CN108312498A - 一种3d打印测温系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种3D打印测温系统，所述测温系统可上下移动地设置在打印平台的上方，所述测温系统包括安装在打印基座上的打印头和测温头包埋体，其中，所述测温头包埋体通过立柱固定安装在所述打印基座上，且所述测温头包埋体设置在最新一层打印薄片的上方。与现有技术相比，本发明具有结构简单，安全可靠，价格极低，可重复多次使用，且能够对最新一层打印薄片的温度进行实时测量且测量精确度高等优点。
Description
技术领域
本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种3D打印测温系统。
背景技术
现在的热熔堆积三维打印设备中，温度控制往往只监测打印头，因为这个是直接影响打印头能否顺利挤出熔融丝材；另外会监测打印平台的温度，因为这是直接影响到熔融挤出的丝材能否顺利固化，此外并没有更多监测温度的措施。
在实际打印过程中，熔融挤出的丝材在打印平台上固化后形成薄片，然后打印头升高或打印平台降低，在底层薄片上再叠加打印一层薄片，反复上述过程最终得到三维立体的目标打印物品。
由于监控只在打印头和打印平台上，当薄片堆积到一定厚度形成立体结构后，最新打印的薄片的温度实际是没有监控的，打印头所接触的薄片形成的平台的温度也是没有直接监控的，由于地球重力和打印头打印平台的运动的联合影响，最上层薄片所构成的平台的实际温度会低于理想温度，即使有附加热源加热，也会由于无法知道确切温度而导致加热效率低下。
发明内容
针对上述现有技术的缺点或不足，本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单，安全可靠，价格极低，可重复多次使用，且能够对最新一层打印薄片的温度进行实时测量且测量精确度高的3D打印测温系统。
为解决上述技术问题，本发明具有如下构成：
一种3D打印测温系统，所述测温系统可上下移动地设置在打印平台的上方，所述测温系统包括安装在打印基座上的打印头和测温头包埋体，其中，所述测温头包埋体通过立柱固定安装在所述打印基座上，且所述测温头包埋体设置在最新一层打印薄片的上方。
所述测温头包埋体包括测温头和通过立柱固定安装在所述打印基座上的包埋体，所述测温头包埋在所述包埋体中。
所述测温头包埋体布设在所述最新一层打印薄片的上方，其中，所述测温头包埋体的设置数量为两个以上。
所述测温头包埋体均匀布设在所述最新一层打印薄片的上方。
所述测温头包埋体中的包埋体呈环状结构布设在所述最新一层打印薄片的上方，且在所述包埋体中包埋有至少两个测温头。
沿所述环状结构的圆周方向，所述包埋体中均匀包埋有至少两个测温头。
所述包埋体的制作材料与打印薄片的制作材料一致。
所述包埋体的上下表面平整设置。
与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：
本发明结构简单，安全可靠，价格极低，且可重复多次使用；本发明适用于全部热熔堆积立体成型原理的设备中，非常适用于需要实时监控实际温度的设备中；本发明中的测温头采用实际打印的同种材料进行包埋，包埋层越薄越好，上下表面平整，以提高温度检测的准确性；本发明可直接使用，也可配合其他辅助固定装置使用；本发明中的测温头包埋体可通过立柱固定最新一层打印薄片的上方的任意位置和角度，能够满足不同的使用要求。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1：本发明3D打印测温系统实施例一的结构示意图；
图2：本发明3D打印测温系统实施例二的结构示意图；
图3：本发明中测温头包埋体的结构示意图；
图4：本发明中包埋体的结构示意图；
图5：本发明中测温头的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
如图1和图2所述，本发明3D打印测温系统，所述测温系统可上下移动地设置在打印平台的上方，所述测温系统包括安装在打印基座11上的打印头10和测温头包埋体20，其中，所述测温头包埋体20通过立柱12固定安装在所述打印基座11上，且所述测温头包埋体20设置在最新一层打印薄片的上方。通过上述可上下移动的设置方式，使测温头包埋体20始终保持在最新一层打印薄片的上方，保证了温度测量的精确性和实时性，以利于3D打印更好的形成成品，克服了现有技术中只能对打印头和打印平台进行温度监控的技术缺陷。
如图3至图5所示，所述测温头包埋体20包括测温头22和通过立柱12固定安装在所述打印基座11上的包埋体21，所述测温头22包埋在所述包埋体21中。本发明中的测温头包埋体可通过立柱12固定最新一层打印薄片的上方的任意位置和角度，能够满足不同的使用要求。
所述包埋体21的制作材料与打印薄片的制作材料一致，所述包埋体21的上下表面平整设置。并且，所述包埋体21设置的越薄越好，包埋体21的下表面与最新一层打印薄片的距离越近越好，上述设置以利于更好地对最新一层打印薄片进行温度测量且可提高温度测量的精确度，操作人员根据温度变化，可以确定最新一层打印薄片是否固化，是否可以开始下一层薄片的打印，为3D打印提供良好的前提条件。
实施例一
如图1所述，在本实施例中，所述测温头包埋体20布设在所述最新一层打印薄片的上方，其中，所述测温头包埋体20的设置数量为两个以上。进一步地，所述测温头包埋体20均匀布设在所述最新一层打印薄片的上方。
所述包埋体21设置的越薄越好，包埋体21的下表面与最新一层打印薄片的距离越近越好，上述设置以利于更好地对最新一层打印薄片进行温度测量且可提高温度测量的精确度，操作人员根据温度变化，可以确定最新一层打印薄片是否固化，是否可以开始下一层薄片的打印，为3D打印提供良好的前提条件。
实施例二
如图2所述，本实施例所述测温头包埋体20中的包埋体21呈环状结构布设在所述最新一层打印薄片的上方，且在所述包埋体21中包埋有至少两个测温头22。进一步地，沿所述环状结构的圆周方向，所述包埋体21中均匀包埋有至少两个测温头22。
所述包埋体21设置的越薄越好，包埋体21的下表面与最新一层打印薄片的距离越近越好，上述设置以利于更好地对最新一层打印薄片进行温度测量且可提高温度测量的精确度，操作人员根据温度变化，可以确定最新一层打印薄片是否固化，是否可以开始下一层薄片的打印，为3D打印提供良好的前提条件。
本发明采用了打印材料包埋测温头22的方式来得到和打印中间阶段薄片所形成的薄片平台最接近的微环境条件，将该测温头22均匀分布在打印头10周围，与打印的距离需要经过仔细测算，目的是降低打印头10或打印平台的运动过程中所带来的温度的变化的影响，若打印头10或打印平台的运动速度较快，那么包埋体21的下表面与最新一层打印薄片的距离可以更靠近些；若打印头10或打印平台的运动速度较慢，那么包埋体21的下表面与最新一层打印薄片的距离可以略远一些，具体可以根据实际情况作出实时调整。
本发明结构简单，安全可靠，价格极低，且可重复多次使用；本发明中的测温头包埋体始终保持在最新一层打印薄片的上方，保证了温度测量的精确性和实时性，有利于3D打印更好的形成成品，克服了现有技术中只能对打印头和打印平台进行温度监控的技术缺陷。综上，本发明具有广阔的市场应用前景。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (8)
1.一种3D打印测温系统，其特征在于，
所述测温系统可上下移动地设置在打印平台的上方，
所述测温系统包括安装在打印基座(11)上的打印头(10)和测温头包埋体(20)，
其中，所述测温头包埋体(20)通过立柱(12)固定安装在所述打印基座(11)上，且所述测温头包埋体(20)设置在最新一层打印薄片的上方。
2.根据权利要求1所述的测温系统，其特征在于，所述测温头包埋体(20)包括测温头(22)和通过立柱(12)固定安装在所述打印基座(11)上的包埋体(21)，所述测温头(22)包埋在所述包埋体(21)中。
3.根据权利要求2所述的测温系统，其特征在于，所述测温头包埋体(20)布设在所述最新一层打印薄片的上方，其中，所述测温头包埋体(20)的设置数量为两个以上。
4.根据权利要求3所述的测温系统，其特征在于，所述测温头包埋体(20)均匀布设在所述最新一层打印薄片的上方。
5.根据权利要求2所述的测温系统，其特征在于，所述测温头包埋体(20)中的包埋体(21)呈环状结构布设在所述最新一层打印薄片的上方，且在所述包埋体(21)中包埋有至少两个测温头(22)。
6.根据权利要求5所述的测温系统，其特征在于，沿所述环状结构的圆周方向，所述包埋体(21)中均匀包埋有至少两个测温头(22)。
7.根据权利要求2至6任一项所述的测温系统，其特征在于，所述包埋体(21)的制作材料与打印薄片的制作材料一致。
8.根据权利要求2至6任一项所述的测温系统，其特征在于，所述包埋体(21)的上下表面平整设置。
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