CN108237252A - 一种ic载板用高精度铣床加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种IC载板用高精度铣床加工方法属于IC载板加工的技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种IC载板用高精度铣床加工方法,根据刀具预期磨损实时变动刀补,提升外形铣的尺寸精度;采用的技术方案为:一种IC载板用高精度铣床加工方法,通过公式B实=(D测‑T实)+(B理‑D理)自动计算加工过程中实时变动的刀补B实,控制铣刀对板材加工,D测为实际铣刀直径,T实为刀具的实时磨损值,D理为铣刀理论直径,B理为铣刀理论刀补;本发明适用于通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工。
Description
技术领域
本发明一种IC载板用高精度铣床加工方法属于IC载板加工的技术领域。
背景技术
IC载板生产商为方便加工,通常将多个IC载板拼在一起加工,待所有流程全部加工完毕后再铣开交付,此步将拼板铣开为单个交货板的工艺被称之为外形加工。IC载板通常对外形尺寸精度要求较高(+/-0.1mm),另外随着近来云计算和大数据的兴起,通信用IC载板也得到了蓬勃发展,该类型产品对外形尺寸精度的要求通常为+/-0.05mm。目前IC载板的外形加工使用的设备为铣床,但由于铣刀存在物理直径,所以业内在编制外形程序时设置了刀补。但由于铣刀来料存在直径偏差,另外在实际加工时铣刀会磨损,这两个因素均会产生外形精度偏差。若板件精度要求为+/-0.05mm时,必须考虑刀具直径偏差方能达到精度要求。
发明内容
本发明克服现有技术存在的不足,所要解决的技术问题为:提供一种IC载板用高精度铣床加工方法,根据刀具预期磨损实时变动刀补,提升外形铣的尺寸精度,以满足通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板的需求。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种IC载板用高精度铣床加工方法,通过公式B实=(D测-T实)+(B理-D理)自动计算加工过程中实时变动的刀补B实,控制铣刀对板材加工,D测为实际铣刀直径,T实为刀具的实时磨损值,D理为铣刀理论直径,B理为铣刀理论刀补。
所述计算加工过程中实时变动的刀补B实具体步骤如下:
第一步,在铣床上安装光学检测装置测量得出实际铣刀直径D测,输入铣床的控制系统中;
第二步,根据公式
B实-D实=B理-D理
得出
B实=D实+(B理-D理)
其中D实为铣刀实时直径,
D实=D测-T实
其中T实为刀具的实时磨损值,则得出
B实=(D测-T实)+(B理-D理)
将上述计算公式输入铣床的控制系统中;
第三步,根据铣刀确定并绘制切削时间—刀具磨损值曲线图,并输入铣床的控制系统中;
第四步,铣床的控制系统在加工过程中依据接收到的实际铣刀直径D测、切削时间—刀具磨损值曲线图抓取的刀具的实时磨损值T实和所述第二步的计算公式,最终计算得出实时变动的刀补B实,并控制铣刀实时变动刀补对板件加工。
所述实际铣刀直径D测为抓刀前实际铣刀直径。
本发明与现有技术采用固定刀补的加工方式相比具有以下有益效果:
针对铣刀来料的直径偏差,铣床增加光学检测功能,在抓刀前自动测量直径,并将数据记录,针对铣刀加工过程中的磨损对铣刀直径精度的影响,在铣床中将铣刀已加工时长与刀补进行关联,通过在控制系统设定公式实时计算刀补并由控制系统控制加工,提升了IC载板的加工精度。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步详细的说明;
图1为本发明提供的实施例的切削时间—刀具磨损值曲线图;
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种IC载板用高精度铣床加工方法,通过公式B实=(D测-T实)+(B理-D理)自动计算加工过程中实时变动的刀补B实,控制铣刀对板材加工,D测为实际铣刀直径,T实为刀具的实时磨损值,D理为铣刀理论直径,B理为铣刀理论刀补。
所述计算加工过程中实时变动的刀补B实具体步骤如下:
第一步,在铣床上安装光学检测装置测量得出实际铣刀直径D测,输入铣床的控制系统中;
第二步,根据公式
B实-D实=B理-D理
得出
B实=D实+(B理-D理)
其中D实为铣刀实时直径,
D实=D测-T实
其中T实为刀具的实时磨损值,则得出
B实=(D测-T实)+(B理-D理)
将上述计算公式输入铣床的控制系统中;
第三步,根据铣刀确定并绘制切削时间—刀具磨损值曲线图,并输入铣床的控制系统中;
第四步,铣床的控制系统在加工过程中依据接收到的实际铣刀直径D测、切削时间—刀具磨损值曲线图抓取的刀具的实时磨损值T实和所述第二步的计算公式,最终计算得出实时变动的刀补B实,并控制铣刀实时变动刀补对板件加工。
所述实际铣刀直径D测为抓刀前实际铣刀直径。
实施例
以1.5mm铣刀为例,设定其铣刀理论直径D理为1.5mm,铣刀理论刀补B理为1.54mm;
第一步,光学检测装置测量得出抓刀前实际铣刀直径D测为1.49mm,并将测量的D测输入铣床的控制系统中;
第二步,根据公式
B实-D实=B理-D理
得出
B实=D实+(B理-D理)
其中D实为铣刀实时直径,
D实=D测-T实
其中T实为刀具的实时磨损值,则得出
B实=(D测-T实)+(B理-D理)
将上述计算公式输入铣床的控制系统中;
第三步,根据铣刀确定并绘制切削时间—刀具磨损值曲线图如图1所示,并输入铣床的控制系统中;
第四步,铣床的控制系统在加工过程中依据接收到的实际铣刀直径D测=1.49mm、切削时间—刀具磨损值曲线图抓取的刀具的实时磨损值T实和所述第二步的计算公式B实=(D测-T实)+(B理-D理),最终计算得出实时变动的刀补B实,并控制铣刀实时变动刀补对板件加工,例如当铣刀切削时间为20min时,根据切削时间—刀具磨损值曲线图(图1)抓取的刀具的实时磨损值T实为0.02mm,则当铣刀切削时间为20min时所得实时变动的刀补B实=(1.49-0.02)+(1.54-1.5)=1.51mm,此时铣床的控制系统控制铣刀以1.51mm的刀补对板件加工。
铣刀根据加工时长随时变动刀补,解决了因铣刀直径磨损偏差对加工造成的影响,提升IC载板外形铣的尺寸精度。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。
Claims (3)
1.一种IC载板用高精度铣床加工方法,其特征在于:通过公式B实=(D测-T实)+(B理-D理)自动计算加工过程中实时变动的刀补B实,控制铣刀对板材加工,D测为实际铣刀直径,T实为刀具的实时磨损值,D理为铣刀理论直径,B理为铣刀理论刀补。
2.根据权利要求1所述的一种IC载板用高精度铣床加工方法,其特征在于:所述计算加工过程中实时变动的刀补B实具体步骤如下:
第一步,在铣床上安装光学检测装置测量得出实际铣刀直径D测,输入铣床的控制系统中;
第二步,根据公式
B实-D实=B理-D理
得出
B实=D实+(B理-D理)
其中D实为铣刀实时直径,
D实=D测-T实
其中T实为刀具的实时磨损值,则得出
B实=(D测-T实)+(B理-D理)
将上述计算公式输入铣床的控制系统中;
第三步,根据铣刀确定并绘制切削时间—刀具磨损值曲线图,并输入铣床的控制系统中;
第四步,铣床的控制系统在加工过程中依据接收到的实际铣刀直径D测、切削时间—刀具磨损值曲线图抓取的刀具的实时磨损值T实和所述第二步的计算公式,最终计算得出实时变动的刀补B实,并控制铣刀实时变动刀补对板件加工。
3.根据权利要求1或2所述的一种IC载板用高精度铣床加工方法,其特征在于:所述实际铣刀直径D测为抓刀前实际铣刀直径。
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