CN108262491B - 芯片夹持环的形成方法 - Google Patents

Abstract

一种芯片夹持环的形成方法，包括：提供有相对的第一端面和第二端面的环状坯料，环状坯料中有圆孔，自第二端面至第一端面环状坯料包括第一坯部、第二坯部和第三坯部，第二坯部内径大于第一坯部内径且小于第三坯部内径；在第三坯部的第一端面形成环形槽；对环形槽第一数控车精加工；进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面；进行第三数控车精加工，在第一坯部朝第一端面的表面形成第一凸台；第一数控车精加工后进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部；进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽；进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝圆孔的侧壁形成第二凸台。提高了效率。

Description

芯片夹持环的形成方法

技术领域

本发明涉及机械加工领域，尤其涉及一种芯片夹持环的形成方法。

背景技术

半导体溅射镀膜的过程包括：电子在电场的作用下加速飞向芯片的过程中与氩原子发生碰撞，从而电离出大量的氩离子和电子，电离出的电子飞向芯片，而电离出的氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在芯片上，最终在芯片上完成镀膜。

为了更好的固定芯片以提高芯片表面镀膜的质量，通常在半导体溅射镀膜的过程中，采用芯片夹持环固定芯片，使得芯片稳定的固定在成膜机台上。

芯片夹持环的结构复杂且精度要求高，目前在满足芯片夹持环的精度要求的基础上，对芯片夹持环的机械加工的效率较低。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种芯片夹持环的形成方法，以提高对芯片夹持环的加工效率。

为解决上述问题，本发明提供一种芯片夹持环的形成方法，包括：提供环状坯料，所述环状坯料具有相对的第一端面和第二端面，所述环状坯料中具有自第二端面至第一端面贯穿环状坯料的圆孔，自第二端面至第一端面，所述环状坯料包括第一坯部、与第一坯部连接的第二坯部、以及与第二坯部连接的第三坯部，第二坯部的内径大于第一坯部的内径且小于第三坯部的内径，圆孔侧壁呈台阶状；在第三坯部的第一端面形成包围圆孔的环形槽；对环形槽进行第一数控车精加工，第一数控车精加工采用的刀具在平行于环形槽内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面，第二数控车精加工采用的刀具在第二坯部内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台，第三数控车精加工采用的刀具在第一坯部表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；进行第一数控车精加工后，对环形槽的底部表面进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部，第一数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在环形槽的底部表面做进给运动；对部分连接斜面进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽，第二数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在连接斜面做进给运动；对第一坯部朝向圆孔的侧壁进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝向圆孔的侧壁形成第二凸台，第三数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在第一坯部朝向圆孔的侧壁做进给运动。

可选的，所述环形槽在粗加工工艺中形成。

可选的，还包括：在形成所述环形槽后，且进行所述第一数控车精加工、第二数控车精加工、第三数控车精加工和第三数控加工中心加工之前，对所述环状坯料进行退火处理。

可选的，进行所述第一数控车精加工后，进行所述第二数控车精加工；进行所述第二数控车精加工后，进行所述第三数控车精加工。

可选的，进行所述第一数控加工中心加工后，进行所述第二数控加工中心加工；进行所述第二数控加工中心加工后，进行所述第三数控加工中心加工。

可选的，所述第二凸台和第一凸台之间具有第一坯部；所述第二凸台和第一凸台之间的第一坯部为第二凸台连接部，第二凸台的中心到所述第一端面的距离大于第二凸台连接部的中心到所述第一端面的距离。

可选的，所述第二凸台沿圆孔的周向均匀分布；所述凸部沿圆孔的周向均匀分布；所述凹槽沿圆孔的周向均匀分布。

可选的，所述连接斜面的形成过程包括：加工第二坯部内壁，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的初始连接斜面；采用修磨尖刀加工初始连接斜面，使初始连接斜面形成所述连接斜面；所述第一凸台的形成过程包括：加工第一坯部朝向第一端面的表面，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一初始凸台；采用修磨尖刀加工第一初始凸台，使第一初始凸台形成所述第一凸台。

可选的，所述修磨尖刀包括：刀本体和固定于刀本体中的刀片；所述刀片具有刃棱，所述刃棱相对于刀本体向外设置。

可选的，所述刀片包括：相对的刀侧面；位于所述相对的刀侧面之间相交的刀前面和刀后面；位于所述相对的刀侧面之间的第一刀支撑面，第一刀支撑面与所述刀前面相对，且第一刀支撑面与所述刀后面连接；位于所述相对的刀侧面之间的第二刀支撑面，第二刀支撑面与所述刀后面相对，且第二刀支撑面分别与所述第一刀支撑面和刀前面连接；所述刀前面和刀后面相交构成刀棱，所述刀前面和刀侧面相交构成第一侧切削刃，所述刀后面与刀侧面相交构成第二侧切削刃，第一侧切削刃和第二侧切削刃之间的夹角为切削刃角；所述刀本体中具有凹槽，所述凹槽具有第一侧壁、和第一侧壁连接的第二侧壁以及凹槽底面，部分凹槽底面与所述刀本体的表面相交；所述刀片位于所述凹槽中；所述刀前面和刀后面一侧的刀侧面与部分凹槽底面接触；所述第一刀支撑面与所述第二侧壁接触；所述第二刀支撑面与所述第一侧壁接触。

可选的，在形成所述凸部和第二凸台的过程中，采用第一夹具固定所述环状坯料。

可选的，所述第一夹具包括：第一基座和位于第一基座上的若干锁扣，所述锁扣固定于第一基座的边缘；在形成所述凸部和第二凸台的过程中，所述第二端面与第一基座接触，所述锁扣将环状坯料的外圆固定。

可选的，在所述连接斜面形成凹槽的过程中，采用第二夹具固定所述环状坯料。

可选的，还包括：对所述凹槽底部的第二坯部进行第四数控加工中心加工，在凹槽底部的第二坯部中分别形成侧孔。

可选的，在形成所述侧孔的过程中，采用第二夹具固定所述环状坯料。

可选的，所述第二夹具包括：斜基座，所述斜基座具有相对的基座侧板、位于相对的基座侧板之间的第一基座斜面、第二基座斜面和基座底面，基座底面分别与第一基座斜面和第二基座斜面连接，且第一基座斜面和第二基座斜面连接；固定于第一基座斜面的支撑板，所述支撑板与第一基座斜面垂直，所述支撑板具有相对的第一支撑侧面和第二支撑侧面；固定于第二支撑侧面的装载盘，所述装载盘具有相对的第一装载面和第二装载面、以及自第一装载面和第二装载面贯穿所述装载盘的开孔，第一装载面朝向第二支撑侧面，第一装载面和第二装载面与所述第二支撑侧面平行；设置在第二装载面的卡接部；所述第一基座斜面和第二基座斜面相交构成斜棱；所述支撑板与所述斜棱平行；第二支撑侧面朝向所述斜棱；所述环状坯料的第二端面适于与所述卡接部和第二装载面固定。

可选的，所述环状坯料的第二端面通过中间环状盘与所述卡接部和第二装载面固定；所述中间环状盘包括相对的第一环状端面、第二环状端面、以及贯穿第二环状端面的卡口；所述卡接部适于置于卡口内并与卡口侧壁固定；所述第一环状端面适于与所述第二装载面接触；所述环状坯料的第二端面适于与所述第二环状端面接触并固定。

可选的，所述第一基座斜面与基座侧板相交构成第一侧棱，所述第二基座斜面与基座侧板相交构成第二侧棱，所述第二侧棱和第一侧棱之间的夹角为仰角；当在连接斜面形成凹槽时，所述仰角为60度～80度；当形成侧孔时，所述仰角为30度～40度。

可选的，所述环状坯料包括喷砂区域，所述喷砂区域包括第二端面、第一凸台的表面、以及连接斜面和第一凸台之间的第一坯部表面；所述芯片夹持环的形成方法还包括：进行第一数控加工中心加工工艺、第二数控加工中心加工工艺和第三数控加工中心加工工艺后，还包括：对所述喷砂区域进行喷砂处理。

可选的，进行喷砂处理后所述喷砂区域的粗糙度为8um～10um。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明技术方案提供的芯片夹持环的形成方法中，所述第一数控车精加工用于加工环形槽的余量。对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面。对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台。第一数控车精加工能够满足环形槽余量的加工精度的要求，第二数控车精加工能够满足连接斜面的加工精度的要求，第三数控车精加工能够满足第一凸台的加工精度的要求。由于第一数控车精加工、第二数控车精加工和第三数控车精加工采用的刀具在所加工的对象表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动，因此第一数控车精加工、第二数控车精加工和第三数控车精加工的切削速度较大。因此在满足环形槽的余量加工精度、以及连接斜面和第一凸台的加工精度的要求下，使得环形槽的余量加工、连接斜面和第一凸台的加工效率提高，从而使得芯片夹持环的加工效率提高。

附图说明

图1为一种芯片夹持环的结构示意图；

图2至图20为本发明一实施例中芯片夹持环形成过程的结构示意图。

具体实施方式

正如背景技术所述，现有技术中芯片夹持环的加工工艺的效率较低。

图1为一种芯片夹持环的结构示意图，芯片夹持环1000包括：相对的第一端面和第二端面；自第二端面至第一端面贯穿芯片夹持环1000的圆孔1001；位于第一端面包围圆孔1001的环形槽1002；位于环形槽1002底部表面的凸部1006；位于环形槽1002和圆孔1001之间的第一台阶和第三台阶、以及连接第一台阶和第三台阶的连接斜面1005；第一凸台1004，位于第一台阶与连接斜面1005连接的表面；位于第一凸台1004和圆孔1001之间的第一台阶的侧壁的第二凸台；位于连接斜面1005的凹槽。

形成所述芯片夹持环1000的方法包括：提供环状坯料，所述环状坯料具有相对的第一端面和第二端面，所述环状坯料中具有自第二端面至第一端面贯穿环状坯料的圆孔1001，自第二端面至第一端面，所述环状坯料包括第一坯部、与第一坯部连接的第二坯部、以及与第二坯部连接的第三坯部，第二坯部的内径大于第一坯部的内径且小于第三坯部的内径，圆孔1001侧壁呈台阶状；在第一端面形成包围圆孔的环形槽1002；采用数控加工中心加工工艺对环形槽1002进行加工，加工环形槽1002的余量，且在环形槽1002底部形成若干凸部1003；对第二坯部内壁进行数控加工中心加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面1005；对第一坯部朝向第一端面的表面进行数控加工中心加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台1004；对第一坯部朝向圆孔的侧壁进行数控加工中心加工，在第一坯部朝向圆孔的侧壁形成第二凸台。

然而，上述形成芯片夹持环的方法的加工效率较低，经研究发现，原因在于：

采用数控加工中心加工工艺对环形槽进行加工，加工环形槽的余量，且在环形槽底部形成若干的凸部。连接斜面和第一凸台采用数控加工中心加工。其中，加工环形槽的余量加工的精度、以及连接斜面和第一凸台的精度要求相对于其它部件的精度要求较低。在形成环形槽的余量、连接斜面和第一凸台的过程中数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在所述加工的部件表面做进给运动。因此数控加工中心加工的切削速度较小。导致芯片夹持环的方法的加工效率较低。

在此基础上，本发明提供一种芯片夹持环的形成方法，包括：提供环状坯料，所述环状坯料具有相对的第一端面和第二端面，所述环状坯料中具有自第二端面至第一端面贯穿环状坯料的圆孔，自第二端面至第一端面，所述环状坯料包括第一坯部、与第一坯部连接的第二坯部、以及与第二坯部连接的第三坯部，第二坯部的内径大于第一坯部的内径且小于第三坯部的内径，圆孔侧壁呈台阶状；在第一端面形成包围圆孔的环形槽；对环形槽进行第一数控车精加工，第一数控车精加工采用的刀具在平行于环形槽内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面，第二数控车精加工采用的刀具在第二坯部内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台，第三数控车精加工采用的刀具在第一坯部表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；进行第一数控车精加工后，对环形槽的底部表面进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部，第一数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在环形槽的底部表面做进给运动；对部分连接斜面进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽，第二数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在连接斜面做进给运动；对第一坯部朝向圆孔的侧壁进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝向圆孔的侧壁形成第二凸台，第三数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在第一坯部朝向圆孔的侧壁做进给运动。

所述方法中，所述第一数控车精加工用于加工环形槽的余量。对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面。对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台。第一数控车精加工能够满足环形槽余量的加工精度的要求，第二数控车精加工能够满足连接斜面的加工精度的要求，第三数控车精加工能够满足第一凸台的加工精度的要求。由于第一数控车精加工、第二数控车精加工和第三数控车精加工采用的刀具在所加工的对象表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动，因此第一数控车精加工、第二数控车精加工和第三数控车精加工的切削速度较大。因此在满足环形槽的余量加工精度、以及连接斜面和第一凸台的加工精度的要求下，使得环形槽的余量加工、连接斜面和第一凸台的加工效率提高，从而使得芯片夹持环的加工效率提高。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

图2至图20为本发明一实施例中芯片夹持环形成过程的结构示意图。

结合参考图2和图3，图2为坯料的俯视结构示意图，图3为沿图2中切割线A-A1的剖视结构示意图，提供坯料100。

本实施例中，所述坯料100的形状为圆柱形。

所述坯料100的材料为金属，如钛。

所述坯料100为形成芯片夹持环提供初始材料来源。

结合参考图4和图5，图4为在图2基础上的示意图，图5为在图3基础上的示意图，且图5为沿图4中切割线A-A1的剖视结构示意图，对坯料100(参考图2和图3)进行第一粗加工，使坯料100形成初始环状坯料101，所述初始环状坯料101中具有贯穿所述初始环状坯料101的初始圆孔102。

所述初始环状坯料101具有相对的第一初始端面103和第二初始端面104，以及位于第一初始端面103和第二初始端面104之间的初始侧面105。

具体的，所述初始圆孔102自第二初始端面104至第一初始端面103贯穿所述初始环状坯料101。

所述初始圆孔102与所述初始环状坯料101同轴。

所述第一粗加工的工艺包括车削工艺。

所述第一粗加工后的初始环状坯料101的内圆和外圆均留有余量。

结合参考图6和图7，图6为在图4基础上的示意图，图7为在图5基础上的示意图，且图7为沿图6中切割线A-A1的剖视结构示意图，对所述初始环状坯料101的内壁进行加工，使所述初始环状坯料101形成环状坯料110，使第一初始端面103形成环状坯料110的第一端面111，使第二初始端面104形成环状坯料110的第二端面112，第一端面111和第二端面112相对，使初始圆孔102形成位于环状坯料110中的圆孔113，自第二端面112至第一端面111，圆孔113贯穿环状坯料110。

所述初始环状坯料101的初始侧面105形成环状坯料110的侧面。

自第二端面112至第一端面111，所述环状坯料110包括第一坯部122、与第一坯部122连接的第二坯部123、以及与第二坯部123连接的第三坯部124，第二坯部123的内径大于第一坯部122的内径且小于第三坯部124的内径，圆孔113侧壁呈台阶状。

对所述初始环状坯料101的内壁进行加工以形成环状坯料110的工艺为第二粗加工。

继续结合参考图6和图7，在第三坯部124的第一端面111形成包围圆孔113的环形槽120。

所述环形槽120的底部表面相对于第三坯部124的第一端面111凹陷，所述环形槽120的侧壁与所述第三坯部124的第一端面111相交。

所述环形槽120与所述圆孔113同轴。

形成所述环形槽120的工艺为第三粗加工。

第三粗加工形成的环形槽120具有余量。

所述环形槽120具有相对的第一侧和第二侧，第一侧包围第二侧。

本实施例中，还包括：对所述环形槽120第一侧的第一端面111进行第四粗加工，使环形槽120第一侧的第一端面111低于环形槽120第二侧的第一端面111的顶部表面。

接着，结合参考图8和图9，图8为在图6基础上的示意图，图9为在图7基础上的示意图，对所述环状坯料110进行退火处理。

所述退火处理的作用包括：使环状坯料110释放应力，使得环状坯料110的尺寸受高温环境的影响较小；后续精加工后，环状坯料110的基本固定不变。

所述退火处理的参数包括：退火环境为空气环境，退火温度为450摄氏度～600摄氏度，如500摄氏度。

进行退火处理后，进行后续的步骤。

结合参考图10和图11，图10为在图8基础上的示意图，图11为在图9基础上的示意图，且图11为沿着图10中切割线A-A1的剖视结构示意图，对所述环形槽120进行第一数控车精加工，第一数控车精加工采用的刀具在平行于环形槽120内壁做进给运动的同时围绕环状坯料110的轴线相对运动；对所述第二坯部123内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部123内壁形成连接第一坯部122内壁和第三坯部124内壁的连接斜面131，第二数控车精加工采用的刀具在第二坯部123内壁做进给运动的同时围绕环状坯料110的轴线相对运动；对所述第一坯部122朝向第一端面111的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部122朝向第一端面111的表面形成第一凸台130，第三数控车精加工采用的刀具在第一坯部122表面做进给运动的同时围绕环状坯料110的轴线相对运动。

所述第一数控车精加工用于加工环形槽120的余量。

所述连接斜面131的形成过程包括：加工第二坯部123内壁，使第二坯部123内壁形成连接第一坯部122内壁和第三坯部124内壁的初始连接斜面；采用修磨尖刀140(结合参考图12、图13和图14)加工初始连接斜面，使初始连接斜面形成所述连接斜面131。

所述第一凸台130的形成过程包括：加工第一坯部122朝向第一端面111的表面，在第一坯部122朝向第一端面111的表面形成第一初始凸台；采用修磨尖刀140加工第一初始凸台，使第一初始凸台形成所述第一凸台130。

结合参考图12、图13和图14，图12为修磨尖刀的俯视图，图13为图12中刀片的立体图，图14为图12中刀本体的立体图，所述修磨尖刀140包括：刀本体142和固定于刀本体142中的刀片141；所述刀片141具有刃棱1415，所述刃棱1415相对于刀本体142向外设置。

所述刀片141包括：相对的刀侧面1410；位于所述相对的刀侧面1410之间相交的刀前面1411和刀后面1412；位于所述相对的刀侧面1410之间的第一刀支撑面1413，第一刀支撑面1413与所述刀前面1411相对，且第一刀支撑面1413与所述刀后面1412连接；位于所述相对的刀侧面1410之间的第二刀支撑面1414，第二刀支撑面1414与所述刀后面1412相对，且第二刀支撑面1414分别与所述第一刀支撑面1413和刀前面1411连接。

所述刀前面1411和刀后面1412相交构成刀棱1415，所述刀前面1411和刀侧面1410相交构成第一侧切削刃1416，所述刀后面1412与刀侧面1410相交构成第二侧切削刃1417，第一侧切削刃1416和第二侧切削刃1417之间的夹角为切削刃角θ。

所述切削刃角θ为30度～50度，如45度。

所述刀本体142中具有凹槽，所述凹槽具有第一侧壁1421、和第一侧壁1421连接的第二侧壁1422以及凹槽底面1423，部分凹槽底面1423与所述刀本体142的表面相交。

所述刀片141位于所述凹槽中；所述刀前面1411和刀后面1412一侧的刀侧面1410与所述凹槽底面1423接触；所述第一刀支撑面1413与部分第二侧壁1422接触；所述第二刀支撑面1414与所述第一侧壁1421接触。

本实施例中，进行第一数控车精加工后，进行第二数控车精加工；进行第二数控车精加工后，进行第三数控车精加工。采用该加工顺序的优点在于：能够以加工好的外圆为检测基准面对加工好的各部件进行尺寸检测，使得对加工好的各部件的尺寸的检测较为精确；对加工好的各部件的尺寸控制较为精确。

在其它实施例中，第一数控车精加工、第二数控车精加工和第三数控车精加工选择其它的顺序。

本实施例中，进行第一数控车精加工、第二数控车精加工和第三数控车精加工之前，还包括：对所述环状坯料110的外圆进行第四数控车精加工，将所述环状坯料110的外圆的尺寸加工到目标尺寸；进行第四数控车精加工之后，采用第五数控车精加工，在相对于圆孔113向外的环状坯料110侧面形成台阶圆132，所述台阶圆132向所述环状坯料110侧面凹陷。

本实施例中，进行第一数控车精加工、第二数控车精加工和第三数控车精加工之后，还包括：对所述环状坯料110的内圆进行第六数控车精加工，将所述环状坯料110的内圆的尺寸加工到目标尺寸。

第一数控车精加工、第二数控车精加工、第三数控车精加工、第四数控车精加工、第五数控车精加工和第六数控车精加工采用的设备均为数控车。

接着，结合参考图15、图16和图17，图15为在图10基础上的示意图，图16为在图11基础上的示意图，且图16为沿着图15中切割线A-A1的剖视结构示意图，图17为图16中a区域中环状坯料110的放大图，在第二端面112形成若干定位槽(未图示)；形成定位槽后，对部分第二端面112进行加工，使部分第二端面112形成弧面，所述弧面包围圆孔113且与圆孔113连接；形成所述定位槽和弧面后，对环形槽120的底部表面进行第一数控加工中心加工，在环形槽120的底部形成若干凸部150，第一数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在环形槽120的底部表面做进给运动；形成定位槽和弧面后，对部分连接斜面131进行第二数控加工中心加工，在连接斜面131形成若干凹槽160，第二数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在连接斜面131做进给运动；形成定位槽和弧面后，对第一坯部122朝向圆孔113的侧壁进行第三数控加工中心加工，在第一坯部122朝向圆孔113的侧壁形成第二凸台170，第三数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在第一坯部122朝向圆孔113的侧壁做进给运动。

所述定位槽贯穿所述台阶圆132。所述定位槽位于第二端面112的边缘，且定位槽具有缺口，使得定位槽沿着径向向外与环状坯料110的外部连通。

所述定位槽用于对环状坯料110进行定位。

本实施例中，所述定位槽的数量为6个。在其它实施例中，所述定位槽的数量为其它数值。

所述定位槽沿圆孔114的周向均匀分布，即每两个定位槽之间的弧线距离相等。

所述凸部150沿圆孔114的周向均匀分布，即每两个凸部150之间的弧线距离相等。

本实施流中，所述凸部150的数量为3个。在其它实施例中，所述凸部的数量选择其它数值。

所述凹槽160沿圆孔114的周向均匀分布，即每两个凹槽160之间的弧线距离相等。

所述凹槽160的底部表面相对于连接斜面131凹陷。所述凹槽160的底部表面与水平面具有锐角夹角。且自第二端面112至第一端面111，所述凹槽160底部的第二坯部123的内径逐渐增加。

本实施例中，所述凹槽160的数量为8个。在其它实施例中，所述凹槽的数量为其它值。

所述第二凸台170一侧的第二端面112为弧面。

所述第二凸台170和第一凸台130之间具有第一坯部122；所述第二凸台170和第一凸台130之间的第一坯部122为第二凸台连接部171，第二凸台170的中心到所述第一端面111的距离大于第二凸台连接部171的中心到所述第一端面111的距离。

在采用芯片夹持环固定芯片时，所述第一端面111朝向芯片设置，且所述第二凸台连接部171朝向第一端面111的表面与所述芯片的表面边缘接触，而第二凸台170朝向第一端面111的表面与所述芯片不接触，即第二凸台170和芯片之间具有空隙。

这样设置的作用包括：在芯片上溅射镀膜的过程中，随着芯片镀膜厚度的增加，第二凸台170与芯片之间具有空隙给所镀膜的材料提供了较大的空间，使得第二凸台170和芯片之间不会粘在一起，进而利于后续将芯片夹持环和芯片分离；第二凸台170阻挡第二凸台连接部171，避免将所述镀膜的材料溅射到第二凸台连接部171和芯片之间，避免第二凸台连接部171和芯片之间粘在一起。

若干第二凸台170沿圆孔114的周向均匀分布，即每两个第二凸台170之间的弧线距离相等。

本实施例中，第二凸台170的数量为12个。在其它实施例中，第二凸台的数量也可以为其它数值。

第一数控加工中心加工还用于形成定位槽和弧面。

第一数控加工中心加工、第二数控加工中心加工和第三数控加工中心加工采用的设备为数控加工中心。

数控加工中心和数控车的区别在于：数控加工中心的加工精度比数控车的加工精度较高；数控加工中心的加工速度比数控车的加工速度慢；数控加工中心的加工对象一般具有轴对称；数控车的加工对象可以比数控加工中心的加工对象结构复杂；数控加工中心在相对加工对象在加工对象表面运动时，数控加工中心采用的刀具自身随着刀具的轴心轴进行旋转，从而对加工对象进行切削；数控车在相对加工对象在加工对象表面运动时，数控车采用的刀具围绕加工对象的中心轴进行旋转，从而对加工对象进行切削；数控车一般具有2到3个轴，数控加工中心一般具有3个以上的轴，如6个轴。

本实施例中，进行所述第一数控加工中心加工后，进行所述第二数控加工中心加工；进行所述第二数控加工中心加工后，进行所述第三数控加工中心加工艺。采用该加工顺序的优点在于：能够以加工好的外圆为检测基准面对加工好的各部件进行尺寸检测，使得对加工好的各部件的尺寸的检测较为精确；对加工好的各部件的尺寸控制较为精确。

在其它实施例中，第一数控加工中心加工、第二数控加工中心加工和第三数控加工中心加工选择其它的顺序。

本实施例中，形成定位槽、弧面、凸部150和第二凸台170的过程中，采用第一夹具180(参考图18)固定环状坯料110。

第一夹具180包括：第一基座181和位于第一基座181上的若干锁扣182，锁扣182位于第一基座181的边缘。

本实施例中，所述第一基座181为圆柱形。

本实施例中，锁扣182沿第一基座181的外周均匀分布。

本实施例中，所述锁扣182的数量为四个。在其它实施例中，所述锁扣的数量其它值。

在形成定位槽、弧面、凸部150和第二凸台170的过程中，环状坯料110放置在第一基座181上，并用锁扣将环状坯料110的外圆固定。

在形成定位槽、弧面的过程中，第一端面111与第一基座181接触。在形成凸部150和第二凸台170的过程中，第二端面112与第一基座181接触。

本实施例中，形成凹槽160的过程中，采用第二夹具200(参考图19)固定环状坯料110。

所述第二夹具200包括：斜基座，所述斜基座具有相对的基座侧板201、位于相对的基座侧板201之间的第一基座斜面202、第二基座斜面203和基座底面204，基座底面204分别与第一基座斜面202和第二基座斜面203连接，且第一基座斜面202和第二基座斜面203连接；固定于第一基座斜面202的支撑板208，所述支撑板208与第一基座斜面202垂直，所述支撑板208具有相对的第一支撑侧面和第二支撑侧面；固定于第二支撑侧面的装载盘209，所述装载盘209具有相对的第一装载面和第二装载面、以及自第一装载面和第二装载面贯穿所述装载盘的开孔210，第一装载面朝向第二支撑侧面，第一装载面和第二装载面与所述第二支撑侧面平行；设置在第二装载面的卡接部211。

所述第一基座斜面202和第二基座斜面203相交构成斜棱205；所述支撑板208与所述斜棱205平行；第二支撑侧面朝向所述斜棱205。

所述环状坯料110的第二端面112适于与所述卡接部211和第二装载面固定。

所述环状坯料110的第二端面112通过中间环状盘与所述卡接部211和第二装载面固定。

所述中间环状盘包括相对的第一环状端面、第二环状端面、以及贯穿第二环状端面的卡口；所述卡接部适于置于卡口内并与卡口侧壁固定；所述第一环状端面适于与所述第二装载面接触；所述环状坯料的第二端面适于与所述第二环状端面接触并固定。

所述第一基座斜面202与基座侧板201相交构成第一侧棱206，所述第二基座斜面203与基座侧板201相交构成第二侧棱207，所述第二侧棱207和第一侧棱206之间的夹角为仰角γ。

当形成凹槽160时，所述仰角γ为60度～80度，如75度。

所述第二夹具200还包括：位于装载盘209和支撑板208之间的刻度盘，所述刻度盘的轴线垂直于支撑板208，所述刻度盘能够围绕刻度盘的轴线旋转。所述装载盘209和刻度盘固定。

当所述刻度盘旋转至需要的刻度位置时，采用紧固件将所述刻度盘和支撑板208固定。当需要变换刻度盘的刻度位置时，将所述紧固件松开，调节刻度盘的刻度。

接续参考图20，图20为在图15基础上的示意图，对所述凹槽160底部的第二坯部123进行第四数控加工中心加工，在凹槽160底部的第二坯部123中分别形成侧孔190。

所述侧孔190内壁具有螺纹。

本实施例中，所述侧孔190的作用包括：容纳固定陶瓷片的螺栓。

本实施例中，各个凹槽160中侧孔190的数量为两个。在其它实施例中，各个凹槽中侧孔可以选择其它数值。

本实施例中，形成侧孔190的过程中，采用第二夹具200(参考图19)固定环状坯料110。

当形成侧孔190时，所述仰角γ为30度～40度。

所述环状坯料110包括喷砂区域，所述喷砂区域包括第二端面112、第一凸台130的表面、以及连接斜面131和第一凸台130之间的第一坯部122表面。

进行第一数控加工中心加工、第二数控加工中心加工、第三数控加工中心加工和第四数控加工中心加工后，还包括：对所述喷砂区域进行喷砂处理。

所述喷砂处理的作用包括：增加喷砂区域表面的粗糙度。

所述喷砂处理的过程包括：采用压缩空气为动力，将喷料高速喷射到喷砂区域的表面，以提高喷砂区域的表面粗糙度。

对所述第二端面112进行喷砂处理后，第二端面112的粗糙度提高。由于第二端面112的粗糙度提高，因此采用芯片夹持环固定芯片，并对芯片进行溅射镀膜的过程中，溅射的材料落在第二端面112后，容易固定在第二端面112且不易从第二端面112滑落在芯片上。

对第一凸台130的表面进行喷砂处理后，第一凸台130的表面的粗糙度提高。由于第一凸台130的表面的粗糙度提高，因此使得第一凸台130与后续与第一凸台130进行装配的凸台装配部件之间的结合力较强，使得凸台装配部件和第一凸台130之间的结合性能较好。

需要说明的是，所述喷砂区域不包括：环形槽120第一侧的第一端面111、环形槽120内壁、第三坯部124的内壁、连接斜面131、第二凸台170表面朝向第一端面111的表面。

进行喷砂处理后所述喷砂区域的粗糙度为8um～10um。

进行喷砂处理后，所述环状坯料形成芯片夹持环。

本实施例中，还包括：对芯片夹持环进行清洗处理。

所述洗处理采用的清洗液包括航空煤油。

对芯片夹持环进行清洗处理后，对所述芯片夹持环进行包装。

本实施例提供的芯片夹持环的形成方法中，所述第一数控车精加工用于加工环形槽的余量。对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面。对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台。第一数控车精加工能够满足环形槽余量的加工精度的要求，第二数控车精加工能够满足连接斜面的加工精度的要求，第三数控车精加工能够满足第一凸台的加工精度的要求。由于第一数控车精加工、第二数控车精加工和第三数控车精加工采用的刀具在所加工的对象表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动，因此第一数控车精加工、第二数控车精加工和第三数控车精加工的切削速度较大。因此在满足环形槽的余量加工精度、以及连接斜面和第一凸台的加工精度的要求下，使得环形槽的余量加工、连接斜面和第一凸台的加工效率提高，从而使得芯片夹持环的加工效率提高。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (20)

1.一种芯片夹持环的形成方法，其特征在于，包括：

提供环状坯料，所述环状坯料具有相对的第一端面和第二端面，所述环状坯料中具有自第二端面至第一端面贯穿环状坯料的圆孔，自第二端面至第一端面，所述环状坯料包括第一坯部、与第一坯部连接的第二坯部、以及与第二坯部连接的第三坯部，第二坯部的内径大于第一坯部的内径且小于第三坯部的内径，圆孔侧壁呈台阶状；

在第三坯部的第一端面形成包围圆孔的环形槽；

对环形槽进行第一数控车精加工，第一数控车精加工采用的刀具在平行于环形槽内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；

对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面，第二数控车精加工采用的刀具在第二坯部内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；

对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台，第三数控车精加工采用的刀具在第一坯部表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；

进行第一数控车精加工后，对环形槽的底部表面进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部，第一数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在环形槽的底部表面做进给运动；

对部分连接斜面进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽，第二数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在连接斜面做进给运动；

对第一坯部朝向圆孔的侧壁进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝向圆孔的侧壁形成第二凸台，第三数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在第一坯部朝向圆孔的侧壁做进给运动。

2.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述环形槽在粗加工工艺中形成。

3.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，还包括：在形成所述环形槽后，且进行所述第一数控车精加工、第二数控车精加工、第三数控车精加工和第三数控加工中心加工之前，对所述环状坯料进行退火处理。

4.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，进行所述第一数控车精加工后，进行所述第二数控车精加工；进行所述第二数控车精加工后，进行所述第三数控车精加工。

5.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，进行所述第一数控加工中心加工后，进行所述第二数控加工中心加工；进行所述第二数控加工中心加工后，进行所述第三数控加工中心加工。

6.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述第二凸台和第一凸台之间具有第一坯部；所述第二凸台和第一凸台之间的第一坯部为第二凸台连接部，第二凸台的中心到所述第一端面的距离大于第二凸台连接部的中心到所述第一端面的距离。

7.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述第二凸台沿圆孔的周向均匀分布；所述凸部沿圆孔的周向均匀分布；所述凹槽沿圆孔的周向均匀分布。

8.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述连接斜面的形成过程包括：加工第二坯部内壁，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的初始连接斜面；采用修磨尖刀加工初始连接斜面，使初始连接斜面形成所述连接斜面；

所述第一凸台的形成过程包括：加工第一坯部朝向第一端面的表面，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一初始凸台；采用修磨尖刀加工第一初始凸台，使第一初始凸台形成所述第一凸台。

9.根据权利要求8所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述修磨尖刀包括：刀本体和固定于刀本体中的刀片；所述刀片具有刃棱，所述刃棱相对于刀本体向外设置。

10.根据权利要求9所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述刀片包括：相对的刀侧面；位于所述相对的刀侧面之间相交的刀前面和刀后面；位于所述相对的刀侧面之间的第一刀支撑面，第一刀支撑面与所述刀前面相对，且第一刀支撑面与所述刀后面连接；位于所述相对的刀侧面之间的第二刀支撑面，第二刀支撑面与所述刀后面相对，且第二刀支撑面分别与所述第一刀支撑面和刀前面连接；所述刀前面和刀后面相交构成刀棱，所述刀前面和刀侧面相交构成第一侧切削刃，所述刀后面与刀侧面相交构成第二侧切削刃，第一侧切削刃和第二侧切削刃之间的夹角为切削刃角；

所述刀本体中具有凹槽，所述凹槽具有第一侧壁、和第一侧壁连接的第二侧壁以及凹槽底面，部分凹槽底面与所述刀本体的表面相交；所述刀片位于所述凹槽中；所述刀前面和刀后面一侧的刀侧面与部分凹槽底面接触；

所述第一刀支撑面与所述第二侧壁接触；所述第二刀支撑面与所述第一侧壁接触。

11.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，在形成所述凸部和第二凸台的过程中，采用第一夹具固定所述环状坯料。

12.根据权利要求11所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述第一夹具包括：第一基座和位于第一基座上的若干锁扣，所述锁扣固定于第一基座的边缘；在形成所述凸部和第二凸台的过程中，所述第二端面与第一基座接触，所述锁扣将环状坯料的外圆固定。

13.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，在所述连接斜面形成凹槽的过程中，采用第二夹具固定所述环状坯料。

14.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，还包括：对所述凹槽底部的第二坯部进行第四数控加工中心加工，在凹槽底部的第二坯部中分别形成侧孔。

15.根据权利要求14所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，在形成所述侧孔的过程中，采用第二夹具固定所述环状坯料。

16.根据权利要求13或15所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述第二夹具包括：斜基座，所述斜基座具有相对的基座侧板、位于相对的基座侧板之间的第一基座斜面、第二基座斜面和基座底面，基座底面分别与第一基座斜面和第二基座斜面连接，且第一基座斜面和第二基座斜面连接；固定于第一基座斜面的支撑板，所述支撑板与第一基座斜面垂直，所述支撑板具有相对的第一支撑侧面和第二支撑侧面；固定于第二支撑侧面的装载盘，所述装载盘具有相对的第一装载面和第二装载面、以及自第一装载面和第二装载面贯穿所述装载盘的开孔，第一装载面朝向第二支撑侧面，第一装载面和第二装载面与所述第二支撑侧面平行；设置在第二装载面的卡接部；所述第一基座斜面和第二基座斜面相交构成斜棱；所述支撑板与所述斜棱平行；第二支撑侧面朝向所述斜棱；

所述环状坯料的第二端面适于与所述卡接部和第二装载面固定。

17.根据权利要求16所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述环状坯料的第二端面通过中间环状盘与所述卡接部和第二装载面固定；所述中间环状盘包括相对的第一环状端面、第二环状端面、以及贯穿第二环状端面的卡口；所述卡接部适于置于卡口内并与卡口侧壁固定；所述第一环状端面适于与所述第二装载面接触；所述环状坯料的第二端面适于与所述第二环状端面接触并固定。

18.根据权利要求16所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述第一基座斜面与基座侧板相交构成第一侧棱，所述第二基座斜面与基座侧板相交构成第二侧棱，所述第二侧棱和第一侧棱之间的夹角为仰角；

当在连接斜面形成凹槽时，所述仰角为60度～80度；当形成侧孔时，所述仰角为30度～40度。

19.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述环状坯料包括喷砂区域，所述喷砂区域包括第二端面、第一凸台的表面、以及连接斜面和第一凸台之间的第一坯部表面；所述芯片夹持环的形成方法还包括：进行第一数控加工中心加工工艺、第二数控加工中心加工工艺和第三数控加工中心加工工艺后，还包括：对所述喷砂区域进行喷砂处理。

20.根据权利要求19所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，进行喷砂处理后所述喷砂区域的粗糙度为8um～10um。