CN108291276B - 银合金铜线 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包含线芯的银合金铜线,所述线芯自身由以下组成:(a)含量在0.3wt.‑%到0.7wt.‑%的银,(b)含量在99.25wt.‑%到99.7wt.‑%范围内的铜,以及(c)0wt.‑ppm到500wt.‑ppm的另外组分,其中所有以wt.‑%和wt.‑ppm计的量是基于所述芯的总重量计。

Description

银合金铜线
本发明涉及一种包含芯8μm到80μm厚的银合金铜线,所述芯包含特定重量比的铜与银。本发明进一步涉及用于制造所述线的方法。
键合线在电子和微电子应用中的用途是熟知的现有技术。尽管一开始键合线是由金制得,但如今使用较便宜的材料,如铜、铜合金、银和银合金。
关于线几何结构,最常见的是圆形横截面的键合线和具有近乎矩形横截面的键合带。两种类型的线几何结构均具有使其适用于特定应用的优势。
本发明的一个目标是提供适合用于线键合应用的银合金铜线,所述银合金铜线尤其在耐腐蚀性和键合性能方面有所改进,并且还显示整体均衡的性质范围,所述性质与线键合应用相关,包括(例如)极佳的可靠性性能、符合超细间距要求的改进的键合球形状、改进的第2键合窗、改进的回路性能、延长的车间寿命(floor life)等。
上述目标的解决方案的贡献由独立权利要求的主题提供。独立权利要求的从属权利要求呈现本发明的优选实施例,其主题也对解决上文提及的目标作出贡献。
在第一方面中,本发明涉及一种银合金铜线,其包含线芯或甚至由线芯组成(下文也简称为“芯”),线芯自身由以下组成:
(a)含量在0.3wt.-%(重量-%,重量%)到0.7wt.-%范围内的银、优选0.5wt.-%的银,
(b)含量在99.25wt.-%到99.7wt.-%范围内的铜、优选99.45wt.-%到99.5wt.-%范围内的铜、或甚至更优选地99.49wt.-%到99.5wt.-%范围内的铜,以及
(c)0wt.-ppm(重量-ppm,重量ppm)到500wt.-ppm的另外组分、优选0wt.-ppm到100wt.-ppm的另外组分(除银和铜以外的组分),
其中所有以wt.-%和wt.-ppm计的量是基于所述芯的总重量计。
下表汇编银合金铜线芯的组成的各种实施例:
铜(wt.-%) 银(wt.-%) 另外组分(wt.-ppm) 总计(wt.-%)
99.25-99.7 0.3-0.7 0-500 100.00
99.29-99.7 0.3-0.7 0-100 100.00
99.45-99.5 0.5 0-500 100.00
99.49-99.5 0.5 0-100 100.00
银合金铜线优选地是在微电子中用于键合的键合线。银合金铜线优选地是单件式物品。众多形状是已知的并且显得适用于本发明的银合金铜线。对于本发明,术语“键合线”包含所有形状的横截面和所有常见的线直径,但具有圆形横截面和细直径的键合线是优选的。平均横截面在例如50μm2到5024μm2或优选在110μm2到2400μm2的范围内;因此在优选圆形横截面的情况下,平均直径在例如8μm到80μm或优选在12μm到55μm的范围内。
通过“定尺寸方法”可以获得平均直径,或简单地说线或线芯的直径。根据此方法确定了用于限定长度的银合金铜线的物理重量。基于此重量,使用线材料密度计算线或线芯的直径。直径按照对特定线的五次切割的五次测量值的算术平均值计算。
与前述一致,线芯按前述所公开的比例包含(a)银和(b)铜。然而,本发明的银合金铜线的芯可以包含(c)总量在0wt.-ppm到500wt.-ppm、优选在0wt.-ppm到100wt.-ppm的另外组分。在本文中,另外组分,通常也称作“不可避免的杂质”,是源自存在于所用原材料中的杂质或源自线制作方法的少量化学元素和/或化合物,即,(c)类型的另外组分的存在可能(例如)源自存在于银和/或铜中的杂质。所述另外组分的实例是:Au、P、Ni、Pd、Fe、Si、Mn、Cr、Ce、Mg、La、Al、B、Zr、Ti、S等。另外组分(c)0wt.-ppm到500wt.-ppm或甚至0wt.-ppm到100wt.-ppm的低总量确保线特性的良好再现性。存在于芯中的另外组分(c)通常并非单独添加。
在一实施例中,本发明的银合金铜线的芯包含少于15wt.-ppm的以下各种另外组分(c):
Au、P、Ni、Pd、Fe、Si、Mn、Cr、Ce、Mg、La、Al、B、Zr、Ti、S。
本文中的银合金铜线的芯定义为块状材料的均质区域。由于任何块状材料始终具有可以在某种程度上展现不同性质的表面区域,因此将线芯的特性理解为块状材料的均质区域的特性。块状材料区域的表面可以在形态、组成(例如氯和/或氧含量)和其它特征方面不同。表面可以是线芯的外表面;在所述实施例中,本发明的银合金铜线由线芯组成。在一替代方案中,表面可以是介于线芯和叠加于线芯上的涂层之间的介面区域。
在本发明的上下文中的术语“叠加”用于描述第一物品(例如线芯)相对于第二物品(例如涂层)的相对位置。“叠加”表征为例如中间层的另外物品可以(并非必要)配置于第一物品与第二物品之间。优选地,第二物品至少部分地叠加于第一物品上,例如达至少30%、50%、70%或达至少90%,每一个都是相对于第一物品的总表面计。最优选地,第二物品完全叠加于第一物品上。
在本发明的上下文中的术语“中间层”是指介于银合金铜线的芯与叠加于其上的涂层之间的区域。在此区域中,存在芯与涂层两者的材料的组合。
在本发明的上下文中,术语“厚度”用于定义层在垂直于芯纵向轴线的方向上的尺寸,所述层至少部分地叠加于芯的表面上。
在一实施例中,芯具有表面,其中将涂层叠加于芯的表面上。
在一实施例中,涂层的质量相对于芯的总质量计不超过5wt.-%,优选是2wt.-%或低于2wt.-%。当存在涂层时,涂层相对于芯的总质量计通常具有0.1wt.-%或高于0.1wt.-%、或0.5wt.-%或高于0.5wt.-%的最小质量,。将低含量的材料涂覆为涂层可以保持由线芯的材料所定义的特征。另一方面,涂层给予线表面特定特征,例如,可对抗于环境的惰性、抗腐蚀性、改进的键合性等。例如,对于直径为18μm的线,涂层的厚度在20nm到120nm的范围内。对于具有25μm直径的线,涂层可以具有(例如)介于30nm到150nm范围内的厚度。
在实施例中,涂层可以由贵金属元素制成。涂层可以是一种上述贵金属元素的单层。在另一实施例中,涂层可以是包含多个叠加的邻近子层的多层,其中每一子层由不同贵金属元素制成。用于沉积所述贵金属元素于芯上的常用技术是镀覆,如电镀和无电极电镀;从气相沉积材料,如溅镀、离子电镀、真空蒸发和物理气相沉积;以及从熔融物沉积材料。
在实施例中,本发明的银合金铜线或其芯的特征在于以下固有特性中的至少一个(参见如下文所述的“测试方法A”):
(i)以纵向方向(线芯的纵向方向)测量,平均线粒度(平均粒度)低于4.0μm,例如在2μm到3μm的范围内,
(ii)线芯以纵向方向测量的平均粒度与其直径的比率在0.05到0.25的范围内、优选在0.1到0.20的范围内,
(iii)以纵向方向测量,芯的平均粒度的标准差(RSD)与其平均粒度的比率低于0.3,例如在0.1到0.2的范围内。
在本文中对于线芯使用术语“固有特性”。固有特性意指线芯自身具有的特性(与其它因素无关)。相对于固有特性的非固有特性取决于线芯与其它因素(如所采用的测量方法和/或测量条件)的关系。
在另一方面中,本发明还涉及用于制造上述公开的任一实施例中的银合金铜线的方法。所述方法包含至少以下步骤:
(1)提供前体物品,其由以下组成:
(a)含量在0.3wt.-%到0.7wt.-%的银、优选0.5wt.-%的银,
(b)含量在99.25wt.-%到99.7wt.-%范围内的铜、优选在99.45wt.-%到99.5wt.-%范围内的铜或甚至更优选在99.49wt.-%到99.5wt.-%范围内的铜,以及
(c)0wt.-ppm到500wt.-ppm的另外组分、优选0wt.-ppm到100wt.-ppm的另外组分,
其中所有以wt.-%和wt.-ppm计的量是基于前体物品的总重量计,
(2)拉长前体物品以形成线前体,直到获得线芯的所需最终直径;以及
(3)最终,在600℃到680℃范围内的烘箱设定温度下,对完成方法步骤(2)后所获得的线前体进行线材分股退火并且持续0.1秒到3秒范围内的暴露时间,以形成银合金铜线。
在本文中使用术语“线材分股退火(strand annealing)”。其是允许以高再现性快速生产线的连续方法。线材分股退火意味着动态地进行退火,此时待退火的伸长线前体物品或线前体被移动穿过退火烘箱并且在离开退火烘箱后卷绕于卷轴上。
在本文中使用术语“烘箱设定温度”。其意味着退火烘箱的温度控制器中所固定的温度。通常在管状退火烘箱中进行线材分股退火。
本发明区分前体物品、线前体和银合金铜线。术语“前体物品”用于尚未达到线芯所需最终直径的那些线材前阶段,而术语“线前体”用于在所需最终直径下的线前阶段。在完成方法步骤(3)后,即,在对在所需最终直径下的线前体进行最终线材分股退火后,获得本发明意义上的银合金铜线。
可以通过使铜与所需含量的银合金化/掺杂,获得如方法步骤(1)中提供的前体物品。可以通过金属合金领域的技术人员已知的常规方法,例如通过使铜与银以所需比率熔融在一起制备铜合金自身。在进行此操作时,有可能利用母合金。可以例如利用感应炉进行熔融方法,并且有利的是在真空下或在惰性气体氛围下操作。所用材料可以具有例如99.99wt.-%和高于99.99wt.-%的纯度等级。可以冷却如此产生的熔融物以形成基于铜的前体物品的均质件。通常,所述前体物品呈具有(例如)2mm到25mm直径和(例如)5m到100m长度的杆形式。可以通过将上述铜合金熔融物浇铸于室温的合适模具中,接着冷却和固化制造所述杆。
如果如本发明第一方面的部分实施例所公开,呈单层或多层形式的涂层存在于银合金铜线的芯上,则优选地将此涂层涂覆到线前体物品上,所述线前体物品可能尚未经过伸长,尚未经过最终伸长或甚至充分经过伸长到所需最终直径。技术人员知道如何计算此涂层在前体物品上的厚度,以获得(即在伸长具有涂层的前体物品以形成线材前体之后)具有针对线材的实施例所公开的厚度的涂层。如上文已公开,用于在铜合金表面上形成根据实施例的材料的涂层的众多技术是已知的。优选技术是镀覆,如电镀和无电极电镀;从气相沉积材料,如溅镀、离子电镀、真空蒸发和物理气相沉积;以及从熔融物沉积材料。
为使呈单层或多层的金属涂层叠加到如本发明第一方面的部分实施例公开的线芯上,有利的是当达到前体物品的所需直径时中断方法步骤(2)。所述直径可以在(例如)80μm到200μm的范围内。接着可以(例如)通过一或多种电镀方法步骤涂覆单层或多层金属涂层。其后持续方法步骤(2)直到获得线芯的所需最终直径。
在方法步骤(2)中,伸长前体物品以形成线前体,直到获得线芯的所需最终直径。伸长前体物品以形成线前体的技术是已知的并且显得适用于本发明的情形。优选技术是辊轧、型锻、模拉伸等等,其中模拉伸尤其优选。在后一情况中,在数个方法步骤中拉伸前体物品直到达到线芯的所需和最终直径。
线芯的所需和最终直径可以在8μm到80μm的范围内,或优选地在12μm到55μm的范围内。所属领域的技术人员熟知所述线模拉伸方法。可以采用常规的碳化钨和金刚石拉伸模,并且可以采用常规的拉伸润滑剂以支持拉伸。
优选地,步骤(2)不包括任何中间退火的子步骤。
在方法步骤(3)中,最终对完成方法步骤(2)后所获得的经过伸长的线前体进行线材分股退火。在例如600℃到680℃范围内的烘箱设定温度下进行最终线材分股退火持续0.1秒到3秒的暴露时间,或在一优选实施例中,在610℃到650℃持续0.1秒到1.5秒。在一例示性实施例中,可以在630℃的烘箱设定温度下持续0.85秒的暴露时间进行最终线材分股退火。
通常通过将伸长的线材前体拉过常规退火烘箱来进行最终线材分股退火,退火烘箱通常呈给定长度的圆柱管的形式,并且在给定退火速度下具有所限定的温度分布,所述给定退火速度可在例如10米/分钟到60米/分钟的范围内选择。这么做可以限定和设定退火时间/烘箱温度参数。
在一优选实施例中,在水中淬火经过最终线材分股退火的银合金铜线,在一实施例中,所述水可以含有一或多种添加剂,例如0.01体积%到0.07体积%的添加剂。在水中淬火意味着(例如)通过浸渍或滴注,立即或快速(即在0.2秒到0.6秒内)使经过最终线材分股退火的银合金铜线从其在方法步骤(3)中经历的温度冷却到室温。
可以在惰性或还原氛围中进行方法步骤(3)的最终线材分股退火。众多类型的惰性氛围以及还原氛围是所属领域中已知的并且用于净化退火烘箱。在已知惰性氛围中,氮气或氩气是优选的。在已知还原氛围中,氢气是优选实例。另一优选还原氛围是氢气和氮气的混合物。优选氢气和氮气的混合物是90vol.-%到98vol.-%的氮气和相应地2vol.-%到10vol.-%的氢气,其中总vol.-%是100vol.-%。优选氮气/氢气的混合物等于93/7、95/5和97/3vol.-%/vol.-%,每一个都是按混合物的总体积计。如果银合金铜线表面的某些部分易受空气中的氧气氧化,则尤其优选在退火中施加还原氛围。用上述类型的惰性或还原气体净化优选在处于10min-1到125min-1范围内、更优选处于15min-1到90min-1范围内、最优选处于20min-1到50min-1范围内的气体交换速率(=气体流动速率[升/分钟]:烘箱内体积[升])下进行。
相信前体物品材料的组成(与成品银合金铜线芯的组成相同)与在方法步骤(3)期间主要退火参数的独特组合对获得本发明的线表现出至少一个上述公开的固有特性是至关重要的。最终线材分股退火步骤的温度/时间条件允许实现或调节银合金铜线芯的固有特性。与裸铜线相比,本发明的银合金铜线的较好总体性能是其组成与最终线材分股退火条件的结果;两个特征一起产生在固有特性(i)到(iii)所描述的特定颗粒结构。所述特定颗粒结构造成良好性能参数。所述颗粒结构不同于裸铜线的颗粒结构,尤其在于较小平均粒度和较小粒度分布。
在完成方法步骤(3)后,本发明的银合金铜线完成。为了完全得益于其特性,有利的是或者立刻将其用于线键合应用,即不经过延迟,例如,在完成方法步骤(3)后不超过其10天的车间时间内。或者,为了保持银合金铜线的宽线键合工艺窗特性并且为了防止其受到氧化或其它化学侵蚀,通常在完成方法步骤(3)之后立即将成品线卷绕和真空密封,即不经过延迟,例如,在完成方法步骤(3)后的<1到5小时内,并且接着储存以供进一步用作接线。储存于真空密封条件下不应超出6个月。在打开真空密封后,应在不超过10天内将银合金铜线用于线键合。
优选的是,在无尘室条件(US FED STD 209E无尘室标准,1k标准)下进行所有方法步骤(1)到(3)以及卷绕和真空密封。
本发明的第三方面是可以通过前文公开的根据本发明第二方面或其一实施例的方法获得的银合金铜线。已经发现上述银合金铜线相当适合用作线键合应用中的键合线。线键合技术是技术人员熟知的。在线键合过程中,典型的是形成球键合(第1键合)和缝键合(第2键合,楔形键合)。在形成键合期间施加某一力(通常以克测量),其由施加擦洗幅度(通常以μm测量)来支持或由施加超声波能量(通常以mA测量)来支持。在线键合工艺中所施加力的上限与下限间的差值与所施加擦洗幅度的上限与下限间的差值的数学乘积或所施加力的上限与下限间的差值与所施加超声波能量的上限与下限间的差值的数学乘积定义线键合工艺窗:
(所施加力的上限-所施加力的下限)·(所施加擦洗幅度的上限-所施加擦洗幅度的下限)=线键合工艺窗。
(所施加力的上限-所施加力的下限)·(所施加超声波能量的上限-所施加超声波能量的下限)=线键合工艺窗。
线键合工艺窗定义力/擦洗幅度组合的面积或力/超声波能量组合的面积,其允许形成符合规格的线键合,即,通过常规测试,仅举几例,如常规拉力测试、球剪切测试和球拉力测试。
换句话说,第1键合(球键合)工艺窗面积是键合中使用的力的上限与下限间差值与所施加擦洗幅度上限与下限间差值的乘积或键合中使用的力的上限与下限间差值与所施加超声波能量上限与下限间差值的乘积,其中所得键合必须符合特定球剪切测试规格,例如0.0085克/平方微米的球剪切力,在键合垫上无不黏等,而第2键合(缝合)工艺窗面积是键合中使用的力的上限与下限间差值与所施加擦洗幅度上限与下限间差值的乘积或键合中使用的力的上限与下限间差值与所施加超声波能量上限与下限间差值的乘积,其中所得键合必须符合特定拉力测试规格,例如2.5克的拉力,在导线上无不黏等。
对于工业应用,出于线键合工艺稳固性的原因,期望具有宽的线键合工艺窗(以g计的力相对于以μm计的擦洗幅度,或以g计的力对于以mA计的超声波能量)。本发明的线呈现相当宽的线键合工艺窗。
以下非限制性实例说明本发明。这些实例用于本发明的例示性阐明,并且无论如何并不打算限制本发明的范围或权利要求书。
实例
测试方法A到D
在T=20℃并且相对湿度RH=50%下进行所有测试和测量。
A.线性截取方法
首先利用冷镶嵌环氧树脂罐封线,并且接着通过标准金相技术抛光(横截面)。使用multiprep半自动抛光器用低力和最佳速度研磨并抛光样品,使样品表面具有最小形变应变。最终,使用氯化铁化学蚀刻经过抛光的样品以展现晶界。根据ASTM E112-12标准使用线性截取方法在具有1000放大率的光学显微镜下测量粒度。
B.球形状
利用EFO(电子灭焰)打火杆(EFO电流50mA,EFO时间120μs,在95/5vol.-%/vol.-%的氮气/氢气氛围下)形成FAB(无空气球)。所形成FAB从预定高度(203.2μm的顶端)和速度(6.4μm/sec的接触速度)下降到键合垫。当接触键合垫时,实行一组经过定义的键合参数(100g的键合力,95mA的超声波能量和15ms的键合时间)以使FAB变形并且形成键合球。在形成球后,使毛细管上升到预定高度(152.4μm的扭接高度和254μm的回路高度)以形成回路。在形成回路后,使毛细管下降到导线以形成缝合。在形成缝合后,使毛细管上升并且线夹闭合以切割线,形成预定尾部长度(254μm的尾部长度延伸)。对于每一样品,利用具有1000放大率的显微镜光学检测五个键合线。评定:+圆形,0可接受,-花哨的
C.偏心球(OCB)
应用与方法B中所描述相同的方法,但测定球的归心性而非检测球的圆度。对于每一样品,光学检测五个键合线。评定:+中心,0可接受地偏心,-偏心
D.耐腐蚀性:
连续浇铸8mm杆分离成10mm长度并且在85℃下浸没于盐溶液中持续4天,利用去离子(DI)水洗涤,接着利用丙酮洗涤。盐溶液含有20wt.-%NaCl溶解于DI水中。在较低倍率显微镜(立体显微镜-SZX16)下,以10到100×放大率观测杆的表面脱色。从原始铜玫瑰色转变到深黑色的杆表面表示重度裂隙腐蚀。SEM-EDX在暗黑色表面上揭示氯、氧和铜的峰值。
评定:
-,100%的浇铸杆表面从原始铜玫瑰色转变到深黑色,表示重度裂隙腐蚀
0,<70%的浇铸杆表面从原始铜玫瑰色转变到黑色,表示裂隙腐蚀
+,<40%的浇铸杆表面从原始铜玫瑰色转变到黑色,表示轻度裂隙腐蚀
++,<10%的浇铸杆表面从原始铜玫瑰色转变到深黑色,表示极少的显著裂隙腐蚀或不存在裂隙腐蚀
实例
在各种情况下,在真空烘箱中在约1200℃下使至少99.99%纯度(“4N”)的一定量的铜(Cu)和合金化元素(银(Ag)或镍(Ni)或金(Au)或铂(Pt)或钯(Pd))熔融于坩埚中。接着从熔融物连续浇铸呈8mm杆形式的线芯前体物品。接着在若干拉伸步骤中拉伸线芯前体物品以形成具有18±0.5μm指定直径的线芯前体。线芯的横断面基本上是圆形。
在630℃的烘箱设定温度下对18μm线芯前体进行最终线材分股退火持续0.85秒的暴露时间,接着使如此获得的线材在含有0.05vol.-%表面活性剂的水中淬火。利用95vol.-%氮气:5vol.-%氢气净化气体混合物进行线材分股退火。最后,经过退火的线材卷绕于清洁的阳极化(经过镀覆)铝线轴上,经过真空包装和储存。
在一替代程序中,在550℃的烘箱设定温度下对18μm线芯前体进行最终线材分股退火持续0.85秒的暴露时间。所有其它条件保持相同。
在另一替代程序中,在700℃的烘箱设定温度下对18μm线芯前体进行最终线材分股退火持续0.85秒的暴露时间。所有其它条件保持相同。
通过这些程序,制造合金化铜线的数个样品1到9(根据本发明和比较)和4N纯度(参考)的参考铜线。
表1显示根据本发明的样品1到9不同线材的组成。
Figure BDA0001682056550000091
表1:铜合金1到9的化学组成
表2显示根据上述公开的测试方法测试线样品1到9(其键合到Al-0.5wt.-%Cu键合垫)获得的特定测试结果。所有测试使用18μm线进行。
Figure BDA0001682056550000092
表2:通过线样品1到9获得的特定测试结果。

Claims (13)

1.一种包含线芯的银合金铜线,所述线芯自身由以下组成:
(a)含量在0.3wt.-%到0.7wt.-%的银,
(b)含量在99.25wt.-%到99.7wt.-%范围内的铜,以及
(c)0wt.-ppm到500wt.-ppm的另外组分,
其中所有以wt.-%和wt.-ppm计的量是基于所述芯的总重量计,
其中所述线芯的特征至少在于以下固有特性中的一个:
(i)以纵向方向测量,平均线粒度是在2μm到<4μm的范围内,
(ii)所述线芯以纵向方向测量的平均粒度与其直径的比率是在0.05到0.25的范围内,
(iii)以纵向方向测量,所述芯的平均粒度的标准差RSD与其平均粒度的比率是在0.1到0.3的范围内,
其中制造所述银合金铜线的退火温度为610℃到650℃。
2.根据权利要求1所述的银合金铜线,其具有在50μm2到5024μm2范围内的平均横截面。
3.根据权利要求1或2所述的银合金铜线,其具有平均直径在8μm到80μm范围内的圆形横截面。
4.根据权利要求1或2所述的银合金铜线,其中所述银含量是0.5wt.-%并且所述铜含量是99.45wt.-%到99.5wt.-%。
5.根据权利要求1或2所述的银合金铜线,其中另外组分的含量是在0wt.-ppm到100wt.-ppm的范围内。
6.根据权利要求1或2所述的银合金铜线,其中所述线芯具有表面,其中所述表面是外表面或介于所述线芯与叠加于所述线芯上的涂层之间的界面区域。
7.根据权利要求6所述的银合金铜线,其具有叠加于所述线芯上的涂层,其中所述涂层是由贵金属元素制成的单层或包含多个叠加邻近子层的多层,其中每一子层由不同贵金属元素制成。
8.一种用于制造根据权利要求1-7中任一权利要求所述的银合金铜线的方法,其中所述方法包含至少以下步骤:
(1)提供前体物品,其由以下组成:
(a)含量在0.3wt.-%到0.7wt.-%的银,
(b)含量在99.25wt.-%到99.7wt.-%范围内的铜,以及
(c)0wt.-ppm到500wt.-ppm的另外组分,
其中所有以wt.-%和wt.-ppm计的量是基于所述前体物品的总重量计,
(2)拉长所述前体物品以形成线材前体,直到获得所述线芯的所需最终直径;以及
(3)最终,在610℃到650℃范围内的烘箱设定温度下,对完成方法步骤(2)后所获得的所述线前体进行线材分股退火并且持续0.1秒到3秒范围内的暴露时间,以形成所述银合金铜线。
9.根据权利要求8所述的方法,其中步骤(2)不包括任何中间退火的子步骤。
10.根据权利要求8或9所述的方法,其中在610℃到650℃范围内的烘箱设定温度下,进行所述最终线材分股退火并且持续0.1秒到1.5秒范围内的暴露时间。
11.根据权利要求8或9所述的方法,其中使所述经过最终线材分股退火的银合金铜线在含有一或多种添加剂的水中淬火。
12.根据权利要求8或9所述的方法,其中方法步骤(3)的所述最终线材分股退火是在惰性或还原氛围中进行。
13.一种银合金铜线,其利用根据权利要求8到12中任一权利要求所述的方法获得。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102474539B1 (ko) * 2014-12-05 2022-12-06 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 알루미늄 합금 선재, 알루미늄 합금연선, 피복전선 및 와이어 하네스, 및 알루미늄 합금 선재의 제조방법
CN109390309A (zh) * 2018-09-28 2019-02-26 汕头市骏码凯撒有限公司 一种表面有镀层的铜合金线及其制造方法
TWI726836B (zh) * 2020-12-31 2021-05-01 大陸商汕頭市駿碼凱撒有限公司 銅微合金導線及其製備方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5106701A (en) * 1990-02-01 1992-04-21 Fujikura Ltd. Copper alloy wire, and insulated electric wires and multiple core parallel bonded wires made of the same
JPH03230415A (ja) * 1990-02-01 1991-10-14 Fujikura Ltd 銅合金線材
JPH04341708A (ja) * 1990-11-30 1992-11-27 Fujikura Ltd 極細多芯平行接着線
JP5344151B2 (ja) * 2009-01-29 2013-11-20 住友電気工業株式会社 Cu−Ag合金線の製造方法及びCu−Ag合金線
WO2010106851A1 (ja) * 2009-03-17 2010-09-23 新日鉄マテリアルズ株式会社 半導体用ボンディングワイヤ
JP5934112B2 (ja) * 2010-01-29 2016-06-15 モノソル リミテッド ライアビリティ カンパニー Pvohポリマーのブレンド材を有する改良された水溶性フィルムおよびそれで作られたパケット
JP5550369B2 (ja) * 2010-02-03 2014-07-16 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 半導体用銅ボンディングワイヤとその接合構造
TW201205695A (en) * 2010-07-16 2012-02-01 Nippon Steel Materials Co Ltd Bonding wire for semiconductor
JP5659845B2 (ja) * 2011-02-18 2015-01-28 住友電気工業株式会社 高導電率高強度トロリ線の製造方法
CN104169447B (zh) * 2012-07-02 2017-03-01 古河电气工业株式会社 铜合金线材及其制造方法
TW201430977A (zh) * 2013-01-23 2014-08-01 Heraeus Materials Tech Gmbh 用於接合應用的經塗覆線材
US20160078980A1 (en) * 2013-05-03 2016-03-17 Heraeus Materials Singapore Pte., Ltd. Copper bond wire and method of making the same
JP6155923B2 (ja) * 2013-07-16 2017-07-05 住友電気工業株式会社 銅−銀合金線の製造方法
CN105518165B (zh) * 2013-09-06 2017-08-18 古河电气工业株式会社 铜合金线材及其制造方法
SG10201408586XA (en) * 2014-12-22 2016-07-28 Heraeus Materials Singapore Pte Ltd Corrosion and moisture resistant bonding wire
CN105568073B (zh) * 2014-12-30 2017-11-03 徐丹 一种具有铜包铝合金导线的电缆

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