CN108325930B - 一种升降式硅片清洗辅助装置及其清洗方法 - Google Patents

一种升降式硅片清洗辅助装置及其清洗方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种升降式硅片清洗辅助装置，该装置包括箱体，在箱体内部设有升降装置，在所述箱体的一侧设有用于放置硅片承载花篮的支架，所述升降装置包括驱动电机、丝杆、连接杆、连接套筒，所述驱动电机设置在箱体的底端面上，所述驱动电机通过齿轮驱动丝杆旋转，在所述丝杆的下部设有限位槽，在所述限位槽中设有与限位槽相匹配的限位块，在所述丝杆上设有螺母，所述螺母的内螺纹与丝杆之间螺纹连接，本发明通过丝杆的设计，实现当丝杆在电机驱动下转动的时候，螺母带着连接套筒和连接杆沿着丝杆轴向方向上升或下降，从而带动硅片承载花篮上下运动，从而实现待清洗硅片不断的在清洗槽中上下运动，提高硅片的清洗质量和清洗效率。

Description

一种升降式硅片清洗辅助装置及其清洗方法
技术领域
本发明属于硅片生产技术领域，具体涉及一种升降式硅片清洗辅助装置及其清洗方法。
背景技术
硅片在生产过程中，需要对硅片的表面进行清洗，现有的硅片清洗工艺普遍是将硅片放置在硅片承载花篮内采用清洗液进行浸泡清洗，或者通过流动水来冲洗承载花篮中的硅片，从而实现清洗液冲洗硅片的表面实现硅片的清洗。利用该工艺清洗时，因为硅片相对于硅片承载花篮几乎不产生运动，硅片承载花篮也不运动，单单依靠水流来冲洗硅片表面，清洗力度小，清洗速度慢，并且会致使硅片的表面清洗不均匀且很难清洗干净。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种升降式硅片清洗辅助装置及其清洗方法，能够大大提高硅片的清洗效率和清洗效果。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种升降式硅片清洗辅助装置，该装置包括箱体，在所述箱体内部设有升降装置，在所述箱体的一侧设有用于放置硅片承载花篮的支架，
所述升降装置包括驱动电机、丝杆、连接杆、连接套筒，所述驱动电机设置在箱体的底端面上，所述驱动电机通过齿轮驱动丝杆旋转，在所述丝杆的下部设有限位槽，在所述限位槽中设有与限位槽相匹配的限位块，在所述丝杆上设有螺母，所述螺母的内螺纹与丝杆之间螺纹连接，所述螺母位于限位槽的上方，所述螺母与连接套筒固定连接，所述连接杆设置在连接套筒内部，所述连接杆与连接套筒之间固定连接，在所述连接套筒上设有延伸板，在所述延伸板上设有滑块固定孔，在延伸板上通过滑块固定孔固定有滑块，所述滑块与设置在箱体内部的滑轨相匹配；
所述连接杆的上端伸出箱体的上端部与调整架的一端相连，所述调整架通过第一连接板固定在连接杆的顶端，所述调整架的另一端设有连接轴，所述硅片承载花篮的支架包括第二连接板和承载底板，在所述第二连接板的背面设有固定套筒，固定套筒套设并固定在连接轴上，所述承载底板上设有漏水孔和凹槽，所述承载底板上放置有硅片承载花篮，在所述硅片承载花篮底部设有凸块，所述凸块和凹槽相互配合将硅片承载花篮嵌设在承载底板上。
所述限位槽为环形限位槽、梯形限位槽或V型限位槽。
所述箱体的上端面和连接杆的接触面之间设有密封环作为加强圈，起到加强保护顶板的作用。
所述箱体的上端面上设有正压保护进气口，通过正压保护进气口往箱体中通过保护气，以避免外部腐蚀性气体进入箱体腐蚀箱体内的电气设备。
所述滑轨的上端和下端均设有位置传感器。
所述箱体的侧壁上设有连接架。
所述承载底板上设有用于放置硅片承载花篮的倾斜底座，所述倾斜底座的倾斜度不大于10°。
所述固定套筒和第二连接板之间设有加强肋板。
所述硅片承载花篮上设有提手，便于将清洗好的硅片取出。
一种升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，该方法包括以下步骤：
步骤1，开启驱动电机，驱动电机驱动齿轮转动，通过传动齿轮带动丝杆旋转，在限位槽和限位块的配合下将丝杆定位使丝杆并沿轴向旋转，
步骤2，丝杆的轴向旋转带动螺母在丝杆上进行上下运动，螺母的上下运动从而带动连接套筒的上下运动，连接套筒的上下运动带动连接杆上下运动，从而带动硅片承载花篮的支架进行上下运动，
步骤3，将盛放有待清洗硅片的硅片承载花篮放置在承载底板的倾斜底座上，随着丝杆的轴向旋转从而带动硅片承载花篮的上下运动，硅片承载花篮的上下运动带动待清洗硅片在清洗槽中上下运动，清洗液和待清洗的硅片之间产生相对运动，将待清洗硅片清洗干净。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明通过丝杆的设计，下部设有限位槽和与其匹配的限位块，实现当丝杆在电机驱动下转动的时候，使得丝杆的下部被限位固定，避免丝杆在电机驱动的过程中上下运动，通过连接套筒与螺母之间的固定连接以及连接套筒与连接杆之间的固定，从而螺母带着连接套筒和连接杆沿着丝杆轴向方向上升或下降，从而带动硅片承载花篮上下运动，从而实现待清洗硅片不断的在清洗槽中上下运动，提高硅片的清洗质量和清洗效率；本发明在清洗过程中，将盛放有待清洗硅片的硅片承载花篮放置在承载底板的倾斜底座上，随着丝杆的轴向旋转从而带动硅片承载花篮的上下运动，硅片承载花篮的上下运动带动待清洗硅片在清洗槽中上下运动，清洗液和待清洗的硅片之间产生相对运动，将待清洗硅片清洗干净。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为图1的剖面图。
图3为本发明中丝杆上限位槽区域的局部放大图。
图4为图1的A向视图。
图5为本发明中连接套筒的结构示意图。
具体实施方式
如图1-5所示，本实施例升降式硅片清洗辅助装置，该装置包括箱体1，在所述箱体1内部设有升降装置，在所述箱体1的一侧设有用于放置硅片承载花篮的支架，
所述升降装置包括驱动电机3、丝杆4、连接杆5、连接套筒6，所述驱动电机3设置在箱体1的底端面上，所述驱动电机3通过齿轮驱动丝杆4旋转，在所述丝杆4的下部设有限位槽7，在所述限位槽7中设有与限位槽7相匹配的限位块8，在所述丝杆4上设有螺母9，所述螺母9的内螺纹与丝杆4之间螺纹连接，所述螺母9位于限位槽7的上方，所述螺母9与连接套筒6固定连接，所述连接杆5设置在连接套筒6内部，所述连接杆5与连接套筒6之间固定连接，在所述连接套筒6上设有延伸板10，在所述延伸板10上设有滑块固定孔11，在延伸板10上通过滑块固定孔11固定有滑块12，所述滑块12与设置在箱体1内部的滑轨2相匹配；
所述连接杆5的上端伸出箱体1的上端部与调整架13的一端相连，所述调整架13通过第一连接板14固定在连接杆5的顶端，所述调整架13的另一端设有连接轴15，所述硅片承载花篮的支架包括第二连接板16和承载底板17，在所述第二连接板16的背面设有固定套筒18，固定套筒18套设并固定在连接轴15上，所述承载底板17上设有漏水孔19和凹槽，所述承载底板17上放置有硅片承载花篮20，在所述硅片承载花篮20底部设有凸块，所述凸块和凹槽相互配合将硅片承载花篮20嵌设在承载底板17上。
本实施例中限位槽7可以选择为环形限位槽、梯形限位槽或V型限位槽。
作为优选，本实施例箱体1的上端面和连接杆5的接触面之间设有密封环21。
作为优选，本实施例箱体1的上端面上设有正压保护进气口22。
作为优选，本实施例滑轨2的上端和下端均设有位置传感器23。
作为优选，本实施例箱体1的侧壁上设有连接架24。
作为优选，本实施例承载底板17上设有用于放置硅片承载花篮20的倾斜底座25，倾斜底座25的倾斜度不大于10°。
作为进一步优选，本实施例固定套筒18和第二连接板16之间设有加强肋板27。
作为更进一步优选，本实施例硅片承载花篮20上设有提手26。
本实施例升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，该方法包括以下步骤：
步骤1，开启驱动电机3，驱动电机3驱动齿轮转动，通过传动齿轮带动丝杆4旋转，在限位槽7和限位块8的配合下将丝杆4定位使丝杆4并沿轴向旋转，
步骤2，丝杆4的轴向旋转带动螺母9在丝杆上进行上下运动，螺母9的上下运动从而带动连接套筒6的上下运动，连接套筒6的上下运动带动连接杆5上下运动，从而带动硅片承载花篮的支架进行上下运动，
步骤3，将盛放有待清洗硅片的硅片承载花篮20放置在承载底板17的倾斜底座25上，随着丝杆4的轴向旋转从而带动硅片承载花篮20的上下运动，硅片承载花篮20的上下运动带动待清洗硅片在清洗槽中上下运动，清洗液和待清洗的硅片之间产生相对运动，将待清洗硅片清洗干净。
尽管上述实施例已对本发明作出具体描述，但是对于本领域的普通技术人员来说，应该理解为可以在不脱离本发明的精神以及范围之内基于本发明公开的内容进行修改或改进，这些修改和改进都在本发明的精神以及范围之内。

Claims (9)

1.一种升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，其特征在于，该装置包括箱体(1)，在所述箱体(1)内部设有升降装置，在所述箱体(1)的一侧设有用于放置硅片承载花篮的支架，
所述升降装置包括驱动电机(3)、丝杆(4)、连接杆(5)、连接套筒(6)，所述驱动电机(3)设置在箱体(1)的底端面上，所述驱动电机(3)通过齿轮驱动丝杆(4)旋转，在所述丝杆(4)的下部设有限位槽(7)，在所述限位槽(7)中设有与限位槽(7)相匹配的限位块(8)，在所述丝杆(4)上设有螺母(9)，所述螺母(9)的内螺纹与丝杆(4)之间螺纹连接，所述螺母(9)位于限位槽(7)的上方，所述螺母(9)与连接套筒(6)固定连接，所述连接杆(5)设置在连接套筒(6)内部，所述连接杆(5)与连接套筒(6)之间固定连接，在所述连接套筒(6)上设有延伸板(10)，在所述延伸板(10)上设有滑块固定孔(11)，在延伸板(10)上通过滑块固定孔(11)固定有滑块(12)，所述滑块(12)与设置在箱体(1)内部的滑轨(2)相匹配；
所述连接杆(5)的上端伸出箱体(1)的上端部与调整架(13)的一端相连，所述调整架(13)通过第一连接板(14)固定在连接杆(5)的顶端，所述调整架(13)的另一端设有连接轴(15)，所述硅片承载花篮的支架包括第二连接板(16)和承载底板(17)，在所述第二连接板(16)的背面设有固定套筒(18)，固定套筒(18)套设并固定在连接轴(15)上，所述承载底板(17)上设有漏水孔(19)和凹槽，所述承载底板(17)上放置有硅片承载花篮(20)，在所述硅片承载花篮(20)底部设有凸块，所述凸块和凹槽相互配合将硅片承载花篮(20)嵌设在承载底板(17)上；
该方法包括以下步骤：
步骤1，开启驱动电机(3)，驱动电机(3)驱动齿轮转动，通过传动齿轮带动丝杆(4)旋转，在限位槽(7)和限位块(8)的配合下将丝杆(4)定位并 使丝杆(4)沿轴向旋转，
步骤2，丝杆(4)的轴向旋转带动螺母(9)在丝杆上进行上下运动，螺母(9)的上下运动从而带动连接套筒(6)的上下运动，连接套筒(6)的上下运动带动连接杆(5)上下运动，从而带动硅片承载花篮的支架进行上下运动，
步骤3，将盛放有待清洗硅片的硅片承载花篮(20)放置在承载底板(17)的倾斜底座(25)上，随着丝杆(4)的轴向旋转从而带动硅片承载花篮(20)的上下运动，硅片承载花篮(20)的上下运动带动待清洗硅片在清洗槽中上下运动，清洗液和待清洗的硅片之间产生相对运动，将待清洗硅片清洗干净。
2.根据权利要求1所述的升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，其特征在于，所述限位槽(7)为环形限位槽、梯形限位槽或V型限位槽。
3.根据权利要求1所述的升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，其特征在于，所述箱体(1)的上端面和连接杆(5)的接触面之间设有密封环(21)。
4.根据权利要求1所述的升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，其特征在于，所述箱体(1)的上端面上设有正压保护进气口(22)。
5.根据权利要求1所述的升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，其特征在于，所述滑轨(2)的上端和下端均设有位置传感器(23)。
6.根据权利要求1所述的升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，其特征在于，所述箱体(1)的侧壁上设有连接架(24)。
7.根据权利要求1所述的升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，其特征在于，所述承载底板(17)上设有用于放置硅片承载花篮(20)的倾斜底座(25)，所述倾斜底座(25)的倾斜度不大于10°。
8.根据权利要求1所述的升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，其特征在于，所述固定套筒(18)和第二连接板(16)之间设有加强肋板(27)。
9.根据权利要求1-8任一所述的升降式硅片清洗辅助装置的使用方法，其特征在于，所述硅片承载花篮(20)上设有提手(26)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110371669A (zh) * 2019-06-28 2019-10-25 上海提牛机电设备有限公司 一种上下晶圆框架盒移动机构与晶圆送料系统
CN110238122A (zh) * 2019-07-18 2019-09-17 陕西科技大学 一种石英晶片清洗装置及清洗方法
CN111613554B (zh) * 2020-05-19 2024-02-27 北京北方华创微电子装备有限公司 硅片清洗机
CN112570403A (zh) * 2020-12-03 2021-03-30 德清莫干山统球饮料有限公司 一种用于饮料生产系统的清洗过滤装置
CN116053188B (zh) * 2023-01-13 2023-06-02 江苏亚电科技有限公司 一种圆片倾斜旋转的承载装置及圆片清洗干燥方法
CN116092978B (zh) * 2023-01-31 2023-12-29 深圳市鑫承诺环保产业股份有限公司 一种半导体硅片微沟槽颗粒杂质清洗设备
CN117012684B (zh) * 2023-09-18 2023-12-08 上海普达特半导体设备有限公司 调节式晶圆搬运机构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202855718U (zh) * 2012-02-08 2013-04-03 西安博纳自动化工程有限公司 全自动晶圆片刻蚀清洗机

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