CN201960319U - 环状工件加工系统 - Google Patents

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姚力军
潘杰
王学泽
陈勇军
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Abstract

本实用新型揭示一种环状工件加工系统,该系统包括:第一夹具,其包括若干个对接的夹持件,各所述夹持件包括扇形部和外延部,所述外延部由所述扇形部向远离所述扇形部圆心的方向延伸形成,所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度,各外延部的内侧拼接形成环状的夹持面;第二夹具,其包括若干个对接的扇形抵持件,各抵持件外侧拼接形成环状的抵持面。通过上述第一夹具中各夹持件的相互对接,形成所述夹持面,各所述夹持件夹持所述环状工件的外表面,进而可以对所述环状工件的内表面进行处理;通过上述第二夹具中各抵持件的相互对接,形成所述抵持面,各所述抵持件外抵持所述环状工件的内表面,进而可以对所述环状工件的外表面进行处理。

Description

环状工件加工系统
技术领域
本实用新型涉及环状工件加工系统,特别涉及溅射用环状工件的加工系统。
背景技术
目前,在半导体结构表面形成电极膜通常采用溅射的方法。溅射是一种物理气相沉积(PVD,Physical Vapor Deposition)的镀膜方式,通常用于沉积半导体结构中所使用的薄膜,即以带电粒子轰击靶材表面,使靶材近表面的粒子获得足够大的能量而最终逸出靶材表面,并沉积在衬底材料上的过程。
由于带电粒子轰击靶材的方向是不确定的,进而衬底表面薄膜不够均匀,衬底表面内接触孔或者通孔底部和侧壁覆盖能力差,因此通常会使用一些环件产品配合靶材一起使用。目前为采用在靶材和衬底之间设置一个磁控溅射环,所述环接地,通过其产生的电磁场对溅射出的靶材粒子运动进行约束,同时吸附溅射过程中可能出现的大的粒子,从而保证薄膜的均匀性。
请参阅图1,图1为现有技术的一种磁控溅射环的结构示意图。图示的磁控溅射环10具有缺口11,该磁控溅射环10包括内表面101和外表面102。所述磁控溅射环10通常由钛、钽或铌等金属制成。所述磁控溅射环10在加工时通常是将金属板条滚圆,由于金属板条的表面通常为平整结构,因此该磁控溅射环10的内表面101和外表面102也为平整结构。在溅射过程中所述内表面101和外表面102对大的粒子的吸附能力不强。
因此,需要对所述磁控溅射环10的内表面101和外表面102进行加工处理,以使得所述内表面101和外表面102吸附溅射过程中产生的大粒子的能力更强。请参阅图2,图2为图1中磁控溅射环表面加工后的花纹示意图。图2中是对所述磁控溅射环10的内表面101和外表面102进行滚花处理,一般为20~~80TPI(Tooth Per Inch,每英寸范围内的凸楞数)。可见,在形成花纹后对溅射过程中产生的大粒子的吸附能力更强。
然而,在对于环状工件(例如为上述磁控溅射环10)内表面和外表面进行加工时,目前还没有提供一种较好的加工系统。
有鉴于此,实有必要提供一种环状工件加工系统,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型解决的问题是提供一种环状工件加工系统,以对环状工件的内表面及外表面进行加工,以达到对环状工件内外表面的加工要求。
为解决上述问题,本实用新型提供了一种环状工件加工系统,该系统包括:
第一夹具,其包括若干个对接的夹持件,各所述夹持件包括扇形部和外延部,所述外延部由所述扇形部向远离所述扇形部圆心的方向延伸形成,所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度,各外延部的内侧拼接形成环状的夹持面;
第二夹具,其包括若干个对接的扇形抵持件,各抵持件外侧拼接形成环状的抵持面。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述夹持件为三个,各扇形部圆心角为120°。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述扇形部的厚度为50~~70mm。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述扇形部与所述外延部的厚度差为50~~70mm。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述夹持面所形成的环形的直径小于或等于所述环状工件的外圈直径。
可选的,所述环状工件加工系统中,各所述扇形部上设有第一固定孔,所述第一固定孔穿透所述扇形部。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述第一固定孔为若干个,各所述第一固定孔设于所述扇形部的同一半径上,较佳的,所述同一半径为扇形部的角平分线。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述第一固定孔为若干个,各所述第一固定孔到所述扇形部的圆心距离相等,且到扇形部的角平分线距离相等。
可选的,所述环状工件加工系统中,各所述扇形部靠近圆心处具有第一扇形缺口,各所述第一扇形缺口拼接形成第一中心孔。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述抵持件为三个,各所述抵持件的圆心角为120°。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述抵持件的厚度为50~~70mm。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述抵持面所形成的环形的直径小于或等于所述环状工件的内圈直径。
可选的,所述环状工件加工系统中,各所述抵持件上设有第二固定孔,所述第二固定孔穿透所述扇形部。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述第二固定孔为若干个,各所述第二固定孔设于所述抵持件的同一半径上,较佳的,所述同一半径为抵持件的角平分线。
可选的,所述环状工件加工系统中,所述第二固定孔为若干个,各所述第二固定孔到所述抵持件的圆心距离相等,且到抵持件的角平分线距离相等。
可选的,所述环状工件加工系统中,各所述抵持件靠近圆心处具有第二扇形缺口,各所述第二扇形缺口拼接形成第二中心孔。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
通过上述第一夹具中各夹持件的相互对接,形成所述夹持面,各所述夹持件夹持所述环状工件的外表面,进而可以对所述环状工件的内表面进行处理;通过上述第二夹具中各抵持件的相互对接,形成所述抵持面,各所述抵持件外抵持所述环状工件的内表面,进而可以对所述环状工件的外表面进行处理;从而该系统可以达到对环状工件的内表面及外表面进行加工。
附图说明
图1为现有技术的一种磁控溅射环的结构示意图;
图2为图1中磁控溅射环表面加工后的花纹示意图;
图3是本实用新型的环状工件加工系统中第一夹具的夹持件一较佳实施例结构示意图;
图4是图3沿A-A方向的剖视图;
图5是由图3中夹持件组成的第一夹具的结构示意图;
图6是本实用新型的环状工件加工系统中第二夹具的抵持件一较佳实施例结构示意图;
图7是由图6中抵持件组成的第二夹具的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术所述,由于需要对环状工件的内表面和外表面进行加工,因此需要提供一种较好的加工系统。
为此,本实用新型提供了一种环状工件加工系统,包括:
第一夹具,其包括若干个对接的夹持件,各所述夹持件包括扇形部和外延部,所述外延部由所述扇形部向远离所述扇形部圆心的方向延伸形成,所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度,各外延部的内侧拼接形成环状的夹持面;
第二夹具,其包括若干个对接的扇形抵持件,各抵持件外侧拼接形成环状的抵持面。
通过上述第一夹具中各夹持件的相互对接,形成所述夹持面,各所述夹持件夹持所述环状工件的外表面,进而可以对所述环状工件的内表面进行处理;通过上述第二夹具中各抵持件的相互对接,形成所述抵持面,各所述抵持件外抵持所述环状工件的内表面,进而可以对所述环状工件的外表面进行处理;从而该系统可以达到对环状工件的内表面及外表面进行加工。
请参阅图3,图3为图3是本实用新型的环状工件加工系统中第一夹具的夹持件一较佳实施例结构示意图。于该较佳实施例,所述夹持件包括扇形部20和外延部21,所述外延部21由所述扇形部20向远离所述扇形部20圆心的方向延伸形成。
请参阅图4,图4是图3沿A-A方向的剖视图。所述外延部21的厚度大于所述扇形部20的厚度。
请参阅图5,图5是由图3中夹持件组成的第一夹具的结构示意图。各外延部21的内侧拼接形成环状的夹持面。各夹持件间相互对接,进而形成所述第一夹具。
为方便说明,所述环状工件以图1中所示的磁控溅射环10为例。而对所述磁控溅射环10内表面101及外表面102的加工,又以加工成图2中所示的滚花为例。所述磁控溅射环10的外圈直径为285mm,所述磁控溅射环10的高度为55mm。
在对所述磁控溅射环10内表面101及外表面102的加工进行滚花前,需要将所述磁控溅射环10的缺口11焊接起来,之后用所述第一夹具对焊接后的磁控溅射环10进行夹持紧固,用滚花刀对所述磁控溅射环10的内表面101进行滚花。
此处,所述夹持件为三个,各扇形部20圆心角为120°。采用较少个数的夹持件使得拼接方便,且各扇形部20的圆心角相同,可以使得拼接后的第一夹具的各个夹持件的受力均衡。当然,所述夹持件的个数亦可以为四个或者更多,而各扇形部20的圆心角亦可为相互不同。
此处,所述扇形部20的厚度为50~~70mm。
此处,所述扇形部20与所述外延部21的厚度差为50~~70mm,从而以方便对上述磁控溅射环10进行加工。
此处,所述夹持面所形成的环形的直径小于或等于所述环状工件的外圈直径,从而可以达到对所述环状工件的夹持。若所述夹持面所形成的环形的直径小于所述环状工件的外圈直径,各夹持件进行拼接后,可以达到对所述环状工件较强的夹持力;所述夹持面所形成的环形的直径等于所述环状工件的外圈直径,各夹持件进行拼接后,可以达到恰好对所述环状工件的夹持。
此处,各所述扇形部20上设有第一固定孔22,所述第一固定孔22穿透所述扇形部20,可以通过螺丝(图未示)穿过各固定孔20,进而将各夹持件固定于机床(图未示)上。
此处,各所述扇形部20上设有两个所述第一固定孔22,各所述第一固定孔22设于所述扇形部20的同一半径上,较佳的,所述同一半径为扇形部20的角平分线,从而可以达到对夹持件的较好固定。在另一种实施方式中,各所述扇形部20上设有两个所述第一固定孔22,各所述第一固定孔22到所述扇形部20的圆心距离相等,且到扇形部20的角平分线距离相等。当然,所述第一固定孔22的个数及位置分布以上述方式为例,并不以此为限。
此处,各所述扇形部20靠近圆心处具有第一扇形缺口23,各所述第一扇形缺口23拼接形成第一中心孔,所述第一中心孔用以套接机床(图未示)上的轴。
请参阅图6,图6是本实用新型的环状工件加工系统中第二夹具的抵持件一较佳实施例结构示意图。于该较佳实施例,所述抵持件30为扇形。
请再参阅图7,图7是由图6中抵持件组成的第二夹具的结构示意图。各抵持件30外侧拼接形成环状的抵持面。各抵持件30对接形成第二夹具。
为方便说明,所述环状工件以图1中所示的磁控溅射环10为例。而对所述磁控溅射环10内表面101及外表面102的加工,仍以加工成图2中所示的滚花为例。
需要将焊接后的磁控溅射环10用所述第二夹具进行抵持紧固,用滚花刀对所述磁控溅射环10的外表面102进行滚花。
此处,所述夹持件为三个,各抵持件30圆心角为120°。采用较少个数的抵持件30使得拼接方便,且抵持件30的圆心角相同,可以使得拼接后的第一夹具的各个抵持件30的受力均衡。当然,所述抵持件30的个数亦可以为四个或者更多,而各抵持件30的圆心角亦可为相互不同。
此处,所述抵持件30的厚度为50~~70mm。
此处,所述抵持面所形成的环形的直径小于或等于所述环状工件的内圈直径,从而可以通过各抵持件30向外发散调整达到对所述环状工件的抵持。若所述抵持面所形成的环形的直径小于所述环状工件的内圈直径,各抵持件30进行拼接后,可以通过各抵持件30向外发散调整达到对所述环状工件较强的抵持力;若所述夹持面所形成的环形的直径等于所述环状工件的内圈直径,各抵持件进行拼接后,可以达到恰好对所述环状工件的抵持。
此处,各所述抵持件30上设有第二固定孔31,所述第二固定孔31穿透所述抵持件30,可以通过螺丝(图未示)穿过各抵持件30,进而将各抵持件30固定于机床(图未示)上。
此处,各所述抵持件30上设有两个所述第二固定孔31,各所述第二固定孔31到所述抵持件30的圆心距离相等,且到抵持件30的角平分线距离相等,从而可以达到对抵持件30的较好固定。在另一种实施方式中,各所述抵持件30上设有两个所述第二固定孔31,各所述第二固定孔31设于所述抵持件30的同一半径上,较佳的,所述同一半径为抵持件30的角平分线。当然,所述第二固定孔31的个数及位置分布以上述方式为例,并不以此为限。
此处,各所述第二固定孔31靠近圆心处具有第二扇形缺口32,各所述第二扇形缺口32拼接形成第二中心孔,所述第二中心孔用以套接机床(图未示)上的轴。
本实用新型虽然已以较佳实施例公开如上,但其并不是用来限定本实用新型,任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内,都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出可能的变动和修改,因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰,均属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (16)

1.一种环状工件加工系统,其特征在于,该系统包括:
第一夹具,其包括若干个对接的夹持件,各所述夹持件包括扇形部和外延部,所述外延部由所述扇形部向远离所述扇形部圆心的方向延伸形成,所述外延部的厚度大于所述扇形部的厚度,各外延部的内侧拼接形成环状的夹持面;
第二夹具,其包括若干个对接的扇形抵持件,各抵持件外侧拼接形成环状的抵持面。
2.如权利要求1所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述夹持件为三个,各扇形部圆心角为120°。
3.如权利要求1所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述扇形部的厚度为50~~70mm。
4.如权利要求1所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述扇形部与所述外延部的厚度差为50~~70mm。
5.如权利要求1所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述夹持面所形成的环形的直径小于或等于所述环状工件的外圈直径。
6.如权利要求1-5中任一项所述的环状工件加工系统,其特征在于,各所述扇形部上设有第一固定孔,所述第一固定孔穿透所述扇形部。
7.如权利要求6所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述第一固定孔为若干个,各所述第一固定孔设于所述扇形部的同一半径上。
8.如权利要求6所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述第一固定孔为若干个,各所述第一固定孔到所述扇形部的圆心距离相等。
9.如权利要求1所述的环状工件加工系统,其特征在于,各所述扇形部靠近圆心处具有第一扇形缺口,各所述第一扇形缺口拼接形成第一中心孔。
10.如权利要求1所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述抵持件为三个,各所述抵持件的圆心角为120°。
11.如权利要求1所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述抵持件的厚度为50~~70mm。
12.如权利要求1所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述抵持面所形成的环形的直径小于或等于所述环状工件的内圈直径。
13.如权利要求1、10、11或12所述的环状工件加工系统,其特征在于,各所述抵持件上设有第二固定孔,所述第二固定孔穿透所述扇形部。
14.如权利要求13所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述第二固定孔为若干个,各所述第二固定孔设于所述抵持件的同一半径上。
15.如权利要求13所述的环状工件加工系统,其特征在于,所述第二固定孔为若干个,各所述第二固定孔到所述抵持件的圆心距离相等。
16.如权利要求1所述的环状工件加工系统,其特征在于,各所述抵持件靠近圆心处具有第二扇形缺口,各所述第二扇形缺口拼接形成第二中心孔。
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