CN108200233A - 输入输出模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。输入输出模组将红外补光灯、接近红外灯与光感器集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距的功能、红外补光的功能及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外补光、红外测距、和可见光强度检测的功能的空间。

Description

输入输出模组及电子装置

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种输入输出模组及电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种输入输出模组及电子装置。

本发明实施方式的输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外补光灯、所述接近红外灯、及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口、接近窗口及光感窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应，所述光感窗口与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜、接近灯透镜及光感透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述光感透镜与所述光感器对应，所述补光灯透镜、所述接近灯透镜及所述光感透镜位于同一透明基体上。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板分别位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器中的任意两者之间。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个出光隔板，多个所述出光隔板分别形成在所述光学封罩内并位于所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器中的任意两者之间。

在某些实施方式中，所述输入输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚、接近灯引脚和光感引脚，所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述红外补光灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线；所述接地引脚和所述光感引脚被使能时，所述光感器检测可见光的强度。

本发明实施方式的电子装置包括：

机壳；及

上述任意一项实施方式所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔、机壳补光通孔及机壳光感通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔、机壳补光通孔及机壳光感通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近通孔及所述机壳补光通孔中的至少一个。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括接近传感器及成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述接近传感器设置在所述安装面。

在某些实施方式中，所述成像模组包括可见光摄像头及红外光摄像头中的至少一种。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括红外光摄像头、可见光摄像头、受话器、及结构光投射器，所述输入输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述受话器和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，从所述线段的一端到另一端依次为：

所述输入输出模组、所述结构光投射器、所述受话器、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头；或

所述输入输出模组、所述红外光摄像头、所述受话器、所述可见光摄像头、所述结构光投射器；或

所述红外光摄像头、所述输入输出模组、所述受话器、所述可见光摄像头、所述结构光投射器；或

所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述受话器、所述输入输出模组、所述结构光投射器。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括受话器、红外光摄像头、可见光摄像头、结构光投射器，所述电子装置还包括透光的盖板，所述盖板设置在所述机壳上，所述机壳开设有机壳出音孔，所述盖板开设有盖板出音孔，所述受话器与所述盖板出音孔及所述机壳出音孔的位置对应，所述输入输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，所述受话器位于所述线段与所述机壳的顶部之间。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括成像模组及接近传感器，所述成像模组安装在所述机壳上，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应，所述接近传感器设置在所述第一子顶面处。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括成像模组及接近传感器，所述成像模组包括相机壳体及两个镜头模组，所述相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面，所述顶面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上开设有两个出光通孔，每个所述出光通孔与所述镜头模组对应，所述接近传感器设置在所述第二梯面处。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括成像模组及接近传感器，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板，所述接近传感器设置在所述基板上。

本发明实施方式的电子装置及输入输出模组将红外补光灯、接近红外灯与光感器集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距的功能、红外补光的功能及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外补光、红外测距、和可见光强度检测的功能的空间。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图；

图2是本发明某些实施方式的电子装置的输入输出模组的立体示意图；

图3是本发明某些实施方式的电子装置的输入输出模组的截面示意图；

图4是本发明某些实施方式的电子装置的输入输出模组的立体示意图；

图5是本发明某些实施方式的电子装置的部分截面示意图；

图6是本发明某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图；

图7是本发明某些实施方式的电子装置的电子元器件的排列示意图；

图8是本发明某些实施方式的输入输出模组的截面示意图；

图9是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图；

图10是本发明某些实施方式的电子装置的部分截面示意图；

图11是本发明某些实施方式的电子装置的部分截面示意图；

图12是本发明某些实施方式的电子装置的部分截面示意图；

图13是本发明某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图；

图14是本发明某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图；

图15是本发明某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图；

图16是本发明某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图；

图17是本发明某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图；

图18是本发明某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图；

图19是本发明某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图；和

图20是本发明某些实施方式的电子装置的接近传感器与成像模组的立体示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1，本发明实施方式的电子装置100包括机壳20、盖板30和电子元器件。电子元器件包括输入输出模组10、接近传感器50(如图6)、成像模组60(如图6)、受话器70和结构光投射器80。电子装置100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能手环、柜员机等，本发明实施例以电子装置100是手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式可以是其他，在此不作限制。

请参阅图2和图3，输入输出模组10为单封装体结构，包括封装壳体11、红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d。

封装壳体11用于同时封装红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d，或者说，红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d同时封装在封装壳体11内。封装壳体11包括封装基板111、封装侧壁112和封装顶部113。封装壳体11可以是由电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)屏蔽材料制成，以避免外界的电磁干扰对输入输出模组10产生影响。本实施方式中，红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d的中心位于同一线段上，例如：沿线段的一端到另一端依次为红外补光灯12、接近红外灯13及光感器1d；或者，沿线段的一端到另一端依次为接近红外灯13、红外补光灯12及光感器1d；或者，沿线段的一端到另一端依次为接近红外灯13、光感器1d及红外补光灯12。在其他实施方式中，红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d的中心连线呈三角形。

封装基板111用于承载红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d。在制造输入输出模组10时，红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d可以形成在一片芯片14上，再将红外补光灯12、接近红外灯13、光感器1d和芯片14一同设置在封装基板111上，具体地，可以将芯片14粘结在封装基板111上。同时，封装基板111也可以用于与电子装置100的其他零部件(例如电子装置100的机壳20、主板等)连接，以将输入输出模组10固定在电子装置100内。

封装侧壁112可以环绕红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d设置，封装侧壁112自封装基板111延伸，封装侧壁112可与封装基板111结合，较佳地，封装侧壁112与封装基板111为可拆卸地连接，以便于取下封装侧壁112后对红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d进行检修。封装侧壁112的制作材料可以是不透红外光的材料，以避免红外补光灯12或接近红外灯13发出的红外光穿过封装侧壁112。

封装顶部113与封装基板111相对，封装顶部113与封装侧壁112连接。封装顶部113形成有补光窗口1131、接近窗口1132和光感窗口1133，补光窗口1131与红外补光灯12对应，红外补光灯12发射的红外光从补光窗口1131穿出；接近窗口1132与接近红外灯13对应，接近红外灯13发射的红外光从接近窗口1132穿出；光感窗口1133与光感器1d对应，可见光能够穿过光感窗口1133并入射到光感器1d上。封装顶部113与封装侧壁112可以一体成形得到，也可以分体成形得到。在一个例子中，补光窗口1131、接近窗口1132和光感窗口1133均为通孔，封装顶部113的制作材料为不透红外光及不透可见光的材料。在另一例子中，封装顶部113由不透红外光的材料、透红外光、不透可见光、和透可见光的材料共同制造而成，具体地，补光窗口1131和接近窗口1132由透红外光的材料制成，光感窗口1133由透可见光的材料制成，其余部位由不透红外光及不透可见光的材料制成。进一步地，补光窗口1131和接近窗口1132可以形成有透镜结构，以改善从补光窗口1131和接近窗口1132射出的红外光发射角度，例如补光窗口1131形成有凹透镜结构，以使穿过补光窗口1131的光线发散向外射出；接近窗口1132形成有凸透镜结构，以使穿过接近窗口1132的光线聚拢向外射出；光感窗口1133也可以形成有透镜结构，以改善从光感窗口1133入射的可见光发射角度，例如光感窗口1133有凸透镜结构以使由光感窗口1133入射的光线聚拢并投射到光感器1d上。

红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d均可以形成在一片芯片14上，进一步减小红外补光灯12、接近红外灯13和光感器1d集成后的体积，且制备工艺较简单。红外补光灯12可发射红外光，红外光穿过补光窗口1131以投射到物体表面，电子装置100的红外光摄像头62(如图1所示)接收被物体反射的红外光以获取物体的影像信息(此时，红外补光灯12用于红外补光)。接近红外灯13可发射红外光，红外光穿过接近窗口1132并到达物体表面，电子装置100的接近传感器50(如图6所示)接收被物体反射的红外光以检测物体到电子装置100的距离(此时，接近红外灯13用于红外测距)。光感器1d接收由光感窗口1133入射的环境光中的可见光，并检测可见光的强度。

红外补光灯12与接近红外灯13能够以不同的功率向封装壳体11外发射红外光线，具体地，红外补光灯12与接近红外灯13可以同时发射红外光线，输入输出模组10同时用于红外补光和红外测距；也可以红外补光灯12发射光线且接近红外灯13不发射光线，输入输出模组10仅用于红外补光；也可以红外补光灯12不发射光线且接近红外灯13发射光线，输入输出模组10仅用于红外测距。

请结合图4，在本发明实施例中，输入输出模组10上形成有接地引脚15、补光灯引脚16、接近灯引脚17和光感引脚1f。接地引脚15、补光灯引脚16、接近灯引脚17和光感引脚1f可以形成在封装基板111上，当接地引脚15和补光灯引脚16被使能时(即，接地引脚15和补光灯引脚16接入电路导通时)，红外补光灯12发射红外光线；当接地引脚15和接近灯引脚17被使能时(即，接地引脚15和接近灯引脚17接入电路导通时)，接近红外灯13发射红外光线。当接地引脚15和光感引脚1f被使能时(即，接地引脚15和光感引脚1f接入电路导通时)，光感器1d检测可见光强度，以作为控制显示屏90的显示亮度的依据。

请参阅图1和图5，机壳20可以作为输入输出模组10的安装载体，或者说，输入输出模组10可以设置在机壳20内。机壳20可以是电子装置100的外壳，在本发明实施例中，机壳20内还可用于设置电子装置100的显示屏90，由于本发明实施方式的输入输出模组10可以占用较小的体积，因此，机壳20内用于设置显示屏90的体积将可以对应增大，以提高电子装置100的屏占比。具体地，机壳20包括顶部21和底部22，显示屏90和输入输出模组10设置在顶部21和底部22之间，在用户正常使用电子装置100的状态下，顶部21位于底部22的上方，如图1所示，输入输出模组10可以设置在显示屏90与顶部21之间。在其他实施方式中，显示屏90可以为全面屏开设有缺口，显示屏90包围住输入输出模组10，而输入输出模组10从显示屏90的缺口露出。

机壳20还开设有机壳接近通孔23、机壳补光通孔24和机壳光感通孔25。输入输出模组10设置在机壳20内时，接近红外灯13与机壳接近通孔23对应，红外补光灯12与机壳补光通孔24对应，光感器1d与机壳光感通孔25对应。其中接近红外灯13与机壳接近通孔23对应指接近红外灯13发出的光线可从机壳接近通孔23穿过，具体地，可以是接近红外灯13与机壳接近通孔23正对，也可以是接近红外灯13发射的光线经导光元件作用后穿过机壳接近通孔23。红外补光灯12与机壳补光通孔24对应同理，在此不作赘述。光感器1d与机壳光感通孔25对应指可见光能够从机壳光感通孔25穿过并入射到光感器1d上，具体地，可以是光感器1d与机壳光感通孔25正对，也可以是可见光入射的光线穿过机壳光感通孔25并经导光元件作用后入射到光感器1d上。在如图5所示的实施例中，机壳接近通孔23、机壳补光通孔24和机壳光感通孔25可以是互相间隔的，当然，在其他实施例中，机壳接近通孔23、机壳补光通孔24和机壳光感通孔25也可以是互相连通的。

盖板30可以是透光的，盖板30的材料可以是透光的玻璃、树脂、塑料等。盖板30设置在机壳20上，盖板30包括与机壳20结合的内表面32，以及与内表面32相背的外表面31，输入输出模组10发出的光线依次穿过内表面32和外表面31后穿出盖板30。在如图5所示的实施例中，盖板30覆盖机壳补光通孔24、机壳接近通孔23和机壳光感通孔25，盖板30的内表面32上涂覆有红外透过油墨40，红外透过油墨40对红外光有较高的透过率，例如可达到85％或以上，且对可见光有较高的衰减率，例如可达到70％以上，使得用户在正常使用中，肉眼难以看到电子装置100上被红外透过油墨40覆盖的区域。具体地，红外透过油墨40可以覆盖内表面32上不与显示屏90对应的区域。

红外透过油墨40还可以遮挡机壳接近通孔23及机壳补光通孔24中的至少一个，即，红外透过油墨40可以同时遮盖机壳接近通孔23和机壳补光通孔24(如图5所示)，用户难以通过机壳接近通孔23和机壳补光通孔24看到电子装置100的内部结构，电子装置100的外形较美观；红外透过油墨40也可以遮盖机壳接近通孔23，且未遮盖机壳补光通孔24；或者红外透过油墨40也可以遮盖机壳补光通孔24，且未遮盖机壳接近通孔23。

请参阅图6，接近传感器50为单封装体。接近红外灯13向外发出的红外光，被外界物体反射后，由接近传感器50接收，接近传感器50依据接收到的被物体反射的红外光来判断外界物体与电子装置100之间的距离。

请参阅图1和图6，成像模组60可以是可见光摄像头61与红外光摄像头62中的一个或两个。成像模组60包括镜座63、镜筒64和图像传感器65。镜筒64安装在镜座63上，图像传感器65收容在镜座63内。镜座63包括安装面631，安装面631位于镜筒64与图像传感器65之间。在如图6所示的实施例中，接近传感器50设置在安装面631上，具体地，接近传感器50在安装面631所在的平面正投影至少部分落入到安装面631上，如此，接近传感器50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小。

请参阅图1，受话器70用于在受到电源的激励时向外发出声波信号，用户可通过受话器70进行通话。结构光投射器80用于向外发射结构光，结构光投射到被测物体上后被反射，被反射的结构光可由红外光摄像头62接收，电子装置100的处理器进一步分析由红外光摄像头62接收的结构光，以得到被测物体的深度信息。

在如图1所示的实施例中，成像模组60包括可见光摄像头61和红外光摄像头62，输入输出模组10、红外光摄像头62、可见光摄像头61、受话器70和结构光投射器80的中心位于同一线段上。具体地，从线段的一端到另一端依次为输入输出模组10、结构光投射器80、受话器70、红外光摄像头62、可见光摄像头61(如图7所示)，此时，可见光摄像头61和红外光摄像头62可以组成双摄摄像头(如图17所示)；或者从线段的一端到另一端依次为输入输出模组10、红外光摄像头62、受话器70、可见光摄像头61、结构光投射器80(如图1所示)；或者从线段的一端到另一端依次为红外光摄像头62、输入输出模组10、受话器70、可见光摄像头61、结构光投射器80；或者从线段的一端到另一端依次为红外光摄像头62、可见光摄像头61、受话器70、输入输出模组10、结构光投射器80，此时，可见光摄像头61和红外光摄像头62可以组成双摄摄像头(如图17所示)。当然，输入输出模组10、红外光摄像头62、受话器70、可见光摄像头61、结构光投射器80的排列方式不限于上述的举例，还可以有其他，例如各电子元器件的中心排列成圆弧形、中心排列成矩形等形状。

进一步地，请结合图6，接近传感器50可以设置在红外光摄像头62的安装面631上，也可以设置在可见光摄像头61的安装面631上，当然，接近传感器50也可以不设置在安装面631上，接近传感器50可以与输入输出模组10相邻设置，接近传感器50容易接收到由接近红外灯13发射，且由外界物体反射回的红外光；接近传感器50也可以与受话器70相邻设置，当用户接听电话时，接近传感器50容易检测到用户的耳朵贴近受话器70。

综上，本发明实施方式的电子装置100中，输入输出模组10将红外补光灯12、接近红外灯13与光感器1d集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距的功能、红外补光的功能及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组10的集成度较高，体积较小，输入输出模组10节约了实现红外补光、红外测距、和可见光强度检测的功能的空间。另外，由于红外补光灯12、接近红外灯13与光感器1d承载在同一个封装基板111上，相较于传统工艺的红外补光灯12、接近红外灯13与光感器1d需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上封装，提高了封装效率。

请参阅图3，在某些实施方式中，输入输出模组10还包括补光灯透镜18、接近灯透镜19和光感透镜1e。补光灯透镜18设置在封装壳体11内并与红外补光灯12对应。接近灯透镜19设置在封装壳体11内并与接近红外灯13对应。光感透镜1e设置在封装壳体11内并与光感器1d对应。红外补光灯12发射的红外光在补光灯透镜18的作用下汇聚到补光窗口1131中射出，减少发射到封装侧壁112和封装顶部113的其他区域的光量。同理，接近红外灯13发射的红外光在接近灯透镜19的作用下汇聚到接近窗口1132中射出，减少发射到封装侧壁112和封装顶部113的其他区域的光量。同理，由光感窗口1133进入的可见光入射到光感透镜1e上时，光感透镜1e将可见光汇聚到光感器1d上，减少可见光传输到光感器1d以外区域的光量。具体地，补光灯透镜18、接近灯透镜19与光感透镜1e均可以位于同一透明基体上，更具体地，补光灯透镜18、接近灯透镜19与光感透镜1e均可以与该透明基体一体成型制得。当然，输入输出模组10也可以仅设置有补光灯透镜18、接近灯透镜19和光感透镜1e中的任意一个或任意两个，也可以不设置补光灯透镜18、接近灯透镜19和光感透镜1e。

请参阅图3，在某些实施方式中，输入输出模组10还包括多个金属遮挡板1a，多个金属遮挡板1a均位于封装壳体11内，且多个金属遮挡板1a分别位于红外补光灯12、接近红外灯13与光感器1d任意两者之间。当红外补光灯12、接近红外灯13及光感器1d的中心位于同一线段上时，金属遮挡板1a的数量为两个；若线段的一端到另一端依次为红外补光灯12、接近红外灯13及光感器1d，两个金属遮挡板1a分别位于红外补光灯12与接近红外灯13之间、及接近红外灯13与光感器1d之间；若线段的一端到另一端依次为接近红外灯13、红外补光灯12及光感器1d，两个金属遮挡板1a分别位于红外补光灯12与接近红外灯13之间、及红外补光灯12与光感器1d之间；若线段的一端到另一端依次为接近红外灯13、光感器1d及红外补光灯12，两个金属遮挡板1a分别位于光感器1d与接近红外灯13之间、及红外补光灯12与光感器1d之间。金属遮挡板1a位于红外补光灯12与接近红外灯13之间，金属遮挡板1a一方面可以屏蔽红外补光灯12与接近红外灯13相互之间的电磁干扰，红外补光灯12与接近红外灯13的发光强度和时序不会互相影响，另一方面金属遮挡板1a可以用于隔绝红外补光灯12所在腔体与接近红外灯13所在的腔体，光线不会从一个腔体中进入另一个腔体。金属遮挡板1a位于红外补光灯12与光感器1d之间或位于光感器1d与接近红外灯13之间，能够避免红外补光灯12及接近红外灯13发出的红外光线入射到光感器1d上，还能屏蔽红外补光灯12与光感器1d相互之间的电磁干扰或屏蔽接近红外灯13与光感器1d相互之间的电磁干扰。

请参阅图8，在某些实施方式中，输入输出模组10还包括光学封罩1b。光学封罩1b由透光材料制成，光学封罩1b形成在封装基板111上并位于封装壳体11内。光学封罩1b包裹住红外补光灯12、接近红外灯13及光感器1d。具体地，光学封罩1b可以通过灌胶注模成型工艺形成，光学封罩1b可以采用透明的热固性环氧树脂制成，以在使用中不易软化，光学封罩1b可以固定红外补光灯12、接近红外灯13、及光感器1d三者之间的相对位置，且使得红外补光灯12、接近红外灯13、及光感器1d在封装壳体11内不易晃动。

另外，请参阅图8，输入输出模组10还包括多个出光隔板1c，多个出光隔板1c形成在光学封罩1b内并位于红外补光灯12、接近红外灯13及光感器1d三者之间。当红外补光灯12、接近红外灯13及光感器1d的中心位于同一线段上时，出光隔板1c的数量为两个；若线段的一端到另一端依次为红外补光灯12、接近红外灯13及光感器1d，两个出光隔板1c分别位于红外补光灯12与接近红外灯13之间、及接近红外灯13与光感器1d之间；若线段的一端到另一端依次为接近红外灯13、红外补光灯12及光感器1d，两个出光隔板1c分别位于红外补光灯12与接近红外灯13之间、及红外补光灯12与光感器1d之间；若线段的一端到另一端依次为接近红外灯13、光感器1d及红外补光灯12，两个出光隔板1c分别位于光感器1d与接近红外灯13之间、及红外补光灯12与光感器1d之间。出光隔板1c可用于间隔红外补光灯12和接近红外灯13，红外补光灯12发出的光线不会从接近窗口1132中穿出，接近红外灯13发出的光线不会从补光窗口1131中穿出。出光隔板1c能够阻挡红外补光灯12及接近红外灯13发出的红外光线入射到光感器1d上，同时阻挡从光感窗口1133进入并射向光感器1d的可见光影响红外补光灯12及接近红外灯13的发光。

请参阅图6，在某些实施方式中，上述实施方式的接近传感器50可以设置在镜座63的安装面631上。镜座63可以是红外光摄像头62的镜座63，也可以是可见光摄像头61的镜座63。

请参阅图9，在某些实施方式中，机壳20还开设有机壳出音孔(图未示)，盖板30还开设有盖板出音孔35，受话器70与盖板出音孔35及机壳出音孔的位置对应。输入输出模组10、红外光摄像头62、可见光摄像头61和结构光投射器80的中心位于同一线段上，受话器70位于该线段与机壳20的顶部21之间。

受话器70的中心不位于该线段上，节约了盖板30上各电子元器件(输入输出模组10、红外光摄像头62、可见光摄像头61、结构光投射器80等)占用的横向空间。在如图9所示的实施例中，盖板出音孔35开设在盖板30的边缘位置，且机壳出音孔靠近顶部21开设。

请再参阅图10，在某些实施方式中，盖板30上还可以开设有盖板补光通孔34，盖板补光通孔34与机壳补光通孔24对应，红外补光灯12发射的红外光穿过机壳补光通孔24后可以从盖板补光通孔34中穿出电子装置100。此时，盖板30上与机壳接近通孔23对应的位置可以设置红外透过油墨40，用户难以通过机壳接近通孔23看到电子装置100的内部的接近红外灯13，电子装置100的外形较美观。

请参阅图11，在某些实施方式中，盖板30上还可以开设盖板接近通孔33，盖板接近通孔33与机壳接近通孔23对应，接近红外灯13发射的红外光穿过机壳接近通孔23后可以从盖板接近通孔33中穿出电子装置100。此时，盖板30上与机壳补光通孔24对应的位置可以设置红外透过油墨40，用户难以通过机壳补光通孔24看到电子装置100的内部的红外补光灯12，电子装置100的外形较美观。

请参阅图12，在某些实施方式中，盖板30上还可以开设盖板光感通孔36，盖板光感通孔36与机壳光感通孔25及光感器1d均对应，电子装置100外的可见光穿过盖板光感通孔36及机壳光感通孔25后可以入射到光感器1d上。

请参阅图13，在某些实施方式中，成像模组60还包括基板66，图像传感器65设置在基板66上，接近传感器50还可以固定在基板66上。具体地，基板66上设置有FPC，基板66的一部分位于镜座63内，另一部分从镜座63内伸出，FPC的一端位于镜座63内且用于承载图像传感器65，另一端可以与电子装置100的主板连接。接近传感器50设置在基板66上时，接近传感器50设置在镜座63外，接近传感器50也可以与FPC连接。

成像模组60可以是可见光摄像头61与红外光摄像头62中的一个或两个。具体地，接近传感器50可以固定在可见光摄像头61的基板66上；接近传感器50可以固定在红外光摄像头62的基板66上。进一步的，基板66还包括补强板，补强板设置在与接近传感器50相背的一侧，以增加基板66的整体强度，使得FPC不易发生绕折，同时接近传感器50设置在基板66上时不易发生晃动。在一个例子中，接近传感器50还可以固定在镜座63的外侧壁上，例如通过粘结的方式固定在镜座63的外侧壁上。

请参阅图14，在某些实施方式中，上述实施方式的电子装置100及成像模组60可替换为以下结构：成像模组60包括图像传感器65、相机壳体67及镜头模组68。相机壳体67的顶面670为阶梯面，顶面670包括第一子顶面671、第二子顶面672、及第三子顶面673，第二子顶面672与第一子顶面671倾斜连接并与第一子顶面671形成切口675，第三子顶面673与第二子顶面672倾斜连接，第二子顶面672位于第一子顶面671与第三子顶面673之间以连接第一子顶面671与第三子顶面673。第二子顶面672与第一子顶面671之间的夹角可以为钝角或直角，第二子顶面672与第三子顶面673之间的夹角可以为钝角或直角。切口675开设在相机壳体67的一个端部上，也就是说，切口675位于顶面670的边缘位置。第三子顶面673开设有出光通孔674，镜头模组68收容在相机壳体67内并与出光通孔674对应。图像传感器65收容在相机壳体67内并与镜头模组68对应，电子装置100外的光线能够穿过出光通孔674及镜头模组68并传递到图像传感器65上，图像传感器65将光信号转换为电信号。接近传感器50设置在第一子顶面671处。本实施方式中，成像模组60可以是可见光摄像头61，接近传感器50为单封装体。在其他实施方式中，成像模组60可以是红外光摄像头62。

本实施方式的成像模组60开设有切口675，并且将接近传感器50设置在第一子顶面671上，使接近传感器50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小，节约了电子装置100内的安装空间。

请继续参阅图14，在某些实施方式中，上述实施方式的接近传感器50设置在第一子顶面671上并位于相机壳体67的外部，具体地，整个接近传感器50沿垂直于第一子顶面671的投影均可以位于第一子顶面671内(如图14所示)；或者，部分接近传感器50沿垂直于第一子顶面671的投影位于第一子顶面671内。也就是说，接近传感器50至少有一部分位于第一子顶面671的正上方，如此，接近传感器50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小，进一步节约了电子装置100内的安装空间。

请参阅图15，上述实施方式的第一子顶面671开设有透光孔676，接近传感器50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。电子装置100外部的光线能够穿过透光孔676并传递到接近传感器50上。本实施方式的接近传感器50设置在相机壳体67内，使接近传感器50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接近传感器50与成像模组60安装到机壳20上。

请参阅图16，在某些实施方式中，上述实施方式的第一子顶面671开设有透光孔676，接近传感器50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。成像模组60还包括基板66，图像传感器65设置在基板66上，接近传感器50还可以固定在基板66上并收容在相机壳体67内。具体地，基板66上设置有FPC，FPC的一端位于相机壳体67内且用于承载图像传感器65，另一端可以与电子装置100的主板连接。在其他实施方式中，接近传感器50也可以与FPC连接。

本实施方式的接近传感器50设置在相机壳体67内，使接近传感器50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接近传感器50与成像模组60安装到机壳20上；同时，成像模组60设置基板66并将接近传感器50设置在基板66上，使接近传感器50能够稳固地安装在相机壳体67内。

请参阅图17，在某些实施方式中，上述实施方式的电子装置100及成像模组60可替换为以下结构：成像模组60为双摄模组，包括两个图像传感器65、相机壳体67及两个镜头模组68。相机壳体67的顶面670为阶梯面，顶面670包括第一梯面677、低于第一梯面677的第二梯面678、及第一连接面679a。第一连接面679a与第二梯面678倾斜连接并与第二梯面678形成切口675，第一连接面679a与第一梯面677倾斜连接，第一连接面679a位于第一梯面677与第二梯面678之间以连接第一梯面677与第二梯面678。第一连接面679a与第一梯面677之间的夹角可以为钝角或直角，第一连接面679a与第二梯面678之间的夹角可以为钝角或直角。切口675开设在相机壳体67的一个端部上，也就是说，切口675位于顶面670的边缘位置。两个出光通孔674均开设在第一梯面677上并均位于切口675的同一侧，两个出光通孔674的中心连线与切口675的延伸方向垂直。两个镜头模组68均收容在相机壳体67内并与两个出光通孔674分别对应，两个图像传感器65收容在相机壳体67内并与两个镜头模组68分别对应，电子装置100外的光线能够穿过出光通孔674及镜头模组68并传递到图像传感器65上。本实施方式中，成像模组60可以是可见光摄像头61，此时两个镜头模组68均为可见光摄像头61对应的镜头模组。接近传感器50设置在第二梯面678上并位于相机壳体67外。接近传感器50为单封装体。在其他实施方式中，成像模组60可以是红外光摄像头62，此时两个镜头模组68均为红外光摄像头62对应的镜头模组。在又一实施方式中，成像模组60包括可见光摄像头61及红外光摄像头62，此时其中一个镜头模组68为红外光摄像头62对应的镜头模组，另一个镜头模组68为可见光摄像头61对应的镜头模组。

本实施方式的成像模组60开设有切口675，并且将接近传感器50设置在第二梯面678上，使接近传感器50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小，节约了电子装置100内的安装空间。

请参阅图18，在某些实施方式中，上述实施方式的切口675开设在顶面670的中间位置上，第一梯面677被切口675分隔成第一子梯面677a与第二子梯面677b，第一子梯面677a与第二子梯面677b分别位于切口675的相对两侧，两个出光通孔674分别开设在第一子梯面677a及第二子梯面677b上，安装在相机壳体67内的镜头模组68也位于切口675的相对两侧。此时，切口675由第二梯面678、第一连接面679a及第二连接面679b围成，第一连接面679a倾斜连接第一子顶面677a与第二梯面678并位于第一子顶面677a与第二梯面678之间，第二连接面679b倾斜连接第二子顶面677b与第二梯面678并位于第二子顶面677b与第二梯面678之间。本实施方式中，第一梯面677与第二梯面678平行，第一连接面679a与第一子梯面677a的夹角为钝角，第二连接面679b与第二子梯面677b的夹角为钝角。在其他实施方式中，第一连接面679a与第一子梯面677a的夹角为直角，第二连接面679b与第二子梯面677b的夹角为直角。相对于将切口675开设在顶面670的边缘位置，本实施方式的切口675开设在顶面670的中间位置能够使切口675的宽度更宽，从而便于将接近传感器50设置在第二梯面678上。

请参阅图17及图18，在某些实施方式中，上述实施方式的接近传感器50设置在第二梯面678上并位于相机壳体67的外部。具体地，当切口675开设在顶面670的边缘位置时，整个接近传感器50沿垂直于第二梯面678的投影均可以位于第二梯面678内(如图17所示)；或者，部分接近传感器50沿垂直于第二梯面678的投影位于第二梯面678内。也就是说，接近传感器50至少有一部分位于第二梯面678的正上方。当切口675开设在顶面670的中间位置上时，整个接近传感器50沿垂直于第二梯面678的投影均可以位于第二梯面678内(如图18所示)。如此，接近传感器50与成像模组60设置得较紧凑，二者共同占用的横向空间较小，进一步节约了电子装置100内的安装空间。

请参阅图19，上述实施方式的第二梯面678开设有透光孔676，接近传感器50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。电子装置100外部的光线能够穿过透光孔676并传递到接近传感器50上。本实施方式的接近传感器50设置在相机壳体67内，使接近传感器50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接近传感器50与成像模组60安装到机壳20上。

请参阅图20，在某些实施方式中，上述实施方式的第二梯面678开设有透光孔676，接近传感器50位于相机壳体67内并与透光孔676对应。成像模组60还包括基板66，图像传感器65设置在基板66上，接近传感器50还可以固定在基板66上并收容在相机壳体67内。具体地，基板66上设置有FPC，FPC的一端位于相机壳体67内且用于承载图像传感器65，另一端可以与电子装置100的主板连接。在其他实施方式中，接近传感器50也可以与FPC连接。

本实施方式的接近传感器50设置在相机壳体67内，使接近传感器50与相机壳体67的结构更加稳定并便于将接近传感器50与成像模组60安装到机壳20上；同时，成像模组60设置基板66并将接近传感器50设置在基板66上，使接近传感器50能够稳固地安装在相机壳体67内。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (16)

1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

2.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外补光灯、所述接近红外灯、及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

3.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口、接近窗口及光感窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应，所述光感窗口与所述光感器对应。

4.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。

5.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜、接近灯透镜及光感透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述光感透镜与所述光感器对应，所述补光灯透镜、所述接近灯透镜及所述光感透镜位于同一透明基体上。

6.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板分别位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器中的任意两者之间。

7.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器。

8.根据权利要求7所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括多个出光隔板，多个所述出光隔板分别形成在所述光学封罩内并位于所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器中的任意两者之间。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚、接近灯引脚和光感引脚，所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述红外补光灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线；所述接地引脚和所述光感引脚被使能时，所述光感器检测可见光的强度。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

机壳；及

权利要求1-9任意一项所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔、机壳补光通孔及机壳光感通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔、机壳补光通孔及机壳光感通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近通孔及所述机壳补光通孔中的至少一个。

13.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括接近传感器及成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述接近传感器设置在所述安装面。

14.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括成像模组及接近传感器，所述成像模组安装在所述机壳上，所述成像模组包括相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面，所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口，所述顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应，所述接近传感器设置在所述第一子顶面处。

15.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括成像模组及接近传感器，所述成像模组包括相机壳体及两个镜头模组，所述相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面，所述顶面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上开设有两个出光通孔，每个所述出光通孔与所述镜头模组对应，所述接近传感器设置在所述第二梯面处。

16.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括成像模组及接近传感器，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒和部分设置在所述镜座内的基板，所述接近传感器设置在所述基板上。