CN108196605A - 一种电子产品生产用恒温式封装装置 - Google Patents

一种电子产品生产用恒温式封装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108196605A
CN108196605A CN201810180037.5A CN201810180037A CN108196605A CN 108196605 A CN108196605 A CN 108196605A CN 201810180037 A CN201810180037 A CN 201810180037A CN 108196605 A CN108196605 A CN 108196605A
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating box
electronic product
controller
product production
wheel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201810180037.5A
Other languages
English (en)
Inventor
程飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan Loy Technology Co Ltd
Original Assignee
Sichuan Loy Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Loy Technology Co Ltd filed Critical Sichuan Loy Technology Co Ltd
Priority to CN201810180037.5A priority Critical patent/CN108196605A/zh
Publication of CN108196605A publication Critical patent/CN108196605A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱、升降平台、控制器、温度传感器，所述恒温箱上设置有肋板，所述恒温箱下端设置有所述升降平台，所述升降平台下端设置有轮子支撑架，所述轮子支撑架上设置有轮轴，所述轮轴上设置有轮子，所述恒温箱前端设置有把手，所述恒温箱上端设置有风扇支架，所述风扇支架上端设置有风扇，所述风扇上端设置有马达，所述马达上端设置有电缆线，所述电缆线一侧设置有所述控制器，所述控制器包括电源开关、按键、显示屏，所述恒温箱内部设置有电热片。有益效果在于：本发明结构简单、制造成本低、能耗小、可以对恒温箱中温度进行实时检测和调整，使用效果好且性能稳定。

Description

一种电子产品生产用恒温式封装装置
技术领域
本发明涉及电子产品生产技术领域，特别是涉及一种电子产品生产用恒温式封装装置。
背景技术
伴随着科学技术的不断发展，电子在日常生活中的应用变得愈加广泛，小到一个小小的电阻元件，大到复杂的集成电子电路。可以说，电子已经渗透到了我们每一个人的衣食住行每一方面。电子产品封装时，如果温度过高或者过低都会影响电子产品的性能效果。因此，一种电子产品生产用恒温式封装装置应运而生。
但是，现在市面上的电子产品用恒温式封装装置非常少，即使有的也是结构复杂、制造成本高、能耗大、使用效果差，难以满足市场需求。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子产品生产用恒温式封装装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱、升降平台、控制器、温度传感器，所述恒温箱上设置有肋板，所述恒温箱下端设置有所述升降平台，所述升降平台下端设置有轮子支撑架，所述轮子支撑架上设置有轮轴，所述轮轴上设置有轮子，所述恒温箱前端设置有把手，所述恒温箱上端设置有风扇支架，所述风扇支架上端设置有风扇，所述风扇上端设置有马达，所述马达上端设置有电缆线，所述电缆线一侧设置有所述控制器，所述控制器包括电源开关、按键、显示屏，所述恒温箱内部设置有电热片，所述电热片上端设置有所述温度传感器。
上述结构中，所述温度传感器对所述恒温箱中的温度进行实时监控，然后将信号传给所述控制器，所述控制器通过所述风扇和所述电热片对温度进行调整，从而实现所述恒温箱中温度恒定。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述恒温箱与所述肋板通过焊接连接，所述肋板对称分布在所述恒温箱两侧。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述恒温箱与所述升降平台通过卡槽连接，所述轮子支撑架与所述升降平台通过焊接连接，所述轮轴与所述轮子支撑架通过咬缝连接。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述轮子与所述轮轴通过轴承连接，所述轮子对称分布在所述恒温箱两侧，所述把手与所述恒温箱通过螺纹连接。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述风扇支架与所述恒温箱通过卡槽连接，所述马达与所述风扇通过联轴器连接，所述电缆线与所述马达通过热熔连接。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述电缆线与所述控制器通过热熔连接，所述控制器与所述恒温箱通过胶接连接，所述按键和所述电源开关与所述控制器通过卡槽连接，所述显示屏与所述控制器通过咬缝连接。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述电热片与所述恒温箱通过卡槽连接，所述温度传感器与所述恒温箱通过螺钉连接，所述温度传感器对称分布在所述恒温箱两侧。
有益效果在于：本发明结构简单、制造成本低、能耗小、可以对恒温箱中温度进行实时检测和调整，使用效果好且性能稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述一种电子产品生产用恒温式封装装置的轴测图；
图2是本发明所述一种电子产品生产用恒温式封装装置的左视图；
图3是本发明所述一种电子产品生产用恒温式封装装置的主视全剖视图。
附图标记说明如下：
1、恒温箱；2、升降平台；3、轮子支撑架；4、轮轴；5、轮子；6、肋板；7、把手；8、风扇支架；9、风扇；10、马达；11、电缆线；12、控制器；13、电源开关；14、按键；15、显示屏；16、电热片；17、温度传感器。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1-图3所示，一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱1、升降平台2、控制器12、温度传感器17，恒温箱1上设置有肋板6，增强该装置稳定性，恒温箱1下端设置有升降平台2，控制轮子5升降，升降平台2下端设置有轮子支撑架3，对轮子5进行支撑，轮子支撑架3上设置有轮轴4，轮轴4上设置有轮子5，恒温箱1前端设置有把手7，恒温箱1上端设置有风扇支架8，对风扇9进行支撑，风扇支架8上端设置有风扇9，进行降温作业，风扇9上端设置有马达10，为降温作业提供动力，马达10上端设置有电缆线11，电缆线11一侧设置有控制器12，对该装置进行电控控制，控制器12包括电源开关13、按键14、显示屏15，恒温箱1内部设置有电热片16，进行升温作业，电热片16上端设置有温度传感器17，对恒温箱1中温度进行检测。
上述结构中，温度传感器17对恒温箱1中的温度进行实时监控，然后将信号传给控制器12，控制器12通过风扇9和电热片16对温度进行调整，从而实现恒温箱1中温度恒定。
为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，恒温箱1与肋板6通过焊接连接，肋板6对称分布在恒温箱1两侧，恒温箱1与升降平台2通过卡槽连接，轮子支撑架3与升降平台2通过焊接连接，轮轴4与轮子支撑架3通过咬缝连接，轮子5与轮轴4通过轴承连接，轮子5对称分布在恒温箱1两侧，把手7与恒温箱1通过螺纹连接，风扇支架8与恒温箱1通过卡槽连接，马达10与风扇9通过联轴器连接，电缆线11与马达10通过热熔连接，电缆线11与控制器12通过热熔连接，控制器12与恒温箱1通过胶接连接，按键14和电源开关13与控制器12通过卡槽连接，显示屏15与控制器12通过咬缝连接，电热片16与恒温箱1通过卡槽连接，温度传感器17与恒温箱1通过螺钉连接，温度传感器17对称分布在恒温箱1两侧。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (7)

1.一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：包括恒温箱（1）、升降平台（2）、控制器（12）、温度传感器（17），所述恒温箱（1）上设置有肋板（6），所述恒温箱（1）下端设置有所述升降平台（2），所述升降平台（2）下端设置有轮子支撑架（3），所述轮子支撑架（3）上设置有轮轴（4），所述轮轴（4）上设置有轮子（5），所述恒温箱（1）前端设置有把手（7），所述恒温箱（1）上端设置有风扇支架（8），所述风扇支架（8）上端设置有风扇（9），所述风扇（9）上端设置有马达（10），所述马达（10）上端设置有电缆线（11），所述电缆线（11）一侧设置有所述控制器（12），所述控制器（12）包括电源开关（13）、按键（14）、显示屏（15），所述恒温箱（1）内部设置有电热片（16），所述电热片（16）上端设置有所述温度传感器（17）。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述恒温箱（1）与所述肋板（6）通过焊接连接，所述肋板（6）对称分布在所述恒温箱（1）两侧。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述恒温箱（1）与所述升降平台（2）通过卡槽连接，所述轮子支撑架（3）与所述升降平台（2）通过焊接连接，所述轮轴（4）与所述轮子支撑架（3）通过咬缝连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述轮子（5）与所述轮轴（4）通过轴承连接，所述轮子（5）对称分布在所述恒温箱（1）两侧，所述把手（7）与所述恒温箱（1）通过螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述风扇支架（8）与所述恒温箱（1）通过卡槽连接，所述马达（10）与所述风扇（9）通过联轴器连接，所述电缆线（11）与所述马达（10）通过热熔连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述电缆线（11）与所述控制器（12）通过热熔连接，所述控制器（12）与所述恒温箱（1）通过胶接连接，所述按键（14）和所述电源开关（13）与所述控制器（12）通过卡槽连接，所述显示屏（15）与所述控制器（12）通过咬缝连接。
7.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述电热片（16）与所述恒温箱（1）通过卡槽连接，所述温度传感器（17）与所述恒温箱（1）通过螺钉连接，所述温度传感器（17）对称分布在所述恒温箱（1）两侧。
CN201810180037.5A 2018-03-05 2018-03-05 一种电子产品生产用恒温式封装装置 Withdrawn CN108196605A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810180037.5A CN108196605A (zh) 2018-03-05 2018-03-05 一种电子产品生产用恒温式封装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810180037.5A CN108196605A (zh) 2018-03-05 2018-03-05 一种电子产品生产用恒温式封装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108196605A true CN108196605A (zh) 2018-06-22

Family

ID=62594962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810180037.5A Withdrawn CN108196605A (zh) 2018-03-05 2018-03-05 一种电子产品生产用恒温式封装装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108196605A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109032208A (zh) * 2018-09-05 2018-12-18 南京信息职业技术学院 一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法
CN112416033A (zh) * 2020-12-09 2021-02-26 邵阳方邦瑞电子科技有限公司 一种电子产品生产用恒温式封装装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109032208A (zh) * 2018-09-05 2018-12-18 南京信息职业技术学院 一种电子产品加工封装用温控装置及温控方法
CN112416033A (zh) * 2020-12-09 2021-02-26 邵阳方邦瑞电子科技有限公司 一种电子产品生产用恒温式封装装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108196605A (zh) 一种电子产品生产用恒温式封装装置
CN207301555U (zh) 一种液晶屏自动加热模块
CN207833357U (zh) 一种电子产品生产用恒温式封装装置
CN206432693U (zh) 电力系统监控装置
CN204990042U (zh) 一种烟叶储藏仓库温湿度调节系统
CN206195204U (zh) 一种环网柜除湿系统
CN207370420U (zh) 一种电子商务专用展示架
CN201409236Y (zh) 公路收费站红外衡器用电加温玻璃
CN102644613A (zh) 一种智能型风扇控制装置
CN207103072U (zh) 智能调温热胶枪
CN210536541U (zh) 电子调速器
CN213875586U (zh) 一种屋顶智能化绿化系统用湿度传感器
CN208970069U (zh) 一种光感节能省电led显示屏
CN208139403U (zh) 一种环保室内装修用保温装置
CN208044422U (zh) 一种信息机房温度智能控制装置
CN208126096U (zh) 一种微投影用显示设备
CN111022881A (zh) 一种智能显示屏
CN106708046A (zh) 一种电感数字传感器的循迹小车控制系统
CN207759418U (zh) 一种仓储用通风装置
CN207182027U (zh) 一种抽拉式展示柜
CN206788587U (zh) 用于逆变器封闭箱体的风扇监控装置
CN208046513U (zh) 一种利用太阳能的农业生产装置
CN201033382Y (zh) 一种无铅焊台
CN214548635U (zh) 一种智能电热毯
CN206921443U (zh) 一种显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20180622

WW01 Invention patent application withdrawn after publication