CN108282994A - 一种单芯片led贴片用安装支架 - Google Patents
一种单芯片led贴片用安装支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108282994A CN108282994A CN201810263520.XA CN201810263520A CN108282994A CN 108282994 A CN108282994 A CN 108282994A CN 201810263520 A CN201810263520 A CN 201810263520A CN 108282994 A CN108282994 A CN 108282994A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lateral
- base plate
- installation base
- main
- main installation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及LED芯片技术领域，尤其是一种单芯片LED贴片用安装支架，包括主安装基板，主安装基板上开设有用于安装LED贴片的主安装槽、用于安装导线的导电槽和用于连通主安装槽和导电槽的点胶槽。本发明的一种单芯片LED贴片用安装支架通过在主安装基板外侧面上开设内顶面具有横置调节槽的侧向挤压槽，利用主安装基板上的外置调节螺杆带动横置调节槽内部的金属挤压片升降，从而带动侧向挤压槽内部的侧向橡胶挤压条升降，通过内侧挤压斜面控制将侧向橡胶挤压条向外侧平移，从而可以有效降低主安装基板和固定外壳内侧面的气密性，避免空气进入导致LED芯片老化。
Description
技术领域
本发明涉及LED芯片技术领域，尤其是一种单芯片LED贴片用安装支架。
背景技术
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，在现有技术中，单芯片LED贴片支架包括侧向支架基座和塑胶主体，侧向支架基座的结构位置无法调节，导致塑胶主体在安装之后与外壳之间会存在一定间隙，容易影响LED芯片的气密性，空气中的氧气将通过间隙进入到塑胶主体的碗杯当中，造成单芯片LED贴片支架的焊盘氧化，导电率降低，最后造成LED灯易发黄老化，LED灯亮度减弱，寿命降低，品质变差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种改进的单芯片LED贴片用安装支架，解决目前的侧向支架基座的结构位置无法调节，导致塑胶主体在安装之后与外壳之间会存在一定间隙，容易影响LED芯片的气密性的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种单芯片LED贴片用安装支架，包括主安装基板，所述的主安装基板上开设有用于安装LED贴片的主安装槽、用于安装导线的导电槽和用于连通主安装槽和导电槽的点胶槽，所述主安装基板的外侧面上均开设有侧向挤压槽，所述的侧向挤压槽内顶面上开设有横置调节槽，所述的主安装基板上开设有与对应位置横置调节槽相连通的内螺纹连接通孔，所述的内螺纹连接通孔内部螺纹连接有外置调节螺杆，所述的横置调节槽内部横向设置有金属挤压片，所述的侧向挤压槽内侧面为从上往下逐渐向外凸起的内侧挤压斜面，所述的金属挤压片上开设有条形装配口，所述的侧向挤压槽内部设置有配合金属挤压片升降的侧向橡胶挤压条，所述的侧向橡胶挤压条上端具有向上凸起的一体结构装配板，所述的装配板上端插入条形装配口内部和金属挤压片活动连接，所述的侧向橡胶挤压条近内侧挤压斜面侧面为外侧挤压斜面，所述的侧向橡胶挤压条通过金属挤压片带动沿着内侧挤压斜面在侧向挤压槽内部升降伸缩。
进一步地，所述的装配板横截面为T型结构。
进一步地，所述的条形装配口内侧面和装配板连接面之间没有间隙。
进一步地，所述外置调节螺杆下端旋入金属挤压片内部的内螺纹连接孔和金属挤压片螺纹连接。
本发明的有益效果是，本发明的一种单芯片LED贴片用安装支架通过在主安装基板外侧面上开设内顶面具有横置调节槽的侧向挤压槽，利用主安装基板上的外置调节螺杆带动横置调节槽内部的金属挤压片升降，从而带动侧向挤压槽内部的侧向橡胶挤压条升降，通过内侧挤压斜面控制将侧向橡胶挤压条向外侧平移，从而可以有效降低主安装基板和固定外壳内侧面的气密性，避免空气进入导致LED芯片老化。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明中侧向挤压槽内部的内部剖视图。
图中:1.主安装基板，2.主安装槽，3.导电槽，4.点胶槽，5.侧向挤压槽，6.横置调节槽，7.内螺纹连接通孔，8.外置调节螺杆，9.金属挤压片，10.内侧挤压斜面，11.条形装配口，12.侧向橡胶挤压条，13.装配板，14.外侧挤压斜面。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
图1和图2所示的一种单芯片LED贴片用安装支架，包括主安装基板1，主安装基板1上开设有用于安装LED贴片的主安装槽2、用于安装导线的导电槽3和用于连通主安装槽2和导电槽3的点胶槽4，主安装基板1的外侧面上均开设有侧向挤压槽5，侧向挤压槽5内顶面上开设有横置调节槽6，主安装基板1上开设有与对应位置横置调节槽6相连通的内螺纹连接通孔7，内螺纹连接通孔7内部螺纹连接有外置调节螺杆8，横置调节槽6内部横向设置有金属挤压片9，侧向挤压槽5内侧面为从上往下逐渐向外凸起的内侧挤压斜面10，金属挤压片9上开设有条形装配口11，侧向挤压槽5内部设置有配合金属挤压片9升降的侧向橡胶挤压条12，侧向橡胶挤压条12上端具有向上凸起的一体结构装配板13，装配板13上端插入条形装配口11内部和金属挤压片9活动连接，侧向橡胶挤压条12近内侧挤压斜面10侧面为外侧挤压斜面14，侧向橡胶挤压条12通过金属挤压片9带动沿着内侧挤压斜面10在侧向挤压槽5内部升降伸缩。
进一步地，装配板13横截面为T型结构，进一步地，条形装配口11内侧面和装配板13连接面之间没有间隙，进一步地，外置调节螺杆8下端旋入金属挤压片9内部的内螺纹连接孔和金属挤压片9螺纹连接，本发明的一种单芯片LED贴片用安装支架通过在主安装基板1外侧面上开设内顶面具有横置调节槽6的侧向挤压槽5，利用主安装基板1上的外置调节螺杆8带动横置调节槽6内部的金属挤压片9升降，从而带动侧向挤压槽5内部的侧向橡胶挤压条12升降，通过内侧挤压斜面10控制将侧向橡胶挤压条12向外侧平移，从而可以有效降低主安装基板1和固定外壳内侧面的气密性，避免空气进入导致LED芯片老化。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种单芯片LED贴片用安装支架，包括主安装基板(1)，其特征是：所述的主安装基板(1)上开设有用于安装LED贴片的主安装槽(2)、用于安装导线的导电槽(3)和用于连通主安装槽(2)和导电槽(3)的点胶槽(4)，所述主安装基板(1)的外侧面上均开设有侧向挤压槽(5)，所述的侧向挤压槽(5)内顶面上开设有横置调节槽(6)，所述的主安装基板(1)上开设有与对应位置横置调节槽(6)相连通的内螺纹连接通孔(7)，所述的内螺纹连接通孔(7)内部螺纹连接有外置调节螺杆(8)，所述的横置调节槽(6)内部横向设置有金属挤压片(9)，所述的侧向挤压槽(5)内侧面为从上往下逐渐向外凸起的内侧挤压斜面(10)，所述的金属挤压片(9)上开设有条形装配口(11)，所述的侧向挤压槽(5)内部设置有配合金属挤压片(9)升降的侧向橡胶挤压条(12)，所述的侧向橡胶挤压条(12)上端具有向上凸起的一体结构装配板(13)，所述的装配板(13)上端插入条形装配口(11)内部和金属挤压片(9)活动连接，所述的侧向橡胶挤压条(12)近内侧挤压斜面侧面(10)为外侧挤压斜面(14)，所述的侧向橡胶挤压条(12)通过金属挤压片(9)带动沿着内侧挤压斜面(10)在侧向挤压槽(5)内部升降伸缩。
2.根据权利要求1所述的一种单芯片LED贴片用安装支架，其特征是：所述的装配板(13)横截面为T型结构。
3.根据权利要求1所述的一种单芯片LED贴片用安装支架，其特征是：所述的条形装配口(11)内侧面和装配板(13)连接面之间没有间隙。
4.根据权利要求1所述的一种单芯片LED贴片用安装支架，其特征是：所述外置调节螺杆(8)下端旋入金属挤压片(9)内部的内螺纹连接孔(7)和金属挤压片(9)螺纹连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810263520.XA CN108282994B (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种单芯片led贴片用安装支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810263520.XA CN108282994B (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种单芯片led贴片用安装支架 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108282994A true CN108282994A (zh) | 2018-07-13 |
| CN108282994B CN108282994B (zh) | 2024-04-09 |
Family
ID=62810754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810263520.XA Active CN108282994B (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 一种单芯片led贴片用安装支架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108282994B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104154492A (zh) * | 2013-05-13 | 2014-11-19 | 南京浦光新能源有限公司 | 一种小型的用于单芯贴片式led的准直系统 |
| CN204760412U (zh) * | 2015-08-05 | 2015-11-11 | 浙江唯唯光电科技有限公司 | 一种贴片式led固晶机的多功能夹具 |
| CN205050869U (zh) * | 2015-10-15 | 2016-02-24 | 东莞市良友五金制品有限公司 | 一种单芯片led贴片支架 |
| CN205231100U (zh) * | 2015-10-15 | 2016-05-11 | 东莞市良友五金制品有限公司 | 一种散热效果好的单芯片led贴片支架 |
| CN205790055U (zh) * | 2016-05-24 | 2016-12-07 | 广东品美电子科技有限公司 | 新型led贴片支架 |
| CN207927151U (zh) * | 2018-03-28 | 2018-09-28 | 澳洋集团有限公司 | 一种单芯片led贴片用安装支架 |
-
2018
- 2018-03-28 CN CN201810263520.XA patent/CN108282994B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104154492A (zh) * | 2013-05-13 | 2014-11-19 | 南京浦光新能源有限公司 | 一种小型的用于单芯贴片式led的准直系统 |
| CN204760412U (zh) * | 2015-08-05 | 2015-11-11 | 浙江唯唯光电科技有限公司 | 一种贴片式led固晶机的多功能夹具 |
| CN205050869U (zh) * | 2015-10-15 | 2016-02-24 | 东莞市良友五金制品有限公司 | 一种单芯片led贴片支架 |
| CN205231100U (zh) * | 2015-10-15 | 2016-05-11 | 东莞市良友五金制品有限公司 | 一种散热效果好的单芯片led贴片支架 |
| CN205790055U (zh) * | 2016-05-24 | 2016-12-07 | 广东品美电子科技有限公司 | 新型led贴片支架 |
| CN207927151U (zh) * | 2018-03-28 | 2018-09-28 | 澳洋集团有限公司 | 一种单芯片led贴片用安装支架 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108282994B (zh) | 2024-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107393911B (zh) | 一种节能型rgb-led封装体、封装模组及其显示屏 | |
| CN100508186C (zh) | 贴片式发光二极管及制造方法 | |
| CN207927151U (zh) | 一种单芯片led贴片用安装支架 | |
| CN108282994A (zh) | 一种单芯片led贴片用安装支架 | |
| CN208738244U (zh) | 一种内置恒流驱动的led器件 | |
| CN210200718U (zh) | 一种高功率小型封装的可控硅 | |
| CN207927150U (zh) | 一种用于单芯片led贴片的易调节式安装机构 | |
| CN211190779U (zh) | 一种用于led灯生产的点胶装置 | |
| CN207753904U (zh) | 一种led照明电路 | |
| CN108613024B (zh) | 一种用于led芯片组件的侧向安装调节支架 | |
| CN209084435U (zh) | 一种角度可微调的集成灯珠 | |
| CN207967037U (zh) | 一种双向可导通的led封装结构 | |
| CN207909916U (zh) | 一种用于led芯片组件安装的侧向导热安装机构 | |
| CN207925463U (zh) | 一种用于单芯片led贴片的气密封调节机构 | |
| CN207936006U (zh) | 一种用于led芯片的角度可调式安装基板 | |
| CN209133505U (zh) | 一种多晶串高压led芯片 | |
| CN108470730A (zh) | 一种用于单芯片led贴片的气密封调节机构 | |
| CN208385451U (zh) | 一种led封装装置 | |
| CN108591968B (zh) | 一种用于led芯片的角度可调式安装基板 | |
| CN202598196U (zh) | 一种长距离无缝拼接led条形灯具 | |
| CN201884976U (zh) | 一种双尖型led灯泡 | |
| CN205050868U (zh) | 一种多功能集成led灯支架 | |
| CN215815871U (zh) | 一种高功率可调光led光源 | |
| CN105591017B (zh) | 一种两段式头部可弯折的led封装支架 | |
| CN108289406B (zh) | 一种用于单芯片led贴片的易调节式安装机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |