CN108301581A - 室内墙面结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及室内墙面结构及其制造方法,所述室内墙面结构包括:多个壁材;用于将相邻壁材间进行密封并连接的连接体,所述连接体包括下填充层和上填充层,所述下填充层为含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料的固化物,所述上填充层位于所述下填充层的上方,所述上填充层的上表面与所述壁材的上表面位于同一平面内;以及涂覆于所述壁材和所述连接体的上表面上的涂膜;其中,所述壁材以及所述上填充层为多孔结构。本发明的室内墙面结构可以实现整个壁无凹坑的平面。
Description
技术领域
本发明涉及一种室内墙面结构、以及室内墙面的制造方法,尤其是在室内墙面的接缝处填充含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料后涂布涂料的方法、以及维持墙面的美观的方法。
背景技术
在对居住空间的室内墙壁进行最后处理时,采用如下方法:在垂直设置壁板(壁材)后,在壁板和壁板之间的间隙填充由无机物在水中分散而形成的填充材料,之后,在整个墙壁上涂布水性粘接剂中混合滑石粉等而形成的材料,待材料固化后对整个表面进行打磨后实施涂装。该方法尽管最后处理效果美观,但是工序较多,花费作业员的劳力和时间等。又,因打磨作业而产生·充满细小的灰尘,需要清扫作业场所且使作业员的健康令人担忧。
作为改善该问题的方法,提出了在壁板间的间隙填充填充材料后,直接涂布涂料的方法。该方法优点在于能够减少上述方法中的一个工序,而且不需要打磨表面的作业。
另一方面,将无机物在水中分散而形成的填充材料缺乏弹性,例如在因地震而建筑物发生摇晃时,填充材料无法追随接缝的运动而断裂或剥落,因此存在在壁板间产生空隙的担忧。一旦壁板间产生空隙,则无法维持密闭性,导致气密性和隔音性等不足而引起不良问题。
作为上述无机物类填充材料的代替物,使用含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料填充壁板间的间隙的情况下,在固化后表现出橡胶弹性,因此不存在如上述的担忧,能够放心使用。
专利文献1公开了在施工后的密封材料表面涂布防污染用防污底漆(barrierprimer),之后,在整个墙壁上涂布面涂涂料。然而,大多数防污底漆含有挥发性溶剂,尤其是在室内密闭空间中使用时导致作业环境恶化,因此并不理想。又,已知有作为含交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物,使用分子量更高且仅一侧末端含有交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物,以此改善对涂膜的污染的技术(专利文献2)。又,添加改善涂膜粘接性的物质且含有含甲硅烷基的聚合物的组合物也是公知的技术(专利文献3)。
现有技术文献:
专利文献:
专利文献1:日本特开平4-164971号公报;
专利文献2:日本特开2004-224985号公报;
专利文献3:CN101784576B公报。
发明内容
发明所要解决的技术问题:
然而,本发明人发现,在使用含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料、且在壁材和密封材料上涂布涂料的情况下,存在涂料干燥后仅在接缝处产生凹坑而损害美观的问题。
另外,在使用含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料、且在壁材和密封材料上涂布涂料的情况下,还存在施工后3个月左右时面涂涂料的涂膜仅在接缝处变色的问题。
本发明旨在提供一种包括填充于壁材间的接缝中的填充材料并在墙面整体实施涂装的室内墙面结构,该室内墙面结构能够维持根据填充材料的密闭性,且不引起涂膜的凹坑和变色,能够确保墙面的美观,以及提供制造该室内墙面结构的方法。
解决技术问题的技术手段:
针对上述涂料干燥后在接缝上的涂膜产生凹坑的问题,本发明人经研究发现其原因可能是由于壁材和含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料的固化物对涂料中的分散介质吸液性(渗透性)不同造成的,具体而言,在壁材对涂料中的分散介质的吸收能力大于密封材料的固化物时,在涂覆涂料的过程中,相对于密封材料的固化物上的涂料中的分散介质,壁材上的涂料中的分散介质更快地被吸收至壁材内,从而导致在完成涂料涂覆时,壁材上的涂料层和密封材料的固化物上的涂料层厚度虽相同,但分散介质的含量不同,即、密封材料的固化物上的涂料层的固含量较低,因此在干燥后,密封材料的固化物上的涂膜的厚度小于周围壁材上的涂膜的厚度而在接缝上的涂膜处形成凹坑。对此,本发明人发现,如果在接缝中不仅填充含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料,而且在由该密封材料形成的填充层上进一步配置吸液能力大于由所述密封材料形成的填充层的另一填充层,则能够解决上述涂膜凹坑的问题。而且,本发明人还发现,由于该另一填充层有效阻止密封材料中的增塑剂向涂膜迁移,因此,同时还能解决上述涂膜变色的问题,从而完成本发明。
一方面,本发明提供一种室内墙面结构,包括:
多个壁材;
用于将相邻壁材间进行密封并连接的连接体,所述连接体包括下填充层和上填充层,所述下填充层为含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料的固化物,所述上填充层位于所述下填充层的上方,所述上填充层的上表面与所述壁材的上表面位于同一平面内;以及
涂覆于所述壁材和所述连接体的上表面上的涂膜;
其中,所述壁材以及所述上填充层为多孔结构。
根据本发明,作为下填充层的含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料的固化物不再直接与涂膜接触,而是在下填充层和涂膜之间还具有上填充层,且壁材以及上填充层均为多孔结构,从而壁材和上填充层的吸液性大于下填充层的吸液性,因此防止了因壁材与含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料的固化物的吸液性的较大差异而导致的接缝上的涂膜产生凹坑的问题。因此,本发明的室内墙面结构可以实现整个壁无凹坑的平面。同时,上填充层还可以阻止下填充层中的增塑剂向涂膜迁移,因此,本发明的室内墙面结构不会引起涂膜的变色。此外,本发明中,壁材之间仍为弹性连接,可以防止因地震而建筑物发生摇晃时填充材料断裂(产生贯通填充材料的开裂)或填充材料整体剥落的问题。
本发明中,“同一平面”为基本处于同一平面内,可以允许合理的误差,而并不限于绝对同一平面。
本发明中,“墙面”并不限于立面,还包括天花等。
另一方面,本发明提供一种室内墙面的制造方法,包括在室内壁材之间的接缝中,用含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料填充至比所述壁材的上表面低的高度而形成下填充层,再于其上填充上填充层材料并使其上表面与所述壁材的上表面位于同一平面内而形成上填充层后涂覆涂料;
其中,所述壁材以及由所述上填充层材料形成的所述上填充层为多孔结构。
发明效果:
根据本发明,在对室内墙壁进行涂装的情况下,施工所需的工时较少,不存在因打磨而产生粉尘的问题,即使建筑物发生摇晃也能够维持密闭性,并且能够同时防止室内墙面的凹坑和变色的问题,能够在确保墙面美观。
附图说明
图1是在作为多孔基材的两片壁材1之间的间隙的下部施工有密封材料的墙面的剖面示意图;
图2是示出在下部施工密封材料后在上部施工上填充层材料的墙面的剖面示意图;
图3是在接缝上部施工上填充层材料后使其上表面与壁材上表面齐平的墙面的剖面示意图;
图4是示出进一步涂布水性涂料的状态的墙面的剖面示意图;
图5是即使在水性涂料固化后也不会产生涂膜的变色或凹坑等而具有良好的外观的墙面的剖面示意图;
图6~7示出对比例的制造室内墙面的方法;
图8示出使用对比例的制造室内墙面的方法形成的墙面干燥后的剖面示意图,其在接缝上的涂膜处出现凹坑;
符号说明:
1 壁材
2 下填充层
3 上填充层
4 涂料层(涂料干燥前)
5 涂膜(涂料干燥后)
6 涂膜的凹坑
7 连接体。
具体实施方式
以下结合附图和下述实施方式进一步说明本发明,应理解,附图及下述实施方式仅用于说明本发明,而非限制本发明。
本发明人发现,在将含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料施工于室内的接缝处,并且对包括接缝在内的整个墙面进行涂装的施工方法中,存在相对于壁材,密封材料较少地吸收涂料中的分散介质,在涂料固化后仅在密封材料上的涂膜出现凹坑现象的情况。在这样的情况下,适合如下方法。
在将上述密封材料填充于多个多孔结构的壁材之间的接缝的下部而形成深接缝部(填充材料表面位于比壁材上表面低的位置的接缝部)后,在其上施工上填充层材料而形成多孔结构(吸液性大于密封材料的固化物)的上填充层,并且在该上填充层和壁材上进行涂装。特别优选的是使上填充层与壁材的吸液性尽量一致。采用该方法,能够实现涂装后整个墙面的涂膜无凹坑的平面。
作为示例,参见图1~5,其示出本发明的方法的一个示例,以及该方法形成的墙面结构的剖面示意图。参见图1,多个壁材1以相互之间隔着间隙的状态在同一平面内并列配置。使用含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料填充相邻的多个壁材1之间的接缝而形成深接缝部,固化后形成下填充层2。
壁材是指为了赋予设计性、气密性、隔音性等,而在建筑物的墙面上并列配置多块且固定的板状的构件。本发明中,壁材1的材料使用能够形成多孔结构壁材的材料。具体而言,包括但不限于混凝土板、灰浆、硅酸钙板、石膏板、石棉板、集成木材、层压木材、纯木材、砖、砌墙用混凝土块。
形成下填充层2的密封材料可选用能形成弹性固化物的含有含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的组合物。含交联性甲硅烷基的聚合物的固化物具有橡胶弹性,因此即使建筑物发生摇晃,下填充层也可以追随接缝的运动,因此可以避免填充层的断裂或剥落而墙面的密闭性降低的问题。从提供价格低廉的系统的观点考虑,密封材料中含有的含交联性甲硅烷基的聚合物的浓度优选的是在30重量%以下,更优选的是10~28重量%,最优选的是15~25重量%。在维持粘接性和对壁材的追随性等的同时降低上述浓度,从而可以降低成本。
该密封材料优选为不含水分的所谓1成分型密封材料。该密封材料需要长期贮藏稳定性时,优选的是进行脱水干燥。作为脱水、干燥的方法,如果是粉末状等固形物,则进行加热干燥,如果是液状物,则适合减压脱水法、或者使用合成沸石、活性氧化铝、硅胶等的脱水法。在上述脱水干燥法的基础上,还可以添加甲醇、乙醇等低级醇;正丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、氨基甲酸酯基硅烷等烷氧基硅烷化合物,以此进一步改善贮藏稳定性。脱水剂、尤其是乙烯基三甲氧基硅烷等能够与水反应的硅化合物的使用量,优选的是相对于100重量份的含交联性甲硅烷基的聚合物为0.1~20重量份,更优选的是0.5~10重量份。
所述含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的主链骨架没有特殊限制,可以使用具有各种主链骨架的聚合物,从使所获密封材料的固化性或粘接性优良的观点考虑,优选是含有选自氢原子、碳原子、氮原子、氧原子、硫原子中1种以上原子的主链骨架的聚合物。具体地可举出聚氧化烯类、聚氨酯类、聚(甲基)丙烯酸酯类、聚烯烃类等。例如含交联性甲硅烷基的聚合物可为含交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物(所谓改性硅树脂)。又,也可以使用在聚氨酯预聚物中引入交联性甲硅烷基而形成的含交联性甲硅烷基的聚氨酯类聚合物等。作为含交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物,例如有CN85103996A、CN85106673A、CN102165016A、CN103228736A、CN1325413A、CN1370187A、CN1538993A、CN101300319A、CN101336276A的公报等中公知的物质,但是不限于此。
含交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物的分子量优选为GPC(gel permeationchromatography;凝胶渗透色谱)中以聚苯乙烯换算出的数均分子量在500至100000范围内,更优选为1000~50000,进一步优选为2000~40000的范围,特别优选为3000~30000。因为,在数均分子量为500以上时,得到的固化物具有优异的弹性,能够很好地追随接缝的运动,在数均分子量为100000以下时,聚合物的粘度适当而作业性优异。
作为含交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物的主链骨架的聚氧化烯链,可以使用通过利用一般的苛性碱的聚合方法制造而成的链、通过将六氰钴酸锌等复合金属氰化络合物作为催化剂使用的聚合方法制造而成的链等。
作为含交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物的主链骨架的聚氧化烯链可以仅由一种重复单元构成,也可以包括其他重复单元。作为重复单元,例示源自氧乙烯、氧丙烯、氧丁烯、氧四亚甲基等的重复单元。尤其从非晶质和具有较低粘度等的观点考虑,优选的是以优选含有80重量%以上、更优选含有90重量%以上的氧丙烯单元的聚氧丙烯为主成分的聚合物。
含交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物可以单独使用,也可以与含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类聚合物合并使用。该含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类聚合物的分子链实质上由一种或两种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元构成。这里所称“实质上”是指存在于含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类聚合物中的(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元的比例超过50重量%,更优选为70重量%以上。
在存在于含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类聚合物中的(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元的比例超过50重量%时,可以确保优异的粘接性。
另外,优选的是在含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类聚合物中的丙烯酸烷基酯单体单元以及甲基丙烯酸烷基酯单体单元中,以重量比例计算至少50重量%以上为丙烯酸丁酯。丙烯酸丁酯是常用的单体,因此价格低廉,又,使用它所得到的含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类聚合物的玻璃转化温度降低,具有低粘度且作业性优异。
又,优选的是在含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类聚合物的丙烯酸烷基酯单体单元以及甲基丙烯酸烷基酯单体单元中,至少一种是具有碳原子数为8以上的烷基的单体单元。作为具有碳原子数为8以上的烷基的单体,可以例示丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸十四烷基酯、丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸十四烷基酯、甲基丙烯酸十六烷基酯、甲基丙烯酸十八烷基酯等。这些可以单独使用,也可以将两种以上合并使用。
所述含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类聚合物中除了(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元以外还可以含有能够与它们共聚的单体单元。例如举出:丙烯酸、甲基丙烯酸等含羧基的单体;丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺等含胺基的单体;丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基的单体;丙烯酸二乙氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯、氨基乙基乙烯基醚等含氨基的单体;其他源自丙烯腈、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、烷基乙烯基醚、氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乙烯等的单体单元等。
上述含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类聚合物成分的分子量并无特别限制,但是从易处理性等观点考虑,优选的是GPC中以聚苯乙烯换算时数均分子量为500~100000,更优选的是1000~30000,进一步优选的是2000~20000的范围,特别优选的是3000~10000。
含交联性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类聚合物可以由通常的乙烯聚合的方法得到。例如,可以通过基于自由基反应的溶液聚合法或本体聚合法等进行聚合而得到,但是并不特别限于这些方法。反应通常是加入上述单体以及自由基引发剂和链转移剂、溶剂等并在50~150℃下反应以此进行。
又,利用原子转移自由基聚合进行合成的(甲基)丙烯酸类聚合物与通过上述一般的自由基反应得到的聚合物相比,能得到粘度较低,且固化物伸长率较高的聚合物,因此是优选的。
作为含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的交联性甲硅烷基,可以是具有与硅原子结合的羟基或水解性基团,并且通过缩合反应形成硅氧烷键从而能够交联的基团。作为具体示例,例如举出三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、三异丙氧基甲硅烷基、二甲氧基甲基甲硅烷基、二乙氧基甲基甲硅烷基、二异丙氧基甲基甲硅烷基、甲氧基二甲基甲硅烷基、乙氧基二甲基甲硅烷基等。从活性高且得到优异的固化性的观点考虑,更优选的是三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、二甲氧基甲基甲硅烷基,从贮藏稳定性和易制造性等观点考虑,特别优选的是二甲氧基甲基甲硅烷基和三甲氧基甲硅烷基。又,本发明是在室内施工的方法,因此从产生的气体对人体温和的观点考虑,优选的是三乙氧基甲硅烷基。
含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的交联性甲硅烷基优选的是一个聚合物分子中平均具有1.2~5个,优选的是具有1.3~4个,进一步优选的是具有1.4~3个。当一个分子中含有的交联性硅基的数量平均为1.2以上时,显示充分的固化性,易于表现出优良的橡胶弹性特征。另一方面,在交联性硅基的数量平均为5个以下时,得到的固化物易于呈现出高伸长率。
在本发明使用的密封材料中,为了改善作业性而可以配入增塑剂。增塑剂可以使用常规的邻苯二甲酸酯类增塑剂、聚醚类增塑剂等。然而在本发明中,优选的是将仅一侧末端具有交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物(B)作为增塑剂使用。在将仅一侧末端具有交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物(B)作为增塑剂使用时,可以抑制其从密封材料向上方转移,而能够进一步改善涂膜的变色的问题。
作为仅一侧末端具有交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物(B)的主链结构,可以从上述含交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物的主链结构中选择,但是特别优选的是聚氧丙烯类聚合物,因为其粘度较低,与其他成分的相容性较优异,固化物柔软性较优异。
(B)成分的交联性甲硅烷基可以从上述含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的交联性甲硅烷基的具体例中选择,但是特别优选的是二甲氧基甲基甲硅烷基和三甲氧基甲硅烷基。又,因同样理由,三乙氧基甲硅烷基也较优选。
作为仅一侧末端具有交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物(B)的分子量,并不特别限定,但是从易处理性等观点考虑,优选的是GPC中以聚苯乙烯换算时数均分子量为500至20000,更优选的是1000~15000,进一步优选的是2000~12000的范围,特别优选的是3000~10000。
(B)成分的交联性甲硅烷基优选的是在一个聚合物分子中存在一个,但是也会存在甲硅烷基的引入不平均的情况,优选的是一个分子中平均存在0.8~1.2个,更优选的是存在0.9~1.1个。
作为仅一侧末端具有交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物(B)的使用量,优选的是相对于含交联性甲硅烷基的聚合物(A)100重量份为5~200重量份,更优选的是10~150重量份,进一步优选的是15~120重量份的范围,特别优选的是20~100重量份。在(B)成分为5重量份以上时,密封材料的作业性良好,又,固化物的伸长率优异。另一方面,在(B)成分为200重量份以下时,固化物的强度高而易于以表现出本来的性能。
在本发明中,还可以单独、或在使用仅一侧末端具有交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物(B)作为增塑剂的同时使用其他增塑剂。尤其是,在本发明中,优选的是使用分子量为1500~6000的高分子量的增塑剂。作为这样的高分子量的增塑剂,可以举出聚醚类增塑剂或丙烯酸类增塑剂等。作为聚醚类增塑剂,可以使用以聚乙二醇、聚丙二醇等为代表的增塑剂。该聚醚类增塑剂的末端结构可以是羟基,也可以由烷基等封端。尤其是,分子量为2000~5000的聚丙二醇具有与含交联性甲硅烷基的聚氧化烯类聚合物相同的主链结构,且具有不使作业性恶化的程度的粘度,能够同时实现实用性和涂料的非污染性这两者,因此特别优选。
作为丙烯酸类增塑剂的主链结构,可以使用作为含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的主链结构所例示的结构。尤其是,丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯等价格较低廉,且容易获取,又,由这些随机选择而得到的丙烯酸共聚物粘度较低,与含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的相容性优异,因此优选。在试图确保与含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的相容性时,优选的是使用较多的丙烯酸-2-乙基己酯。又,也可以使用如甲基丙烯酸三甲氧基甲硅烷基丙酯、甲基丙烯酸三乙氧基甲硅烷基丙酯、甲基丙烯酸二甲氧基甲基甲硅烷基丙酯、丙烯酸三甲氧基甲硅烷基丙酯、丙烯酸三乙氧基甲硅烷基丙酯、丙烯酸二甲氧基甲基甲硅烷基丙酯等含甲硅烷基的(甲基)丙烯酸类单体。在该情况下,从增塑剂的性能的观点考虑,优选为在一个分子中的甲硅烷基平均为小于一个。
高分子量增塑剂可以单独使用,也可以两种以上合并使用。作为高分子量增塑剂的使用量,优选的是相对于100重量份的含交联性甲硅烷基的聚合物(A)为5~200重量份,更优选的是10~150重量份,进一步优选的是15~120重量份的范围,特别优选的是20~100重量份。在高分子量增塑剂为5重量份以上时,密封材料的作业性良好,又,固化物的伸长率优异。另一方面,在为200重量份以下时,固化物的强度较高,而且可以有效抑制向壁材的渗透。
此外,在不影响本发明效果的范围内也可以使用高分子量增塑剂以外的增塑剂。作为这样的增塑剂的具体示例,例如举出邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异壬酯(DINP;diisononyl phthalate)、邻苯二甲酸二庚酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异癸酯(DIDP;diisodecyl phthalate)、邻苯二甲酸丁苄酯等邻苯二甲酸酯类;己二酸二辛酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二丁酯、丁二酸二异癸酯等非芳香族二元酸酯类;油酸丁酯、乙酰蓖麻油酸甲酯等脂肪族酯类;磷酸三甲酚酯、磷酸三丁酯等磷酸酯类;偏苯三酸酯类;氯化石蜡类;烷基二苯、部分氢化三联苯等碳氢化合物类油;加工油类;环氧大豆油、环氧硬脂酸苄酯等环氧增塑剂类等,但是不限于此。这些增塑剂可以单独使用,也可以将两种以上合并使用。作为这些增塑剂的使用量,优选的是相对于100重量份的含交联性甲硅烷基的聚合物(A)为1~15重量份,更优选的是2~10重量份,但是最优选的是不使用。
本发明使用的密封材料中还可以配入各种填充剂。作为该填充剂,可举出气相二氧化硅、沉淀性二氧化硅、结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、白云石、无水硅酸、含水硅酸以及炭黑等增强性填充剂;重质碳酸钙、胶质碳酸钙、碳酸镁、硅藻土、烧结粘土、粘土、滑石、硅石粉、氧化钛、膨润土、有机膨润土、氧化铁、铝细粉、火石粉末、氧化锌、活性氧化锌、PVC粉末、PMMA粉末等树脂粉末等填充剂等。在使用填充剂的情况下,优选的是其使用量相对于100重量份的含交联性甲硅烷基的聚合物(A)为10~500重量份,更优选的是50~400重量份。另外,这些填充剂可以仅使用一种,也可以将两种以上混合使用。
在本发明中使用的密封材料中可以配入抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂等稳定剂。作为抗氧化剂,例如可以举出受阻酚类抗氧化剂、磷类抗氧化剂、硫类抗氧化剂等。作为紫外线吸收剂,可以例示二苯甲酮类紫外线吸收剂、苯并三唑类紫外线吸收剂、水杨酸酯类紫外线吸收剂等,但是苯并三唑类紫外线吸收剂与含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的相容性较好,是优选的。作为光稳定剂,可以例示受阻胺类光稳定剂、苯甲酸酯类光稳定剂等,受阻胺类光稳定剂有效提高耐候性,因此是优选的。这些稳定剂至少将两种组合使用,优选的是将三种以上组合使用,以此提高稳定性。这些稳定剂的使用量相对于100重量份的含交联性甲硅烷基的聚合物(A)分别优选为0.1~10重量份,更优选的是0.2~5重量份。
在本发明中使用的密封材料中可以配入粘接性赋予剂以达到改善与壁材、涂料、无机填充材之间的粘接性的目的。作为粘接性赋予剂,例如可以举出γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷等环氧硅烷;作为氨基硅烷与酮的反应物的含酮亚胺硅烷;γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷;γ-巯丙基三甲氧基硅烷、γ-巯丙基甲基二甲氧基硅烷等巯基硅烷;β-羧乙基三乙氧基硅烷等羧基硅烷;乙烯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含乙烯型不饱和基的硅烷;γ-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、α-异氰酸酯基甲基甲基二甲氧基硅烷等异氰酸酯基硅烷等。这些粘接性赋予剂可以单独使用,也可以将两种以上合并使用。
粘接性赋予剂的使用量优选的是相对于100重量份的含交联性甲硅烷基的聚合物(A)为0.5~20重量份,更优选的是1~15重量份。如果粘接性赋予剂为0.5重量份以上,则粘接性良好,如果为20重量份以下,则密封材料的反应性良好。
本发明中使用的密封材料中可以配入固化催化剂以达到促进含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的固化。作为固化催化剂,例如举出钛酸四丁酯等钛酸酯;二月桂酸二丁基锡、马来酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、二丁基氧化锡与邻苯二甲酸酯的反应物、二丁基氧化锡与硅酸乙酯的反应物、二辛基氧化锡与硅酸乙酯的反应物、双乙酰丙酮基二丁基锡、双乙酰丙酮基二辛基锡等有机锡化合物;三乙酰丙酮铝、三乙酰乙酸乙酯铝、乙酰乙酸乙基铝二异丙酯等有机铝化合物;四乙酰丙酮锆、四乙酰丙酮钛等螯合物;辛酸铅、辛酸锡、环烷酸锡、versatic酸锡(新葵酸锡)等羧酸金属盐;胍、二苯胍、DBU、DBN等胺化合物;2-乙基己酸、versatic酸(新葵酸)等羧酸;γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷等氨基硅烷等。尤其是,从固化速度和贮藏稳定性等的观点考虑,优选的是有机锡化合物,更优选的是四价的二丁基锡化合物或四价的二辛基锡化合物等。固化催化剂的使用量优选的是相对于100重量份的含交联性甲硅烷基的聚合物(A)为0.01~15重量份,更优选的是0.1~10重量份。如果为0.01重量份以上,则密封材料的固化性良好,如果为15重量份以下,则还可以确保优异的贮藏稳定性和粘接性等。
作为本发明的密封材料的固化条件,不特别限定,例如,优选的是在常温、即5~35℃下,更优选的是10~25℃的范围内,固化2小时~7天,更优选的是固化1~3天。
又参见图2~3,其示出上填充层材料的施工示意图,直接将上填充层材料施加于壁材1接缝间的密封材料的固化物(下填充层)2的上方,待其固体化后,使其上表面与壁材上表面齐平,由此形成上填充层3。作为使上填充层材料固体化后的上表面与壁材上表面齐平的方法,例如可采用使用圆盘磨床研磨、使用砂光机研磨、铲刀打磨等方法。
本发明中,上填充层3形成为与由含有含交联性甲硅烷基的聚合物(A)的密封材料形成的下填充层相比吸液性高的多孔结构。借助于此,降低了壁材的吸液性和上填充层的吸液性的差异,在壁材和上填充层中,涂料的分散介质被相同程度地吸收,因此可以避免在接缝上的涂膜处产生凹坑。又,通过上填充层阻止形成下填充层的密封材料中含有的增塑剂向涂膜迁移,能够抑制接缝上的涂膜随时间变色。具体而言,上填充层3的材料使用能够形成多孔结构上填充层的材料,其中优选的是无机材料。作为示例,可举出含有水泥砂浆、气相二氧化硅、沉淀性二氧化硅、结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、白云石、无水硅酸(硅酸酐)、含水硅酸以及炭黑等增强性填充剂;重质碳酸钙、胶质碳酸钙、轻质碳酸钙、氧化钙、硫酸钙·1/2水合物、硫酸钙·2水合物、碳酸镁、硅藻土、烧结粘土、粘土、滑石、硅石粉、氧化钛、膨润土、有机膨润土、氧化铁、铝细粉、火石粉末、氧化锌、活性氧化锌、PVC粉末、PMMA粉末等树脂粉末等的填充材料。其中,优选为水泥砂浆、硫酸钙·1/2水合物。这些填充剂可以仅使用一种,也可以将两种以上混合使用。
上填充层3的材料的粘度并无特别限定,但是在23℃下,优选的是10000~700000mPa·s,更优选的是20000~600000mPa·s。如果为700000mPa·s以下,则作业性优异,可以在短时间内施行,如果为10000mPa·s以上,则可以避免材料流挂而容易污染壁材或地板等的情况。
上填充层3的材料的施工,可以使用封入至喷枪(スプレーガン)或压枪(コーキングガン)等的填充材料且通过它直接进行施工,也可以通过刮板涂布等进行施工。上填充层3的厚度优选的是1~20mm左右,但是3~10mm左右时容易施工且发挥效果,因此特别优选。优选的是在上填充层3的材料干燥后涂布涂料。
参见图4,然后在壁材1(包括由密封材料和上填充层填充的接缝在内)上涂覆涂料,形成涂料层4。
本发明是在室内使用,因此涂料优选为水性涂料。
本发明中,密封地连接相邻壁材1的连接体7具有上填充层3和下填充层2,在下填充层2上设置上填充层3,并使壁材1和上填充层3为多孔结构。因此,壁材1和上填充层3的吸液性大于下填充层2的吸液性,可以改善如图6~8所示涂料层4干燥而形成涂膜5后在接缝上的涂膜处凹坑6的问题,同时可以阻止密封材料中增塑剂向涂料层迁移。参见图5,其示出水性涂料干燥固化后的墙面剖面图,其未产生涂膜的凹坑或变色。如图5所示,本发明的方法形成的墙面结构包括:多个壁材1,填充于相邻壁材1接缝的深处(深接缝处)的下填充层2;填充于下填充层2上的上填充层3;以及涂覆于上填充层3的上表面与壁材1的上表面上的涂膜5。
本发明中,只要壁材1以及上填充层3为多孔结构,就对上填充层3与壁材1的吸液性的关系没有特别限定,但特别优选的是使上填充层3与壁材1的吸液性尽量一致。
下面进一步例举实施例以详细说明本发明。同样应理解,以下实施例只用于对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,本领域的技术人员根据本发明的上述内容作出的一些非本质的改进和调整均属于本发明的保护范围。下述示例具体的工艺参数等也仅是合适范围中的一个示例,即本领域技术人员可以通过本文的说明做合适的范围内选择,而并非要限定于下文示例的具体数值。
各评价方法如下所示:
(连接体材料上的涂膜凹坑)
测定涂布水系涂料前的壁材1和连接体材料的厚度。接着测定涂布水系涂料1天后的厚度,从涂布水系涂料前后的测定值求出形成的涂膜的厚度差;
(根据拉伸应力的连接体材料的断裂)
使用拉伸试验(株式会社岛津制作所制,AUTOGRAPH,型号:AGS-X),以拉伸速度3mm/分钟拉伸至位移量2mm进行拉伸试验,确认连接体部有无断裂。判定基准:仅水系涂膜断裂为◎,水系涂膜破以及上填充层断裂为○,连接体材料完全断裂为×;
(连接体上的水系涂料的涂膜的色差)
使用色彩色差计(Konica Minolta公司制,色彩色差计,型号:CR-400),基于JISK5600-4-5进行白色校正后,嵌缝膏表面上的涂料的初期和涂布水系涂料28天后进行Δ(L*a*b*)的测定。
(实施例1)
相对于作为(A)成分的含交联性甲硅烷基的聚合物(株式会社钟化制造,商品名称:カネカMSポリマーS303H)(表1中记载为MS)100重量份,计量出作为增塑剂、即数均分子量为3000的聚丙二醇50重量份、胶质碳酸钙160重量份、重质碳酸钙54重量份、作为白色颜料的氧化钛20重量份、触变性赋予剂2重量份,并且在行星搅拌机中混合,以120℃进行减压脱水2小时。在冷却至50℃以下后,混合作为脱水剂的乙烯基三甲氧基硅烷3重量份、作为粘接性赋予剂的N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷3重量份、锡类固化催化剂2重量份,并且在实质上不存在水分的状态下混捏后,密闭至作为防湿性容器的喷枪内,得到1成分型密封材料组合物。
试验体的制作方法如下:
将砂浆壁材(混凝土类)作为壁材1使用,并且将该密封材料组合物在间隙内填充于比表面低1mm的位置处,进一步填充嵌缝膏(硫酸钙·1/2水合物作为主成分的填充材料)(图1、图2)。在填充嵌缝膏1天后,通过研磨盘砂轮进行研磨,以使表面变得平滑(图3)。之后涂布水性涂料。
测定水性涂料涂布前后的厚度的结果是,砂浆壁材表面与嵌缝膏表面的涂膜厚度相同,不产生凹坑,保持良好(图5)。又,在拉伸试验中的应力下,下填充层2未发生断裂。又,测定了嵌缝膏表面上的涂料在初期与28天后的色差,结果是色差小,即,无涂膜的变色且保持良好。结果见表1。
(实施例2)
将实施例1的组合物在砂浆壁材的间隙内施工于比表面低2mm的位置处,其余工序与实施例1相同。与实施例1相同地,观察了水性涂料厚度、拉伸应力下的断裂、涂膜的颜色变化,与实施例1相同地保持良好。结果见表1。
(实施例3)
在实施例1的组合物中,使用了作为(A)成分的含交联性甲硅烷基的聚合物(含交联性甲硅烷基的聚氨酯类聚合物,表1中记载为ISPU),其余工序与实施例2相同。并且与实施例2相同地,观察了水性涂料厚度、拉伸应力下的断裂、涂膜的颜色变化,均保持良好。结果见表1。
(实施例4)
将实施例1的组合物与实施例2相同地在砂浆壁材的间隙内施工于比表面低2mm的位置处,并且填充水泥砂浆以形成上填充层3。观察了水性涂料厚度、拉伸应力下的断裂、涂膜的颜色变化,均保持良好。结果见表1。
(实施例5)
将木材(樱木)作为壁材1使用,并且将实施例1的组合物与实施例2相同地在砂浆壁材的间隙内施工于比表面低2mm的位置处,其它工序与实施例2相同。观察了水性涂料厚度、拉伸应力下的断裂、涂膜的颜色变化,均保持良好。结果见表1。
(比较例1)
将砂浆(混凝土类)壁材作为壁材1的材料使用,并且将实施例1的组合物填充于间隙(图6)。填充后过一天涂布水性涂料(图7)。测定水性涂料涂布前后的厚度,其结果是在连接体材料上的涂膜处发现0.12mm的凹坑(图8)。又,在拉伸试验(株式会社岛津制造所制造,AUTOGRAPH,型号:AGS-X,试验速度:3mm/分钟)的应力下,连接体材料无断裂。又,测定了连接体材料的涂料在初期与水性涂料涂布28天后的色差(Konica Minolta株式会社制造,色彩色差计,型号:CR-400),结果发现色差⊿E值达0.80的变色。结果见表1。
(比较例2)
将比较例1中的填充于间隙的实施例1的组合物替换为实施例3的组合物,其余工序与比较例1相同。与比较例1相同地观察了水性涂料厚度、拉伸应力下的断裂、涂膜的颜色变化,但是与比较例1相同地发生了较深的凹坑和较大的色差。结果见表1。
(比较例3)
将嵌缝膏作为连接体材料使用,其余工序与比较例1相同。与比较例1相同地观察了水性涂料厚度、拉伸应力下的断裂、涂膜的颜色变化,其结果未发现连接体上的涂料凹坑和变色,但是在拉伸应力下连接体材料层完全断裂。结果见表1。
实施例1-5和比较例1-3的所得的墙面结构的性能评价结果示于下述表1中:
[表1]
由表1可知,在填充含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料作为下填充层并于其上填充嵌缝膏、砂浆作为上填充层的实施例1~5中,不产生凹坑或凹坑极浅,且色差小,不产生断裂而能维持密闭性;而在仅用含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料作为连接体材料的比较例1、2中,虽然能防止断裂而维持密闭性,但是产生较深的凹坑,同时还产生较大的色差;在仅用嵌缝膏作为连接体材料的比较例3中,虽然能一定程度地避免凹坑,但产生断裂,不能维持密闭性。
Claims (3)
1.一种室内墙面结构,其特征在于,包括:
多个壁材;
用于将相邻壁材间进行密封并连接的连接体,所述连接体包括下填充层和上填充层,所述下填充层为含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料的固化物,所述上填充层位于所述下填充层的上方,所述上填充层的上表面与所述壁材的上表面位于同一平面内;以及
涂覆于所述壁材和所述连接体的上表面上的涂膜;
其中,所述壁材以及所述上填充层为多孔结构。
2.一种室内墙面的制造方法,其特征在于,
在室内壁材之间的接缝中,用含有含交联性甲硅烷基的聚合物的密封材料填充至比所述壁材的上表面低的高度而形成下填充层,再于其上填充上填充层材料并使其上表面与所述壁材的上表面位于同一平面内而形成上填充层后涂覆涂料;
其中,所述壁材以及由所述上填充层材料形成的所述上填充层为多孔结构。
3.一种包括权利要求1所述的室内墙面结构的建筑物。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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