CN108346875A - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，包括一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一第一基部；一弹性臂，自所述第一基部向上延伸形成，用以电性连接所述芯片模块；一导接部，用以电性连接所述电路板；一延伸部，自所述第一基部弯折延伸形成，所述延伸部具有一导通部，所述导通部位于所述延伸部的延伸末端并与所述第一基部接触，所述导通部位于所述第一基部的面积范围内，通过设置所述延伸部改善所述导电端子的特性阻抗，使所述导电端子在传输高频信号时具有更佳的性能。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种具有改善高频性能的端子的电连接器。

背景技术

一种习知的电连接器，其具有用以将一芯片模块电性连接至一电路板的多个导电端子，导电端子的基本结构为：一基部、一弹臂及一导接部，基部呈平板状，弹臂自基部向上延伸形成，用以抵接芯片模块；导接部自基部向下延伸形成，用以通过焊料电性连接电路板。随着技术发展，信号传输频率愈加提高，习知的导电端子结构的阻抗在传输高频信号时难以达成阻抗匹配，易导致高频谐振，产生高频杂讯，难以满足传输高频信号的性能需求。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种具有通过调整端子特性阻抗以改善高频性能的导电端子的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，包括：一本体，具有多个收容槽；多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：一第一基部；一弹性臂，自所述第一基部向上延伸形成，用以电性连接所述芯片模块；一导接部，用以电性连接所述电路板；一延伸部，自所述第一基部弯折延伸形成，所述延伸部具有一导通部，所述导通部位于所述延伸部的延伸末端并与所述第一基部接触，所述导通部位于所述第一基部的面积范围内。

进一步地，所述延伸部自所述第一基部的一侧端横向弯折延伸形成。

进一步地，所述导通部具有一凸起，所述凸起上下延伸，所述凸起与所述第一基部形成线接触。

进一步地，所述延伸部自所述第一基部的下端向上弯折延伸形成。

进一步地，所述导通部具有一凸起，所述凸起呈球状，所述凸起与所述第一基部形成点接触。

进一步地，所述延伸部的宽度和高度分别小于所述第一基部的宽度和高度。

进一步地，所述延伸部自所述第一基部发生弯折形成一弯折部，所述弯折部的最大曲率半径大于所述第一基部的厚度，使所述延伸部与所述第一基部之间存在一间隙，所述延伸部自所述弯折部延伸接近所述第一基部，所述导通部接触所述第一基部，使所述间隙终止于所述导通部。

进一步地，所述导通部呈平板状。

进一步地，所述第一基部的一侧端弯折延伸形成一第二基部，所述第二基部向上延伸形成一连料部，所述第二基部向下延伸形成一固定部，所述固定部向下延伸形成一导接部。

进一步地，所述第二基部与所述第一基部相互垂直。

进一步地，所述固定部的宽度大于所述第二基部的宽度。

进一步地，所述收容槽的底部具有至少二凸块，所述凸块抵接所述固定部，限制所述导电端子下移。

进一步地，所述导接部呈水平板状，位于所述延伸部的下方。

进一步地，所述弹性臂弯折成型，所述导通部位于所述弹性臂下方。

进一步地，所述延伸部收容于所述收容槽内。

与现有技术相比，本发明的电连接器具有以下有益效果：

通过设置自所述导电端子弯折延伸形成的、延伸末端重新接触所述导电端子的所述延伸部，改善所述导电端子的特性阻抗，使其在传输高频信号时具有更佳的性能。

【附图说明】

图1为本发明的电连接器的立体分解图；

图2为图1沿线A-A的剖视分解图；

图3为图2的组合图；

图4为本发明的电连接器的第一实施例的导电端子的立体图；

图5为图4的左视图；

图6为图5沿线B-B的剖视图；

图7为图5沿线C-C的剖视图；

图8为本发明的电连接器的第二实施例的导电端子的立体图；

图9为图8的左视图；

图10为图9沿线D-D的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器1	本体2	收容槽21	凸块22
				支撑块23	导电端子3	第一基部31	弹性臂32
接触部321	延伸部33，33’	弯折部331，331’	导通部332，332’
				凸起333，333’	第二基部34	连料部35	固定部36
导接部37	芯片模块4	电路板5	焊料6

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

参阅图1至图7，为本发明的电连接器1的第一实施例，所述电连接器1用以将一芯片模块4电性连接至一电路板5，所述电连接器1包括一本体2，多个导电端子3固持于所述本体2中，每一导电端子3的上端弹性抵接所述芯片模块4，下端通过一焊料6焊接至所述电路板5。

参阅图1至图3，所述本体2由绝缘材料制成，设有呈矩阵排列的多个收容槽21，所述收容槽21由四个侧壁围设形成，所述收容槽21上下贯穿所述本体2，对应收容多个导电端子3。在每一所述收容槽21的一侧壁的底部凸设有分隔的二凸块22，所述二凸块22向上抵接所述导电端子3，对所述导电端子3加以限位，防止所述导电端子3的下端过度凸伸出所述本体2而影响所述导电端子3的共面度，避免导致所述导电端子3难以稳固地焊接于所述电路板5。所述本体2的上表面向上凸伸形成多个支撑块23，用以向上承载所述芯片模块4。

参阅图3至图6，所述导电端子3由一金属板材冲压形成，具有一第一基部，所述第一基部31呈平板状，一弹性臂32自所述第一基部31上端弯折延伸形成，所述弹性臂32的末端设有一接触部321，所述接触部321呈弧状，用以抵接所述芯片模块4。

参阅图4、图5和图7，所述导电端子3具有一延伸部33，所述延伸部33自所述第一基部31的一侧缘横向弯折180°，形成一弯折部331，所述弯折部331的最大曲率半径R大于所述第一基部31的厚度W，使所述延伸部33与所述第一基部31之间存在一间隙（未标号），所述延伸部33自所述弯折部331继续延伸并接近所述第一基部31，在所述第一基部31的面积范围内，所述延伸部33的延伸末端形成平板状的一导接部37，参阅图6和图7，所述导通部332具有一凸起333，所述凸起333上下延伸，呈条状，分别终止于自所述导通部332的上端和所述导通部332的下端，并与所述第一基部31形成线接触，使所述间隙终止于所述导通部332。

通过设置所述延伸部33，能够降低整根所述导电端子3的电感，进而调节所述导电端子3的阻抗，实现所述导电端子3和所述芯片模块4、所述电路板5之间的阻抗匹配，改善所述导电端子3的高频性能。

参阅图3，所述延伸部33收容于所述收容槽21内，并位于所述弹性臂32的下方，故所述芯片模块4不会接触到所述延伸部33；当所述芯片模块4向下抵压所述弹性臂32时，所述导通部332通过所述凸起333保持与所述第一基部31接触，又由于所述凸起333分别延伸至所述导通部332的上端和所述导通部332的下端，故所述延伸部33的上下两端均与所述第一基部31接触。

参阅图4至图7，所述第一基部31横向弯折形成一第二基部34，所述第二基部34与所述第一基部31相互垂直；一连料部35自所述第二基部34向上延伸形成，用以连接一料带（未图示）；一固定部36自所述第二基部34向下延伸形成，且所述固定部36的宽度大于所述第二基部34的宽度，所述固定部36的两侧各具有干涉所述收容槽21的侧壁的一凸刺（未标号），使所述导电端子3固持于所述本体2，参阅图3，所述固定部36还向下抵接所述二凸块22，以限制所述导电端子3下移；参阅图3和图4，一导接部37自所述固定部36的下端延伸形成，呈水平板状并位于所述延伸部33下方，所述导接部37固持所述焊料6以电性连接所述电路板5。

参阅图8至图10，为本发明的电连接器1的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于所述导电端子3的所述延伸部33’：所述延伸部33’自所述第一基部31的下缘向上弯折180°，形成一弯折部331’，所述弯折部331’的最大曲率半径R’大于所述第一基部31的厚度W，使所述延伸部33’与所述第一基部31之间存在一间隙（未标号），所述延伸部33’自所述弯折部331’斜向延伸接近所述第一基部31，在所述第一基部31的面积范围内，所述延伸部33’的延伸末端形成平板状的一导通部332’，参阅图10，所述导通部332’具有一凸起333’，所述凸起333’呈球状，与所述第一基部31形成点接触，使所述间隙终止于所述导通部332’。显然，所述导通部332’位于所述延伸部33’的上端，又所述延伸部33’的下端自所述第一基部31的下端延伸形成，故当所述芯片模块4向下抵压所述弹性臂32时，所述延伸部33’的上下两端均与所述第一基部31接触。

为了获得所述导电端子3与其他导电元件之间更好的阻抗匹配，还可以调整所述延伸部33’的大小、形状或所述间隙的宽度，如第二实施例中（参阅图9）所述延伸部33’的宽度和高度分别小于所述第一基部31的宽度和高度，相比于第一实施例（参阅图5），适当减少了所述延伸部33’与所述第一基部31的正对面积，以进一步地控制所述导电端子3的阻抗，改善所述导电端子3的高频性能。

综上所述，本发明具有如下有益效果：

1.所述第一基部31弯折延伸形成所述延伸部33，所述延伸部33具有位于其延伸末端的所述导通部332，所述导通部332接触所述第一基部31，如此设置，能够降低整根所述导电端子3的电感，进而调节所述导电端子3的阻抗，实现所述导电端子3和所述芯片模块4、所述电路板5之间的阻抗匹配，改善所述导电端子3的高频性能。

2.通过改变所述间隙的宽度能够调节所述导电端子3的阻抗，还能够使电镀溶液进入到所述延伸部33和所述第一基部31之间，令电镀层充分覆盖于整根所述导电端子3，完成电镀之后，电镀溶液可从所述间隙排出，使所述导电端子3充分干燥。

3.所述二凸块22凸设于所述收容槽21的一侧壁的底部，向上抵接所述固定部36，限制所述导电端子3下移，避免所述导电端子3的下端过度凸伸出所述本体2而影响所述导接部37的共面度，防止导致所述导电端子3难以稳固地焊接于所述电路板5。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (15)

1.一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：

一本体，具有多个收容槽；

多个导电端子，对应收容于多个所述收容槽，所述导电端子包括：

一第一基部；

一弹性臂，自所述第一基部向上延伸形成，用以电性连接所述芯片模块；

一导接部，用以电性连接所述电路板；

一延伸部，自所述第一基部弯折延伸形成，所述延伸部具有一导通部，所述导通部位于所述延伸部的延伸末端并与所述第一基部接触，所述导通部位于所述第一基部的面积范围内。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部自所述第一基部的一侧端横向弯折延伸形成。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述导通部具有一凸起，所述凸起上下延伸，所述凸起与所述第一基部形成线接触。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部自所述第一基部的下端向上弯折延伸形成。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述导通部具有一凸起，所述凸起呈球状，所述凸起与所述第一基部形成点接触。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部的宽度和高度分别小于所述第一基部的宽度和高度。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部自所述第一基部发生弯折形成一弯折部，所述弯折部的最大曲率半径大于所述第一基部的厚度，使所述延伸部与所述第一基部之间存在一间隙，所述延伸部自所述弯折部延伸接近所述第一基部，所述导通部接触所述第一基部，使所述间隙终止于所述导通部。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导通部呈平板状。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一基部的一侧端弯折延伸形成一第二基部，所述第二基部向上延伸形成一连料部，所述第二基部向下延伸形成一固定部，所述固定部向下延伸形成一导接部。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述第二基部与所述第一基部相互垂直。

11.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述固定部的宽度大于所述第二基部的宽度。

12.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽的底部具有至少二凸块，所述凸块抵接所述固定部，限制所述导电端子下移。

13.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述导接部呈水平板状，位于所述延伸部的下方。

14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂弯折成型，所述导通部位于所述弹性臂下方。

15.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部收容于所述收容槽内。