CN112416033A - 一种电子产品生产用恒温式封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括封装箱，封装箱的顶部固定安装有预处理组件，预处理组件内壁的两侧均固定安装有吹风组件，封装箱顶部的两侧和底部的两侧均固定安装有加热组件，封装箱正表面的一侧固定安装有PLC控制器；本方案，能够通过预处理组件中时粗过滤网和无水氯化钙干燥层分别将空气中的粉尘和水分干燥，避免了空气中的粉尘和水分进入第一箱体的内腔，造成电子产品落灰的状况，同时避免了第一箱体内腔水分过大造成电子产品锈蚀开裂的状况，通过吹风组件和加热组件的配合，能够大大提高第一箱体内腔温度的均匀性，使第一箱体内腔各个部位的温度都能够保持一致，大大提高了电子产品的封装效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品生产技术领域，具体为一种电子产品生产用恒温式封装装置。
背景技术
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子封装质量的要求也越来越高。而温度变化直接影响电子产品封装时金属零件的热胀冷缩，影响电子产品的封装质量。所以在电子产品生产封装时大多都会采取温度恒定的方法。
封装是指一种将抽象性函式接口的实作细节部分包装、隐藏起来的方法。同时，它也是一种防止外界呼叫端，去存取物件内部实作细节的手段，这个手段是由编程语言本身来提供的。适当的封装，可以将物件使用接口的程式实作部分隐藏起来，不让使用者看到，同时确保使用者无法任意更改物件内部的重要资料。它可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式码的安全性。
电子产品在封装时需要使用到恒温封装装置，然而传统的恒温封装装置在封装过程中需要与外界环境进行换气，外界环境中的空气中含有大量粉尘和水分，粉尘和水分容易导致电子产品出现锈蚀开裂的状况，在对恒温封装装置进行调温时，容易发生局部过冷过热的状况，大大降低了恒温封装装置的稳定性，影响电子产品的封装效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子产品生产用恒温式封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括：封装箱，所述封装箱的顶部固定安装有预处理组件，所述预处理组件内壁的两侧均固定安装有吹风组件，所述封装箱顶部的两侧和底部的两侧均固定安装有加热组件，所述封装箱正表面的一侧固定安装有PLC控制器；
所述封装箱包括第一箱体，所述第一箱体底部的四角均焊接有支撑柱，所述第一箱体底部的中心处连通有出气管，所述出气管的底端连通有电磁阀，所述第一箱体内腔的底部通过固定柱焊接有封装平台，所述第一箱体内壁的后侧设置有手套，所述第一箱体内腔的顶部焊接有温度传感器；
所述预处理组件包括第二箱体，所述第二箱体底部的中心处连通有进气管，所述第二箱体内腔的顶部固定安装有粗过滤网，所述第二箱体内腔的底部固定安装有无水氯化钙干燥层，所述无水氯化钙干燥层的顶部固定安装有抽风机，所述抽风机的抽风端连通有吸气管，所述抽风机的出风端连通有排气管；
所述吹风组件包括管体，所述管体的中心处开设有通风槽，所述通风槽的内腔焊接有电机固定架，所述电机固定架顶部的中心处固定安装有马达，所述马达的输出轴焊接有扇叶；
所述加热组件包括四组固定座，每组所述固定座包括两个固定座，每组两个所述固定座分别与第一箱体的前侧壁和后侧壁焊接，每组两个固定座之间焊接有限位柱，所述限位柱的表面套设有电热丝。
通过采用上述技术方案，能够通过预处理组件中时粗过滤网和无水氯化钙干燥层分别将空气中的粉尘和水分干燥，避免了空气中的粉尘和水分进入第一箱体的内腔，造成电子产品落灰的状况，同时避免了第一箱体内腔水分过大造成电子产品锈蚀开裂的状况，通过吹风组件和加热组件的配合，能够大大提高第一箱体内腔温度的均匀性，使第一箱体内腔各个部位的温度都能够保持一致，大大提高了电子产品的封装效果。
优选的，所述电热丝的两端分别与两个固定座焊接。
通过采用上述技术方案，电热丝能给个对限位柱进行支撑限位，进而提高限位柱的稳定性，避免了限位柱出现弯折的状况。
优选的，所述排气管远离抽风机的一端贯穿第二箱体，所述抽风机通过排气管与第二箱体相连通。
通过采用上述技术方案，能够使抽风机抽的冷空气输送至第二箱体的内腔。
优选的，所述进气管远离第二箱体的一端贯穿第一箱体。
通过采用上述技术方案，能够将第二箱体过滤干燥后的冷空气输送至第一箱体的内腔。
优选的，所述进气管的一侧连通有侧管，所述进气管通过侧管与第一箱体的内腔连通。
通过采用上述技术方案，能够避免冷空气直接朝向封装平台吹出，进而避免了局部温度变化幅度较大的状况。
优选的，两个所述马达的朝向分别呈朝上和朝下设置。
通过采用上述技术方案，能够使第一箱体的内腔形成顺时针或逆时针的循环气流。
优选的，所述进气管位于所述马达朝向向下的吹风组件的一侧。
通过采用上述技术方案，能够使侧管吹出的冷空气与第一箱体内腔的循环气流同向，进而降低第一箱体内腔的温度。
优选的，所述温度传感器位于远离侧管的一侧。
通过采用上述技术方案，能够避免侧管吹出的冷空气造成第一箱体内腔局部温度降低，影响温度传感器监测的准确性。
优选的，所述固定柱的高度为十至十五厘米。
通过采用上述技术方案，能够使封装平台与第一箱体之间预留一个循环气流的空槽，使循环气流流畅的流动。
优选的，所述温度传感器与PLC控制器串联，四个所述电热丝与PLC控制器串联，所述电磁阀与PLC控制器串联，所述抽风机与PLC控制器串联，两个所述马达均与PLC控制器串联。
通过采用上述技术方案，能够通过PLC控制器接收温度传感器的监测数据，进行处理和对比，然后控制电磁阀、电热丝、抽风机和马达的工作状态。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
能够通过预处理组件中时粗过滤网和无水氯化钙干燥层分别将空气中的粉尘和水分干燥，避免了空气中的粉尘和水分进入第一箱体的内腔，造成电子产品落灰的状况，同时避免了第一箱体内腔水分过大造成电子产品锈蚀开裂的状况，通过吹风组件和加热组件的配合，能够大大提高第一箱体内腔温度的均匀性，使第一箱体内腔各个部位的温度都能够保持一致，大大提高了电子产品的封装效果。
附图说明
图1为本发明电子产品生产用恒温式封装装置的结构示意图；
图2为本发明封装箱的剖面结构示意图；
图3为本发明图2中A的局部结构放大图；
图4为本发明加热组件的结构示意图；
图5为本发明预处理组件的剖面结构示意图；
图6为本发明电机支架的结构示意图。
图中：1、封装箱；2、预处理组件；3、PLC控制器；4、吹风组件；5、加热组件；11、第一箱体；12、支撑柱；13、电磁阀；14、出气管；15、固定柱；16、封装平台；17、温度传感器；18、手套；21、进气管；22、侧管；23、第二箱体；24、粗过滤网；25、无水氯化钙干燥层；26、吸气管；27、抽风机；28、排气管；41、管体；42、扇叶；43、马达；44、通风槽；45、电机固定架；51、固定座；52、限位柱；53、电热丝。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图6，本发明提供一种技术方案：
一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括：封装箱1，封装箱1的顶部固定安装有预处理组件2，预处理组件2内壁的两侧均固定安装有吹风组件4，封装箱1顶部的两侧和底部的两侧均固定安装有加热组件5，封装箱1正表面的一侧固定安装有PLC控制器3，温度传感器17与PLC控制器3串联，四个电热丝53与PLC控制器3串联，电磁阀13与PLC控制器3串联，抽风机27与PLC控制器3串联，两个马达43均与PLC控制器3串联，能够通过PLC控制器3接收温度传感器17的监测数据，进行处理和对比，然后控制电磁阀13、电热丝53、抽风机27和马达43的工作状态。
封装箱1包括第一箱体11，第一箱体11底部的四角均焊接有支撑柱12，第一箱体11底部的中心处连通有出气管14，出气管14的底端连通有电磁阀13，第一箱体11内腔的底部通过固定柱15焊接有封装平台16，固定柱15的高度为十至十五厘米，能够使封装平台16与第一箱体11之间预留一个循环气流的空槽，使循环气流流畅的流动，第一箱体11内壁的后侧设置有手套18，第一箱体11内腔的顶部焊接有温度传感器17，温度传感器17位于远离侧管22的一侧，能够避免侧管22吹出的冷空气造成第一箱体11内腔局部温度降低，影响温度传感器17监测的准确性。
预处理组件2包括第二箱体23，第二箱体23底部的中心处连通有进气管21，进气管21远离第二箱体23的一端贯穿第一箱体11，能够将第二箱体23过滤干燥后的冷空气输送至第一箱体11的内腔，进气管21的一侧连通有侧管22，进气管21通过侧管22与第一箱体11的内腔连通，能够避免冷空气直接朝向封装平台16吹出，进而避免了局部温度变化幅度较大的状况，进气管21位于马达43朝向向下的吹风组件4的一侧，能够使侧管22吹出的冷空气与第一箱体11内腔的循环气流同向，进而降低第一箱体11内腔的温度，第二箱体23内腔的顶部固定安装有粗过滤网24，第二箱体23内腔的底部固定安装有无水氯化钙干燥层25，无水氯化钙干燥层25的顶部固定安装有抽风机27，抽风机27的抽风端连通有吸气管26，所述抽风机27的出风端连通有排气管28，排气管28远离抽风机27的一端贯穿第二箱体23，抽风机27通过排气管28与第二箱体23相连通，能够使抽风机27抽的冷空气输送至第二箱体23的内腔。
吹风组件4包括管体41，管体41的中心处开设有通风槽44，通风槽44的内腔焊接有电机固定架45，电机固定架45顶部的中心处固定安装有马达43，马达43的输出轴焊接有扇叶42，两个马达43的朝向分别呈朝上和朝下设置，能够使第一箱体11的内腔形成顺时针或逆时针的循环气流。
加热组件5包括四组固定座51，每组固定座51包括两个固定座51，每组两个固定座51分别与第一箱体11的前侧壁和后侧壁焊接，每组两个固定座51之间焊接有限位柱52，限位柱52的表面套设有电热丝53，电热丝53的两端分别与两个固定座51焊接，电热丝53能给个对限位柱52进行支撑限位，进而提高限位柱52的稳定性，避免了限位柱52出现弯折的状况。
通过采用上述技术方案，能够通过预处理组件2中时粗过滤网24和无水氯化钙干燥层25分别将空气中的粉尘和水分干燥，避免了空气中的粉尘和水分进入第一箱体11的内腔，造成电子产品落灰的状况，同时避免了第一箱体11内腔水分过大造成电子产品锈蚀开裂的状况，通过吹风组件4和加热组件5的配合，能够大大提高第一箱体11内腔温度的均匀性，使第一箱体11内腔各个部位的温度都能够保持一致，大大提高了电子产品的封装效果。
结构原理：如图1所示，当第一箱体11内腔温度过低时，通PLC控制器3控制电热丝53通电，电热丝53通电后，发热，同时PLC控制器3控制两个马达43开启，马达43开启时，马达43的输出轴分别带动两个扇叶42转动，两个吹风组件4分别朝上和朝下吹风，从而使第一箱体11的内腔形成循环气流，将电热丝53周围的热空气带走，形成循环，进而使第一箱体11内腔各个部位的温度均匀一致；
当第一箱体11内腔温度过高时，通过PLC控制器3控制抽风机27启动，抽风机27通过吸气管26吸入外界环境中的冷空气，冷空气通过排气管28进入第二箱体23的内腔，第二箱体23内腔的粗过滤网24可以将冷空气中的粉尘进行过滤，无水氯化钙干燥层25可以将冷空气中的水分干燥，再通过进气管21和侧管22吹入第一箱体11的内腔，侧管22吹出的冷空气与第一箱体11内腔的循环气流方向一致，同时PLC控制器3开启电磁阀13，将第一箱体11内腔的热空气排出，使第一箱体11内腔的气压保持一致，同时加速第一箱体11内腔的降温。
综上，能够通过预处理组件2中时粗过滤网24和无水氯化钙干燥层25分别将空气中的粉尘和水分干燥，避免了空气中的粉尘和水分进入第一箱体11的内腔，造成电子产品落灰的状况，同时避免了第一箱体11内腔水分过大造成电子产品锈蚀开裂的状况，通过吹风组件4和加热组件5的配合，能够大大提高第一箱体11内腔温度的均匀性，使第一箱体11内腔各个部位的温度都能够保持一致。
本发明中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于，包括：封装箱(1)，所述封装箱(1)的顶部固定安装有预处理组件(2)，所述预处理组件(2)内壁的两侧均固定安装有吹风组件(4)，所述封装箱(1)顶部的两侧和底部的两侧均固定安装有加热组件(5)，所述封装箱(1)正表面的一侧固定安装有PLC控制器(3)；
所述封装箱(1)包括第一箱体(11)，所述第一箱体(11)底部的四角均焊接有支撑柱(12)，所述第一箱体(11)底部的中心处连通有出气管(14)，所述出气管(14)的底端连通有电磁阀(13)，所述第一箱体(11)内腔的底部通过固定柱(15)焊接有封装平台(16)，所述第一箱体(11)内壁的后侧设置有手套(18)，所述第一箱体(11)内腔的顶部焊接有温度传感器(17)；
所述预处理组件(2)包括第二箱体(23)，所述第二箱体(23)底部的中心处连通有进气管(21)，所述第二箱体(23)内腔的顶部固定安装有粗过滤网(24)，所述第二箱体(23)内腔的底部固定安装有无水氯化钙干燥层(25)，所述无水氯化钙干燥层(25)的顶部固定安装有抽风机(27)，所述抽风机(27)的抽风端连通有吸气管(26)，所述抽风机(27)的出风端连通有排气管(28)；
所述吹风组件(4)包括管体(41)，所述管体(41)的中心处开设有通风槽(44)，所述通风槽(44)的内腔焊接有电机固定架(45)，所述电机固定架(45)顶部的中心处固定安装有马达(43)，所述马达(43)的输出轴焊接有扇叶(42)；
所述加热组件(5)包括四组固定座(51)，每组所述固定座(51)包括两个固定座(51)，每组两个所述固定座(51)分别与第一箱体(11)的前侧壁和后侧壁焊接，每组两个固定座(51)之间焊接有限位柱(52)，所述限位柱(52)的表面套设有电热丝(53)。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述电热丝(53)的两端分别与两个固定座(51)焊接。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述排气管(28)远离抽风机(27)的一端贯穿第二箱体(23)，所述抽风机(27)通过排气管(28)与第二箱体(23)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述进气管(21)远离第二箱体(23)的一端贯穿第一箱体(11)。
5.根据权利要求4所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述进气管(21)的一侧连通有侧管(22)，所述进气管(21)通过侧管(22)与第一箱体(11)的内腔连通。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：两个所述马达(43)的朝向分别呈朝上和朝下设置。
7.根据权利要求5所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述进气管(21)位于所述马达(43)朝向向下的吹风组件(4)的一侧。
8.根据权利要求6所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述温度传感器(17)位于远离侧管(22)的一侧。
9.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述固定柱(15)的高度为十至十五厘米。
10.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用恒温式封装装置，其特征在于：所述温度传感器(17)与PLC控制器(3)串联，四个所述电热丝(53)与PLC控制器(3)串联，所述电磁阀(13)与PLC控制器(3)串联，所述抽风机(27)与PLC控制器(3)串联，两个所述马达(43)均与PLC控制器(3)串联。
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