CN207833357U - 一种电子产品生产用恒温式封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱、升降平台、控制器、温度传感器，所述恒温箱上设置有肋板，所述恒温箱下端设置有所述升降平台，所述升降平台下端设置有轮子支撑架，所述轮子支撑架上设置有轮轴，所述轮轴上设置有轮子，所述恒温箱前端设置有把手，所述恒温箱上端设置有风扇支架，所述风扇支架上端设置有风扇，所述风扇上端设置有马达，所述马达上端设置有电缆线，所述电缆线一侧设置有所述控制器，所述控制器包括电源开关、按键、显示屏，所述恒温箱内部设置有电热片。有益效果在于：本实用新型结构简单、制造成本低、能耗小、可以对恒温箱中温度进行实时检测和调整，使用效果好且性能稳定。

Description

一种电子产品生产用恒温式封装装置

技术领域

本实用新型涉及电子产品生产技术领域，特别是涉及一种电子产品生产用恒温式封装装置。

背景技术

伴随着科学技术的不断发展，电子在日常生活中的应用变得愈加广泛，小到一个小小的电阻元件，大到复杂的集成电子电路。可以说，电子已经渗透到了我们每一个人的衣食住行每一方面。电子产品封装时，如果温度过高或者过低都会影响电子产品的性能效果。因此，一种电子产品生产用恒温式封装装置应运而生。

但是，现在市面上的电子产品用恒温式封装装置非常少，即使有的也是结构复杂、制造成本高、能耗大、使用效果差，难以满足市场需求。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子产品生产用恒温式封装装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱、升降平台、控制器、温度传感器，所述恒温箱上设置有肋板，所述恒温箱下端设置有所述升降平台，所述升降平台下端设置有轮子支撑架，所述轮子支撑架上设置有轮轴，所述轮轴上设置有轮子，所述恒温箱前端设置有把手，所述恒温箱上端设置有风扇支架，所述风扇支架上端设置有风扇，所述风扇上端设置有马达，所述马达上端设置有电缆线，所述电缆线一侧设置有所述控制器，所述控制器包括电源开关、按键、显示屏，所述恒温箱内部设置有电热片，所述电热片上端设置有所述温度传感器。

上述结构中，所述温度传感器对所述恒温箱中的温度进行实时监控，然后将信号传给所述控制器，所述控制器通过所述风扇和所述电热片对温度进行调整，从而实现所述恒温箱中温度恒定。

为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述恒温箱与所述肋板通过焊接连接，所述肋板对称分布在所述恒温箱两侧。

为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述恒温箱与所述升降平台通过卡槽连接，所述轮子支撑架与所述升降平台通过焊接连接，所述轮轴与所述轮子支撑架通过咬缝连接。

为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述轮子与所述轮轴通过轴承连接，所述轮子对称分布在所述恒温箱两侧，所述把手与所述恒温箱通过螺纹连接。

为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述风扇支架与所述恒温箱通过卡槽连接，所述马达与所述风扇通过联轴器连接，所述电缆线与所述马达通过热熔连接。

为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述电缆线与所述控制器通过热熔连接，所述控制器与所述恒温箱通过胶接连接，所述按键和所述电源开关与所述控制器通过卡槽连接，所述显示屏与所述控制器通过咬缝连接。

为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，所述电热片与所述恒温箱通过卡槽连接，所述温度传感器与所述恒温箱通过螺钉连接，所述温度传感器对称分布在所述恒温箱两侧。

有益效果在于：本实用新型结构简单、制造成本低、能耗小、可以对恒温箱中温度进行实时检测和调整，使用效果好且性能稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述一种电子产品生产用恒温式封装装置的轴测图；

图2是本实用新型所述一种电子产品生产用恒温式封装装置的左视图；

图3是本实用新型所述一种电子产品生产用恒温式封装装置的主视全剖视图。

附图标记说明如下：

1、恒温箱；2、升降平台；3、轮子支撑架；4、轮轴；5、轮子；6、肋板；7、把手；8、风扇支架；9、风扇；10、马达；11、电缆线；12、控制器；13、电源开关；14、按键；15、显示屏；16、电热片；17、温度传感器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-图3所示，一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱1、升降平台2、控制器12、温度传感器17，恒温箱1上设置有肋板6，增强该装置稳定性，恒温箱1下端设置有升降平台2，控制轮子5升降，升降平台2下端设置有轮子支撑架3，对轮子5进行支撑，轮子支撑架3上设置有轮轴4，轮轴4上设置有轮子5，恒温箱1前端设置有把手7，恒温箱1上端设置有风扇支架8，对风扇9进行支撑，风扇支架8上端设置有风扇9，进行降温作业，风扇9上端设置有马达10，为降温作业提供动力，马达10上端设置有电缆线11，电缆线11一侧设置有控制器12，对该装置进行电控控制，控制器12包括电源开关13、按键14、显示屏15，恒温箱1内部设置有电热片16，进行升温作业，电热片16上端设置有温度传感器17，对恒温箱1中温度进行检测。

上述结构中，温度传感器17对恒温箱1中的温度进行实时监控，然后将信号传给控制器12，控制器12通过风扇9和电热片16对温度进行调整，从而实现恒温箱1中温度恒定。

为了进一步保证电子产品生产用恒温式封装装置的使用效果，恒温箱1与肋板6通过焊接连接，肋板6对称分布在恒温箱1两侧，恒温箱1与升降平台2通过卡槽连接，轮子支撑架3与升降平台2通过焊接连接，轮轴4与轮子支撑架3通过咬缝连接，轮子5与轮轴4通过轴承连接，轮子5对称分布在恒温箱1两侧，把手7与恒温箱1通过螺纹连接，风扇支架8与恒温箱1通过卡槽连接，马达10与风扇9通过联轴器连接，电缆线11与马达10通过热熔连接，电缆线11与控制器12通过热熔连接，控制器12与恒温箱1通过胶接连接，按键14和电源开关13与控制器12通过卡槽连接，显示屏15与控制器12通过咬缝连接，电热片16与恒温箱1通过卡槽连接，温度传感器17与恒温箱1通过螺钉连接，温度传感器17对称分布在恒温箱1两侧。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：包括恒温箱（1）、升降平台（2）、控制器（12）、温度传感器（17），所述恒温箱（1）上设置有肋板（6），所述恒温箱（1）下端设置有所述升降平台（2），所述升降平台（2）下端设置有轮子支撑架（3），所述轮子支撑架（3）上设置有轮轴（4），所述轮轴（4）上设置有轮子（5），所述恒温箱（1）前端设置有把手（7），所述恒温箱（1）上端设置有风扇支架（8），所述风扇支架（8）上端设置有风扇（9），所述风扇（9）上端设置有马达（10），所述马达（10）上端设置有电缆线（11），所述电缆线（11）一侧设置有所述控制器（12），所述控制器（12）包括电源开关（13）、按键（14）、显示屏（15），所述恒温箱（1）内部设置有电热片（16），所述电热片（16）上端设置有所述温度传感器（17）。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述恒温箱（1）与所述肋板（6）通过焊接连接，所述肋板（6）对称分布在所述恒温箱（1）两侧。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述恒温箱（1）与所述升降平台（2）通过卡槽连接，所述轮子支撑架（3）与所述升降平台（2）通过焊接连接，所述轮轴（4）与所述轮子支撑架（3）通过咬缝连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述轮子（5）与所述轮轴（4）通过轴承连接，所述轮子（5）对称分布在所述恒温箱（1）两侧，所述把手（7）与所述恒温箱（1）通过螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述风扇支架（8）与所述恒温箱（1）通过卡槽连接，所述马达（10）与所述风扇（9）通过联轴器连接，所述电缆线（11）与所述马达（10）通过热熔连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述电缆线（11）与所述控制器（12）通过热熔连接，所述控制器（12）与所述恒温箱（1）通过胶接连接，所述按键（14）和所述电源开关（13）与所述控制器（12）通过卡槽连接，所述显示屏（15）与所述控制器（12）通过咬缝连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述电热片（16）与所述恒温箱（1）通过卡槽连接，所述温度传感器（17）与所述恒温箱（1）通过螺钉连接，所述温度传感器（17）对称分布在所述恒温箱（1）两侧。