CN108315789A - 一种铜基镀锡耐高温保护剂 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铜基镀锡耐高温保护剂，按照重量的配比包括：有机磷酸20‑100g/L，磷酸50‑200g/L，1‑羟乙基‑2‑椰油基咪唑啉0.01‑0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2‑0.5g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05‑0.1g/L，氢氟酸0.05‑0.2g/L，乙酸0.2‑2g/L，其余为去离子水。本发明所提供的铜基镀锡耐高温保护剂，配置简单、操作方便、成本低廉，能够明显提高锡抗高温氧化性能，提高焊锡性能。

Description

一种铜基镀锡耐高温保护剂
技术领域
本发明涉及金属件的表面电镀技术领域，尤其涉及的是一种铜基镀锡耐高温保护剂。
背景技术
电子元器件通常是采对铜基材进行镀锡，目前的电子元器件镀锡一般采用电镀工艺，其工艺流程是：除油-水洗-去氧化-水洗-预浸-镀锡-水洗-中和-水洗-烘干。元器件在贴装过程（SMT）中，温度达245-270℃，焊锡膏和电子元器件表面锡层发生熔融，从而实现元件之间的焊接。但焊接过程会出现熔锡、变色、焊接不良等异常，直接影响产品可靠性。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种铜基镀锡耐高温保护剂，旨在提高镀锡耐高温氧化性能。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种铜基镀锡耐高温保护剂，其中，按照重量的配比包括：有机磷酸20-100g/L，磷酸50-200g/L， 1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.01-0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2-0.5g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.1g/L，氢氟酸0.05-0.2 g/L，乙酸0.2-2g/L，其余为去离子水。
优选地，所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其中，按照重量的配比包括：有机磷酸20g/L，磷酸50g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.1g/L，氢氟酸0.05g/L，乙酸0.2g/L，其余为去离子水。
优选地，所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其中，按照重量的配比包括：有机磷酸30g/L，磷酸60g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.05g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.05g/L，乙酸0.5g/L，其余为去离子水。
优选地，所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其中，按照重量的配比包括：有机磷酸50g/L，磷酸70g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.1g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.1g/L，乙酸1g/L，其余为去离子水。
优选地，所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其中，按照重量的配比包括：有机磷酸80g/L，磷酸100g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.2 g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.1g/L，乙酸2g/L，其余为去离子水。
与现有技术相比，本发明所提供的铜基镀锡耐高温保护剂，按照重量的配比包括：有机磷酸20-100g/L，磷酸50-200g/L， 1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.01-0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2-0.5g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.1g/L，氢氟酸0.05-0.2 g/L，乙酸0.2-2g/L，其余为去离子水，该铜基镀锡耐高温保护剂的配置简单、操作方便、成本低廉，能够明显提高锡抗高温氧化性能，提高焊锡性能。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供了一种铜基镀锡耐高温保护剂，按照重量的配比包括：有机磷酸20-100g/L，磷酸50-200g/L， 1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.01-0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2-0.5g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.1g/L，氢氟酸0.05-0.2 g/L，乙酸0.2-2g/L，其余为去离子水。
实施例1，按照重量的配比包括：有机磷酸20g/L，磷酸50g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.1g/L，氢氟酸0.05g/L，乙酸0.2g/L，其余为去离子水。
实施例2，按照重量的配比包括：有机磷酸30g/L，磷酸60g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.05g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.05g/L，乙酸0.5g/L，其余为去离子水。
实施例3，按照重量的配比包括：有机磷酸50g/L，磷酸70g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.1g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.1g/L，乙酸1g/L，其余为去离子水。
实施例4，按照重量的配比包括：有机磷酸80g/L，磷酸100g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.2 g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.1g/L，乙酸2g/L，其余为去离子水。
按照实施例1、2、3和4所提供的铜基镀锡耐高温保护剂，对电镀纯锡进行测试，浸泡保护剂后（浸泡条件为：45℃，浸泡10秒），再过回流焊(270℃，10秒)，考察其抗高温氧化性能，经过观察分析得出，经过实施例1的铜基镀锡耐高温保护剂浸泡后，其镀层轻微氧化变色；经过实施例2的铜基镀锡耐高温保护剂浸泡后，其镀层轻微氧化变色；经过实施例3的铜基镀锡耐高温保护剂浸泡后，其镀层未氧化变色；经过实施例4的铜基镀锡耐高温保护剂浸泡后，其镀层未氧化变色；而在没有经过该耐高温保护剂浸泡，其镀层明显发生氧化变色。
经过上述电镀测试后可以得到，浸泡了该耐高温保护剂的镀层抗高温氧化性能明显比未浸泡该锡耐高温保护剂的好。
本发明所提供的铜基镀锡耐高温保护剂的使用温度20-70℃，浸泡时间3-300秒。
在电镀工序中，加入该保护剂，工艺过程为：除油-水洗-去氧化-水洗-预浸锡-镀锡-水洗-保护剂-水洗-烘干。从而解决SMT过程中，解决熔锡、变色、焊接不良等异常。
综上所述，本发明公开了一种铜基镀锡耐高温保护剂，按照重量的配比包括：有机磷酸20-100g/L，磷酸50-200g/L， 1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.01-0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2-0.5g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.1g/L，氢氟酸0.05-0.2g/L，乙酸0.2-2g/L，其余为去离子水，该铜基镀锡耐高温保护剂的配置简单、操作方便、成本低廉，能够明显提高锡抗高温氧化性能，提高焊锡性能。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种铜基镀锡耐高温保护剂，其特征在于，按照重量的配比包括：有机磷酸20-100g/L，磷酸50-200g/L， 1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.01-0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2-0.5g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05-0.1g/L，氢氟酸0.05-0.2 g/L，乙酸0.2-2g/L，其余为去离子水。
2.根据权利要求1所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其特征在于，按照重量的配比包括：有机磷酸20g/L，磷酸50g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.2g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.1g/L，氢氟酸0.05g/L，乙酸0.2g/L，其余为去离子水。
3.根据权利要求1所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其特征在于，按照重量的配比包括：有机磷酸30g/L，磷酸60g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.05g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.05g/L，乙酸0.5g/L，其余为去离子水。
4.根据权利要求1所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其特征在于，按照重量的配比包括：有机磷酸50g/L，磷酸70g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.1g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.1g/L，乙酸1g/L，其余为去离子水。
5.根据权利要求1所述的铜基镀锡耐高温保护剂，其特征在于，按照重量的配比包括：有机磷酸80g/L，磷酸100g/L，1-羟乙基-2-椰油基咪唑啉0.2 g/L，油酰二乙醇胺0.2g/L，烷基酚聚氧乙烯醚0.05g/L，氢氟酸0.1g/L，乙酸2g/L，其余为去离子水。
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