CN108289387A - 一种含有焊针的线路板设计加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板设计领域，特别涉及一种含有焊针的线路板设计加工方法，解决了带有焊针的线路板压合工序及后续工序中焊针保护困难的技术难题，将带有焊针的线路板的制作变为可能。
Description
技术领域
本发明涉及电路板设计领域，特别涉及一种含有焊针的线路板设计加工方法。
背景技术
目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面(Pattern)：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(Dielectric)：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔(Through hole/via)：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨(Solder resistant/Solder Mask)：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印(Legend/Marking/Silk screen)：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish)：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。
而在印制线路板行业中，可以设计含有焊针的线路板，部分焊针压入线路板内层，部分焊针延伸到线路板外面，这样可以方便线路板后续的组装，但这种设计线路板厂无法加工，无论是压合工序还是压合后续的工序中如何对延伸到外面的焊针进行保护，避免焊针受损弯曲，都存在技术难题。
发明内容
本发明涉及到一种含有焊针的线路板设计加工方法，运用这种方法可以实现含有焊针的线路板的制作，解决了含有焊针的线路板无法加工的重大技术难题。
本发明是通过如下技术方案实现的，本发明提供一种含有焊针的线路板设计加工方法，其包括如下步骤：1)生产资料设计；2)垫板准备；3)垫板控深开槽；4)使用开好槽的垫板与待压合的线路板进行压合；其中生产资料设计包括线路板内层预留出焊针延伸通道。
优选的，步骤3)具体为焊针在线路板上的坐标，将焊针直径加大0.5mm来对垫板控深开槽。
附图说明
图1本发明一实施例提供的生产资料设计示意图
图2本发明一实施例提供的叠合好后等待压合的线路板
图3本发明一实施例提供的压合后的线路板示意图
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明首先在焊针延伸到线路板外面的内层路径上留出盲孔通道，压合时焊针延伸到板外的部分则通过辅助的垫板治具进行保护。
本发明实施例所涉及的方法流程如下：生产资料设计→垫板准备→垫板控深开槽→压合(钻孔、铣外形)
其中，如图1所示，生产资料设计包括线路板内层预留出焊针延伸通道；根据焊针在线路板上的坐标，将焊针直径加大0.5mm来对垫板控深开槽，设计出垫板治具。
叠合好后等待压合的线路板如图2所示，使用开好槽的垫板与待压合的线路板进行压合，如图3所示，压合时焊针延伸到板外的部分则通过辅助的垫板治具进行保护。
本发明中，进一步的，由于当前服务器等电子产品的功能越来越强大，单位面积的布线密度越来越高，这样导致布线的难度越来越大，有时候局部布线密度增大成为整板布局的瓶颈。
高密度发展方向包括埋盲孔制作。埋盲孔在制作时，表铜厚度会逐步增加，无法制作精细线路，采用镀孔的方式只镀孔铜不镀面铜，虽然能解决表面铜厚逐步增加的问题，但塞孔后进行树脂打磨，多层板芯板铜层分布不均匀，导致压合后的板件出现凹凸不平，打磨树脂时，局部区域的铜层被削掉露出基材导致报废。为了解决布线困难，本发明通过整体增加板层来解决布线密度高的问题。
本发明提出了一套设计加工方案，解决了带有焊针的线路板压合工序及后续工序中焊针保护困难的技术难题，将带有焊针的线路板的制作变为可能，是对线路板制作技术的创新性发明，促进了线路板加工行业的发展。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种含有焊针的线路板设计加工方法，其包括如下步骤：1)生产资料设计；2)垫板准备；3)垫板控深开槽；4)使用开好槽的垫板与待压合的线路板进行压合；其中生产资料设计包括线路板内层预留出焊针延伸通道。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤3)具体为焊针在线路板上的坐标，将焊针直径加大0.5mm来对垫板控深开槽。
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