CN108149189A - 掩模盒 - Google Patents

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Abstract

根据一个实施方式的掩模盒包括：插槽形成部，用于装载掩模；上部框架，用于盖住上述插槽形成部的上部；下部框架，设置于上述插槽形成部的下部；侧面框架，沿着上下方向延伸并连接于上述上部框架与上述下部框架之间，用于支撑上述插槽形成部；以及衬垫，与上述插槽形成部的上部面相结合，并与上述掩模相接触，由强度高于上述插槽形成部的材料形成。

Description

掩模盒
技术领域
本发明涉及掩模盒。
背景技术
作为平板显示元件中的一种的有机电致发光显示器(OLED，Organic LightEmitting Display)为通过有机物的自发光来实现彩色图像的超轻薄型显示设备，其结构简单且光效率高，因此，作为下一代有前途的显示设备备受关注。
为了实现全彩(full color)，有机电致发光显示器需对发光层进行图案化，在此情况下，可采用诸如利用精细金属掩模(FMM，Fine Metal Mask，以下称为“掩模”)的直接图案化方式、采用激光感热成像(LITI，Laser Induced Thermal Imaging)工艺的方式、利用滤色器(color filter)的方式等。
当采用掩模方式来制造大型OLED时，可采用在腔室内水平配置基板和经图案化(patterning)的掩模后进行蒸镀的所谓水平式向上蒸镀工艺。根据水平式向上蒸镀工艺，在使相对于腔室等的底面水平配置的基板和掩模相互对准后接合，在水平状态下向大型基板蒸镀有机物。
为了在腔室内对基板和掩模进行蒸镀，需向腔室内部供给掩模，此时，掩模在装载于盒(cassette)内的状态下以盒状态供给。
在作为现有文献的韩国公开专利公报第10-2013-0078373号中公开了“盒操作装置及包括它的盒供给系统”。
在上述现有文献中所公开的盒为用于装载多个掩模的一种框架，在一个盒中配置多张掩模。此外，上述盒中设置有支撑每个掩模的多个插槽形成部。
另一方面，在以往的盒中，当将掩模装载于插槽形成部时，在插槽形成部中因与掩模的摩擦而产生的微粒(particle)会附着于掩模，这将导致在掩模图案化过程中出现次品。
此外，在将掩模装载于盒之前，需要进行利用水清洗盒的工序，在以往的盒中，清洗后残留在盒表面的水会与掩模相接触，这将导致在掩模图案化过程中出现次品。
发明内容
本发明的目的在于，提供如下的掩模盒：可通过在插槽形成部设置衬垫，来解决在将掩模装载于插槽形成部时在插槽形成部中产生微粒的问题。
此外，本发明的目的在于，提供如下的掩模盒：显著减少在图案化过程中所产生的次品率。
此外，本发明的目的在于，提供如下的掩模盒：通过在盒中形成有排水水路，使清洗盒后所残留的水分顺畅地排出，从而可防止在掩模图案化的过程中因水分而产生的次品。
根据一个实施方式的掩模盒包括：插槽形成部，掩模装载于上述插槽形成部；上部框架，用于盖住上述插槽形成部的上部；下部框架，设置于上述插槽形成部的下部；侧面框架，向上下方向延伸并连接于上述上部框架与上述下部框架之间，用于支撑上述插槽形成部；以及衬垫，与上述插槽形成部的上部面相结合，并与上述掩模相接触，由强度高于上述插槽形成部的材料形成，上述插槽形成部包括：本体部，配置于上述掩模的两侧下部；延伸部，从上述本体部的两侧端部朝向内侧向水平方向延伸；以及挡止部，在上述插槽形成部的两侧端部朝向上侧突出，用于防止上述掩模的移动，上述衬垫包括：前方衬垫及后方衬垫，分别设置于上述插槽形成部的前方和后方；以及中间衬垫，设置于上述插槽形成部的中间，在上述衬垫的底面部设置有用于与上述插槽形成部相结合的连接部件，上述连接部件压入于上述衬垫的底面部与上述衬垫相结合，上述衬垫的上部面维持平面状态。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的掩模盒的立体图。
图2为图1的掩模盒的仰视立体图。
图3为图1的掩模盒的左侧视图。
图4为在图1的掩模盒中装载有掩模的状态的主视图。
图5为图1的插槽形成部的立体图。
图6为图5的第一衬垫的立体图。
图7为图5的第一衬垫的仰视立体图。
图8为图5的第二衬垫的立体图。
图9为在图1的掩模盒中除去了上部框架的状态的俯视图。
图10为示出在图1的掩模盒中除去了上部框架及插槽形成部的状态的图。
图11为图1的上部框架的俯视图。
图12为图1的上部框架的仰视图。
图13为沿着图11的I-I'切开的剖视图。
具体实施方式
以下，通过例示性的附图来对本发明的若干实施例进行详细说明。需注意的是，在对各个附图中的结构要素赋予附图标记的过程中，即使出现在不同附图，但对相同的结构要素尽可能赋予相同的附图标记。此外，在对本发明的实施例进行说明的过程中，若判断对于相关的公知结构或功能的具体说明妨碍对于本发明实施例的理解，则省略其详细说明。
此外，在对本发明实施例的结构要素进行说明的过程中，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等的术语。这些术语用于将该结构要素区别于其它结构要素，但相应结构要素的本质或顺序等不被上述术语限定。在记载有一个结构要素与另一个结构要素“相连接”、“相结合”或“相联接”的情况下，不仅可以理解成该结构要素与该另一个结构要素直接连接或联接，也可以理解成各结构要素之间“连接”、“结合”或“联接”有其他结构要素。
图1为本发明一个实施例的掩模盒的立体图，图2为图1的掩模盒的仰视立体图，图3为图1的掩模盒的侧视图，图4为在图1的掩模盒中装载有掩模的状态的主视图。
参照图1至图4，本发明一个实施例的掩模盒10包括用于支撑掩模组件2的多个插槽形成部101、102。掩模组件2包括掩模及用于支撑上述掩模的掩模框架。
上述多个插槽形成部101、102包括：第一插槽形成部101，用于支撑上述掩模组件2的一侧；以及第二插槽形成部102，用于支撑上述掩模组件2的另一侧。即，上述第一插槽形成部101和上述第二插槽形成部102作为一组(set，套)支撑一个上述掩模组件2。上述第一插槽形成部101和上述第二插槽形成部102呈相互对称的形状，能够以相同的高度设置，从而水平支撑上述掩模组件2。
如图所示，上述第一插槽形成部101和上述第二插槽形成部102可分别设置有多个。由此，上述掩模盒10可支撑多个掩模组件2。此外，多个第一插槽形成部101和多个第二插槽形成部102可分别沿着上下方向隔开配置。因此，各掩模组件2能够以隔开的方式装载。
上述掩模盒10还可包括多个侧面框架201、202。具体地，上述多个侧面框架201、202包括：第一侧面框架201，用于固定上述第一插槽形成部101；以及第二侧面框架202，用于固定上述第二插槽形成部102。
上述第一侧面框架201和上述第二侧面框架202可呈朝向上侧延伸的形状，上述第一侧面框架201可与多个第一插槽形成部101相结合，上述第二侧面框架202可与多个第二插槽形成部102相结合。
如图3所示，上述第一侧面框架201可设置有多个(附图标记201、203、205、207、209)。但是，上述第一侧面框架201、203、205、207、209的数量可根据设计适当地变化。
此外，虽未图示，与上述第一侧面框架201相同地，上述第二侧面框架202也可设置有多个。进而，上述第二侧面框架202可与上述第一侧面框架201对称。
这样，多个第一插槽形成部101与多个第一侧面框架201结合为呈格子状，多个第二插槽形成部102与多个第二侧面框架202结合为呈格子状。
上述掩模盒10还可包括上部框架300，上述上部框架300用于盖住上述多个插槽形成部101、102的上部。
上述上部框架300可与上述第一侧面框架201及上述第二侧面框架202的上端相结合。
上述上部框架300通过盖住装载于上述多个插槽形成部101、102的掩模组件2的上部来防止水等异物落于上述掩模组件2。
上述掩模盒10还可包括下部框架400，上述下部框架400用于盖住上述多个插槽形成部101、102的下部。
上述下部框架400可通过配置于上述多个插槽形成部101、102的下方来保护上述掩模组件2的下部。
上述下部框架400可包括：第一辅助框架402，沿着左右方向延伸；以及第二辅助框架404，沿着前后方向延伸。上述第一辅助框架402可与上述第二辅助框架404相结合为呈格子状。
可在上述下部框架400的下部面形成有朝向下方突出的多个支撑部410、420。上述多个支撑部410、420在上述下部框架400的底面通过朝向下方延伸来形成，能够以使上述掩模盒10从地面隔开规定高度的状态支撑上述掩模盒10。
另一方面，在上述掩模盒10设置为多个的情况下，每个掩模盒10可沿着上下方向装载。此时，配置于上侧的掩模盒的多个支撑部410、420可被配置于下侧的掩模盒的上部框架300的放置槽310支撑。上述放置槽310可在上述上部框架300的上面部朝向下方凹陷而成，在与上述多个支撑部410、420对应的位置形成为对应的形状。
因此，若沿着上下方向装载掩模盒10，则支撑部410、420向放置槽310插入，且上部的掩模盒10固定并支撑于下部的掩模盒10。
根据另一例，上述放置槽310设置有多个，在上述放置槽310中的至少一部分的中心可形成有朝向上部突出的放置突起311。此外，上述支撑部410、420设置有多个，在上述支撑部410、420中的至少一部分的中心能够以使上述放置突起311插入的方式朝向上部凹陷形成有槽部411。
如上所述，若形成放置突起311和槽部411，则当沿着上下方向装载掩模盒10时，支撑部410、420插入于放置槽310，且放置突起311插入于槽部411，上部的掩模盒10能够更牢固地固定并支撑于下部的掩模盒10。
此外，当沿着上下方向装载掩模盒10时，将放置突起311向槽部411插入的同时，掩模盒10可整齐排列(align)。
以下，对上述第一插槽形成部101进行详细说明。
图5为图1的插槽形成部的立体图，图6为图5的第一衬垫的立体图，图7为图5的第一衬垫的仰视立体图，图8为图5的第二衬垫的立体图。
参照图5至图8，上述第一插槽形成部101可包括本体部110及从上述本体部110的一侧朝向一方向延伸的第一延伸部113和第二延伸部115。
具体地，上述插槽形成部101、102可包括：本体部110，配置于掩模组件2的两侧下部；延伸部113、115，从上述本体部110的两侧端部朝向内侧沿着水平方向延伸；以及挡止部114、116，在上述插槽形成部101、102的两侧端部朝向上侧突出，用于防止上述掩模组件2的移动。
上述第一延伸部113及第二延伸部115可从上述本体部110的两端部朝向上述第二插槽形成部102以规定长度延伸。通过设置上述第一延伸部113及第二延伸部115，可更稳定地支撑上述掩模组件2。
可在上述本体部110的另一侧设置有与上述多个第一侧面框架201相结合的多个结合部107a、107b、107c、107d、107e。上述多个结合部107a、107b、107c、107d、107e可在上述本体部110的另一侧朝向上述第一侧面框架201延伸。
当插入上述掩模组件2时，上述本体部110以与掩模组件2的插入方向平行的方式设置，从而连续地支撑上述掩模组件2的两侧。因此，若插入掩模组件2，掩模组件2的两侧被本体部110支撑，不会朝向下方脱离，并可容易地插入。
即，在上述本体部110中，在与上述侧面框架201、202相向的面形成有朝向上述侧面框架201、202侧突出的结合部107a、107b、107c、107d、107e。
上述结合部107a、107b、107c、107d、107e以直接插入的方式与形成于上述侧面框架201、202的连接槽相连接，也可通过额外的结合部件220相连接。
在上述第一插槽形成部101可设置有用于防止上述掩模组件2的移动的挡止部114、116。上述挡止部114、116可包括：第一挡止部114，设置于上述第一插槽形成部101的前方部；以及第二挡止部116，设置于上述第一插槽形成部101的后方部。
另一方面，上述第一插槽形成部101利用水进行清洗，因此，可由不易被水腐蚀的材料形成，为了运输上的便利，可由重量轻的材料形成。为了满足如上所述的条件，上述第一插槽形成部101可利用铝(aluminum)制成。
但是，掩模组件2的掩模框架可由因瓦合金(invar)等的强度高于铝的材料形成。因此，在掩模框架与上述第一插槽形成部101相接触的情况下，存在第一插槽形成部101会被上述掩模框架刮到而产生微粒的问题。
如上所述，可使上述第一插槽形成部101与衬垫(pad)120、130、140相结合，上述衬垫120、130、140用于当装载掩模组件2时防止上述第一插槽形成部101的表面受损而产生微粒。上述衬垫120、130、140代替上述第一插槽形成部101而与上述掩模组件2相接触。因此，可使上述掩模组件2与上述第一插槽形成部101相接触的面积最小化(可不接触)。
但是，上述衬垫120、130、140能够以并不盖住上述第一插槽形成部101的上部面整体的方式设置有多个。这是因为，上述衬垫120、130、140的面积越宽，上述掩模盒10的总重量会越增加。如图所示，上述衬垫120、130、140设置有3个，但是并不受此限制。
作为一例，上述衬垫120、130、140可与上述本体部110和延伸部113、115的外侧上端相结合。
上述衬垫120、130、140分别设置于上述第一插槽形成部101的角部，来解决上述第一插槽形成部101的表面被上述掩模组件2刮到而产生微粒的问题。
上述衬垫120、130、140可由强度高于上述第一插槽形成部101的不锈钢(例如SUS304)等的材料形成。
此外，可在上述衬垫120、130、140的表面形成涂敷层，上述涂敷层用于防止上述衬垫120、130、140或上述掩模组件2因摩擦而受损并产生微粒的问题。例如，可在上述衬垫120、130、140的表面形成类金刚石碳(DLC，Diamond-Like Carbon)涂敷层。
上述衬垫120、130、140可包括：前方衬垫120，设置于上述第一插槽形成部101的前方；后方衬垫130，设置于上述第一插槽形成部101的后方；以及中间衬垫140，设置于上述第一插槽形成部101的中间。
如图所示，上述前方衬垫120可呈“L”字形状，使得至少一部分与上述掩模组件2的边缘部分的形状相对应。这是为了使上述掩模组件2与上述前方衬垫120相接触的面积最小化。由此，可使因摩擦而产生微粒的问题最小化。
另一方面，上述中间衬垫140可呈一字型。
在上述前方衬垫120的底面122可设置有用于与上述第一插槽形成部101相连接的连接部件124。上述连接部件124可设置有多个。
上述连接部件124通过向上述前方衬垫120的底面122压入来与上述前方衬垫120相结合。因此，即使上述前方衬垫120与连接部件124相结合，上述前方衬垫120的上部面121也可维持平整的状态。由此，上述掩模组件2可以以水平状态装载于上述前方衬垫120的上部面121。
上述后方衬垫130呈与上述前方衬垫120对称的形状，具体结构实质上与上述前方衬垫120相同，因此，省略具体说明。
上述中间衬垫140的结构与上述前方衬垫120大致相同，但是，其形状具有差异。具体地，上述中间衬垫140呈矩形形状，在上述中间衬垫140的底面设置有连接部件144。上述连接部件144通过压入于上述中间衬垫140的底面来与上述中间衬垫140相结合。因此，即使使得上述中间衬垫140与连接部件144相结合，上述中间衬垫140的上部面141也可维持平整的状态。因此，上述掩模组件2可以以水平状态装载于上述中间衬垫140的上部面141。
与上述第一插槽形成部101相同地，在上述第二插槽形成部102也可设置有多个衬垫，实质上与设置于上述第一插槽形成部101的衬垫相同，因此省略具体说明。
图9为在图1的掩模盒中除去上部框架的状态的俯视图。
参照图9，可在上述下部框架400形成开口405，来顺畅地排出清洗上述掩模盒10时所使用的水。上述开口405可利用第一辅助框架402和第二辅助框架404形成。如图所示，上述开口405可形成多个。清洗水可通过上述开口405排出，由此可防止装载于上述多个插槽形成部101、102的掩模组件2的掩模接触到水而在图案化过程中产生次品的问题。
图10为示出在图1的掩模盒中除去上部框架及插槽形成部的状态的图。
参照图10，在第一侧面框架207、209设置有用于与上述第一插槽形成部101相结合的结合部件220。此外，可在上述第一侧面框架207、209形成有与上述结合部件220相连接的连接部215。
上述连接部215沿着水平方向朝向内侧凹陷而形成，可沿着上下方向隔开配置。
图11为图1的上部框架的俯视图，图12为图1的上部框架的仰视图，图13为图11的沿着I-I'切开的剖视图。
参照图11至图13，在上部框架300的上部面301设置有放置槽310，在上述上部框架300的底面302设置有用于与上述第一侧面框架201及第二侧面框架202相结合的结合部340。
上述放置槽310可由槽形成，用于放置设置于上侧的掩模盒的支撑部410、420。
另一方面，当清洗上述掩模盒10时，会产生在上述放置槽310中积水的现象，若积在上述放置槽310的水落于上述掩模组件2的掩模，则有可能在掩模的图案化过程中产生次品。
为了解决如上所述的问题，上述放置槽310可与排水水路320相连接。
上述排水水路320可从上述放置槽310延伸至上述上部框架300的上部面301的边框。由此，积在上述放置槽310的水可通过上述排水水路320向上述上部框架300的下方流下。由此，可防止积在上述放置槽310的水落于上述掩模组件2而在掩模的图案化过程中产生次品的现象。

Claims (15)

1.一种掩模盒，其特征在于，包括：
插槽形成部，掩模装载于上述插槽形成部；
上部框架，盖住上述插槽形成部的上部；
下部框架，设置于上述插槽形成部的下部；
侧面框架，向上下方向延伸并连接于上述上部框架与上述下部框架之间，并支撑上述插槽形成部；以及
衬垫，与上述插槽形成部的上部面相结合，并与上述掩模相接触，由强度高于上述插槽形成部的材料形成，
上述插槽形成部包括：
本体部，配置于上述掩模的两侧下部；
延伸部，从上述本体部的两侧端部朝向内侧向水平方向延伸；以及
挡止部，在上述插槽形成部的两侧端部朝向上侧突出，用于防止上述掩模的移动，
上述衬垫包括：
前方衬垫及后方衬垫，分别设置于上述插槽形成部的前方和后方；以及
中间衬垫，设置于上述插槽形成部的中间，
在上述衬垫的底面部设置有用于与上述插槽形成部相结合的连接部件，上述连接部件压入于上述衬垫的底面部而与上述衬垫相结合，从而上述衬垫的上部面维持平面状态。
2.根据权利要求1所述的掩模盒，其特征在于，上述衬垫由不锈钢材料形成。
3.根据权利要求1所述的掩模盒，其特征在于，在上述衬垫形成有类金刚石碳涂敷层。
4.根据权利要求1所述的掩模盒，其特征在于，上述衬垫的至少一部分呈与上述掩模的边缘部分的形状相对应的形状。
5.根据权利要求1所述的掩模盒，其特征在于，在上述下部框架设置有朝向下方延伸的支撑部。
6.根据权利要求5所述的掩模盒，其特征在于，在上述上部框架，用于放置上述支撑部的放置槽朝向下部凹陷形成。
7.根据权利要求6所述的掩模盒，其特征在于，
在上述上部框架，从上述放置槽向上述上部框架的边缘部延伸的排水水路朝向下部凹陷形成。
8.根据权利要求6所述的掩模盒，其特征在于，设置有多个上述放置槽，在上述放置槽中的至少一部分的中心形成有朝向上部突出的放置突起。
9.根据权利要求8所述的掩模盒，其特征在于，设置有多个上述支撑部，在上述支撑部的至少一部分的中心以使上述放置突起插入的方式朝向上部凹陷地形成有槽部。
10.根据权利要求1所述的掩模盒，其特征在于，上述衬垫结合于上述本体部和延伸部的外侧上端。
11.根据权利要求1所述的掩模盒，其特征在于，上述衬垫呈“L”字形或“I”字形。
12.根据权利要求1所述的掩模盒，其特征在于，在上述本体部，在与上述侧面框架相向的面设置有朝向上述侧面框架侧突出的多个结合部。
13.根据权利要求12所述的掩模盒，其特征在于，上述结合部通过额外的结合部件与上述侧面框架相连接。
14.根据权利要求12所述的掩模盒，其特征在于，在上述侧面框架，朝向内侧凹陷地形成的连接部沿着上下方向隔开地配置，以便固定上述结合部件。
15.根据权利要求1所述的掩模盒，其特征在于，上述本体部配置为与掩模组件的插入方向平行，以便当上述掩模组件插入时连续地支撑上述掩模组件的两侧下端。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115433899A (zh) * 2021-06-01 2022-12-06 佳能特机株式会社 成膜装置以及电子器件的制造装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102504730B1 (ko) * 2020-12-08 2023-02-28 주식회사 한일하이테크 물빠짐 구조를 구비한 마스크 카세트

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1679139A (zh) * 2002-09-02 2005-10-05 吴羽化学工业株式会社 电荷控制部件
US20060016770A1 (en) * 2004-07-26 2006-01-26 Au Optronics Corp. Support device of a cassette
CN1808224A (zh) * 2005-01-20 2006-07-26 象牙芙蓉太克股份有限公司 具有横杆连接组件的基板卡式盒
KR100636514B1 (ko) * 2005-07-27 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 제조용 카세트 및 그 이송장치
CN101752281A (zh) * 2008-12-02 2010-06-23 家登精密工业股份有限公司 晶片承载装置的承载盒
CN103996645A (zh) * 2013-02-18 2014-08-20 株式会社迪思科 盒组合体

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101018337B1 (ko) * 2010-06-21 2011-03-04 엄원선 팔레트 시스템

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1679139A (zh) * 2002-09-02 2005-10-05 吴羽化学工业株式会社 电荷控制部件
US20060016770A1 (en) * 2004-07-26 2006-01-26 Au Optronics Corp. Support device of a cassette
CN1808224A (zh) * 2005-01-20 2006-07-26 象牙芙蓉太克股份有限公司 具有横杆连接组件的基板卡式盒
KR100636514B1 (ko) * 2005-07-27 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 제조용 카세트 및 그 이송장치
CN101752281A (zh) * 2008-12-02 2010-06-23 家登精密工业股份有限公司 晶片承载装置的承载盒
CN103996645A (zh) * 2013-02-18 2014-08-20 株式会社迪思科 盒组合体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115433899A (zh) * 2021-06-01 2022-12-06 佳能特机株式会社 成膜装置以及电子器件的制造装置

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