CN108183986A - 输入输出模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器。封装壳体包括封装基板，红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够向封装壳体外发射红外光线，接近传感器用于接收被反射的红外光检测物体至输入输出模组的距离，光感器用于接收环境光中的可见光以检测可见光的强度。多个单元集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距的功能、红外补光的功能及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外补光、红外测距、和可见光强度检测的功能的空间。

Description

输入输出模组及电子装置

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种输入输出模组及电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种输入输出模组及电子装置。

本发明实施方式的输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述接近红外灯发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口、接近灯窗口、接近传感器窗口及光感窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近灯窗口与所述接近红外灯对应，所述接近传感窗口与所述接近传感器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜、接近灯透镜、接近传感器透镜及光感透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述接近传感器透镜与所述接近传感器对应，所述光感透镜与所述光感器对应，所述补光灯透镜、所述接近灯透镜、所述接近传感器透镜及所述光感透镜位于同一透明基体上。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板分别位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个出光隔板，多个所述出光隔板分别形成在所述光学封罩内并位于所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。

在某些实施方式中，所述输入输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚、接近灯引脚、接近传感器引脚和光感引脚，所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述红外补光灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近传感器引脚被使能时，所述接近传感器接收被物体反射的由所述接近红外灯发射的红外光线，所述接地引脚和所述光感引脚被使能时，所述光感器接收环境光中的可见光。

本发明实施方式的电子装置包括：

机壳；及

上述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近灯通孔、机壳接近传感器通孔、机壳补光通孔及机壳光感通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近灯通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感器通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近灯通孔、机壳接近传感器通孔、机壳补光通孔及机壳光感通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近灯通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感器通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近灯通孔、所述机壳接近传感器通孔及所述机壳补光通孔中的至少一个。

本发明实施方式的电子装置及输入输出模组将红外补光灯、接近红外灯、接近传感器与光感器集成为一个单封装体结构，集合了发射、接收红外光以进行红外测距的功能、红外补光的功能及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外补光、红外测距、和可见光强度检测的功能的空间。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图；

图2是本发明某些实施方式的电子装置的输入输出模组的立体示意图；

图3是本发明某些实施方式的电子装置的输入输出模组的截面示意图；

图4是本发明某些实施方式的电子装置的输入输出模组的立体示意图；

图5是本发明某些实施方式的电子装置的部分截面示意图；

图6是本发明某些实施方式的输入输出模组的截面示意图；

图7是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图；

图8至图11是本发明某些实施方式的电子装置的部分截面示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本发明实施方式的电子装置100包括机壳20、盖板30和电子元器件。电子元器件包括输入输出模组10、成像模组60、受话器70和结构光投射器80。电子装置100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能手环、柜员机等，本发明实施例以电子装置100是手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式可以是其他，在此不作限制。

请参阅图2和图3，输入输出模组10为单封装体结构，包括封装壳体11、红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d。

封装壳体11用于同时封装红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d，或者说，红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d同时封装在封装壳体11内。封装壳体11包括封装基板111、封装侧壁112和封装顶部113。封装壳体11可以是由电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)屏蔽材料制成，以避免外界的电磁干扰对输入输出模组10产生影响。本实施方式中，红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d的中心位于同一线段上，例如：沿线段的一端到另一端依次为红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50及光感器1d；或者，沿线段的一端到另一端依次为接近红外灯13、接近传感器50、红外补光灯12及光感器1d；或者，沿线段的一端到另一端依次为接近红外灯13、接近传感器50、光感器1d及红外补光灯12。在其他实施方式中，红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d的中心连线呈三角形。

封装基板111用于承载红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d。在制造输入输出模组10时，红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d可以形成在一片芯片14上，再将红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50、光感器1d和芯片14一同设置在封装基板111上，具体地，可以将芯片14粘结在封装基板111上。同时，封装基板111也可以用于与电子装置100的其他零部件(例如电子装置100的机壳20、主板等)连接，以将输入输出模组10固定在电子装置100内。

封装侧壁112可以环绕红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d设置，封装侧壁112自封装基板111延伸，封装侧壁112可与封装基板111结合，较佳地，封装侧壁112与封装基板111为可拆卸地连接，以便于取下封装侧壁112后对红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d进行检修。封装侧壁112的制作材料可以是不透红外光的材料，以避免红外补光灯12或接近红外灯13发出的红外光穿过封装侧壁112。

封装顶部113与封装基板111相对，封装顶部113与封装侧壁112连接。封装顶部113形成有补光窗口1131、接近灯窗口1132、接近传感器窗口1134和光感窗口1133，补光窗口1131与红外补光灯12对应，红外补光灯12发射的红外光从补光窗口1131穿出；接近灯窗口1132与接近红外灯13对应，接近红外灯13发射的红外光从接近窗口1132穿出；接近传感器窗口1134与接近传感器50对应，接近红外灯13发射的红外光经物体反射后可以穿过接近传感器窗口1134并入射到接近传感器50上；光感窗口1133与光感器1d对应，可见光能够穿过光感窗口1133并入射到光感器1d上。封装顶部113与封装侧壁112可以一体成形得到，也可以分体成形得到。在一个例子中，补光窗口1131、接近灯窗口1132、接近传感器窗口1134和光感窗口1133均为通孔，封装顶部113的制作材料为不透红外光的材料。在另一例子中，封装顶部113由不透红外光的材料和透红外光的材料共同制造而成，具体地，补光窗口1131、接近灯窗口1132和接近传感器窗口1134由透红外光的材料制成，光感窗口1133由透可见光的材料制成，其余部位由不透红外光及不透可见光的材料制成。进一步地，补光窗口1131和接近灯窗口1132可以形成有透镜结构，以改善从补光窗口1131和接近灯窗口1132射出的红外光发射角度，例如补光窗口1131形成有凹透镜结构，以使穿过补光窗口1131的光线发散向外射出；接近灯窗口1132形成有凸透镜结构，以使穿过接近灯窗口1132的光线聚拢向外射出；接近传感器窗口1134形成有凸透镜机构，以使穿过接近传感器窗口1134的红外光向内聚拢并投射到接近传感器50上；光感窗口1133也可以形成有透镜结构，以改善从光感窗口1133入射的可见光发射角度，例如光感窗口1133有凸透镜结构以使由光感窗口1133入射的光线聚拢并投射到光感器1d上。

红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d均可以形成在一片芯片14上，进一步减小红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50和光感器1d集成后的体积，且制备工艺较简单。红外补光灯12可发射红外光，红外光穿过补光窗口1131以投射到物体表面，电子装置100的红外光摄像头62接收被物体反射的红外光以获取物体的影像信息(此时，红外补光灯12用于红外补光)。接近红外灯13可发射红外光，红外光穿过接近灯窗口1132并到达物体表面，接近传感器50接收被物体反射的红外光以检测物体到输入输出模组10的距离(此时，接近红外灯13用于红外测距)。光感器1d接收由光感窗口1133入射的环境光中的可见光，并检测可见光的强度。

红外补光灯12与接近红外灯13能够以不同的功率向封装壳体11外发射红外光线，具体地，红外补光灯12与接近红外灯13可以同时发射红外光线，输入输出模组10同时用于红外补光和红外测距；也可以红外补光灯12发射光线且接近红外灯13不发射光线，输入输出模组10仅用于红外补光；也可以红外补光灯12不发射光线且接近红外灯13发射光线，输入输出模组10仅用于红外测距。

请结合图4，在本发明实施例中，输入输出模组10上形成有接地引脚15、补光灯引脚16、接近灯引脚17、接近传感器引脚1g和光感引脚1f。接地引脚15、补光灯引脚16、接近灯引脚17、接近传感器引脚1g和光感引脚1f可以形成在封装基板111上，当接地引脚15和补光灯引脚16被使能时(即，接地引脚15和补光灯引脚16接入电路导通时)，红外补光灯12发射红外光线；当接地引脚15和接近灯引脚17被使能时(即，接地引脚15和接近灯引脚17接入电路导通时)，接近红外灯13发射红外光线；当接地引脚和接近传感器引脚1g被使能时，接近传感器50接收被物体反射的由接近红外灯13发射的红外光线；当接地引脚15和光感引脚1f被使能时(即，接地引脚15和光感引脚1f接入电路导通时)，光感器1d检测可见光强度，以作为控制显示屏90的显示亮度的依据。

请参阅图1，机壳20可以作为输入输出模组10的安装载体，或者说，输入输出模组10可以设置在机壳20内。机壳20可以是电子装置100的外壳，在本发明实施例中，机壳20内还可用于设置电子装置100的显示屏90，由于本发明实施方式的输入输出模组10可以占用较小的体积，因此，机壳20内用于设置显示屏90的体积将可以对应增大，以提高电子装置100的屏占比。具体地，机壳20包括顶部21和底部22，显示屏90和输入输出模组10设置在顶部21和底部22之间，在用户正常使用电子装置100的状态下，顶部21位于底部22的上方，输入输出模组10可以设置在显示屏90与顶部21之间。在其他实施方式中，显示屏90可以为全面屏开设有缺口，显示屏90包围住输入输出模组10，而输入输出模组10从显示屏90的缺口露出。

机壳20还开设有机壳接近灯通孔23、机壳接近传感器通孔26、机壳补光通孔24和机壳光感通孔25。输入输出模组10设置在机壳20内时，接近红外灯13与机壳接近灯通孔23对应，接近传感器50与机壳接近传感器通孔26对应，红外补光灯12与机壳补光通孔24对应，光感器1d与机壳光感通孔25对应。其中接近红外灯13与机壳接近通孔23对应指接近红外灯13发出的光线可从机壳接近通孔23穿过，具体地，可以是接近红外灯13与机壳接近通孔23正对，也可以是接近红外灯13发射的光线经导光元件作用后穿过机壳接近通孔23。红外补光灯12与机壳补光通孔24对应同理，在此不作赘述。光感器1d与机壳光感通孔25对应指可见光能够从机壳光感通孔25穿过并入射到光感器1d上，具体地，可以是光感器1d与机壳光感通孔25正对，也可以是可见光入射的光线穿过机壳光感通孔25并经导光元件作用后入射到光感器1d上。接近传感器50与机壳接近传感器通孔26对应同理，在此不作赘述。机壳接近灯通孔23、机壳接近传感器通孔26、机壳补光通孔24和机壳光感通孔25可以是互相间隔的，当然，在其他实施例中，机壳接近通孔23、机壳接近传感器通孔26、机壳补光通孔24和机壳光感通孔25也可以是互相连通的。

盖板30可以是透光的，盖板30的材料可以是透光的玻璃、树脂、塑料等。盖板30设置在机壳20上，盖板30包括与机壳20结合的内表面32，以及与内表面32相背的外表面31，输入输出模组10发出的光线依次穿过内表面32和外表面31后穿出盖板30。盖板30覆盖机壳补光通孔24、机壳接近传感器通孔26、机壳接近通孔23和机壳光感通孔25，盖板30的内表面32上涂覆有红外透过油墨40，红外透过油墨40对红外光有较高的透过率，例如可达到85％或以上，且对可见光有较高的衰减率，例如可达到70％以上，使得用户在正常使用中，肉眼难以看到电子装置100上被红外透过油墨40覆盖的区域。具体地，红外透过油墨40可以覆盖内表面32上不与显示屏90对应的区域。

红外透过油墨40还可以遮挡机壳接近灯通孔23、机壳接近传感器通孔26及机壳补光通孔24中的至少一个，即，红外透过油墨40可以同时遮盖机壳接近灯通孔23、机壳接近传感器通孔26和机壳补光通孔24，用户难以通过机壳接近灯通孔23、机壳接近传感器通孔26和机壳补光通孔24看到电子装置100的内部结构，电子装置100的外形较美观；红外透过油墨40也可以遮盖机壳接近灯通孔23、机壳补光通孔24或机壳接近传感器通孔26其中的一个或两个，而不遮盖剩下的两个或一个通孔。

请参阅图1，受话器70用于在受到电源的激励时向外发出声波信号，用户可通过受话器70进行通话。结构光投射器80用于向外发射结构光，结构光投射到被测物体上后被反射，被反射的结构光可由红外光摄像头62接收，电子装置100的处理器进一步分析由红外光摄像头62接收的结构光，以得到被测物体的深度信息。

成像模组60包括可见光摄像头61和红外光摄像头62，输入输出模组10、红外光摄像头62、可见光摄像头61、受话器70和结构光投射器80的中心位于同一线段上。具体地，从线段的一端到另一端依次为输入输出模组10、结构光投射器80、受话器70、红外光摄像头62、可见光摄像头61；或者从线段的一端到另一端依次为输入输出模组10、红外光摄像头62、受话器70、可见光摄像头61、结构光投射器80；或者从线段的一端到另一端依次为红外光摄像头62、输入输出模组10、受话器70、可见光摄像头61、结构光投射器80；或者从线段的一端到另一端依次为红外光摄像头62、可见光摄像头61、受话器70、输入输出模组10、结构光投射器80。当然，输入输出模组10、红外光摄像头62、受话器70、可见光摄像头61、结构光投射器80的排列方式不限于上述的举例，还可以有其他，例如各电子元器件的中心排列成圆弧形、中心排列成矩形等形状。

综上，本发明实施方式的电子装置100中，输入输出模组10将红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50与光感器1d集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距的功能、红外补光的功能及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组10的集成度较高，体积较小，输入输出模组10节约了实现红外补光、红外测距、和可见光强度检测的功能的空间。另外，由于红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50与光感器1d承载在同一个封装基板111上，相较于传统工艺的红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50与光感器1d需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上封装，提高了封装效率。

请参阅图3，在某些实施方式中，输入输出模组10还包括补光灯透镜18、接近灯透镜19、接近光传感器透镜1h和光感透镜1e。补光灯透镜18设置在封装壳体11内并与红外补光灯12对应。接近灯透镜19设置在封装壳体11内并与接近红外灯13对应。接近光传感器透镜1h设置在封装壳体11内并与接近传感器50对应。光感透镜1e设置在封装壳体11内并与光感器1d对应。红外补光灯12发射的红外光在补光灯透镜18的作用下汇聚到补光窗口1131中射出，减少发射到封装侧壁112和封装顶部113的其他区域的光量。同理，接近红外灯13发射的红外光在接近灯透镜19的作用下汇聚到接近灯窗口1132中射出，减少发射到封装侧壁112和封装顶部113的其他区域的光量。同理，由接近传感器窗口1134进入的由物体反射的接近红外灯13发射的红外光入射到接近传感器透镜1h上时，接近传感器透镜1h，减少反射回的红外光线传输到接近传感器50外的光量。同理，由光感窗口1133进入的可见光入射到光感透镜1e上时，光感透镜1e将可见光汇聚到光感器1d上，减少可见光传输到光感器1d外的光量。具体地，补光灯透镜18、接近灯透镜19、接近传感器透镜1h与光感透镜1e均可以位于同一透明基体上，更具体地，补光灯透镜18、接近灯透镜19、接近传感器透镜1h与光感透镜1e均可以与该透明基体一体成型制得。当然，输入输出模组10也可以仅设置有补光灯透镜18、接近灯透镜19、接近传感器透镜1h和光感透镜1e中的任意一个或多个，也可以不设置补光灯透镜18、接近灯透镜19、接近传感器透镜1h和光感透镜1e。

请参阅图3，在某些实施方式中，输入输出模组10还包括多个金属遮挡板1a，多个金属遮挡板1a均位于封装壳体11内，且多个金属遮挡板1a分别位于红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50与光感器1d任意两者之间。例如，当红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50及光感器1d的中心位于同一线段上时，金属遮挡板1a的数量为三个；若线段的一端到另一端依次为红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50及光感器1d，三个金属遮挡板1a分别位于红外补光灯12与接近红外灯13之间、及接近红外灯13与接近传感器50之间、接近传感器50与光感器1d之间。金属遮挡板1a位于红外补光灯12与接近红外灯13之间，金属遮挡板1a一方面可以屏蔽红外补光灯12与接近红外灯13相互之间的电磁干扰，红外补光灯12与接近红外灯13的发光强度和时序不会互相影响，另一方面金属遮挡板1a可以用于隔绝红外补光灯12所在腔体与接近红外灯13所在的腔体，光线不会从一个腔体中进入另一个腔体。

请参阅图6，在某些实施方式中，输入输出模组10还包括光学封罩1b。光学封罩1b由透光材料制成，光学封罩1b形成在封装基板111上并位于封装壳体11内。光学封罩1b包裹住红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50及光感器1d。具体地，光学封罩1b可以通过灌胶注模成型工艺形成，光学封罩1b可以采用透明的热固性环氧树脂制成，以在使用中不易软化，光学封罩1b可以固定红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50及光感器1d四者之间的相对位置，且使得红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50及光感器1d在封装壳体11内不易晃动。

另外，请参阅图6，输入输出模组10还包括出多个光隔板1c，多个出光隔板1c形成在光学封罩1b内并位于红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50及光感器1d四者之间。当红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50及光感器1d的中心位于同一线段上时，出光隔板1c的数量为三个。例如，若线段的一端到另一端依次为红外补光灯12、接近红外灯13、接近传感器50及光感器1d，三个出光隔板1c分别位于红外补光灯12与接近红外灯13之间、接近红外灯13与接近传感器50之间、接近传感器50与光感器1d之间。出光隔板1c可用于间隔红外补光灯12和接近红外灯13，红外补光灯12发出的光线不会从接近灯窗口1132中穿出，接近红外灯13发出的光线不会从补光窗口1131中穿出。出光隔板1c能够阻挡红外补光灯12及接近红外灯13发出红外光线入射到接近传感器50和光感器1d上，同时阻挡从光感窗口1133进入并射向光感器1d的可见光影响红外补光灯12及接近红外灯13的发光以及接近传感器50接收反射的红外光线。

请参阅图7，在某些实施方式中，机壳20还开设有机壳出音孔(图未示)，盖板30还开设有盖板出音孔35，受话器70与盖板出音孔35及机壳出音孔的位置对应。输入输出模组10、红外光摄像头62、可见光摄像头61和结构光投射器80的中心位于同一线段上，受话器70位于该线段与机壳20的顶部21之间。

受话器70的中心不位于该线段上，节约了盖板30上各电子元器件(输入输出模组10、红外光摄像头62、可见光摄像头61、结构光投射器80等)占用的横向空间。盖板出音孔35开设在盖板30的边缘位置，且机壳出音孔靠近顶部21开设。

请参阅图8至图11，在某些实施方式中，盖板30上还可以开设有盖板补光通孔34，盖板补光通孔34与机壳补光通孔24对应，红外补光灯12发射的红外光穿过机壳补光通孔24后可以从盖板补光通孔34中穿出电子装置100。此时，盖板30上与机壳接近灯通孔23对应的位置可以设置红外透过油墨40，用户难以通过机壳接近灯通孔23看到电子装置100的内部的接近红外灯13，电子装置100的外形较美观。

在某些实施方式中，盖板30上还可以开设盖板接近灯通孔33，盖板接近灯通孔33与机壳接近灯通孔23对应，接近红外灯13发射的红外光穿过机壳接近灯通孔23后可以从盖板接近灯通孔33中穿出电子装置100。此时，盖板30上与机壳补光通孔24对应的位置可以设置红外透过油墨40，用户难以通过机壳补光通孔24看到电子装置100的内部的红外补光灯12，电子装置100的外形较美观。

在某些实施方式中，盖板30上还可以开设盖板接近传感器通孔37，盖板接近传感器通孔37与机壳接近传感器通孔26对应，接近红外灯13发射的红外光经物体反射后穿过机壳接近传感器通孔26后可以从盖板接近传感器通孔37中入射到接近传感器50上。此时，盖板30上与机壳接近传感器通孔26对应的位置可以设置红外透过油墨40，用户难以通过机壳接近传感器通孔26看到电子装置100的内部的接近传感器50，电子装置100的外形较美观。

在某些实施方式中，盖板30上还可以开设盖板光感通孔36，盖板光感通孔36与机壳光感通孔25及光感器1d均对应，电子装置100外的可见光穿过盖板光感通孔36及机壳光感通孔25后可以入射到光感器1d上。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述接近红外灯发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

2.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

3.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口、接近灯窗口、接近传感器窗口及光感窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近灯窗口与所述接近红外灯对应，所述接近传感窗口与所述接近传感器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。

4.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近传感器透镜，所述接近传感器透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近传感器对应；和/或

所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。

5.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜、接近灯透镜、接近传感器透镜及光感透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述接近传感器透镜与所述接近传感器对应，所述光感透镜与所述光感器对应，所述补光灯透镜、所述接近灯透镜、所述接近传感器透镜及所述光感透镜位于同一透明基体上。

6.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板分别位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。

7.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器。

8.根据权利要求7所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括多个出光隔板，多个所述出光隔板分别形成在所述光学封罩内并位于所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚、接近灯引脚、接近传感器引脚和光感引脚，所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述红外补光灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近传感器引脚被使能时，所述接近传感器接收被物体反射的由所述接近红外灯发射的红外光线；所述接地引脚和所述光感引脚被使能时，所述光感器接收环境光中的可见光。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

机壳；及

如权利要求1-9任意一项所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近灯通孔、机壳接近传感器通孔、机壳补光通孔及机壳光感通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近灯通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感器通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近灯通孔、机壳接近传感器通孔、机壳补光通孔及机壳光感通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近灯通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感器通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近灯通孔、所述机壳接近传感器通孔及所述机壳补光通孔中的至少一个。