CN108172497A - 一种真空封装盖板及一种真空封装器件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种真空封装盖板，包括通过焊接与腔体构成封闭结构的主盖板，所述主盖板上设置涂覆有吸气剂的涂覆板；其中，所述涂覆板的表面设有多个凹坑和/或突起。本申请可以在同等涂覆面积需求的情况下减小真空封装盖板的尺寸，也可以在同等尺寸真空封装盖板的情况下增大涂覆面积，提升器件真空度和使用寿命，能够提高吸气剂涂层的面积利用率。本申请还提供了一种真空封装器件，具有以上有益效果。

Description

一种真空封装盖板及一种真空封装器件

技术领域

本申请涉及真空封装领域，特别涉及一种真空封装盖板及一种真空封装器件。

背景技术

在小体积真空封装中，为实现和维持器件内部真空，通常会在盖板内表面或腔体内表面涂覆Getter(吸气剂)涂层，从而吸附真空腔体内部产生的outgas(逸出气体)，使器件维持在一定的真空状态下，从而保证器件的性能，延长器件的寿命。

现在真空封装器件设计中一般将封装尺寸尽量压缩，在其他条件相同的情况下保证体积的小型化，这也就导致了留给涂覆Getter的面积越来越小，但是为了保证足够的吸气能力，必须要预留出足够的涂层面积。现有技术中，通常采用增加吸气剂涂覆层的厚度或增加涂覆层尺寸来解决真空器件减小导致的吸气剂涂层面积减小的问题，但是上述方法会导致涂覆层占用盖板的比例过大的问题，且无法提高吸气剂涂层的面积利用率。

因此，如何提高吸气剂涂层的面积利用率是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种真空封装盖板，能够提高吸气剂涂层的面积利用率。

为解决上述技术问题，本申请提供一种真空封装盖板，所述真空封装盖板包括：

通过焊接与腔体构成封闭结构的主盖板，所述主盖板上设置涂覆有吸气剂的涂覆板；其中，所述涂覆板的表面设有多个凹坑和/或突起。

可选的，所述凹坑和/或突起均匀分布在所述涂覆板上。

可选的，所述凹坑和/或凸起的纵切面为三角形或梯形。

可选的，所述凹坑和/或凸起的纵切面为弓形。

可选的，所述主盖板具体为预设区域具有透光性的盖板。

本申请还提供了一种真空封装器件，包括上述任意一种真空封装盖板。

本申请所提供的一种真空封装盖板，包括通过焊接与腔体构成封闭结构的主盖板，所述主盖板上设置涂覆有吸气剂的涂覆板；其中，所述涂覆板的表面设有多个凹坑和/或突起。本申请提供的真空封装盖板的吸气剂涂覆板上通过设置多个凹坑和/或突起，增加了涂覆板上的吸气剂与逸出气体之间的接触面积，在不增加涂覆板面积的前提下提升了吸气的效率，能够提高吸气剂涂层的面积利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种真空封装盖板的结构示意图；

图2为表面加工斜面凹坑的结构图；

图3为表面加工弧面突起的结构图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种真空封装盖板可以提高吸气剂涂层的面积利用率。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

下面请参见图1，图1为本申请实施例所提供的一种真空封装盖板的结构示意图。

该真空封装盖板可以包括：

通过焊接与腔体构成封闭结构的主盖板100，所述主盖板100上设置涂覆有吸气剂的涂覆板110；其中，所述涂覆板110的表面设有多个凹坑和/或突起。

其中，真空封装盖板是真空封装器件的盖板，真空封装盖板通常与腔体通过焊接的方式进行连接，与腔体构成真空的封装器件。通常来讲，真空封装盖板由焊接区、功能区和吸气剂涂覆区三个区域构成。焊接区是用来将真空封装盖板与腔体之间紧密联结起来的区域，因此焊接区通常处于真空封装盖板的四周边缘。可以理解的是，本方案中的主盖板100是指真空焊接盖板除了焊接区之外所有的盖板。

按照功能来划分，主盖板100可以分为以下两个区域：(1)功能区域，(2)涂覆区域。功能区域为根据真空封装盖板所应用的器件对应设置的区域，涂覆区域是用来涂覆上吸气剂的区域。进一步来说，可以按照功能区域与涂覆区域将主盖板100划分为功能板120与涂覆板110。可以理解的是，涂覆区域对应的涂覆板110可以是与主盖板100一体的板材，也可以是在主盖板100的基础上额外增加的板材，此处不对涂覆板110与主盖板100的结构关系进行具体的限定。功能板120是根据真空封装盖板对应的真空封装器件的具体功能设置的，例如真空封装器件为红外线发射器该功能板应该是具有透光性能的功能板。涂覆板110与功能板120共同构成了主盖板，由于涂覆板的功能在于吸收逸出气体，因此对于涂覆板的具体形状可以根据功能板的几何形状确定。

本方案的关键是涂覆板110的表面设有多个凹坑和/或突起，凹坑和/或突起的设置能够增加涂覆板110的表面积，由于吸气剂是涂覆在涂覆板表面上构成涂覆层，由于涂覆板110表面积增加吸气剂所能够涂覆的量也会随之增加，进而提升了吸气剂涂覆层对于逸出气体的吸收性能。可以理解的是确定凹坑或突起的标准为：以不设置凹坑和/或突起的表面作为基准面，低于基准面则为凹坑，高于基准面则为突起。在本实施例中可以由三种增加气剂涂层的面积利用率的方法，第一种为涂覆板110只设置多个凹坑，第二种为涂覆板110只设置多个突起，第三种为涂覆板110同时设置多个凹坑和多个突起。通常来说，在凹坑与突起的表面积相同的情况下第三种方法增加气剂涂层的面积利用率的效果最佳。当然，具体选择哪种形式的涂覆板110可以由本领域的技术人员根据实际应用情况进行选择，此处不进行具体的限定。

可以理解的是，此处不对涂覆板110上的凹坑和/或突起的具体排布情况进行限定，同时也不对凹坑和/或突起的具体几何形状进行限定，凹坑和/或突起的的纵切面可以是三角形、梯形或长方形，上述关于凹坑和突起特征可以由本领域的技术人员根据真空封装盖板的外形参数进行设置。下面通过两个例子说明斜面凹坑/突起与曲面凹坑/突起说明吸气剂涂层表面利用率的增加效果，由于凹坑与突起的表面利用率计算相同下面只以凹坑来说明，突起与凹坑的计算方式一致。请参见图2、图3，图2为表面加工斜面凹坑结构图，图3为表面加工弧面凹坑结构图；以单元尺寸0.1*0.1为例，原始单元面积是0.01；将表面加工出0.05深度(或高度)的斜面，表面积为0.01414，表面积增大百分比是(0.0141-0.01)/0.01＝41％；采用弧面的方案表面积为0.0194；表面积增大百分比(0.0194-0.01)/0.01＝94％。作为一种优选的实施方案，可以将涂覆层110上设置多个弧面的凹坑和或突起，以达到较高的吸气剂涂层表面利用率。

本实施例提供的真空封装盖板的吸气剂涂覆板上通过设置多个凹坑和/或突起，增加了涂覆板上的吸气剂与逸出气体之间的接触面积，可以在同等涂覆面积需求的情况下减小真空封装盖板的尺寸，也可以在同等尺寸真空封装盖板的情况下增大涂覆面积，提升器件真空度和使用寿命，能够提高吸气剂涂层的面积利用率。

在一种优选的实施例中对上一实施例中真空封装盖板的具体构成进行了进一步的限定，其他内容与上一实施例大体相同，相同部分可参见上一实施例相关部分，在此不再赘述。

进一步的，所述凹坑和/或突起均匀分布在所述涂覆板上。

进一步的，所述凹坑和/或凸起的纵切面为三角形或梯形。

进一步的，所述凹坑和/或凸起的纵切面为弓形。

进一步的，所述主盖板具体为预设区域具有透光性的盖板。

本申请还提供了一种真空封装器件，可以包括上述任意一种真空封装盖板。

因为情况复杂，无法一一列举进行阐述，本领域技术人员应能意识到更具本申请提供的基本方法原理结合实际情况可以存在很多的例子，在不付出足够的创造性劳动下，应均在本申请的保护范围内。

说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种真空封装盖板，包括通过焊接与腔体构成封闭结构的主盖板，其特征在于，所述主盖板上设置涂覆有吸气剂的涂覆板；其中，所述涂覆板的表面设有多个凹坑和/或突起。

2.根据权利要求1所述真空封装盖板，其特征在于，所述凹坑和/或突起均匀分布在所述涂覆板上。

3.根据权利要求2所述真空封装盖板，其特征在于，所述凹坑和/或凸起的纵切面为三角形或梯形。

4.根据权利要求2所述真空封装盖板，其特征在于，所述凹坑和/或凸起的纵切面为弓形。

5.根据权利要求1所述真空封装盖板，其特征在于，所述主盖板具体为预设区域具有透光性的盖板。

6.一种真空封装器件，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的真空封装盖板。