CN108259890B - 一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备 - Google Patents

一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108259890B
CN108259890B CN201810147638.6A CN201810147638A CN108259890B CN 108259890 B CN108259890 B CN 108259890B CN 201810147638 A CN201810147638 A CN 201810147638A CN 108259890 B CN108259890 B CN 108259890B
Authority
CN
China
Prior art keywords
interface protocol
module
protocol type
type information
image sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810147638.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108259890A (zh
Inventor
范艳根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Cztek Co ltd
Shenzhen Xinsheng Microelectronics Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Cz Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Cz Electronics Co ltd filed Critical Shenzhen Cz Electronics Co ltd
Priority to CN201810147638.6A priority Critical patent/CN108259890B/zh
Publication of CN108259890A publication Critical patent/CN108259890A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108259890B publication Critical patent/CN108259890B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Testing, Inspecting, Measuring Of Stereoscopic Televisions And Televisions (AREA)

Abstract

本发明涉及通信领域，提供了一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备，该装置基于FPGA结构搭建，根据转换指令将采集到的HiSPi、sub‑LVDS或SPI接口协议的图像信号转换为MIPI或并口接口协议的图像信号；包括：DDR信号采集模块、协议打包模块以及分别与DDR信号采集模块、ARM图像信号处理器和协议打包模块连接的接口协议解析模块；协议打包模块还与ARM图像信号处理器连接。本发明由ARM代替上位机进行图像质量测试，并通过信息采集桥接装置根据芯片的接口类型自动智能匹配协议转换，完成图像传感器芯片信息采集与测试，降低了信息采集测试良率波动和生产成本，且不易损坏终端产品、提高了测试效率。

Description

一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备
技术领域
本发明属于通信领域，尤其涉及一种信息采集桥接装置、CMOS图像传感器及模组的质量自动检测方法、设备。
背景技术
CMOS图像传感器是智能手机、无人机航拍、汽车电子应用领域的必要组成部件。通常会将CMOS图像传感器芯片组装成小型摄像头模组(Compact Camera Module,CCM)直接应用于智能手机、无人机航拍、汽车电子应用领域。
如何检测CMOS图像传感器质量，如何检测以CMOS图像传感器为核心部件构成的摄像头模组的质量，是多年来国内外相关研究机构和企业一直在研究的问题。
目前的图像传感器信息采集与测试方法有两种：
其一是：将CMOS图像传感器芯片质量及摄像头模组质量自动测试设备与一台PC机以及上位机软件配合使用，图像传感器信息采集与测试系统，通常在FPGA内完成了MIPI(Mobile Industry Processor Interface)、并口(Parallel)、HiSPi(High-Speed SerialPixel)、Sub-LVDS(Low Voltage Differential Signal)、SPI(Serial PeripheralInterface)的协议转换，正常提取了图像信息。通过传输接口(例如：USB3.0)传输到PC机上位机软件对图像进行分析检测，判断图像质量；
但是，这种方法由于该信息采集设备未能真实模拟图像传感器在最终产品上的应用场景，导致该信息采集设备测试合格的图像传感器组件，在最终使用的设备上不一定可以正常工作，信息采集测试良率波动较大。并且会造成工厂的一次性设备投入成本高，生产过程中能耗过高，相关设备的体积大，对厂房的面积需求大，生产成本和维护成本高。
其二是：将无需PC主机配合使用的CMOS图像传感器芯片质量及摄像头模组质量检测设备与一台显示器配合使用，开展CMOS图像传感器芯片质量及摄像头模组质量检测，首先需要完成图像信息的采集，目前市面上的CMOS图像传感器芯片接口有(MIPI(MobileIndustry Processor Interface)、并口(Parallel)、HiSPi(High-Speed Serial Pixel)、Sub-LVDS(Low Voltage Differential Signal)、SPI(Serial Peripheral Interface)等)协议规范，在待测对象(如摄像头模组)上电后，配合图像信息采集与检测内运行的应用软件系统的内建的参数数据库初始化图像传感器芯片，将不同品牌、不同分辨率的图像传感器的输出信号通过协议解码模块解码输出连续的单帧图像数据，经内嵌应用软件实现图像质量检测分析，完成成像质量和待测对象(如摄像头模组)电气特性的测试分析。
但是，这种方法由于终端产品不是专业的信息采集设备，因此非常容易损坏终端产品，而且测试效率非常低。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种信息采集桥接装置，旨在解决现有设备在进行CMOS图像传感器芯片及摄像头模组的质量检测时，出现信息采集测试良率波动大、生产、维护成本高、容易损坏终端产品以及测试效率低的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种信息采集桥接装置，所述信息采集桥接装置连接于CMOS图像传感器及模组与ARM图像信号处理器之间；
所述信息采集桥接装置基于FPGA结构搭建，根据转换指令将采集到的HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议的图像信号转换为MIPI或并口接口协议的图像信号，供所述ARM图像信号处理器进行图像质量测试；
所述信息采集桥接装置包括：
DDR信号采集模块，用于采集HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议的图像信号；
接口协议解析模块，用于根据转换指令对所述DDR信号采集模块采集的信号进行信号解析；
协议打包模块，用于将所述接口协议解析模块解析后的信号按照MIPI或并口接口协议打包输出；
所述接口协议解析模块分别与所述DDR信号采集模块、所述ARM图像信号处理器和所述协议打包模块连接，所述协议打包模块还与所述ARM图像信号处理器连接。
本发明实施例的另一目的在于，提供一种CMOS图像传感器及模组的质量自动检测方法，所述方法包括下述步骤：
判断是否成功读取所述CMOS图像传感器及模组的ID信息；
若是，则根据识别到的ID信息和对应的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息；
向所述CMOS图像传感器及模组发送确定的接口协议类型信息，直接从所述CMOS图像传感器及模组采集图像信号；
若否，则根据同名ID和匹配的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
向所述CMOS图像传感器及模组和信息采集桥接装置发送确定的接口协议类型信息，通过所述信息采集桥接装置从所述CMOS图像传感器及模组采集图像信号；
对所述图像信号进行图像质量测试。
本发明实施例的另一目的在于，提供一种包括上述信息采集桥接装置和ARM图像信号处理器的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测设备，所述设备与CMOS图像传感器及模组和显示器连接，所述设备具有MIPI接口、并口接口、HiSPi接口、sub-LVDS接口和SPI接口；
所述ARM图像信号处理器与所述信息采集桥接装置、所述CMOS图像传感器及模组和所述显示器连接；
所述ARM图像信号处理器与所述CMOS图像传感器及模组通过I2C通信，获取待测芯片的接口协议类型信息，所述接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息、并口接口协议类型信息、HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
当所述接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息时，所述ARM图像信号处理器直接从所述CMOS图像传感器及模组采集MIPI或并口接口协议的图像信号进行图像质量测试；
当所述接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息时，所述ARM图像信号处理器控制所述信息采集桥接装置进行数据转换，并通过所述信息采集桥接装置采集HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议的图像信号进行图像质量测试。
本发明实施例通过信息采集桥接装置完成CMOS图像传感器芯片输出的HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议到ARM图像信号处理器可接收信号的接口协议的转换，以保证ARM图像信号处理器能接收HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议的图像传感器图像信息，进行图像质量测试，由ARM图像信号处理器代替上位机及软件进行图像质量检测，真实模拟图像传感器在最终产品上的应用场景，信息采集测试良率波动小，且降低了生产成本、维护成本，不易损坏终端产品、提高了测试效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的信息采集桥接装置的结构图；
图2为本发明实施例提供的信息采集桥接装置中接口协议解析模块的结构图；
图3为本发明一实施例提供的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测方法的流程结构示意图；
图4为本发明另一实施例提供的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测方法的流程结构示意图；
图5为本发明实施例提供的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测设备的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测设备的数据转换示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明实施例通过信息采集桥接装置完成CMOS图像传感器芯片输出的HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议到ARM图像信号处理器可接收信号的接口协议的转换，以保证ARM图像信号处理器能接收HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议的图像传感器图像信息，进行图像质量测试，由ARM图像信号处理器代替上位机及软件进行图像质量检测，真实模拟图像传感器在最终产品上的应用场景，信息采集测试良率波动小，且降低了生产成本、维护成本，不易损坏终端产品、提高了测试效率。
图1示出了本发明实施例提供的信息采集桥接装置的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明相关的部分。
作为本发明一实施例，该信息采集桥接装置可以应用于多种检测设备中，尤其适用于CMOS图像传感器及模组的质量自动检测设备中。
通常，CMOS图像传感器芯片的接口包括MIPI(Mobile Industry ProcessorInterface)、并口(Parallel)、HiSPi(High-Speed Serial Pixel)、Sub-LVDS(Low VoltageDifferential Signal)、SPI(Serial Peripheral Interface)等接口协议规范，而ARM图像信号处理器仅能对MIPI、Parallel接口协议的图像数据完成协议解析、实现图像信息采集，不能支持对HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议的解析。
因此，本发明通过信息采集桥接装置完成HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议到ARM图像信号处理器可接收信号的接口协议的转换，以保证ARM图像信号处理器能接收HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议的图像传感器图像信息，进行图像质量测试。
该信息采集桥接装置100连接于CMOS图像传感器及模组200与ARM图像信号处理器300之间，基于FPGA结构搭建，可以包括HiSPi接口、sub-LVDS接口和SPI接口，根据转换指令将采集到的HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议的图像信号转换为MIPI或并口接口协议的图像信号，供ARM图像信号处理器300进行图像质量测试；
信息采集桥接装置100包括：
DDR信号采集模块110，用于采集HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议的图像信号；
接口协议解析模块120，用于根据转换指令对DDR信号采集模块110采集的信号进行信号解析；该转换指令从ARM图像信号处理器300获取，具体通过下述信息携带：HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息。
协议打包模块130，用于将接口协议解析模块120解析后的信号按照MIPI或并口接口协议打包输出；
该接口协议解析模块120分别与DDR信号采集模块110、ARM图像信号处理器300和协议打包模块130连接，协议打包模块130还与ARM图像信号处理器300连接。
在本发明实施例中，信息采集桥接装置可以根据ARM图像信号处理器输出的转换指令得到需要进行解析的接口协议数据类型，当接收到HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息时，接口协议解析模块对HiSPi接口协议的图像信号或sub-LVDS接口协议的图像信号进行解析，并通过协议打包模块输出MIPI接口数据，当信息采集桥接装置接收到SPI接口协议类型信息时，接口协议解析模块对SPI接口协议的图像信号进行解析，并通过协议打包模块输出并口数据。
由于该信息采集桥接装置基于FPGA结构实现，因此，可以通过设定不同的转换路径实现对多种接口协议数据类型的转换。
本发明实施例通过信息采集桥接装置完成CMOS图像传感器芯片输出的HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议到ARM图像信号处理器可接收信号的接口协议的转换，以保证ARM图像信号处理器能接收HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议的图像传感器图像信息，进行图像质量测试，由ARM图像信号处理器代替上位机及软件进行图像质量检测，真实模拟图像传感器在最终产品上的应用场景，信息采集测试良率波动小，且降低了生产成本、维护成本，不易损坏终端产品、提高了测试效率。
图2示出了本发明实施例提供的信息采集桥接装置中接口协议解析模块的结构，为了便于说明，仅示出了与本发明相关的部分。
作为本发明一实施例，接口协议解析模块120包括：
串并转换模块121，用于根据转换指令将HiSPi接口协议的图像信号或sub-LVDS接口协议的图像信号或SPI接口协议的图像信号进行数据串并转换，生成并口数据，该转换指令可以通过HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息携带，该串并转换模块121与DDR信号采集模块110和ARM图像信号处理器300连接；
解析模块122，用于从并口数据中解析出有效数据Pixdata和同步信号LV、FV并输出，该解析模块122与串并转换模块121连接。
在本发明实施例中，针对于SPI接口协议类型信息，解析模块122从并口数据中解析出有效数据和同步信号后，已符合并口标准，因此可以将解析模块122与协议打包模块130连接，将从并口数据中解析出有效数据和同步信号发送给协议打包模块130打包输出。
作为本发明又一实施例，接口协议解析模块120还包括：
MIPM转换模块123，用于将有效数据和同步信号转换为MIPI接口数据，该MIPM转换模块123与解析模块122和协议打包模块130连接。
在本发明实施例中，针对于HiSPi接口协议类型信息或sub-LVDS接口协议类型信息，还应将解析模块122输出的有效数据和同步信号转换为MIPI接口数据后再发给协议打包模块130输出。
值得说明得是，接口协议解析模块120对于不同转换指令的不同实施方式，可以通过设置多个不同结构的路径，并根据转换指令选择对应的路径输出来实现，当然，在多个路径中，也可以通过开关等结构来切换、复用上述模块。
作为本发明另一实施例，接口协议解析模块120还包括：
行场信号解析模块124，用于根据帧同步信号，获取、解析出行场信号，该行场信号解析模块124与ARM图像信号处理器300和协议打包模块130连接。
在本发明实施例中，针对于sub-LVDS接口协议类型信息中携带帧同步信号情况，还需要解析出行场信号，再与MIPI接口数据一并发送给协议打包模块130打包输出，该行场信号可以通过从获取的图像信号中解析得到。
当然，该实施方式也可以单独设置一个路径，选择实施，或者通过设置开关与上述模块复用实现。
本发明实施例通过信息采集桥接装置完成CMOS图像传感器芯片输出的HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议到ARM图像信号处理器可接收信号的接口协议的转换，以保证ARM图像信号处理器能接收HiSPi、sub-LVDS、SPI接口协议的图像传感器图像信息，进行图像质量测试，由ARM图像信号处理器代替上位机及软件进行图像质量检测，真实模拟图像传感器在最终产品上的应用场景，信息采集测试良率波动小，且降低了生产成本、维护成本，不易损坏终端产品、提高了测试效率。
图3示出了本发明一实施例提供的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测方法的流程结构示意，为了便于说明，仅示出了与本发明相关的部分。
作为本发明一实施例，该CMOS图像传感器及模组的质量自动检测方法优选基于ARM图像信号处理器执行，包括下述步骤：
在步骤S101中，判断是否成功读取CMOS图像传感器及模组的ID信息；
在本发明实施例中，ARM图像信号处理器通过I2C与CMOS图像传感器及模组通信，主动读取CMOS图像传感器及模组的ID信息。
对于步骤S101的判断，若是，则执行步骤S102，根据识别到的ID信息和对应的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息；
在步骤S102之后，执行步骤S103，向CMOS图像传感器及模组发送确定的接口协议类型信息，直接从CMOS图像传感器及模组采集图像信号；
对于步骤S101的判断，若否，则执行步骤S104，根据同名ID和匹配的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
在步骤S104之后，执行步骤S105，向CMOS图像传感器及模组和信息采集桥接装置发送确定的接口协议类型信息，通过所述信息采集桥接装置从CMOS图像传感器及模组采集图像信号；
在步骤S106中，对图像信号进行图像质量测试。
本发明实施例提供的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测方法，执行主体为ARM图像信号处理器，结合图5，首先由ARM图像信号处理器300通过I2C通信从CMOS图像传感器及模组200获取待测芯片的接口协议类型信息，当图像传感器芯片为MIPI接口协议或并口协议时，则ARM图像信号处理器300直接与CMOS图像传感器及模组200建立连接，由ARM图像信号处理器300完成协议解析，提取图像信息，并对图像进行分析检测；当图像传感器芯片为HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议时，通过增加信息采集桥接装置，完成对各种接口协议的图像传感器芯片完成信息采集与测试。该信息采集桥接装置，能根据芯片的接口类型，自动智能匹配协议转换，完成图像传感器芯片信息采集与测试，并通过显示器显示测试结果。
本发明实施例，可以针对sub-LVDS接口协议的CMOS图像传感器芯片市场中主流的Sony、Panasonic协议类型芯片进行识别、解析以及质量检测，也可以针对SPI接口协议的CMOS图像传感器芯片市场中主流的MTK、ZX协议类型芯片进行识别、解析以及质量检测。
本发明实施例由ARM图像信号处理器代替上位机及软件进行图像质量检测，真实模拟图像传感器在最终产品上的应用场景，信息采集测试良率波动小，且降低了生产成本、维护成本，不易损坏终端产品、提高了测试效率。
图4示出了本发明另一实施例提供的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测方法的流程结构示意，为了便于说明，仅示出了与本发明相关的部分。
作为本发明一优选实施例，上述方法中的步骤S102，根据识别到的ID信息和对应的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息，可以具体包括下述步骤：
步骤S201，根据读取到的ID信息指定加载对应CMOS图像传感器及模组的配置参数，并根据配置参数确定接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息；
步骤S202，根据配置参数验证Flag寄存器是否匹配；
若是，则执行步骤S103；
若否，则执行步骤S203，判定CMOS图像传感器及模组故障，生成对应的故障代码。
上述方法中的步骤S104，根据同名ID和匹配的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息，可以具体包括下述步骤：
步骤S301，调取同名ID的CMOS图像传感器及模组的配置参数列表M；
步骤S302，遍历加载配置参数M＝M-1，根据最后加载的配置参数确定接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
步骤S303，根据加载的配置参数验证Flag寄存器是否匹配；
若是，则执行步骤105；
若否，则执行步骤S304判断配置参数列表数目M是否大于零；
若是，则返回执行步骤S302，并将配置参数列表数目减一(M-1)；
若否，则执行步骤S305，判定CMOS图像传感器及模组故障，生成对应的故障代码。
在本发明实施例中，可以读取CMOS图像传感器及模组的Flag寄存器值与配置参数中的值进行比对，若比对一致，则验证Flag寄存器匹配；若比对不一致，则验证Flag寄存器不匹配。
在本发明实施例中，被测对象(CMOS图像传感器及模组)通过正确的接口与质量自动检测设备连接，系统上电后。质量自动检测设备内部的处理器通过I2C方式主动读取被测对象ID，若读取成功，则从处理器内嵌的数据库中将所有该同名ID图像传感器芯片列表，并加载列出的第一个传感器配置参数，匹配传感器Flag寄存器，读取Flag寄存器值与数据库中的值比对，一致则表示是当前传感器，匹配成功后，设置传感器参数寄存器进入工作状态，进入既定的其他测试项目，并且记忆该传感器，该被测对象测试完成后，下一个被测对象连接首先与该传感器匹配。列出的当前传感器配置参数匹配不成功，则加载列出的下一个传感器配置参数。依次类推，直到将所有该同名ID图像传感器芯片遍历完成。匹配传感器Flag寄存器均不成功，则判定该被测对象不能正常工作，给出对应的故障代码标识。
本发明实施例提供的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测方法，执行主体为ARM图像信号处理器，结合图5，首先由ARM图像信号处理器300通过I2C通信从CMOS图像传感器及模组200获取待测芯片的接口协议类型信息，当图像传感器芯片为MIPI接口协议或并口协议时，则ARM图像信号处理器300直接与CMOS图像传感器及模组200建立连接，由ARM图像信号处理器300完成协议解析，提取图像信息，并对图像进行分析检测；当图像传感器芯片为HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议时，通过增加信息采集桥接装置，完成对各种接口协议的图像传感器芯片完成信息采集与测试。该信息采集桥接装置，能根据芯片的接口类型，自动智能匹配协议转换，完成图像传感器芯片信息采集与测试，并通过显示器显示测试结果。
本发明实施例由ARM图像信号处理器代替上位机及软件进行图像质量检测，真实模拟图像传感器在最终产品上的应用场景，信息采集测试良率波动小，且降低了生产成本、维护成本，不易损坏终端产品、提高了测试效率。
图5示出了本发明实施例提供的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测设备的结构示意，为了便于说明，仅示出了与本发明相关的部分。
作为本发明一实施例，该CMOS图像传感器及模组的质量自动检测设备与CMOS图像传感器及模组200和显示器连接，该设备具有MIPI接口、并口接口、HiSPi接口、sub-LVDS接口和SPI接口，包括：
上述各实施例中的信息采集桥接装置100和ARM图像信号处理器300；
ARM图像信号处理器300与信息采集桥接装置100、CMOS图像传感器及模组200和显示器连接；
ARM图像信号处理器300与CMOS图像传感器及模组200通过I2C通信获取待测芯片的接口协议类型信息。
在本发明实施例中，接口协议类型信息可以为MIPI接口协议类型信息、并口接口协议类型信息、HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
ARM图像信号处理器300获取的接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息时，ARM图像信号处理器300直接从CMOS图像传感器及模组200采集MIPI或并口接口协议的图像信号进行图像质量测试。结合图6，ARM图像信号处理器300获取的接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息或sub-LVDS接口协议类型信息时，ARM图像信号处理器300控制信息采集桥接装置100进行数据转换，通过信息采集桥接装置100将HiSPi、sub-LVDS接口协议的图像信号转换为MIPI接口协议的图像信号，进行图像质量测试；ARM图像信号处理器300获取的接口协议类型信息为SPI接口协议类型信息时，ARM图像信号处理器300控制信息采集桥接装置100进行数据转换，通过信息采集桥接装置100将SPI接口协议的图像信号转换为Parallel接口协议的图像信号，进行图像质量测试。
优选地，ARM图像信号处理器300包括：
ID信息读取判断单元301，用于判断是否成功读取CMOS图像传感器及模组的ID信息；
接口协议类型识别单元302，用于在成功读取ID信息时，根据识别到的ID信息和对应的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息；在未成功读取ID信息时，根据同名ID和匹配的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
采集单元303，用于向CMOS图像传感器及模组发送MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息，并直接从CMOS图像传感器及模组采集图像信号；或向CMOS图像传感器及模组和信息采集桥接装置发送HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息，通过信息采集桥接装置从CMOS图像传感器及模组采集图像信号；
图像质量测试单元304，用于对图像信号进行图像质量测试；
ID信息读取判断单元301与CMOS图像传感器及模组200连接，接口协议类型识别单元302与ID信息读取判断单元301连接，采集单元303与接口协议类型识别单元302、CMOS图像传感器及模组200和信息采集桥接装置100连接，图像质量测试单元304与采集单元303连接。
具体地，接口协议类型识别单元302进一步包括：
配置参数加载单元，用于在成功读取CMOS图像传感器及模组的ID信息时，根据读取到的ID信息指定加载对应CMOS图像传感器及模组的配置参数，并根据所述配置参数确定接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息；
第一验证单元，用于根据配置参数验证Flag寄存器是否匹配，在验证匹配时，通过采集单元303向CMOS图像传感器及模组发送确定的接口协议类型信息，直接从CMOS图像传感器及模组采集图像信号；
故障判定单元，用于在验证不匹配时，判定CMOS图像传感器及模组故障，生成对应的故障代码。
接口协议类型识别单元302还包括：
配置参数列表调取单元，用于在未成功读取CMOS图像传感器及模组的ID信息时，调取同名ID的CMOS图像传感器及模组的配置参数列表；
遍历加载单元，用于遍历加载配置参数，并根据最后加载的配置参数确定接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
第二验证单元，用于根据加载的配置参数验证Flag寄存器是否匹配，在验证匹配时，通过采集单元303向CMOS图像传感器及模组和信息采集桥接装置发送HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息，通过信息采集桥接装置从CMOS图像传感器及模组采集图像信号；
上述故障判定单元在验证不匹配时，判定CMOS图像传感器及模组故障，生成对应的故障代码。
本发明实施例提供的CMOS图像传感器及模组的质量自动检测设备，首先通过ARM图像信号处理器300与CMOS图像传感器及模组200通过I2C通信获取待测芯片的接口协议类型信息，当图像传感器芯片为MIPI接口协议或并口协议时，则ARM图像信号处理器300直接与CMOS图像传感器及模组200建立连接，由ARM图像信号处理器300完成协议解析，提取图像信息，并对图像进行分析检测；当图像传感器芯片为HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议时，通过增加信息采集桥接装置，完成对各种接口协议的图像传感器芯片完成信息采集与测试。该信息采集桥接装置，能根据芯片的接口类型，自动智能匹配协议转换，完成图像传感器芯片信息采集与测试，并通过显示器显示测试结果。
本发明实施例由ARM图像信号处理器代替上位机及软件进行图像质量检测，真实模拟图像传感器在最终产品上的应用场景，信息采集测试良率波动小，且降低了生产成本、维护成本，不易损坏终端产品、提高了测试效率。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种信息采集桥接装置，其特征在于，所述信息采集桥接装置连接于CMOS图像传 感器及模组与ARM图像信号处理器之间；
所述信息采集桥接装置基于FPGA结构搭建，根据转换指令将采集到的HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议的图像信号转换为MIPI或并口接口协议的图像信号，供所述ARM图像信号处理器进行图像质量测试；
所述信息采集桥接装置包括：
DDR信号采集模块，用于采集HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议的图像信号；
接口协议解析模块，用于根据转换指令对所述DDR信号采集模块采集的信号进行信号解析；
协议打包模块，用于将所述接口协议解析模块解析后的信号按照MIPI或并口接口协议打包输出；
所述接口协议解析模块分别与所述DDR信号采集模块、所述ARM图像信号处理器和所述协议打包模块连接，所述协议打包模块还与所述ARM图像信号处理器连接；
所述ARM图像信号处理器与所述CMOS图像传感器及模组通过I2C通信，获取待测芯片的接口协议类型信息，所述接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息、并口接口协议类型信息、HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
当所述接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息时，所述ARM图像信号处理器直接从所述CMOS图像传感器及模组采集MIPI或并口接口协议的图像信号进行图像质量测试；
当所述接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息时，所述ARM图像信号处理器控制所述信息采集桥接装置进行数据转换，并通过所述信息采集桥接装置采集HiSPi、sub-LVDS或SPI接口协议的图像信号进行图像质量测试。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述转换指令从所述ARM图像信号处理器获取，所述转换指令通过下述信息携带：
HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述接口协议解析模块包括：
串并转换模块，用于根据所述SPI接口协议类型信息将SPI接口协议的图像信号进行数据串并转换，生成并口数据，所述串并转换模块与所述DDR信号采集模块和所述ARM图像信号处理器连接；
解析模块，用于从所述并口数据中解析出有效数据和同步信号并输出，所述解析模块与所述串并转换模块、所述协议打包模块连接。
4.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述接口协议解析模块包括：
串并转换模块，用于根据所述HiSPi接口协议类型信息或所述sub-LVDS接口协议类型信息对应将HiSPi接口协议的图像信号或sub-LVDS接口协议的图像信号进行数据串并转换，生成并口数据，所述串并转换模块与所述DDR信号采集模块和所述ARM图像信号处理器连接；
解析模块，用于从所述并口数据中解析出有效数据和同步信号，所述解析模块与所述串并转换模块连接；
MIPI转换模块，用于将所述有效数据和同步信号转换为MIPI接口数据，所述MIPI转换模块与所述解析模块和所述协议打包模块连接。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述sub-LVDS接口协议类型信息中还携带帧同步信号；
所述接口协议解析模块还包括：
行场信号解析模块，用于根据所述帧同步信号，获取、解析出行场信号，所述行场信号解析模块与所述ARM图像信号处理器和所述协议打包模块连接。
6.一种CMOS图像传感器及模组的质量自动检测方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
判断是否成功读取所述CMOS图像传感器及模组的ID信息；
若是，则根据识别到的ID信息和对应的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息；
向所述CMOS图像传感器及模组发送确定的接口协议类型信息，直接从所述CMOS图像传感器及模组采集图像信号；
若否，则根据同名ID和匹配的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
向所述CMOS图像传感器及模组和信息采集桥接装置发送确定的接口协议类型信息，通过所述信息采集桥接装置从所述CMOS图像传感器及模组采集图像信号；
对所述图像信号进行图像质量测试。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据识别到的ID信息和对应的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息的步骤具体包括：
根据读取到的ID信息指定加载对应CMOS图像传感器及模组的配置参数，并根据所述配置参数确定接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息；
根据所述配置参数验证Flag寄存器是否匹配；
若是，则执行所述向CMOS图像传感器及模组发送确定的接口协议类型信息，直接从CMOS图像传感器及模组采集图像信号的步骤；
若否，则判定所述CMOS图像传感器及模组故障，生成对应的故障代码。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据同名ID和匹配的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息的步骤具体包括：
调取同名ID的CMOS图像传感器及模组的配置参数列表；
遍历加载配置参数，根据最后加载的配置参数确定接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
根据加载的配置参数验证Flag寄存器是否匹配；
若是，则执行所述向所述CMOS图像传感器及模组和信息采集桥接装置发送确定的接口协议类型信息，通过所述信息采集桥接装置从所述CMOS图像传感器及模组采集图像信号的步骤；
若否，则判断配置参数列表数目是否大于零；
若是，则返回执行所述遍历加载配置参数的步骤，并将所述配置参数列表数目减一；
若否，则判定所述CMOS图像传感器及模组故障，生成对应的故障代码。
9.一种CMOS图像传感器及模组的质量自动检测设备，与CMOS图像传感器及模组和显示器连接，其特征在于，所述设备具有MIPI接口、并口接口、HiSPi接口、sub-LVDS接口和SPI接口，包括：
如权利要求1-5任一项所述的信息采集桥接装置和ARM图像信号处理器；
所述ARM图像信号处理器与所述信息采集桥接装置、所述CMOS图像传感器及模组和所述显示器连接。
10.如权利要求9所述的设备，其特征在于，所述ARM图像信号处理器包括：
ID信息读取判断单元，用于判断是否成功读取所述CMOS图像传感器及模组的ID信息；
接口协议类型识别单元，用于在成功读取ID信息时，根据识别到的ID信息和对应的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息；在未成功读取ID信息时，根据同名ID和匹配的CMOS图像传感器及模组的配置参数，确定接口协议类型信息为HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息；
采集单元，用于向所述CMOS图像传感器及模组发送MIPI接口协议类型信息或并口接口协议类型信息，并直接从所述CMOS图像传感器及模组采集图像信号；或向所述CMOS图像传感器及模组和信息采集桥接装置发送HiSPi接口协议类型信息、sub-LVDS接口协议类型信息或SPI接口协议类型信息，通过所述信息采集桥接装置从所述CMOS图像传感器及模组采集图像信号；
图像质量测试单元，用于对所述图像信号进行图像质量测试；
所述ID信息读取判断单元与所述CMOS图像传感器及模组连接，所述接口协议类型识别单元与所述ID信息读取判断单元连接，所述采集单元与所述接口协议类型识别单元、所述CMOS图像传感器及模组和信息采集桥接装置连接，所述图像质量测试单元与所述采集单元连接。
CN201810147638.6A 2018-02-13 2018-02-13 一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备 Active CN108259890B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810147638.6A CN108259890B (zh) 2018-02-13 2018-02-13 一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810147638.6A CN108259890B (zh) 2018-02-13 2018-02-13 一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108259890A CN108259890A (zh) 2018-07-06
CN108259890B true CN108259890B (zh) 2023-08-18

Family

ID=62745172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810147638.6A Active CN108259890B (zh) 2018-02-13 2018-02-13 一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108259890B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020037628A1 (zh) * 2018-08-23 2020-02-27 深圳市大疆创新科技有限公司 一种数据采集系统、传输转换电路以及移动平台
CN110336970A (zh) * 2019-07-18 2019-10-15 广州健飞通信有限公司 一种多路信号接口的电路及其信号合成方法
CN110618418A (zh) * 2019-09-30 2019-12-27 成都越凡创新科技有限公司 用于传感器测试系统的自动标定方法
CN110769206B (zh) * 2019-11-19 2022-01-07 深圳开立生物医疗科技股份有限公司 一种电子内窥镜信号传输方法、装置和系统及电子设备
CN111182252A (zh) * 2019-12-31 2020-05-19 浙江华诺康科技有限公司 影像类医疗器械系统及图像传输方法
CN112422954B (zh) * 2020-10-23 2021-10-15 中国科学院西安光学精密机械研究所 Lvds视频采集检测传输系统和方法
CN113438474B (zh) * 2021-06-28 2023-03-14 杭州加速科技有限公司 一种摄像头模组测试装置及其控制方法
CN114019344A (zh) * 2021-09-23 2022-02-08 惠州高盛达智显科技有限公司 Mipi-dsi接口协议信号的自动检测方法及系统
CN114125429A (zh) * 2021-11-12 2022-03-01 深圳元戎启行科技有限公司 图像检测装置、无人驾驶系统以及无人驾驶车辆
CN114245104A (zh) * 2021-11-29 2022-03-25 深圳市辰卓科技有限公司 信号传输方法
CN114339040B (zh) * 2021-12-27 2023-03-24 浙江大华技术股份有限公司 一种应用于高清模拟摄像机的调焦方法、装置及存储介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103558543A (zh) * 2013-11-20 2014-02-05 太仓思比科微电子技术有限公司 一种对cis芯片的量产测试方法
CN203675243U (zh) * 2014-01-14 2014-06-25 昆山丘钛微电子科技有限公司 基于pci-e接口的摄像头图像传输装置
CN107509033A (zh) * 2017-09-20 2017-12-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种遥感相机图像实时采集处理系统
CN207910927U (zh) * 2018-02-13 2018-09-25 深圳市辰卓电子有限公司 一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8294482B2 (en) * 2008-03-14 2012-10-23 Apple Inc. Systems and methods for testing a peripheral interfacing with a processor according to a high-speed serial interface protocol

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103558543A (zh) * 2013-11-20 2014-02-05 太仓思比科微电子技术有限公司 一种对cis芯片的量产测试方法
CN203675243U (zh) * 2014-01-14 2014-06-25 昆山丘钛微电子科技有限公司 基于pci-e接口的摄像头图像传输装置
CN107509033A (zh) * 2017-09-20 2017-12-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种遥感相机图像实时采集处理系统
CN207910927U (zh) * 2018-02-13 2018-09-25 深圳市辰卓电子有限公司 一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN108259890A (zh) 2018-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108259890B (zh) 一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备
CN101778307B (zh) 机顶盒功能测试装置
CN104123519B (zh) 一种采用二维码进行电子产品自动检测的系统和方法
CN111198790B (zh) 机器人测试方法、机器人测试装置及机器人
CN105974211A (zh) 测试设备天线的方法及装置
CN104914845B (zh) 一种基于工控机的车身控制器故障测试方法和系统
CN111506047B (zh) 车辆诊断方法、装置及存储介质
CN107517436A (zh) 一种蓝牙设备测试系统、装置及方法
CN113268411A (zh) 驾驶辅助算法测试方法、装置、电子装置和存储介质
CN112615683B (zh) 通信模块功能检测系统和方法
CN114384892A (zh) 测试设备及整车控制器的状态检测方法、装置、电子设备
CN106199237A (zh) 测试设备天线的系统
CN207910927U (zh) 一种信息采集桥接装置及图像传感器质量自动检测设备
CN104535953A (zh) 一种智能电能表液晶屏自动检测系统及其检测方法
CN206894813U (zh) 一种摄像头测试系统
CN111552266A (zh) 车辆远程诊断方法、系统、设备连接器及车辆连接器
KR20130063866A (ko) 엠투엠 단말기 진단시스템 및 방법
CN102594871A (zh) 一种数据封装方法、系统、适配器及物联网中间件
CN112903308A (zh) 汽车设备的性能检测方法、装置、电子设备及存储介质
CN115158400B (zh) 一种城轨车载设备及其测试方法
CN116449092A (zh) 汽车功率检测方法、系统、计算机及可读存储介质
CN212343955U (zh) 一种图像采集卡的数据稳定性测试电路
CN116614326A (zh) 一种基于单通道多设备的modbus通信方法
CN111464809B (zh) 一种图像采集卡的数据稳定性测试电路和测试方法
CN109541437A (zh) 集成电路及系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 518000 301-303, longtangge, Nanshan Yungu Innovation Industrial Park, 1183 Liuxian Avenue, Taoyuan Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Xinsheng Microelectronics Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 518000 301-303, longtangge, Nanshan Yungu Innovation Industrial Park, 1183 Liuxian Avenue, Taoyuan Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN CZ ELECTRONICS CO.,LTD.

Country or region before: China

CP03 Change of name, title or address
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240328

Address after: 518000, Unit 301, Building B, Phase II, Science and Technology Building, No. 1057 Nanhai Avenue, Shekou, Yanshan Community, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province, China

Patentee after: SHENZHEN CZTEK CO.,LTD.

Country or region after: China

Address before: 518000 301-303, longtangge, Nanshan Yungu Innovation Industrial Park, 1183 Liuxian Avenue, Taoyuan Street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Province

Patentee before: Shenzhen Xinsheng Microelectronics Co.,Ltd.

Country or region before: China

TR01 Transfer of patent right