CN108188535A - 一种手机摄像头模组焊接治具及其焊接上料方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊接治具技术领域，尤其是一种手机摄像头模组焊接治具及其焊接上料方法。它包括一治具底座和一治具板，治具底座上开设有容置槽，治具板上设置有若干个治具条，治具条与治具板转轴连接，治具条上开设有若干个限位槽，治具底座上设置有支撑柱。本发明利用限位槽固定待焊接电子元件，利用支撑柱将治具条的一侧顶起，使治具条进行旋转并固定治具条的旋转角度，从而对待焊接电子元件的焊接角度进行固定，便于对电子元件(即手机摄像头模组)进行焊接。在具体应用时，可利用治具盒、治具板、治具底座、压盖以及承载托盘进行配合，使待焊接电子元件批量式地填装于焊接治具内，简化操作人员的上料步骤和上料时间，提高整体的焊接效率。

Description

一种手机摄像头模组焊接治具及其焊接上料方法

技术领域

本发明涉及焊接治具技术领域，尤其是一种手机摄像头模组焊接治具及其焊接上料方法。

背景技术

目前针对手机摄像头模组进行焊接时，手机摄像头模组的音圈马达与FPC板焊接时，是直接放在工作台上进行焊接，由于工作台呈水平放置，需要用手将音圈马达倾斜放置才能够进行焊接，而焊接角度又无法固定，因此焊接极不方便；又由于音圈马达与FPC板之间无法固定，使得引线和引脚对合位置不佳，造成焊接后焊口不牢固，容易形成虚焊、假焊，最终导致焊接的产品的合格率也较低。同时操作人员需要将手机摄像头模组一个一个放置于设备工装中，在焊接完后需要一个一个地从设备工装中取出来，导致操作人员的上料和取料作业速度较慢，同时在进行上料和取料时，操作人员用手取料极为不方便，而且人工取料的工作效率低，严重地影响了手机摄像头模组的产能，导致在音圈马达焊接过程中，生产效率较低。

因此，有必要对现有的手机摄像头模组的焊接治具及其上料方法提出改进方案，以最大限度地提升手机摄像头模组的焊接效果和焊接效率，以满足实际生产过程中的实际需求。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明的其中一个目的在于提供一种手机摄像头模组焊接治具,本发明的另一个目的在于提供一种基于前述焊接治具所形成的一种焊接上料方法。

为了实现上述目的，本发明采用的第一个技术方案为：

一种手机摄像头模组焊接治具，它包括一治具底座和一治具板，所述治具底座上开设有用于供治具板对位套接于治具底座上的容置槽，所述治具板上设置有若干个并排并行分布的治具条，所述治具条与治具板转轴连接，所述治具条上开设有若干个用于供待焊接电子元件进行放置的限位槽，所述治具底座上且对位于每个治具条的轮廓下方均设置有至少一个用于固定治具条的旋转角度的支撑柱，所述治具条上开设有供支撑柱贯穿分布的槽口。

优选地，所述每个治具条的底部均嵌装有至少一个第一磁铁块，所述治具板上且对位于每个治具条的轮廓下方均嵌装有与第一磁铁块一一对位分布的第二磁铁块。

优选地，它还包括一用于将治具板对位压合于容置槽内的压盖，所述压盖上且位于每个治具条的上方均设置有一压条，所述压条的一侧设置为斜面且用于将待焊接电子元件压合于限位槽内。

优选地，它还包括一用于供治具底座对位套接的承载托盘。

本发明采用的第二个技术方案为：

一种手机摄像头模组焊接上料方法，它包括焊接治具和治具盒，所述焊接治具为上述的焊接治具，所述治具盒与治具板对位卡接，所述治具盒内设置有与治具条上的限位槽一一对位分布的齿槽，所述方法包括以下工艺步骤：

第一步，将初步装配好的待焊接电子元件分别倒置于治具盒内的齿槽中；

第二步，将治具板翻转后对位卡接于治具盒内，再同时翻转治具板和治具盒以使待焊接电子元件分别对位落入限位槽内，并取下治具盒；

第三步，将治具板对位套接于治具底座上的容置槽内，利用治具底座上的支撑柱固定待焊接电子元件的焊接角度；

第四步，将压盖对位压合于治具板上，利用压条分别对限位槽内的待焊接电子元件进行固定；

第五步，将治具底座对位放入固定设置于焊接工位上的承载托盘上，进行焊接。

由于采用了上述方案，本发明利用限位槽固定待焊接电子元件，在治具板与治具底座对位装配时，利用治具条与治具板转轴连接及支撑柱将治具条的一侧顶起，从而使治具条进行旋转，并固定治具条的旋转角度，从而实现对待焊接电子元件的焊接角度进行固定，便于对电子元件(即手机摄像头模组)进行焊接。在具体应用时，可将本发明的焊接治具应用于焊接上料，利用治具盒、治具板、治具底座、压盖以及承载托盘的配合，使待焊接电子元件批量式地填装于焊接治具内，简化操作人员的上料步骤和上料时间，从而显著地提高整体的焊接效率。

附图说明

图1是本发明实施例的手机摄像头模组的结构示意图；

图2是本发明实施例的焊接治具在分解状态下的结构示意图；

图3是本发明实施例的治具板的结构示意图(一)；

图4是本发明实施例的治具板的结构示意图(二)；

图5是本发明实施例的压盖的结构示意图；

图6是本发明实施例的上料过程的结构示意图(一)；

图7是本发明实施例的上料过程的结构示意图(二)；

图8是本发明实施例的上料过程的结构示意图(三)；

图9是本发明实施例的上料过程的结构示意图(四)；

图10是本发明实施例的上料过程的结构示意图(五)。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1所示，本实施例中提供的一种手机摄像头模组(即待焊接电子元件A)，它包括镜头a、音圈马达b以及FPC板c，其中音圈马达b与FPC板c之间需要进行焊接。

如图2至图5所示，本实施例中提供的一种手机摄像头模组焊接治具，它包括一治具底座10和一治具板20，在治具底座10上开设有用于供治具板20对位套接于治具底座10上的容置槽11，在治具板20上设置有若干个并排并行分布的治具条21，其中治具条21与治具板20转轴连接，在治具条21上开设有若干个用于供待焊接电子元件A进行放置的限位槽211，在治具底座10上且对位于每个治具条21的轮廓下方均设置有至少一个用于固定治具条21的旋转角度的支撑柱12，在治具条21上开设有供支撑柱12贯穿分布的槽口22。

基于以上结构，在对手机摄像头模组进行焊接时，可利用治具条21上的限位槽211对待焊接电子元件A进行固定；并且在治具板20与治具底座10对位装配时，利用治具条21与治具板20转轴连接，以及支撑柱12将治具条21的一侧顶起，从而使治具条21沿其转轴进行旋转，通过对支撑柱12高度的设置，可调节并固定治具条21的旋转角度，从而对待焊接电子元件A的焊接角度进行固定，即可便于对手机摄像头模组进行焊接。

为了在治具板20与治具底座10对位装配前，使治具条21以及治具条21上的待焊接电子元件A能够稳定地固定在治具板20上，本实施例的每个治具条21的底部均嵌装有至少一个第一磁铁块23，在治具板20上且对位于每个治具条21的轮廓下方均嵌装有与第一磁铁块23一一对位分布的第二磁铁块24。由此，可利用第一磁铁块23与第二磁铁块24进行配合，将治具条21牢固地吸附于治具板20上，在治具板20与治具底座10对位装配前，不会因治具条21的晃动，而使待焊接电子元件A的位置发生偏移或从限位槽211中脱落。

为了进一步对待焊接电子元件A进行固定，作为优选方案，本实施例的焊接治具还包括一用于将治具板20对位压合于容置槽11内的压盖30，在压盖30上且位于每个治具条21的上方均设置有一压条31，其中压条31的一侧壁设置为倾斜的斜面311，该斜面311用于将待焊接电子元件A压合于限位槽211内。由此，可利用压盖30将治具板20固定于容置槽11内，同时在支撑柱12将治具条21的一侧顶起，使待焊接电子元件A的焊接角度固定后，利用压条31侧壁上斜面311的结构设置，使待焊接电子元件A完全固定于限位槽211内，即使手机摄像头模组中的音圈马达b与FPC板c进行完全固定，从而有效地避免了因音圈马达b与FPC板c之间无法固定，使得引线和引脚对合位置不佳，造成焊接后焊口不牢固，容易形成虚焊、假焊的问题。

进一步地，为了便于将治具板20、治具底座10以及压盖30装配后的焊接治具对位放入焊接工位进行焊接，本实施例的焊接治具还包括一用于供治具底座10对位套接的承载托盘40。由此，操作人员可将承载托盘40先装配焊接装置的焊接工位上，当操作人员将待焊接电子元件A放置于治具板20，并与治具底座10以及压盖30装配后，将其对位放置与焊接工位上的承载托盘40中，即可开始对待焊接电子元件A进行焊接，从而在简化操作人员的操作步骤的同时便于后续对焊接治具上的待焊接电子元件A进行定位和焊接。作为优选方案，在承载托盘40的四个角上分别设置有一定位件41，利用定位件41与承载托盘40所围成的空间，恰好将治具底座10对位卡接于承载托盘40上。进一步地，可在承载托盘40内设置至少一个定位柱42，在治具底座10对位开设有与定位柱42对位分布的定位孔13，从而利用定位柱42对位套接于定位孔13内，进一步实现对将治具底座10对位卡接于承载托盘40上，同时将治具底座10固定在承载托盘40上，避免在焊接运动过程因治具底座10的晃动而降低焊接的质量。

另外，基于上述的手机摄像头模组焊接治具，如图6至图10所示，本发明实施例还提供一种焊接上料方法，它包括焊接治具和治具盒50，其中焊接治具为上述的焊接治具，其中治具盒50与治具板20对位卡接，在治具盒50内设置有与治具条21上的限位槽211一一对位分布的齿槽51，该方法包括以下工艺步骤：

第一步，(如图6所示)将初步装配好的待焊接电子元件A(即手机摄像头模组)分别倒置于治具盒50内的齿槽51中；由于该步骤可由另外的装置进行自动填装，故在此不做详细描述；

第二步，将治具板20翻转后对位卡接于治具盒50内(此过程中，由于第一磁铁块23与第二磁铁块24进行配合，使治具条21能够稳定地贴合于治具板20上，以便于限位槽211和齿槽进行对位)，再同时翻转治具板20和治具盒50以使待焊接电子元件A分别对位落入限位槽211内，并取下治具盒50(如图7所示)；

第三步，将治具板20对位套接于治具底座10上的容置槽11内，利用治具底座10上的定位柱12固定待焊接电子元件A的焊接角度(如图8所示)；

第四步，将压盖30对位压合于治具板20上，利用压条21分别对限位槽211内的待焊接电子元件A进行固定(如图9所示)；

第五步，将治具底座10对位放入固定设置于焊接工位上的承载托盘40上(如图10所示)，进行焊接。

基于以上方法步骤，可避免操作人员需要手动将待焊接电子元件A逐一手动放入限位槽211内，只需将治具板20放置于填装好待焊接电子元件A的治具盒50上，进行翻转，即可使待焊接电子元件A批量式的填装于焊接治具内，并利用治具板20、治具底座10、压盖30以及承载托盘40的配合，简化操作人员的上料步骤和上料时间，从而显著地提高焊接过程中的上料速度，为后续的定位以及焊接工艺节省了时间，从而提高整体的焊接效率。此外，当完成对电子元件A的焊接，操作人员进行下料时，只须将治具底座10从承载托盘40中取出，将治具板20从治具底座10中取出，将压盖30从治具板20上取下，最后将治具板20翻转即可使限位槽211内电子元件A全部取出，与操作人员逐一将电子元件A从限位槽211内取出相比，大大提高了其下料的速度。重复上述方法步骤，直至完成对所有的电子元件的焊接。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种手机摄像头模组焊接治具，其特征在于：它包括一治具底座和一治具板，所述治具底座上开设有用于供治具板对位套接于治具底座上的容置槽，所述治具板上设置有若干个并排并行分布的治具条，所述治具条与治具板转轴连接，所述治具条上开设有若干个用于供待焊接电子元件进行放置的限位槽，所述治具底座上且对位于每个治具条的轮廓下方均设置有至少一个用于固定治具条的旋转角度的支撑柱，所述治具条上开设有供支撑柱贯穿分布的槽口。

2.如权利要求1所述的一种手机摄像头模组焊接治具，其特征在于：所述每个治具条的底部均嵌装有至少一个第一磁铁块，所述治具板上且对位于每个治具条的轮廓下方均嵌装有与第一磁铁块一一对位分布的第二磁铁块。

3.如权利要求2所述的一种手机摄像头模组焊接治具，其特征在于：它还包括一用于将治具板对位压合于容置槽内的压盖，所述压盖上且位于每个治具条的上方均设置有一压条，所述压条的一侧设置为斜面且用于将待焊接电子元件压合于限位槽内。

4.如权利要求3所述的一种手机摄像头模组焊接治具，其特征在于：它还包括一用于供治具底座对位套接的承载托盘。

5.一种手机摄像头模组焊接上料方法，其特征在于：它包括焊接治具和治具盒，所述焊接治具为权利要求4中所述的焊接治具，所述治具盒与治具板对位卡接，所述治具盒内设置有与治具条上的限位槽一一对位分布的齿槽，所述方法包括以下工艺步骤：

第一步，将初步装配好的待焊接电子元件分别倒置于治具盒内的齿槽中；

第二步，将治具板翻转后对位卡接于治具盒内，再同时翻转治具板和治具盒以使待焊接电子元件分别对位落入限位槽内，并取下治具盒；

第三步，将治具板对位套接于治具底座上的容置槽内，利用治具底座上的支撑柱固定待焊接电子元件的焊接角度；

第四步，将压盖对位压合于治具板上，利用压条分别对限位槽内的待焊接电子元件进行固定；

第五步，将治具底座对位放入固定设置于焊接工位上的承载托盘上，进行焊接。