CN108321658A - 一种制造数据插头的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种制造数据插头的方法，首先将导电端子与插头座装配，接着冷压焊线形成U型槽，然后在U型槽中焊接电线，导电端子包括主体段以及连接焊接部与主体段的连接段，导电端子排成一排或两排或多排，在一排上的导电端子的主体段相互平行排列，在一排上的导电端子的焊接部相互平行排列，一排上的导电端子的连接段整体排列成梯形或扇形或扇环形而使得一排上的导电端子的焊接部的排列的总宽度大于所述主体段排列的总宽度，单个导电端子上的连接段的宽度在主体段往焊接部的方向上逐渐加大。本发明焊接操作方便，能避免短路或脱焊问题。单个导电端子上的连接段的宽度在主体段往焊接部的方向上逐渐加大，能补强信号，同时能加强连接段的强度。

Description

一种制造数据插头的方法

【技术领域】

本发明涉及制造数据插头的方法。

【背景技术】

公开号为CN206806520U的实用新型专利公开了一种冷压U型锡线而能实现全面焊接的HDMI连接插头：一种冷压U型锡线而能实现全面焊接的HDMI连接插头，包括设置在插头座内的多个导电端子，所述的导电端子上设有焊接部，其特征在于：所述的焊接部包括焊盘和分别设在焊盘两侧并与焊盘一体成型的焊翼，所述的焊翼与焊盘围成U型的焊接槽，所述的焊接槽内压入有与其槽壁紧密连接的锡线，所述的锡线上设有能够容纳裸绞线的容纳槽，所述的容纳槽的截面呈U型，并且所述的裸绞线的外周面低于容纳槽的槽口。

公开号为CN107492774A的发明专利公开了一种制造HDMI连接插头的方法，包括如下步骤：A：将多个导电端子与插头座装配连接，所述的导电端子上设有焊接部，所述的焊接部包括焊盘和分别设在焊盘两侧并与焊盘一体成型的焊翼，所述的焊翼与焊盘围成U型的焊接槽；B：常温状态下在所述的焊接槽内压入锡线，锡线在压入焊接槽的过程中与焊接槽的槽壁紧密连接，并且在锡线上形成能够容纳裸绞线的U型容纳槽；C：在容纳槽内放置裸绞线，并且确保裸绞线的外周面低于容纳槽的槽口；D：在自动焊接机上对锡线进行融化，从而使融化的焊锡封闭容纳槽的槽口。

上述公开的专利能提高焊接的质量，避免脱焊漏焊的情形，极具实施价值。但是在上述专利公开的内容中，没有对导电端子的排列方式、排列形状以及导电端子的形状结构作进一步优化改进。随着信息科技的发展，数字信号的传输量越来越大而插接头越来越小，越来越小的插接头要求我们必须“寸土必争”，在精密数据插头及数据线制造领域，如何在数据传输标准要求下，在紧凑的空间内做出有效的设计或改进，显得十分重要。尤其在高清视频连接传输领域内，如DP高清数字显示接口：DP1.4版标准本身是支持8K分辨率的，要达到能支持8K分辨率的要求，对于DP公头的传输速度及阻抗有过硬的要求，传统的DP PIN针为了能保证它的传输速度及阻抗可达到8K要求，通常PIN前后两端是同等间距的，而这样PIN针对于后续加工制程有较高的难度，从而也会间接的增加制作成本。另外，PIN距与PIN体积任何一个发生变化都会对传输及阻抗产生影响，从而会很难达到8K要求，传统连接器PIN已有类似增加PIN针间距的排布结构，但其完全不能满足达到8K的分辨率，而DP连接器PIN要求较高，目前无人开发出类似结构的PIN能达到8K分辨率的连接器。

【发明内容】

为解决上述问题，本发明提供了一种制造数据插头的方法，改进了现有冷压U型锡线的焊接技术，对导电端子的排列方式、排列形状以及导电端子的形状结构作进一步优化改进，可应用于如DP插头等高清数字信号传输插头中，具有焊接方便、不易短路和脱焊，能方便后续加工制程的优点，同时也具有信号衰减少、信号传递能力强的优点。

本发明的技术方案为：

一种制造数据插头的方法，包括步骤：

A：取插头座组件1和导电端子2，将导电端子2与插头座组件1装配起来，所述导电端子2上设有焊接部3，所述焊接部3包括焊盘31和分别设在焊盘31两侧并与焊盘31一体成型的焊翼32，所述的焊翼32与焊盘31围成U型的焊接槽33；

B：取锡线4，在常温下将锡线4压入所述焊接槽33并在锡线4上形成能够容纳电线5的U型容纳槽41；

C：取电线5，所述电线5包括与所述U型容纳槽41配合的裸露端51，将所述电线5的裸露端51放入所述容纳槽41中；

D：融化锡线4使得电线5、导电端子2焊接在一起；

其特征在于：所述导电端子2包括主体段22以及连接焊接部3与主体段22的连接段23，所述的导电端子2排成一排或两排或多排，在一排上的导电端子2的主体段22相互平行排列，在一排上的导电端子2的焊接部3相互平行排列，一排上的导电端子2的连接段23整体排列成梯形或扇形或扇环形而使得一排上的导电端子2的焊接部3的排列的总宽度大于所述主体段22排列的总宽度，所述的单个导电端子2上的连接段23的宽度在主体段22往焊接部3的方向上逐渐加大。

所述焊盘31上设置有第一卡槽34。

所述焊翼32的内壁上设有第二卡槽35。

所述焊翼32的内壁上设有的第二卡槽35包括沿焊接槽33的前后方向延伸的横向卡槽351。

所述焊盘31上的第一卡槽34与焊翼32的内壁上的第二卡槽35相互连通。

所述第二卡槽35还包括纵向延伸的纵向卡槽352，所述横向卡槽351与纵向卡槽352相互连通。

所述横向卡槽351的两端分别连接有所述纵向卡槽352，所述焊盘31两侧的焊翼32的内壁上都设有所述横向卡槽351与纵向卡槽352，所述第一卡槽34连通两侧焊翼32的内壁上相对应的纵向卡槽352。

所述纵向卡槽352延伸到所述焊翼32的上端面从而在所述焊翼32的上端面形成开口。

所述插头座1上设置有安装所述导电端子2的焊接部3的安装槽10，所述焊接部3上设有直通到所述安装槽10槽底壁的缺口36。

所述插头座1上设置有安装所述导电端子2的焊接部3的安装槽10，所述安装槽10的宽度大于焊接部3的宽度，所述安装槽10的底壁为弧形。

相对于现有技术，本发明方法的优点是：

1、相对于现有技术，本发明方法对背景技术中的导电端子的形状排布作了优化设计：所述导电端子包括主体段以及连接焊接部与主体段的连接段，所述的导电端子排成一排或两排或多排，在一排上的导电端子的主体段相互平行排列，在一排上的导电端子的焊接部相互平行排列，一排上的导电端子的连接段整体排列成梯形或扇形或扇环形而使得一排上的导电端子的焊接部的排列的总宽度大于所述主体段排列的总宽度，所述的单个导电端子上的连接段的宽度在主体段往焊接部的方向上逐渐加大。主体段为数据连接的端口，用于与外界插座形成电连接。为了使得相邻的导电端子的焊接部之间有足够间距，排列成一排的导电端子的连接段整体形成一梯形或扇形或扇环形，由此使得排列成一排的导电端子的所有焊接部排列占据的宽度大于主体段排列占据的宽度，这样设置可使得相邻焊接部之间的间距加大，能便于焊接操作，避免出现短路或脱焊绝缘问题。所述的单个导电端子上的连接段的宽度在主体段往焊接部的方向上逐渐加大，能补强信号，同时能加强连接段的强度。

2、作为本发明的进一步改进，所述焊盘上设置有第一卡槽。焊盘与焊翼在它们两者一体成型的工艺过程中，焊翼是相对焊盘向上弯曲成型的，焊盘的主体在上述过程中形变小不易被破坏，因而在焊盘上的卡槽可以设置的足够宽和深来与锡线进行配合。在锡线被压入所述焊接槽后，锡线会被部分挤压进入所述焊盘上的第一卡槽形成与所述第一卡槽配合的凸起部，从而避免了半成品在运输流转过程中锡线在焊接槽的前后延伸的方向上脱出所述焊接槽或产生移位，从而影响焊接质量。当锡线融化后，会在焊盘上的第一卡槽中形成凸起部，锡线通过凸起部与第一卡槽配合从而使得被锡线的焊锡料包裹的电线在焊接槽的延伸方向上不易脱出，最终使得焊接牢靠。

【附图说明】

图1为本发明方法完成步骤A后的结构示意图；

图2为图1的A处的放大示意图；

图3为本发明方法完成步骤B后的结构示意图；

图4为图3的B处的放大示意图；

图5为本发明方法完成步骤C后的结构示意图；

图6为图5的C处的放大示意图；

图7为本发明方法完成步骤D后的结构示意图；

图8为图7的D处的放大示意图；

图9为本发明方法完成了步骤C后的结构三视图；

图10为图9的E处的放大示意图；

图11为在图9的基础上完成步骤D后的结构示意图；

图12为本发明方法完成了步骤D后的数据插头的爆炸示意图；

图13为图12的F处的放大示意图；

图14为本发明方法中的导电端子在插头座组件中的排列成一排的示意图；

图15为本发明方法中的导电端子的焊接部的结构示意图；

图16为本发明方法完成步骤B后的锡线的形状结构示意图；

图17为本发明方法完成步骤D后的锡线的形状结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

一种制造数据插头的方法，包括步骤：

A：取插头座组件1和导电端子2，将导电端子2与插头座组件1装配起来，所述导电端子2上设有焊接部3，所述焊接部3包括焊盘31和分别设在焊盘31两侧并与焊盘31一体成型的焊翼32，所述的焊翼32与焊盘31围成U型的焊接槽33；

B：取锡线4，在常温下将锡线4压入所述焊接槽33并在锡线4上形成能够容纳电线5的U型容纳槽41；

C：取电线5，所述电线5包括与所述U型容纳槽41配合的裸露端51，将所述电线5的裸露端51放入所述容纳槽41中；

D：融化锡线4使得电线5、导电端子2焊接在一起；

其特征在于：所述导电端子2包括主体段22以及连接焊接部3与主体段22的连接段23，所述的导电端子2排成一排或两排或多排，在一排上的导电端子2的主体段22相互平行排列，在一排上的导电端子2的焊接部3相互平行排列，一排上的导电端子2的连接段23整体排列成梯形或扇形或扇环形而使得一排上的导电端子2的焊接部3的排列的总宽度大于所述主体段22排列的总宽度，所述的单个导电端子2上的连接段23的宽度在主体段22往焊接部3的方向上逐渐加大。主体段22为数据连接的端口，用于与外界插座形成电连接。为了使得相邻的导电端子2的焊接部3之间有足够间距，排列成一排的导电端子2的连接段23整体形成一梯形或扇形或扇环形，由此使得排列成一排的导电端子2的所有焊接部3排列占据的宽度大于主体段22排列占据的宽度，这样设置可使得相邻焊接部3之间的间距加大，能便于焊接操作，避免出现短路或脱焊绝缘问题。所述的单个导电端子2上的连接段23的宽度在主体段22往焊接部3的方向上逐渐加大，能补强信号，同时能加强连接段23的强度。优选所述焊接部3均匀等距排布。本发明中的“单个导电端子上的连接段的宽度在主体段往焊接部的方向上逐渐加大”是有一个度的，即不可太大或太小，太大会使PIN距变小，容易产生其他负面影响，太小会导致补偿信号不足等情况，实际应根据情况做适当的尺寸调整。

为了限制压入焊接槽33的锡线4在焊接槽33的前后延伸的方向上脱离焊接部3，所述焊盘31上设置有第一卡槽34。焊盘31与焊翼32在它们两者一体成型的工艺过程中，焊翼32是相对焊盘31向上弯曲成型的，焊盘31的主体在上述过程中形变小不易被破坏，因而在焊盘31上的卡槽可以设置的足够宽和深来与锡线4进行配合。在锡线4被压入所述焊接槽33后，锡线4会被部分挤压进入所述焊盘31上的第一卡槽34形成与所述第一卡槽34配合的凸起部40，从而避免了半成品在运输流转过程中锡线4在焊接槽33的前后延伸的方向上脱出所述焊接槽33或产生移位，从而影响焊接质量。当锡线4融化后，会在焊盘31上的第一卡槽34中形成凸起部40，锡线4通过凸起部40与第一卡槽34配合从而使得被锡线4的焊锡料包裹的电线5在焊接槽33的延伸方向上不易脱出，最终使得焊接牢靠。为了进一步提高连接牢固性，所述焊翼32的内壁上设有第二卡槽35。

为了限制压入焊接槽33的锡线4纵向脱出所述焊接槽33，所述焊翼32的内壁上设有的第二卡槽35包括沿焊接槽33的前后方向延伸的横向卡槽351。所述焊接槽33的前后方向是指焊接槽33的延伸方向。在步骤B中，锡线4被压入所述焊接槽33，锡线4的部分焊锡料会被压入所述横向卡槽351形成凸起部40，从而避免了半成品在运输流转过程中锡线4纵向脱出所述焊接槽33，进而便于后续进行熔化锡线的步骤。当锡线4熔化后，也会形成与所述横向卡槽351配合的凸起部40，从而限制了焊接完成后的电线5纵向脱出所述焊接槽33的作用。

为了使得融化的焊锡料流动顺畅并能充盈卡槽，所述焊盘31上的第一卡槽34与焊翼32的内壁上的第二卡槽35相互连通。连通的卡槽有助于熔化的焊锡料在各卡槽内相互补充，从而使得焊锡料更好的充盈卡槽。当熔化的焊锡料在所述第一卡槽34和第二卡槽35中冷却形成凸起部40，由于第一卡槽34和第二卡槽35是相互连通的，因而所述凸起部40是相互交叉的，这样的结构更加稳固。

所述第二卡槽35还包括纵向延伸的纵向卡槽352，优选所述横向卡槽351与纵向卡槽352相互连通。在锡线4被压入所述焊接槽33后，部分焊锡料会被挤压进入所述横向卡槽351与纵向卡槽352以及上述的第一卡槽34中，使得锡线4不容易脱落，便于后面进行焊接步骤。当锡线4融化后，连通的横向卡槽351与纵向卡槽352以及第一卡槽34使得焊锡料形成相互交错的凸起部40，所述凸起部40既有横向延伸的也有纵向延伸的，使得被锡线4的焊锡料包着的电线5不管纵向还是横向都不容易从导电端子2的焊接部3上脱出。进一步优选使得所述横向卡槽351的两端分别连接有所述纵向卡槽352，这样使得焊翼32的内壁上形成一如“H”形状或“艹”形状或“π”形状等类似形状的卡槽，使得包着电线5的焊锡料与导电端子2的焊接部3连接更加牢固，更不容易出现脱焊问题。进一步地，所述焊盘31两侧的焊翼32的内壁上都设有所述横向卡槽351与纵向卡槽352，所述第一卡槽34连通两侧焊翼32的内壁上相对应的纵向卡槽352。

为了便于融化的焊锡料填充焊接槽33过程中的排气，所述纵向卡槽352延伸到所述焊翼32的上端面从而在所述焊翼32的上端面形成开口。

为了使得锡线4融化后完全包裹所述电线5的裸露端51，步骤B中所述的U型容纳槽41的深度要大于所述电线5的裸露端51的直径，步骤C中要使得所述电线5的裸露端51完全放入所述容纳槽41中且裸露端51的外周面低于所述容纳槽41的槽口。当锡线4融化后，所述电线5的裸露端51便被锡线4所完全包住，实现了全面焊接使得焊接更加牢固。

为了保证有足够的焊锡料填满所述U型容纳槽41，所述压入焊接槽33后的锡线4上形成有凸出于焊翼32外侧壁的凸出部42,在焊接时，所述的凸出部42融化而形成能够填满容纳槽41的封闭部44。

为了进一步的稳固连接电线5和导电端子2，所述插头座1上设置有安装所述导电端子2的焊接部3的安装槽10，所述焊接部3上设有直通到所述安装槽10槽底壁的缺口36。当锡线4融化后填充所述缺口36后，增强了导电端子2的焊接部3与插头座1的连接，使得导电端子2的焊接部3不易从插头座1上脱出。同时，该结构设计也使得被锡线4包着的电线5不容易横向脱离所述导电端子2的焊接部3。这里优选使得所述缺口36设置在焊接部3的中部位置，连接更稳定。优选使得所述安装槽10的宽度大于焊接部3的宽度，这样焊接时多余的锡料可以进入安装槽10与焊接部3之间的缝隙，避免锡料溢出到旁边导电端子2的焊接部3造成短路。同时，优选所述安装槽10的底壁为弧形，这样焊接时锡料可以容易进入底壁并将焊接部3包裹起来，使得焊接更加牢固。

本发明中提及的导电端子相当于背景技术中的PIN针。

本发明创造中的第一卡槽34、第二卡槽35、横向卡槽351以及纵向卡槽352也可以设计成穿孔形式的结构，由于实质上起到同样的作用效果，因而所述穿孔形式的结构应当被视为“卡槽”的一种特殊形式结构而落入本发明的保护范围。

本发明具体实施例中的数据插头为DP插头，该DP插头在能达到8K分辨率的要求的同时也方便后续加工制程，具有广泛应用前景。有必要提出的是，本发明方法不仅限于在DP插头中应用，本发明技术方案同样适用于HDMI、USB等数据插头中。

Claims (10)

1.一种制造数据插头的方法，包括步骤：

A：取插头座组件(1)和导电端子(2)，将导电端子(2)与插头座组件(1)装配起来，所述导电端子(2)上设有焊接部(3)，所述焊接部(3)包括焊盘(31)和分别设在焊盘(31)两侧并与焊盘(31)一体成型的焊翼(32)，所述的焊翼(32)与焊盘(31)围成U型的焊接槽(33)；

B：取锡线(4)，在常温下将锡线(4)压入所述焊接槽(33)并在锡线(4)上形成能够容纳电线(5)的U型容纳槽(41)；

C：取电线(5)，所述电线(5)包括与所述U型容纳槽(41)配合的裸露端(51)，将所述电线(5)的裸露端(51)放入所述容纳槽(41)中；

D：融化锡线(4)使得电线(5)、导电端子(2)焊接在一起；

其特征在于：所述导电端子(2)包括主体段(22)以及连接焊接部(3)与主体段(22)的连接段(23)，所述的导电端子(2)排成一排或两排或多排，在一排上的导电端子(2)的主体段(22)相互平行排列，在一排上的导电端子(2)的焊接部(3)相互平行排列，一排上的导电端子(2)的连接段(23)整体排列成梯形或扇形或扇环形而使得一排上的导电端子(2)的焊接部(3)的排列的总宽度大于所述主体段(22)排列的总宽度，所述的单个导电端子(2)上的连接段(23)的宽度在主体段(22)往焊接部(3)的方向上逐渐加大。

2.根据权利要求1所述的一种制造数据插头的方法，其特征在于：所述焊盘(31)上设置有第一卡槽(34)。

3.根据权利要求2所述的一种制造数据插头的方法，其特征在于：所述焊翼(32)的内壁上设有第二卡槽(35)。

4.根据权利要求3所述的一种制造数据插头的方法，其特征在于：所述焊翼(32)的内壁上设有的第二卡槽(35)包括沿焊接槽(33)的前后方向延伸的横向卡槽(351)。

5.根据权利要求3所述的一种制造数据插头的方法，其特征在于：所述焊盘(31)上的第一卡槽(34)与焊翼(32)的内壁上的第二卡槽(35)相互连通。

6.根据权利要求4所述的一种制造数据插头的方法，其特征在于：所述第二卡槽(35)还包括纵向延伸的纵向卡槽(352)，所述横向卡槽(351)与纵向卡槽(352)相互连通。

7.根据权利要求6所述的一种制造数据插头的方法，其特征在于：所述横向卡槽(351)的两端分别连接有所述纵向卡槽(352)，所述焊盘(31)两侧的焊翼(32)的内壁上都设有所述横向卡槽(351)与纵向卡槽(352)，所述第一卡槽(34)连通两侧焊翼(32)的内壁上相对应的纵向卡槽(352)。

8.根据权利要求3所述的一种制造数据插头的方法，其特征在于：所述第二卡槽(35)包括纵向延伸的纵向卡槽(352)，所述纵向卡槽(352)延伸到所述焊翼(32)的上端面从而在所述焊翼(32)的上端面形成开口。

9.根据权利要求1所述的一种制造数据插头的方法，其特征在于：所述插头座(1)上设置有安装所述导电端子(2)的焊接部(3)的安装槽(10)，所述焊接部(3)上设有直通到所述安装槽(10)槽底壁的缺口(36)。

10.根据权利要求1所述的一种制造数据插头的方法，其特征在于：所述插头座(1)上设置有安装所述导电端子(2)的焊接部(3)的安装槽(10)，所述安装槽(10)的宽度大于焊接部(3)的宽度，所述安装槽(10)的底壁为弧形。