CN108141937A - 有机电子元件的制造方法以及有机电子元件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种有机电子元件的制造方法，是利用辊对辊方式来制造具有可挠性的有机电子元件(1)的方法，包括：第1电极形成工序，在可挠性的基材(10)上图案形成第1电极(21)；功能层形成工序，在第1电极(21)上图案形成包含有机材料的功能层(23)；和掩模形成工序，在基材(10)上形成具有可挠性的掩模构件(30)，使得在功能层(23)的至少一部分上且经由功能层(23)而在第1电极(21)的至少一部分上具有开口，并且覆盖第1电极(21)以及功能层(23)中的至少一边的缘部(21a、23a)。

Description

有机电子元件的制造方法以及有机电子元件
技术领域
本发明涉及有机EL元件、有机太阳能电池、有机晶体管等具有可挠性的有机电子元件的制造方法、以及具有可挠性的有机电子元件。
背景技术
有机EL(Electro Luminescence：电致发光)元件、有机太阳能电池、有机晶体管等有机电子元件被熟知。这种有机电子元件具有包含有机材料的发光层、空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层、活性层、半导体层、绝缘层等各种功能层。
这种有机电子元件有时形成在膜状的基板(具有可挠性的基板、柔性基板)上而呈膜状。作为膜状的有机电子元件的制造方法，利用辊对辊方式来形成各种层的方法被熟知。专利文献1中作为这种有机电子元件的制造方法而公开了有机EL元件的制造方法。
在专利文献1所公开的有机EL元件的制造方法中，在各种层形成工序后卷绕膜状的基板时，作为卷绕辅助构件而向宽度方向的两端赋予给定宽度的可挠性高分子膜来进行卷绕。由此，在卷绕时，能够防止有机EL元件的膜面与基板摩擦而使得有机EL元件的膜面受到损伤。
此外，在这种有机电子元件的制造方法中，作为电极形成方法，一般利用蒸镀法、溅射法、CVD法等。在这种电极形成方法中，向蒸镀装置、溅射装置或CVD装置配置荫罩，将膜状的基板与掩模对准来进行成膜。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-294536号公报
发明内容
发明所要解决的课题
可是，在专利文献1所公开的有机EL元件的制造方法中，若膜状的基板的宽度变宽，则由于松弛而在宽度方向的中央部可能无法完全防止膜状基板的形成有有机EL元件的膜面(有机层形成面)与基板背面的接触。进而，在宽度方向的中央部，可能无法完全防止膜面(有机层形成面)与辊对辊方式的制造装置中的辊的接触。若发生了这种接触，则会给有机EL层造成损伤。若想要避免这一情况，则存在膜的搬送机构变得复杂、生产率下降的可能性。
此外，在利用了辊对辊方式的连续的工序中，在电极形成工序(特别是，第2电极形成工序)中，由于电极形成掩模和基板的放置，连续生产率会下降。
因此，本发明的一个侧面的目的在于，提供一种在利用了辊对辊方式的有机电子元件的制造方法中能够同时实现膜面的保护和连续生产率的提高的有机电子元件的制造方法、以及有机电子元件。
用于解决课题的手段
本发明的一个侧面所涉及的有机电子元件的制造方法是利用辊对辊方式来制造具有可挠性的有机电子元件的方法，包括：第1电极形成工序，在可挠性的基材上图案形成第1电极；功能层形成工序，在第1电极上图案形成包含有机材料的功能层；和掩模形成工序，在基材上形成具有可挠性的掩模构件，使得在功能层的至少一部分上且经由功能层而在第1电极的至少一部分上具有开口，并且覆盖第1电极以及功能层中的至少一边的缘部。
根据本发明的一个侧面所涉及的有机电子元件的制造方法，在形成第1电极以及功能层之后将基材暂时卷绕于辊的情况下，通过具有可挠性的掩模构件，能够防止功能层的膜面与基材背面接触，进而，能够防止功能层的膜面与辊直接接触。其结果，能够防止功能层的膜面受到物理损伤或化学损伤(膜面的保护)。
此外，根据本发明的一个侧面所涉及的有机电子元件的制造方法，能够将掩模构件作为用于形成第2电极的掩模来利用，从而无需如以往那样为了形成第2电极而放置荫罩，因此能够提高连续生产率(连续生产率的提高)。
另外，由于掩模构件覆盖第1电极以及功能层中的至少一边的缘部，因此在将该掩模构件作为用于形成第2电极的掩模来利用的情况下，能够防止第1电极与第2电极的接触，并且能够在第1电极的至少一边的缘部形成引出布线用的连接部。
在上述的掩模形成工序中，也可以在基材上形成具有可挠性的掩模构件，使得在开口区域中包围第1电极以及功能层的4边。
由此，在基材上将多个有机电子元件排列成二维状的情况下，能够形成与长条基材的长度方向以及宽度方向交叉的格子状的掩模构件。因此，在形成第1电极以及功能层之后将基材暂时卷绕于辊的情况下，即使长条基材的宽度宽，通过该格子状的掩模构件也能抑制松弛的发生，从而在宽度方向的中央部也能防止功能层的膜面与基材背面接触，进而，能够防止功能层的膜面与辊直接接触。其结果，能够进一步防止功能层的膜面受到物理损伤或化学损伤(膜面的保护)。
此外，上述的掩模形成工序可以包括：制作贴合膜的工序，依次贴合第1能再剥离的离型片、具有可挠性的掩模膜、第2能再剥离的离型片和载体膜，将第1能再剥离的离型片以及掩模膜加工成具有开口的掩模构件；将贴合膜贴合在基材上，使得用掩模构件覆盖第1电极以及功能层中的至少一边的缘部的工序；和将贴合膜中的第2能再剥离的离型片以及载体膜从掩模构件剥离的工序。
例如，在掩模膜形成有开口的情况下，若不存在载体膜，则在辊对辊中，由于在掩模膜的长度方向上施加有张力，因此掩模膜会变形。然而，由此，通过背衬载体膜，张力分散到载体膜，进而在掩模膜的开口部位也存在载体膜，因此由开口引起的掩模膜的变形得到大幅缓和。此外，由于在基材上贴合该贴合膜之前加工成掩模构件，因此不会给基材带来由加工掩模构件导致的损伤。进而，通过掩模构件中被加工的开口来缓和第1电极或者功能层直接与掩模构件、载体膜、离型片接触，因此能够抑制由接触导致的污物成分的附着以及由摩擦、压入、异物的咬入等导致的缺陷的发生。
此外，上述的掩模形成工序可以包括：将能再剥离的离型片和具有可挠性的掩模膜依次贴合在基材上，使得覆盖第1电极以及功能层的工序；和将能再剥离的离型片以及掩模膜加工成具有开口的掩模构件的工序。具体而言，将掩模构件也直接贴合到包含第1电极以及功能层的发光区域，切割为形成包含发光区域的第2电极的任意的形状，并将该部分剥离除去。
由此，由于不使用载体膜，因此经济性优异，并且通过在发光区域贴合掩模构件，从而在加工掩模构件时以及搬送基材时能够防止异物附着到发光区域，进而，在进行剥离除去时，能够将在贴合前附着的异物一起除去，从而能够降低器件的故障率。
此外，上述的有机电子元件的制造方法可以还包括：第2电极形成工序，利用上述的掩模构件，在功能层上形成第2电极。
此外，上述的有机电子元件的制造方法可以还包括：密封膜形成工序，利用上述的掩模构件，在第2电极上形成密封膜。由此，能够将掩模构件作为用于形成密封膜的掩模来利用，从而无需如以往那样为了形成密封膜而放置荫罩，因此能够进一步提高连续生产率。
此外，上述的有机电子元件的制造方法可以还包括：掩模剥离工序，将掩模构件从基材剥离。
本发明的一个侧面所涉及的另一有机电子元件的制造方法是利用辊对辊方式来制造具有可挠性的有机电子元件的方法，包括：第1电极形成工序，在可挠性的基材上图案形成第1电极；和掩模形成工序，在基材上形成具有可挠性的掩模构件，使得在第1电极的至少一部分上具有开口，并且覆盖第1电极中的至少一边的缘部。在该另一有机电子元件的制造方法中，在掩模形成工序后，进行在第1电极上图案形成包含有机材料的功能层的功能层形成工序。
在本发明的一个侧面所涉及的另一有机电子元件的制造方法中，在形成第1电极以及功能层之后将基材暂时卷绕于辊的情况下，也能通过具有可挠性的掩模构件来防止功能层的膜面与基材背面接触，进而，能够防止功能层的膜面与辊直接接触。其结果，能够防止功能层的膜面受到物理损伤或化学损伤(膜面的保护)。
此外，在本发明的一个侧面所涉及的另一有机电子元件的制造方法中，也能将掩模构件作为用于形成第2电极的掩模来利用，从而无需如以往那样为了形成第2电极而放置荫罩，因此能够提高连续生产率(连续生产率的提高)。
另外，由于掩模构件覆盖第1电极中的至少一边的缘部，因此在将该掩模构件作为用于形成第2电极的掩模来利用的情况下，能够防止第1电极与第2电极的接触，并且能够在第1电极的至少一边的缘部形成引出布线用的连接部。
在上述的掩模形成工序中，也可以在基材上形成具有可挠性的掩模构件，使得在开口区域中包围第1电极的4边。
由此，在基材上将多个有机电子元件排列成二维状的情况下，能够形成与长条基材的长度方向以及宽度方向交叉的格子状的掩模构件。因此，在形成第1电极以及功能层之后将基材暂时卷绕于辊的情况下，即使长条基材的宽度宽，通过该格子状的掩模构件也能抑制松弛的发生，从而在宽度方向的中央部也能防止功能层的膜面与基材背面接触，进而，能够防止功能层的膜面与辊直接接触。其结果，能够进一步防止功能层的膜面受到物理损伤或化学损伤(膜面的保护)。
此外，上述的掩模形成工序可以包括：制作贴合膜的工序，依次贴合第1能再剥离的离型片、具有可挠性的掩模膜、第2能再剥离的离型片和载体膜，将第1能再剥离的离型片以及掩模膜加工成具有开口的掩模构件；将贴合膜贴合在基材上，使得用掩模构件覆盖第1电极中的至少一边的缘部的工序；和将贴合膜中的第2能再剥离的离型片以及载体膜从掩模构件剥离的工序。
由此，与上述同样，通过背衬载体膜，张力分散到载体膜，进而在掩模膜的开口部位也存在载体膜，因此由开口引起的掩模膜的变形得到大幅缓和。此外，由于在基材上贴合该贴合膜之前加工成掩模构件，因此不会给基材带来由加工掩模构件导致的损伤。进而，通过掩模构件中被加工的开口来缓和第1电极直接与掩模构件、载体膜、离型片接触，因此能够抑制由接触导致的污物成分的附着以及由摩擦、压入、异物的咬入等导致的缺陷的发生。
此外，上述的掩模形成工序可以包括：将能再剥离的离型片和具有可挠性的掩模膜依次贴合在基材上，使得覆盖第1电极的工序；和将能再剥离的离型片以及掩模膜加工成具有开口的掩模构件的工序。具体而言，将掩模构件也直接贴合到第1电极中的发光区域，切割为形成包含发光区域的第2电极的任意的形状，并将该部分剥离除去。
由此，与上述同样，由于不使用载体膜，因此经济性优异，并且通过在发光区域贴合掩模构件，从而在加工掩模构件时以及搬送基材时能够防止异物附着到发光区域，进而，在进行剥离除去时，能够将在贴合前附着的异物一起除去，从而能够降低器件的故障率。
此外，上述的另一有机电子元件的制造方法可以还包括：功能层形成工序，在上述的掩模形成工序后，在第1电极上图案形成包含有机材料的功能层；第2电极形成工序，利用上述的掩模构件，在功能层上形成第2电极。
此外，上述的另一有机电子元件的制造方法可以还包括：密封膜形成工序，利用上述的掩模构件，在第2电极上形成密封膜。由此，能够将掩模构件作为用于形成密封膜的掩模来利用，从而无需如以往那样为了形成密封膜而放置荫罩，因此能够进一步提高连续生产率。
此外，上述的另一有机电子元件的制造方法可以还包括：掩模剥离工序，将掩模构件从基材剥离。
本发明的一个侧面所涉及的有机电子元件是通过上述的有机电子元件的制造方法或上述的另一有机电子元件的制造方法制造的。
发明效果
根据本发明的一个侧面，在利用了辊对辊方式的有机电子元件的制造方法中，能够同时实现膜面的保护和连续生产率的提高。
附图说明
图1(a)、图1(b)、图1(c)、图1(d)、图1(e)、图1(f)以及图1(g)是表示第1实施方式所涉及的有机EL元件(有机电子元件)的制造方法的图(剖视图)。
图2是从上方表示图1(e)所示的掩模形成工序后的有机EL元件用的中间制造物的图。
图3是从上方表示将多个图1(e)所示的掩模形成工序后的有机EL元件用的中间制造物进行二维排列的长条基材(辊基材)的图。
图4(a)是表示将图1(e)所示的掩模形成工序后的有机EL元件用的中间制造物卷绕成辊状的状态的图(剖视图)，以及图4(b)是表示将图1(f)所示的第2电极形成工序后的有机EL元件用的中间制造物卷绕成辊状的状态的图(剖视图)。
图5(a)、图5(b)、图5(c)、图5(d)、图5(e)以及图5(f)是表示第1实施方式的变形例所涉及的有机EL元件(有机电子元件)的制造方法的图(剖视图)。
图6(a)、图6(b)、图6(c)、图6(d)、图6(e)、图6(f)以及图6(g)是表示第2实施方式所涉及的有机EL元件(有机电子元件)的制造方法的图(剖视图)。
图7(a)、图7(b)、图7(c)、图7(d)、图7(e)以及图7(f)是表示第2实施方式的变形例所涉及的有机EL元件(有机电子元件)的制造方法的图(剖视图)。
图8是从上方表示变形例所涉及的有机EL元件用的中间制造物且相当于图2的中间制造物的图。
图9是从上方表示变形例所涉及的有机EL元件用的中间制造物且相当于图2的中间制造物的图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行详细说明。另外，设为各附图中对于相同或相应的部分赋予相同的符号。
[第1实施方式]
图1是表示第1实施方式所涉及的有机EL元件(有机电子元件)的制造方法的图(剖视图)，图2是从上方表示图1(e)所示的有机EL元件的图。此外，图3是从上方表示将多个图1(e)所示的有机EL元件进行二维排列的长条基材(辊基材)的图。该一例的有机EL元件1将基材10侧作为发光面。
首先，利用辊对辊方式等连续搬送方式，通过蒸镀法、溅射法、离子镀法、镀覆法、转印法等，如图1(a)、图2以及图3所示，在膜状的基材(具有可挠性的基板、柔性基板)10上图案形成有机EL部20用的阳极层(第1电极层)21。进而，也可以在膜状的基材10上图案形成与后述的阴极层(第2电极层)接合的引出电极层22A。另外，阳极层21和引出电极层22A只要电绝缘即可，可以沿基材10的长度方向X在空间上分离，此外，还可以隔着绝缘层而隔离(第1电极形成工序)。以下，将基材10的宽度方向设为Y。
作为膜状的基材10，可列举PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等具有透光性的材料。作为阳极层21以及引出电极层22A，特别是作为阳极层21的发光区域，可列举例如表现透光性的电极，更具体而言可列举包含ITO(Indium Tin Oxide，铟锡氧化物)、IZO(Indium Zinc Oxide，铟锌氧化物)等比较透明的材料的导电性金属氧化物薄膜。此外，在阳极层21的发光区域，还能够使用将金属形成为网眼状的网状电极。阳极层21的发光区域以外的区域以及引出电极层22A可以是与阳极层21的发光区域相同的材质，此外也可以是不同的材质，进而还可以是不透明的。
然后，利用辊对辊方式，通过涂敷法(例如，喷墨印刷法、狭缝涂敷法、喷射法、丝网印刷法)，在阳极层21上或者在阳极层21以及引出电极层22A上图案形成有机EL部20用的发光层23。另外，可以在发光层23与阳极层21之间设置空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层等功能层。此外，也可以在发光层23与后述的阴极层22之间设置电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层等功能层。进而，在阳极层21与阴极层22之间，还可以在发光区域以外设置具有比发光区域的发光层与功能层被层叠的区域中的层叠方向的电阻大的电阻的绝缘层。
发光层23或上述功能层在长度方向X上的一条边的缘部23a形成得比缘部21a短，使得露出阳极层21在长度方向X上的一条边的缘部21a而获得引出布线连接部，发光层23或上述功能层在长度方向X上的另一条边的缘部23b形成得比缘部22b短，使得露出引出电极层22A在长度方向X上的另一条边的缘部22b而获得引出布线连接部。另一方面，发光层23或上述功能层在宽度方向Y上的一条边的缘部23c形成得比缘部21c长，使得覆盖阳极层21在宽度方向Y上的一条边的缘部21c，发光层23在宽度方向Y上的另一条边的缘部23d形成得比缘部21d长，使得覆盖阳极层21在宽度方向Y上的另一条边的缘部21d。另外，可以在阳极层21与引出电极层22A之间也堆积发光层23(功能层形成工序)。
另外，如图8所示，发光层23或上述功能层也可以形成为使阳极层21的缘部21a侧的至少一部分21A露出，以使得露出阳极层21在长度方向X上的一条边的缘部21a侧的阳极层21的至少一部分21A而获得引出布线连接部，此外，发光层23或上述功能层还可以形成为使引出电极层22A的缘部22b侧的至少一部分露出，以使得露出引出电极层22A在长度方向X上的另一条边的缘部22b侧的引出电极层22A的至少一部分22B而获得引出布线连接部。
发光层23包含低分子型、高分子型等各种公知的有机EL材料。
然后，利用辊对辊方式，如图1(b)～图1(e)、图2以及图3所示，在基材10上形成带开口的掩模构件30，使得在开口区域中包围阳极层21以及发光层23或上述功能层的4边。换言之，带开口的掩模构件30是与基材10的长度方向X以及宽度方向Y交叉的格子状的掩模构件。掩模构件30形成为覆盖阳极层21以及发光层23或上述功能层中的缘部21a、23a。此外，掩模构件30形成为包围发光层23或上述功能层中的缘部23b。
此外，掩模构件30的开口是任意的形状即可，例如，如图8所示，可以是圆形或椭圆形。在使用任意的形状的开口的情况下，由于后述的阴极层22形成为开口形状，因此能够根据开口形状来获得具有任意的形状、即具有任意的发光图案的发光区域。
此外，如图8所示，在引出电极层22A侧，掩模构件30可以形成为使得开口与引出电极层22A露出的部分(引出布线连接部)22B重叠，从而使得引出电极层22A与阴极层22能够电连接。此外，如图8所示，在阳极层21的缘部21a侧，掩模构件30可以形成为使得开口不与阳极层21露出的部分(引出布线连接部)21A重叠。
此外，如图9所示，也可以不存在阴极层22的引出电极层22A。此外，如图1、图8以及图9那样，可以是掩模构件30的开口不与阳极层21的露出部分重叠的形态，也可以是掩模构件30的开口与阳极层21的露出部分重叠的形态。该情况下，在阳极层21与阴极层22之间设置绝缘层即可。
这样，在基材10上形成掩模构件30，使得在发光层23或上述功能层的至少一部分上且经由发光层23或上述功能层而在阳极层21的至少一部分上具有开口，并且覆盖阳极层21以及发光层23或上述功能层中的至少一边的缘部21a、23a即可。
具体而言，首先，如图1(b)以及图1(c)所示，制作依次贴合第1能再剥离的离型片32A、具有可挠性的掩模膜31、第2能再剥离的离型片32B和载体膜33并将离型片32A以及掩模膜31加工成掩模构件30得到的贴合膜34。具体而言，通过从离型片32A以及掩模膜31切取开口区域来制作掩模构件30。
然后，如图1(d)所示，将贴合膜34贴合在基材10上，使得由掩模构件30覆盖阳极层21以及发光层23或上述功能层的缘部21a、23a，此外使得由掩模构件30包围发光层23或上述功能层中的缘部23b。
而后，如图1(e)所示，从掩模构件30剥离贴合膜34中的能再剥离的离型片32B以及载体膜33(掩模形成工序)。
作为掩模膜31的材料、即掩模构件30的材料，能够选择具有与基材相同的线性热膨胀系数的材料，使得不会因第2电极形成工艺时的温度而发生剥离、褶皱等。具体而言，作为掩模构件30的材料，可列举PEN、PET等。此外，对于掩模构件30，还能够使用玻璃化转变温度比第2电极形成工艺时的温度高的塑料膜。具体而言，对于掩模构件30的材料，可列举聚酰亚胺、氟树脂等。此外，对于掩模构件30，能够使用金属箔特别是Al、Cu等、层叠了金属和塑料膜等的复合构件、或玻璃布等。作为能再剥离的离型片32A、32B，可列举丙烯酸系、硅系、聚烯烃等。作为载体膜33的材料，可列举PET、PC(聚碳酸酯)、PS(聚苯乙烯)、PE(聚乙烯)等。
然后，利用辊对辊方式，通过蒸镀法、溅射法、离子镀法、镀覆法、转印法等，如图1(f)所示，在发光层23或上述功能层上形成有机EL部20用的阴极层22。此时，将掩模构件30作为掩模来利用(第2电极形成工序)。作为阴极层22，可列举例如表现光反射性的电极，更具体而言可列举包含金属材料的导电性金属薄膜。特别是，从光反射性以及导电率的观点出发，作为阴极层22，优选Al、Al合金(A1Nd等)、Ag、Ag合金(AgPaCu等)。
而后，利用辊对辊方式，如图1(g)所示，将掩模构件30从基材10剥离(掩模剥离工序)。另外，也可以在利用掩模构件30而在阴极层22上形成了密封膜(密封膜形成工序)后剥离掩模构件30。作为密封膜的材料，作为具有水分透过阻隔性的无机膜，可列举SiOx、SiOxNy、SiNx等氧化硅、氮氧化硅、氮化硅(作为组成也可以包含碳)、AlxOy等铝氧化物等。作为密封膜的成膜方法，可列举CVD法、溅射法、蒸镀法、通过涂敷前体并赋予光、热等能量来成膜的方法等。此外，也可以为了进行平坦化或抑制上述无机膜的针孔的贯通而形成丙烯酸树脂等有机层。此外，该有机层可以包含金属氧化物、金属络合物、沸石等具有水分捕获功能的吸气材料。
根据该第1实施方式的有机EL元件的制造方法，在形成阳极层21以及发光层23或上述功能层之后将基材10暂时卷绕于辊的情况下(参照图4(a)所示的辊剖面)，通过具有可挠性的掩模构件30，能够防止发光层23或上述功能层的膜面与基材10的背面接触，进而，能够防止发光层23或上述功能层的膜面与辊直接接触。特别是，即使基材10的宽度宽，通过格子状的掩模构件30也能抑制松弛的发生，从而在宽度方向Y的中央部也能防止发光层23或上述功能层的膜面与基材10的背面接触。其结果，能够防止发光层23或上述功能层的膜面受到物理损伤或化学损伤(膜面的保护)。
同样，在形成阴极层22之后将基材10暂时卷绕于辊的情况下(参照图4(b)所示的辊剖面)，通过具有可挠性的掩模构件30，也能防止阴极层22的膜面与基材10的背面接触，进而，能够防止阴极层22的膜面与辊直接接触。特别是，即使基材10的宽度宽，通过格子状的掩模构件30也能抑制松弛的发生，从而在宽度方向Y的中央部也能防止阴极层22的膜面与基材10的背面接触。其结果，能够防止阴极层22的膜面受到物理损伤或化学损伤。
此外，根据第1实施方式的有机EL元件的制造方法，能够将掩模构件30作为用于形成阴极层22的掩模来利用，从而无需如以往那样为了形成阴极层22而放置荫罩，因此能够提高连续生产率(连续生产率的提高)。
另外，由于掩模构件30覆盖阳极层21以及发光层23或上述功能层中的缘部21a、23a，因此在将该掩模构件30作为用于形成阴极层22的掩模来利用的情况下，能够防止阳极层21与阴极层22的接触，并且能够在阳极层21的缘部21a形成引出布线用的连接部。此外，由于掩模构件30覆盖阴极层22的一部分中的缘部22b，因此能够在阴极层22的缘部22b形成引出布线用的连接部。
[第1实施方式的变形例]
图5是表示第1实施方式的变形例所涉及的有机EL元件(有机电子元件)的制造方法的图(剖视图)。该变形例的有机EL元件的制造方法与第1实施方式的不同点在于，在第1实施方式的有机EL元件的制造方法中取代图1(b)～图1(e)所示的掩模形成工序而包含图5(b)～图5(d)所示的掩模形成工序。另外，图5(a)所示的第1电极形成工序以及功能层形成工序与图1(a)所示的第1电极形成工序以及功能层形成工序相同，图5(e)所示的第2电极形成工序与图1(f)所示的第2电极形成工序相同，图5(f)所示的掩模剥离工序与图1(g)所示的掩模剥离工序相同。
以下，说明图5(b)～图5(d)所示的掩模形成工序。首先，如图5(b)所示，将能再剥离的离型片32A和具有可挠性的掩模膜31依次贴合在基材10上，使得覆盖阳极层21以及发光层23或上述功能层。
然后，如图5(c)以及图5(d)所示，将离型片32A以及掩模膜31加工成掩模构件30。具体而言，通过从离型片32A以及掩模膜31切取开口区域来制作掩模构件30，使得由掩模构件30覆盖阳极层21以及发光层23或上述功能层的缘部21a、23a，此外使得由掩模构件30包围发光层23或上述功能层中的缘部23b。
在该变形例的有机EL元件的制造方法中也能获得与第1实施方式的有机EL元件的制造方法同样的优点。
[第2实施方式]
图6是表示第2实施方式所涉及的有机EL元件(有机电子元件)的制造方法的图(剖视图)。第2实施方式的有机EL元件的制造方法与第1实施方式的不同点在于，在第1实施方式的有机EL元件的制造方法中功能层形成工序与掩模形成工序的顺序不同。
首先，利用辊对辊方式等连续搬送方式，通过蒸镀法、溅射法、离子镀法、镀覆法、转印法等，如图6(a)所示，在膜状的基材10上图案形成有机EL部20用的阳极层21。进而，还可以在膜状的基材10上图案形成与阴极层(第2电极层)接合的引出电极层22A(第1电极形成工序)。
然后，利用辊对辊方式，如图6(b)～图6(e)所示，在基材10上形成带开口的掩模构件30，使得在开口区域中包围阳极层21的4边。换言之，带开口的掩模构件30是与基材10的长度方向X以及宽度方向Y交叉的格子状的掩模构件。掩模构件30形成为覆盖阳极层21中的缘部21a。
具体而言，首先，如图6(b)以及图6(c)所示，制作依次贴合第1能再剥离的离型片32A、具有可挠性的掩模膜31、第2能再剥离的离型片32B和载体膜33并将离型片32A以及掩模膜31加工成掩模构件30得到的贴合膜34。具体而言，通过从离型片32A以及掩模膜31切取开口区域来制作掩模构件30。
然后，如图6(d)所示，将贴合膜34贴合在基材10上，使得由掩模构件30覆盖阳极层21的缘部21a，此外使得由掩模构件30覆盖阴极层22的缘部22b。
然后，如图6(e)所示，将贴合膜34中的能再剥离的离型片32B以及载体膜33从掩模构件30剥离(掩模形成工序)。
然后，利用辊对辊方式，通过涂敷法(例如，喷墨印刷法、狭缝涂敷法、喷射法、丝网印刷法)，如图6(f)所示，在阳极层21以及引出电极层22A上图案形成有机EL部20用的发光层23或上述功能层。发光层23或上述功能层的缘部23a通过形成为与掩模构件30抵接而形成得比缘部21a短，使得露出阳极层21的缘部21a而获得引出布线连接部。另一方面，发光层23或上述功能层的缘部23b通过形成为在与掩模构件30之间设置空间而形成得比缘部22b短，使得露出阴极层22的缘部22b而获得引出布线连接部。此外，发光层23的缘部23c形成得比缘部21c长，使得覆盖阳极层21的缘部21c，发光层23的缘部23d形成得比缘部21d长，使得覆盖阳极层21的缘部21d(功能层形成工序)。
然后，利用辊对辊方式，通过蒸镀法、溅射法、离子镀法、镀覆法、转印法等，如图6(f)所示，在发光层23上形成有机EL部20用的阴极层22。此时，将掩模构件30作为掩模来利用(第2电极形成工序)。
然后，利用辊对辊方式，如图6(g)所示，将掩模构件30从基材10剥离(掩模剥离工序)。另外，也可以在利用掩模构件30而在阴极层22上形成了密封膜(密封膜形成工序)后剥离掩模构件30。
在该第2实施方式的有机EL元件的制造方法中也能获得与第1实施方式的有机EL元件的制造方法同样的优点。
[第2实施方式的变形例]
图7是表示第2实施方式的变形例所涉及的有机EL元件(有机电子元件)的制造方法的图(剖视图)。该变形例的有机EL元件的制造方法与第2实施方式的不同点在于，在第2实施方式的有机EL元件的制造方法中取代图6(b)～图6(e)所示的掩模形成工序而包含图7(b)～图7(d)所示的掩模形成工序。另外，图7(a)所示的第1电极形成工序与图6(a)所示的第1电极形成工序相同，图7(e)所示的功能层形成工序以及第2电极形成工序与图6(f)所示的功能层形成工序以及第2电极形成工序相同，图7(f)所示的掩模剥离工序与图6(g)所示的掩模剥离工序相同。
以下，对图7(b)～图7(d)所示的掩模形成工序进行说明。首先，如图7(b)所示，将能再剥离的离型片32A和具有可挠性的掩模膜31依次贴合在基材10上，使得覆盖阳极层21。
然后，如图7(c)以及图7(d)所示，将离型片32A以及掩模膜31加工成掩模构件30。具体而言，通过从离型片32A以及掩模膜31切取开口区域来制作掩模构件30，使得由掩模构件30覆盖阳极层21的缘部21a，此外使得由掩模构件30覆盖阴极层22的缘部22b，此外使得由掩模构件30包围阳极层21的缘部21c、21d。
在该变形例的有机EL元件的制造方法中也能获得与第1以及第2实施方式的有机EL元件的制造方法同样的优点。
另外，并不限定于上述的本实施方式，能够进行各种变形。例如，在本实施方式中，例示了在一对电极间具有发光层(功能层)的有机EL元件，但本发明的特征还能应用于如下所示的各种有机EL元件。
a)阳极/发光层/阴极
b)阳极/空穴注入层/发光层/阴极
c)阳极/空穴注入层/发光层/电子注入层/阴极
d)阳极/空穴注入层/发光层/电子传输层/电子注入层/阴极
e)阳极/空穴注入层/空穴传输层/发光层/阴极
f)阳极/空穴注入层/空穴传输层/发光层/电子注入层/阴极
g)阳极/空穴注入层/空穴传输层/发光层/电子传输层/电子注入层/阴极
h)阳极/发光层/电子注入层/阴极
i)阳极/发光层/电子传输层/电子注入层/阴极
在此，标记“/”表示隔着标记“/”的各层被相邻层叠。
另外，在本实施方式中，作为有机EL元件，例示了相对于发光层在基板侧配置阳极层、相对于发光层在与基板相反的一侧配置阴极层的形态的制造方法，但也可应用于相对于发光层在基板侧配置阴极层、相对于发光层在与基板相反的一侧配置阳极层的形态的制造方法。
此外，在本实施方式中，例示了有机EL元件(有机电子元件)的制造方法，但本发明的特征还能应用于有机太阳能电池(有机电子元件)、有机晶体管(有机电子元件)的制造方法。
符号说明
1...有机EL元件(有机电子元件)，10...基材(长条基材)，20...有机EL部，21...阳极层(第1电极)，21a、21c、21d...阳极层的各边的缘部，22...阴极层(第2电极)，22b...阴极层的各边的缘部，22A...引出电极层，23...发光层(功能层)，23a、23b、23c、23d...发光层的各边的缘部，30...掩模构件，31...掩模膜，32A、32B...第1以及第2离型片，33...载体膜，34...贴合膜，X...长条基材的长度方向，Y...长条基材的宽度方向。

Claims (10)

1.一种有机电子元件的制造方法，利用辊对辊方式来制造具有可挠性的有机电子元件，其中，包括：
第1电极形成工序，在可挠性的基材上图案形成第1电极；
功能层形成工序，在所述第1电极上图案形成包含有机材料的功能层；和
掩模形成工序，在所述基材上形成具有可挠性的掩模构件，使得在所述功能层的至少一部分上且经由所述功能层而在所述第1电极的至少一部分上具有开口，并且覆盖所述第1电极以及所述功能层中的至少一边的缘部。
2.根据权利要求1所述的有机电子元件的制造方法，其中，
所述掩模形成工序包括：
制作贴合膜的工序，依次贴合第1能再剥离的离型片、具有可挠性的掩模膜、第2能再剥离的离型片和载体膜，将所述第1能再剥离的离型片以及所述掩模膜加工成具有所述开口的所述掩模构件；
在所述基材上贴合所述贴合膜，使得用所述掩模构件覆盖所述第1电极以及所述功能层中的至少一边的缘部的工序；和
将所述贴合膜中的所述第2能再剥离的离型片以及所述载体膜从所述掩模构件剥离的工序。
3.根据权利要求1所述的有机电子元件的制造方法，其中，
所述掩模形成工序包括：
将能再剥离的离型片和具有可挠性的掩模膜依次贴合在所述基材上，使得覆盖所述第1电极以及所述功能层的工序；和
将所述能再剥离的离型片以及所述掩模膜加工成具有所述开口的所述掩模构件的工序。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
第2电极形成工序，利用所述掩模构件，在所述功能层上形成第2电极。
5.一种有机电子元件的制造方法，利用辊对辊方式来制造具有可挠性的有机电子元件，其中，包括：
第1电极形成工序，在可挠性的基材上图案形成第1电极；和
掩模形成工序，在所述基材上形成具有可挠性的掩模构件，使得在所述第1电极的至少一部分上具有开口，并且覆盖所述第1电极中的至少一边的缘部。
6.根据权利要求5所述的有机电子元件的制造方法，其中，
所述掩模形成工序包括：
制作贴合膜的工序，依次贴合第1能再剥离的离型片、具有可挠性的掩模膜、第2能再剥离的离型片和载体膜，将所述第1能再剥离的离型片以及所述掩模膜加工成具有所述开口的所述掩模构件；
在所述基材上贴合所述贴合膜，使得用所述掩模构件覆盖所述第1电极中的至少一边的缘部的工序；和
将所述贴合膜中的所述第2能再剥离的离型片以及所述载体膜从所述掩模构件剥离的工序。
7.根据权利要求5所述的有机电子元件的制造方法，其中，
所述掩模形成工序包括：
将能再剥离的离型片和具有可挠性的掩模膜依次贴合在所述基材上，使得覆盖所述第1电极的工序；和
将所述能再剥离的离型片以及所述掩模膜加工成具有所述开口的所述掩模构件的工序。
8.根据权利要求5～7的任一项所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
功能层形成工序，在所述掩模形成工序后，在所述第1电极上图案形成包含有机材料的功能层；和
第2电极形成工序，利用所述掩模构件，在所述功能层上形成第2电极。
9.根据权利要求4或8所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
密封膜形成工序，利用所述掩模构件，在所述第2电极上形成密封膜。
10.根据权利要求4、8、9的任一项所述的有机电子元件的制造方法，其中，还包括：
掩模剥离工序，将所述掩模构件从所述基材剥离。
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