高度的基座910，并且从基座910被传递到PCB 900。基座910和PCB 900可消散从晶片210传递来的热。

图14A和图14B是示出根据本公开的第五实施方式的照明装置的结构的横截面图。

参照图14A，根据本公开的第五实施方式的照明装置200可包括第一PCB 900a以及设置(安装)在第一PCB 900a上的晶片210。即，与第一实施方式不同，晶片210可直接设置(安装)在第一PCB 900上。

此外，第一PCB 900a可形成为金属构件。因此，第一PCB 900a可具有比第一实施方式更好的散热效率。

即，晶片210可具有多个发光器件并且可设置在形成为金属构件的第一PCB 900a上。

另外，晶片210和第一PCB 900a可通过引线接合928(928a和928b)连接。

此外，如图14A所示，根据本公开的第五实施方式的照明装置200可包括第二PCB900b，第二PCB 900b被设置为与第一PCB 900a间隔开预定距离并通过线缆1410电连接到第一PCB 900a。

这里，上面参照图1所描述的组件可设置在第一PCB 900a和第二PCB 900b中的至少一个中。

第一PCB 900a可形成为金属构件以具有比第二PCB 900b更好的散射功能。

另外，如图14A所示，根据第五实施方式的照明装置200可包括支架930，支架930被设置在第一PCB 900a上，形成为覆盖(包括或容纳)晶片210以及将晶片210和第一PCB 900a电连接的引线接合928，并且具有内部空间。

类似于第一实施方式的支架930，可在支架930的内部空间中设置DOE 220，并且可在其中设置透镜940。

DOE 220和透镜940的描述将由上面参照图10的描述代替。

第一PCB 900a和第二PCB 900B可分别具有连接器1400a和1400b以用于连接线缆1410。即，第一连接器1400a被设置在第一PCB 900a中，第二连接器1400b可被设置在第二PCB 900b中。这里，第一连接器1400a可被设置(安装)在支架930的外部，而非支架930的内部。

线缆1410可连接到第一连接器1400a和第二连接器1400b以将第一PCB 900a和第二PCB 900b电连接。线缆1410可由引线接合代替。

晶片210(设置在晶片210中的多个发光器件)可通过引线接合928电连接到第一PCB 900a。

另外，晶片210可借助第一PCB 900a通过连接第一PCB 900a与第二PCB 900B的线缆1410电连接到第二PCB 900b。

参照图14B，根据第五实施方式，由于具有多个发光器件的晶片210直接安装(设置)在第一PCB 900a上，所以形成为金属构件的第一PCB 900a可直接传递晶片210中生成的热。

由于第一PCB 900a具有与支架930的外部接触的较大面积，所以晶片210中生成的热可被有效地消散。

第一PCB 900a可被形成为发送电信号并用作基座(即，执行散热功能)。

通过此配置，本公开可提供一种能够有效地消散晶片210中生成的热的照明装置的优化的结构。

图15A和图15B是示出根据本公开的实施方式的控制照明装置的配置的概念图。

参照图15A，与本公开有关的移动终端100可包括至少一个相机121b和121c以及照明装置200。

与本公开有关的移动终端100的控制器180可利用照明装置200来提取通过至少一个相机121b和121c接收的图像的深度信息。

这里，如图15A所示，在设置多个相机121b和121c的情况下，本公开的移动终端100可利用立体视觉方案、结构光方案和ToF方案中的任一个或者通过将其中的至少两个组合来提取图像的深度信息。

此外，如图15B所示，在设置单个相机121的情况下，本公开的移动终端100可利用结构光方案和ToF方案中的任一个或者通过将两个方案组合来提取深度信息。

如图15A和图15B所示，与本公开有关的移动终端100可包括深度处理器180a和LD驱动器180b。深度处理器180a和LD驱动器180b可被包括在控制器180中或者可单独地配置。例如，深度处理器180a和LD驱动器180b可独立地设置在照明装置200中。

深度处理器180a可按照相同或相似的方式执行本公开中上面所描述的控制器180的操作(功能或控制)。

例如，深度处理器180a可控制LD驱动器180b以使得照明装置发射光。详细地讲，LD驱动器180b可在深度处理器180a的控制下控制设置在照明装置200中的多个发光器件。

LD驱动器180b可基于深度处理器180a所接收的控制命令使得设置在照明装置200中的多个发光器件同时发射光，或者使得多个发光器件在预设时间周期内根据预设次序顺序地发射光。

这里，多个发光器件在预设时间周期内根据预设次序顺序地发射光时所需的峰值功率可小于多个发光器件同时发射光时所需的峰值功率。

使多个发光器件在预设时间周期内根据预设次序顺序地发射光可被理解为执行这样的处理：在预设时间周期内，在多个发光器件当中的第一发光器件在预定时间周期期间被打开和关闭的同时将剩余其它发光器件维持在关状态，并且当第一发光器件被关闭时在预定时间周期内打开和关闭不同于第一发光器件的第二发光器件。即，第一发光器件和第二发光器件的打开时间不交叠，或者可持续预定时间周期或更短。另外，在第一发光器件关闭的时间与第二发光器件打开的时间之间不存在时间间隔，或者可存在预定时间间隔。

另外，预设时间周期可被理解为拍摄一个图像所需的时间。

此外，当多个发光器件被设置在多个子晶片中时，控制器180(或LD驱动器180b)可按照子晶片对多个发光器件进行分组。

可在各个子晶片中设置至少一个发光器件。

另外，控制器180可按照子晶片独立地控制多个发光器件。详细地讲，控制器180可以按照子晶片为单位独立地控制多个发光器件。

这里，按照子晶片控制多个发光器件可指按照子晶片对多个发光器件进行分组并按照子晶片独立地打开或关闭多个发光器件。

例如，控制器180可仅打开多个子晶片当中的第一子晶片中所包括的发光器件，并且可关闭除了第一子晶片之外的剩余其它子晶片中所包括的发光器件。

在另一示例中，控制器180可同时打开或关闭多个子晶片中所包括的多个发光器件。

在另一示例中，控制器180(或LD驱动器180b)可在预设时间周期内根据预设次序按照多个子晶片顺序地使得多个发光器件发射光(或顺序地打开多个发光器件)。

例如，控制器180可在预定时间周期内打开或关闭多个子晶片当中的第一子晶片中所包括的发光器件。此后，当第一子晶片中所包括的发光器件关闭时，控制器180可在预定时间周期内打开不同于第一子晶片的第二子晶片中所包括的发光器件并将其关闭。

控制器180可以按照子晶片为单位控制多个子晶片中所包括的多个发光器件。另外，控制器180可使得多个子晶片在预设时间周期内按照预设次序顺序地输出光。

这里，按照预设次序顺序地输出光可指不同晶片中所包括的发光器件打开的持续时间不交叠。

LD驱动器180b可控制照明装置200输出具有预设图案(光图案)的光。对于输出具有预设图案(光图案)的光的方法，上面参照图3至图8所描述的内容可被推断并按照相同或相似的方式应用。

另外，深度处理器180a可通过启用相机121来接收图像。另外，深度处理器180a可感测(提取或检测)包括在所接收的图像中的光点并感测由所感测的光点形成的光图案。

深度处理器180a可利用所感测的光图案来提取所接收的图像的深度信息。这里，提取图像的深度信息可甚至包括提取关于包括在图像中的多个区域中的每一个的深度信息。

例如，深度处理器180a可通过将从图像感测的光图案与从照明装置200输出的光图案进行比较来使用提取图像的深度信息的结构光方案。

另外，深度处理器180a可基于所感测的光点从照明装置200输出并被对象反射以返回到感测单元(相机)的持续时间来使用提取图像的深度信息的ToF方案。

通过控制照明装置来提取图像的深度信息的描述将由上面参照图2至图8的描述代替。

以下，将参照附图详细描述根据本公开的实施方式的晶片。

图16A和图16B是示出根据本公开的实施方式的多个发光器件和焊盘连接的结构的概念图。

如上所述，本公开的晶片210可包括多个发光器件210a、210b、210c和210d。

为了使多个发光器件210a、210b、210c和210d发射光，需要电信号。可通过阳极电极和阴极电极将电信号发送到多个发光器件210a、210b、210c和210d。

如图16A的(a)所示，根据本公开的实施方式的晶片210可包括多个阳极电极A1、A2、A3和A4以及单个阴极电极C。多个阳极电极A1、A2、A3和A4和单个阴极电极C连接到晶片210(或多个发光器件)的方案可被称为共阴极方案。

此外，如图16A的(b)所示，根据本公开的实施方式的晶片210可包括多个阴极电极C1、C2、C3和C4和单个阳极电极A。多个阴极电极C1、C2、C3和C4和单个阳极电极A连接到晶片210(或多个发光器件)的方案可被称为共阳极方案。

在共阴极方案的情况下，如图16A的(c)所示，电连接到多个发光器件210a、210b、210c和210d的多个阳极电极A1、A2、A3和A4被设置在晶片210的一个表面上，电连接到多个发光器件的单个阴极电极C可被设置在晶片210的与所述一个表面相反的另一表面上。

在共阳极方案的情况下，如图16A的(d)所示，电连接到多个发光器件210a、210b、210c和210d的多个阴极电极C1、C2、C3和C4可被设置在晶片210的一个表面上，电连接到多个发光器件的单个阳极A可被设置在晶片210的与所述一个表面相反的另一表面上。

多个发光器件210a、210b、210c和210d可被设置在晶片210的一个表面上。另外，可在多个发光器件210a、210b、210c和210d中设置要电连接到多个阳极电极A1、A2、A3和A4或多个阴极电极C1、C2、C3和C4的连接器1600。

连接器1600可以是多个阳极电极A1、A2、A3和A4或多个阴极电极C1、C2、C3和C4。

多个阳极电极A1、A2、A3和A4或多个阴极电极C1、C2、C3和C4可通过引线接合电连接到焊盘924或者PCB 900或900a。

例如，在多个阳极电极A1、A2、A3和A4被设置在晶片210的一个表面上的情况下，多个阳极电极A1、A2、A3和A4与焊盘924可通过引线接合连接。

在另一示例中，在多个阴极电极C1、C2、C3和C4被设置在晶片210的一个表面上的情况下，多个阴极电极C1、C2、C3和C4与焊盘924可通过引线接合连接。

如第三至第五实施方式中一样，如果晶片和PCB直接引线接合，则设置在晶片210的一个表面上的多个阳极电极A1、A2、A3和A4(或多个阴极电极C1、C2、C3和C4)可通过引线接合连接到PCB 900或900a。

例如，如图16B的(a)所示，在根据第一实施方式的发光器件中，例如，晶片210的多个阳极电极A1、A2、A3和A4或多个阴极电极C1、C2、C3和C4可通过引线接合925连接到插入在形成在基座910中的孔中的焊盘924。

参照图16B的(b)，多个发光器件210a、210b、210c和210d可通过穿透晶片210的内部或穿透晶片210的表面来电连接到多个连接器1600。

多个阳极电极A1、A2、A3和A4或多个阴极电极C1、C2、C3和C4可电连接到连接器1600，并且多个阳极电极A1、A2、A3和A4或多个阴极电极C1、C2、C3和C4可通过引线接合925连接到焊盘924或PCB 900或900b。

即，焊盘924和连接器1600可通过引线接合925电连接，并且引线接合925可用作多个阳极电极A1、A2、A3和A4或多个阴极电极C1、C2、C3和C4的通道。

另外，多个发光器件210a、210b、210c和210d可穿过晶片210的内部电连接到设置在晶片210的另一表面上的一个阴极电极C或一个阳极电极A。

设置在晶片210的另一表面上的一个阴极电极C或一个阳极电极A可借助基座910电连接到PCB 900或900a或者可直接电连接到PCB 900。

通过这种电路结构，本公开通过向多个发光器件施加电信号来控制多个发光器件。

图17是示出根据本公开的实施方式的透镜的概念图。

与本公开有关的照明装置可包括设置在支架930中的透镜940。支架930可包括根据本公开的第一至第五实施方式的支架。即，以下所描述的与透镜940有关的内容可被应用于本公开中所描述的第一至第五实施方式。

支架930可具有透镜940，其允许从设置在晶片210中的多个发光器件输出的光透射通过。透镜940可包括微透镜阵列240、反射透镜、投影透镜230、准直透镜、光栅单元阵列(GCA)、反射镜/棱镜阵列、复眼透镜和双折射元件中的至少一个。

透镜940可被形成为允许从多个发光器件210a、210b、210c和210d输出的光或者已穿过DOE 220的光透射通过。

这里，与本公开有关的透镜940可以是远心透镜。

远心透镜可指入射光或出射光平行于光轴的透镜。详细地讲，远心透镜可指在每一个场中入射到透镜的光的入射角(CRA)条件为0的透镜。

即，当入射到透镜的光的入射角为0时，可意味着光平行于光轴。

通过提供在每一个区域中透射通过远心透镜的光以0的角度垂直入射的条件，DOE的性能(效率)可增加。

因此，远心透镜可在每一个距离提供相同的放大率。

这里，远心透镜可设置在多个发光器件与DOE之间。

另外，除了远心透镜之外，本公开的照明装置可使用光的入射角不为0度的透镜。在这种情况下，可使用从多个发光器件发射的光(入射角为0度)与透镜的入射角对应的微透镜阵列。

此外，当使用远心透镜时，可省略单独的微透镜阵列，因此，结构可简化并且成本可降低。

图18和图19是示出根据本公开的实施方式的晶片的结构的概念图。

与本公开有关的晶片210可包括多个子晶片210-1、210-2、…、210-m(m是偶数)。可在多个子晶片210-1、210-2、…、210-m中设置多个发光器件。

为了向设置在多个子晶片210-1、210-2、，…、210-m中的多个发光器件施加电信号，需要允许放置电路的空间1800。

在本公开中，为了使空间1800最小化，多个子晶片210-1、210-2、…、210-m可被设置成2列和n行或者n列和2行(n是自然数，并且n为m/2)。

要电连接到多个发光器件的电路设置在多个子晶片210-1、210-2、…、210-m之间。这些电路可被设置在上述空间1800中。

在多个子晶片被设置成3列或以上和n行或者n列或3行或以上的情况下，可存在设置在其中的子晶片。因此，为了将电路置于设置在其中的子晶片上，放置电路的空间1800的面积增加。

由于多个发光器件不存在于空间1800中，所以随着空间1800增加，光输出的面积减小。

此外，在图18中，示出了晶片210包括多个子晶片，但是本公开不限于此。即，晶片210可被形成为多个块210-1、210-2、…、210-m(m为偶数)，并且可在多个块中设置多个发光器件。

另外，多个块210-1、210-2、…、210-m可被设置成2列和n行或者n列和2行(n为自然数或者n为m/2)。另外，在多个块之间存在放置电路的空间1800，并且连接到多个发光器件的电路可被设置(或印刷)在空间1800中。

因此，在本公开中，由于晶片210中所包括的多个子晶片(或多个块)被设置成2列和n行或者n列和2行，所以放置电路的空间1800的面积可最小化，从而提供一种光输出的面积增加的新照明装置。

如图18所示，多个子晶片(或多个块)210-1、210-2、…、210-m可通过连接到多个发光器件的电路来与连接器1600接触。另外，连接器1600可通过引线接合925连接到插入以穿透基座910的焊盘924(或PCB 900)。

参照图19，本发明的照明装置(例如，基座的尺寸)可具有约3×3×0.6mm的尺寸。即，本发明的照明装置可具有较小的尺寸以容易地安装在移动终端中。

例如，如图19的(a)和(b)所示，照明装置可具有3.25mm的宽度、3mm的长度和0.445±0.042mm的高度。考虑到将连接器与焊盘连接的引线接合的高度，该高度可为约0.6mm。

另外，设置有多个发光器件的晶片210可具有1.762mm宽度和1.322mm长度的尺寸。

图19示出了基座910、设置在基座中的晶片210和插入以穿透基座910的焊盘924的标准以及关于组件设置的位置的尺寸(或数值)。

图19所示的数值可以mm为单位。

图19所示的数值是根据实施方式的数值，本发明的照明装置的尺寸不限于此。

如上所述，本发明的晶片210可包括多个子晶片210-1、210-2、...、210-m，并且多个子晶片可被设置成2列和n行或者n列和2行。

因此，在多个子晶片之间可不存在间隙。即，多个子晶片可连续地布置。

换言之，设置在晶片210中的多个发光器件按照预设图案布置在单个晶片210中，并且可被分成2列和n行或者n列和2行以操作。

在本发明中，由于子晶片之间没有间隙地设置，照射以提取深度信息的多个光束的光损失(或者照射到对象以提取深度信息的光的分辨率损失)可最小化。

如果多个子晶片之间存在间隙，则由于在间隙中不存在发光器件，所以光没有照射到与间隙对应的对象。

此外，在本发明中，由于在多个子晶片之间消除了间隙，所以照明装置的尺寸可减小，因此，制造照明装置所带来的成本也可显著降低。

多个子晶片(即，本发明的晶片)可设置有约2400个发光器件(例如，VCSEL)，并且如图19所示，当设置12个子晶片(设置12个分割块)时，各个子晶片可具有200或更多个发光器件。

在本发明中，可通过使用衍射光学元件利用比设置在晶片上的发光器件的数量更多的光点来照射对象。

此外，根据本发明，随着发光器件的数量减少，施加于各个发光器件的功率可增加以增加各个发光器件的亮度(即，从各个发光器件输出的光的强度可进一步增加)。

另外，在本发明中，可通过根据发光器件的数量的减少增加光的强度来补偿当使用衍射光学元件复制光时光强度的减弱。

此外，在本发明中，由于使用较少数量的发光器件，所以制造照明装置所带来的成本和照明装置的尺寸可减小，因此，可提供可应用于各种装置的照明装置。

此外，如图19的(a)所示，在本发明中，当布置12个子晶片时(或者当设置在晶片中的多个发光器件被分割成12个块时)，可提供12个焊盘924和12个连接器1600。

12个焊盘可被布置为彼此间隔开，12个连接器可连接到12个子晶片，并且12个连接器可彼此间隔开。

这里，可在任一个焊盘924a和引线接合到该焊盘924a的任一个连接器1600a上形成对准标记。

换言之，由于本发明的照明装置垂直和左右对称，所以可在一个焊盘924a和引线接合到该焊盘924a的一个连接器1600a上形成对准标记，以便识别照明装置要安装的方向。

例如，如图19的(a)所示，对准标记可具有边缘部分被切去的形状。

此外，连接到多个子晶片中的每一个的连接器1600可通过两个引线接合电连接到焊盘924。

即，连接器和焊盘可分别通过两个引线接合连接。

如图19的(c)所示，在本发明的照明装置中，例如，可根据共阴极方案对多个发光器件施加电信号，其中一个阴极电极连接到晶片(多个子晶片)的后表面和12个焊盘924中的阳极电极。

此外，本公开的移动终端可包括本公开中所描述的照明装置。

根据本公开，由于晶片和PCB通过基座电连接，所以基座和PCB引线接合的配置可被省略。即，本公开不需要诸如现有技术中的将基座和PCB引线接合的配置。

因此，将基座和PCB引线接合所需的体积减小，从而使照明装置的体积最小化。

另外，本公开可提供一种包括各种结构的新照明装置，其能够有效地消散由多个发光器件生成的热。

上面所述的本发明可被实现为记录有程序的介质中的计算机可读代码。计算机可读介质包括存储有可由计算机系统读取的数据的任何类型的记录装置。例如，计算机可读介质可以是硬盘驱动器(HDD)、固态盘(SSD)、硅磁盘驱动器(SDD)、ROM、RAM、CD-ROM、磁带、软盘、光学数据存储装置等。计算机可读介质还包括载波形式的实现方式(例如，经由互联网的传输)。另外，计算机可包括终端的控制器180。因此，前面的详细描述不应在任何方面限制性地解释，而是应该被认为是例示性的。本发明的范围应该通过所附权利要求书的合理解释来确定，等同范围内的每一个修改均包括在本发明的范围内。

上述实施方式和优点仅仅是示例性的，不应被认为是限制本公开。本教导可容易地应用于其它类型的设备。该描述旨在为例示性的，而非限制权利要求书的范围。对于本领域技术人员而言，许多替代、修改和变化将是显而易见的。本文所描述的示例性实施方式的特征、结构、方法和其它特性可按照各种方式组合以获得附加和/或另选的示例性实施方式。

由于本发明的特征在不脱离其特性的情况下可按照多种形式来具体实现，所以还应该理解，除非另外指明，否则上述实施方式不受前面的描述的任何细节限制，而是应该在所附权利要求书中限定的范围内广义地考虑，因此，落入权利要求书的范围或其等同范围内的所有改变和修改因此旨在被所附权利要求书涵盖。

Claims (12)

1.一种照明装置，该照明装置包括：

印刷电路板PCB；

基座，该基座被安装在所述PCB上；

晶片，该晶片被安装在所述基座上并且包括多个发光器件；以及

焊盘，该焊盘被插入到形成在所述基座中的孔中以使得所述晶片和所述PCB通过所述基座电连接，该焊盘通过引线接合连接到所述晶片，并且该焊盘电连接到所述PCB；

支架，该支架被设置在所述基座上，该支架被设置为覆盖所述晶片，并且具有内部空间，

其中，所述晶片中生成的热通过所述基座的侧表面和所述PCB来消散，并且

其中，通过所述引线接合连接到所述晶片的所述焊盘被插入到形成在所述基座中的所述孔中，并且被插入到形成在所述基座中的所述孔中的所述焊盘电连接到所述PCB，以使得所述晶片和所述PCB通过被插入到形成在所述基座中的所述孔中的所述焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述PCB和设置在所述晶片中的所述多个发光器件通过经由插入到所述基座中的所述焊盘穿透所述基座来电连接。

3.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述支架被设置为具有介于所述晶片和所述支架之间的内部空间。

4.根据权利要求1所述的照明装置，该照明装置还包括：

衍射光学元件DOE，该DOE被设置在所述内部空间中并由所述支架设置。

5.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

电连接到所述多个发光器件的多个阳极电极被设置在所述晶片的一个表面上，并且

电连接到所述多个发光器件的单个阴极电极被设置在所述晶片的与所述一个表面相反的另一表面上。

6.根据权利要求5所述的照明装置，其中，

所述多个阳极电极和所述焊盘通过引线接合连接。

7.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

电连接到所述多个发光器件的多个阴极电极被设置在所述晶片的一个表面上，并且

电连接到所述多个发光器件的单个阳极电极被设置在所述晶片的与所述一个表面相反的另一表面上。

8.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

透镜被设置在所述支架中，所述透镜允许从设置在所述晶片中的所述多个发光器件输出的光透射通过。

9.根据权利要求8所述的照明装置，其中，

所述透镜是远心透镜。

10.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述晶片包括多个子晶片，

所述多个发光器件被设置在所述多个子晶片中，并且

所述多个子晶片被设置成2列和n行或者n列和2行。

11.一种移动终端，该移动终端包括：

根据权利要求1所述的照明装置。

12.根据权利要求11所述的移动终端，其中，

所述晶片包括多个子晶片，

所述多个发光器件被设置在所述多个子晶片中，并且

所述移动终端还包括：

控制器，该控制器按照子晶片独立地控制所述多个发光器件。

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