CN108136784A - 印刷头中的维护结构 - Google Patents
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Abstract
在示例性实施方案中，提供具有嵌入式维护结构的装置。该装置可包括环氧模制混料(EMC)。至少一个印刷头模头可嵌在EMC中。维护结构可与所述至少一个印刷头模头相邻位于EMC内。
Description
背景
喷墨印刷机使用将不同颜色的墨水以所需图案喷射到介质上的印刷头。随时间经过，印刷头的功能会由于墨水、粒子、纸架(paper stands)、其它碎屑或其它缺陷的污染而降低。因此，维护印刷头以确保喷嘴健康。
附图简述
图1是具有包含构造(texture)的嵌入式维护结构的示例性模制印刷头的方框图；
图2是具有包含嵌入式维护材料的嵌入式维护结构的示例性模制印刷头的方框图；
图3是制造具有构造的模制印刷头的示例性方法的流程图；
图4是制造具有构造的模制印刷头的示例性方法的示意性流程图；
图5是制造具有嵌入式维护材料的模制印刷头的示例性方法的流程图；且
图6是制造具有嵌入式维护材料的模制印刷头的示例性方法的示意性流程图。
详述
本公开内容公开了具有嵌入式维护结构的印刷头。如上文论述，喷墨印刷机使用将不同颜色的墨水以所需图案喷射到介质上的印刷头。随时间经过，印刷头的功能会由于墨水、粒子、纸架、其它碎屑或其它缺陷的污染而降低。因此，维护印刷头以确保喷嘴健康。
本公开的实例提供有助于将印刷头中的污染量最小化的嵌入式维护结构。该嵌入式维护结构可产生摩擦各向异性，其可用于产生擦拭方向(wipe direction)和非擦拭方向(non-wipe direction)。该嵌入式维护结构还可代替喷嘴区收集墨水或碎屑，因此可以更有效地清洁或维护印刷头。因此，可以通过减少用于维护的停机时间量和改进印刷头的运行寿命改进印刷头的运行效率。
图1图示说明具有本公开的嵌入式维护结构102的示例性模制印刷头100。模制印刷头100包括至少一个印刷头模头(print head die)104和嵌入式维护结构102。在一个实例中，印刷头模头104可以是具有多个喷嘴106的热喷墨印刷头模头。图1图示说明印刷头模头104的横截面视图。
在一个实施方案中，印刷头模头104可嵌在模具108中。模具108可以是环氧模制混料(compound)(EMC)。一种示例性的EMC可包括如来自Chemical的CEL400ZHF40WG之类的混料。在一个实例中，模制印刷头100可包括多个印刷头模头104。
在一个实例中，嵌入式维护结构102可具有在模具108中形成的构造110。构造110可包括凹槽或开口。在一个实施方案中，该凹槽或开口可通过纳米结构形成。在另一实施方案中，构造110可包括脊。例如，可利用一系列脊产生摩擦各向异性，其可产生擦拭方向和非擦拭方向。
在一个实施方案中，嵌入式维护结构102可与至少一个印刷头模头104相邻。嵌入式维护结构102可位于所述至少一个印刷头模头104附近。附近可定义为在所述至少一个印刷头模头104的1毫米(mm)内或更近。在一个实例中，嵌入式维护结构102可位于两个印刷头模头104之间。
应该指出，构造110的形状作为实例提供并且嵌在模具108中的构造110可具有各种不同的形状。此外，应该指出，构造110的数量作为实例提供并且可以在模具108中嵌入任何数量的构造110。
还应该指出，尽管在图1中仅图示说明单个嵌入式维护结构102，但模制印刷头100可包括多个嵌入式维护结构102。例如，嵌入式维护结构102可与多个印刷头模头104的每一个相邻或在多个印刷头模头104的每一对之间。
图2图示说明具有本公开的嵌入式维护结构202的示例性模制印刷头200。模制印刷头200包括至少一个印刷头模头204和嵌入式维护结构202。在一个实例中，印刷头模头204可以是具有多个喷嘴206的热喷墨印刷头模头。图2图示说明印刷头模头204的横截面视图。
在一个实施方案中，印刷头模头204可嵌在模具208中。模具208可以是环氧模制混料(EMC)。一种示例性的EMC可包括如来自Chemical的CEL400ZHF40WG之类的混料。在一个实例中，模制印刷头200可包括多个印刷头模头204。
在一个实例中，嵌入式维护结构202可以是具有低表面能的嵌入式维护材料。例如，该嵌入式维护材料可包括如聚六氟乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚(偏二氟乙烯)(PVF)、聚(氯三氟乙烯)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或在环氧基质中的具有低表面能涂层的二氧化硅填料之类的材料。
在一个实例中，嵌入式维护结构202可以与印刷头模头204共面。换言之，印刷头模头204和嵌入式维护结构202共用至少一个表面，或位于同一平面上。如图2中图示说明，印刷头模头204的表面250和嵌入式维护结构202的表面252共面。
在一个实施方案中，嵌入式维护结构202可与至少一个印刷头模头204相邻。嵌入式维护结构202可位于所述至少一个印刷头模头204附近。附近可定义为在所述至少一个印刷头模头204的1毫米(mm)内或更近。在一个实例中，嵌入式维护结构202可位于两个印刷头模头204之间。
应该指出，嵌入式维护结构202的形状作为实例提供并且嵌在模具208中的嵌入式维护结构202可具有各种不同的形状。还应该指出，尽管在图1中仅图示说明单个嵌入式维护结构202，但模制印刷头200可包括多个嵌入式维护结构202。例如，嵌入式维护结构202可与多个印刷头模头204的每一个相邻或在多个印刷头模头204的每一对之间。
图3图示说明制造具有构造的模制印刷头的示例性方法300的流程图。方法300可通过制造厂内的各种工具或机器进行。图3可以联系图4阅读，图4图示说明示例性方法300的示意性流程图400。
在方框302，方法300开始。在方框304，方法300提供具有维护结构的结构化载体。该结构化载体可以是印刷电路板(PCB)(例如FR4PCB)。可以制造该维护结构以包括用于形成模制印刷头中的嵌入式维护结构的维护结构。
在方框306，方法300在结构化载体上施加热剥离胶带。热剥离胶带可以是能在室温下粘合电组件并通过加热热剥离胶带移除的任何类型的材料。热剥离胶带可用于从模制印刷头上移除结构化载体。可用的热剥离胶带的一个实例可以是来自Nitto的产品号3195V。
在方框308，方法300在该剥离胶带上施加至少一个印刷头模头。在一个实例中，可以在该剥离胶带上施加多个印刷头模头。
示意性流程图400在方框402中图示说明在方框304、306和308完成后的示例性结构化载体410、热剥离胶带412和印刷头模头104。如方框402中图示说明，该结构化载体包括如下所述转移和嵌入模具中的维护结构450。
回到图3，在方框310，方法300用环氧模制混料(EMC)包封所述至少一个印刷头模头和包括维护结构的区域。如图4的方框404中所示，区域452可包括用于形成模制印刷头中的嵌入式维护结构的维护结构450。区域452和印刷头模头104可被模具108包封。
在一个实例中，可以使用压模工具施加模具108。在一个实例中，该压模工具可来自。模具108可以在140摄氏度(℃)下施加大约5分钟。
回到图3，在方框312，方法300移除结构化载体和热剥离胶带，其中维护结构作为嵌入式维护结构转移到EMC中，其中该嵌入式维护结构与所述至少一个印刷头模头相邻。在一个实例中，相邻可定义为在所述至少一个印刷头模头的1毫米内或更近。
在一个实例中，该嵌入式维护结构可对应于在结构化载体上形成的维护结构的形状和数量。该嵌入式维护结构可代替喷嘴区捕集墨水或碎屑，因此印刷头可容易维护。
在图4中，在方框406，如箭头420所示从模具108上拉离热剥离胶带412。换言之，从热剥离胶带412上剥离模制印刷头。
在方框408，模制印刷头100的制造完成。例如，模制印刷头100可以在从热剥离胶带412上剥离后固化。在一个实例中，模制印刷头100可以在150℃下固化大约1小时。回到图3，方法300在方框314结束。
图5图示说明制造具有嵌入式维护材料的模制印刷头的示例性方法500的流程图。方法500可通过制造厂内的各种工具或机器进行。图5可以联系图6阅读，图6图示说明示例性方法500的示意性流程图600。
在方框502，方法500开始。在方框504，方法500提供结构化载体。该结构化载体可以是印刷电路板(PCB)(例如FR4PCB)。
在方框506，方法500在结构化载体上施加热剥离胶带。热剥离胶带可以是能够粘合电组件并通过加热热剥离胶带移除的任何类型的材料。热剥离胶带可用于从模制印刷头上移除结构化载体。可用的热剥离胶带的一个实例可以是来自Nitto的产品号3195V。
在方框508，方法500在该剥离胶带上施加至少一个印刷头模头。在一个实例中，可以在该剥离胶带上施加多个印刷头模头。
在方框510，方法500与所述至少一个印刷头模头相邻在热剥离胶带上施加维护结构。在一个实例中，该维护结构可以是具有低表面能的材料。如上所述，低表面能表面具有不像高表面能那样容易润湿的倾向。因此，墨水和碎屑不容易积聚在由该嵌入式维护结构产生的低表面能表面上。例如，嵌入式维护材料可包括如聚六氟乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚(偏二氟乙烯)(PVF)、聚(氯三氟乙烯)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或在环氧基质中的具有低表面能涂层的二氧化硅填料之类的材料。图6中的示意性流程图600在方框602中图示说明在方框504、506、508和510完成后的示例性结构化载体610、热剥离胶带612、印刷头模头204和维护结构202。
回到图5，在方框512，方法500用环氧模制混料(EMC)包封所述至少一个印刷头模头和维护结构。如图6的方框604中所示，印刷头模头204和维护结构202可被模具208包封。
在一个实例中，可以使用压模工具施加模具208。在一个实例中，该压模工具可来自。模具208可以在140摄氏度(℃)下施加大约5分钟。
回到图5，在方框514，方法500移除结构化载体和热剥离胶带以形成与所述至少一个印刷头模头相邻的嵌入式维护结构。在一个实例中，相邻可定义为在所述至少一个印刷头模头的1毫米内或更近。
在一个实例中，该嵌入式维护结构和所述至少一个印刷头模头可以共面。换言之，印刷头模头和嵌入式维护结构共用至少一个表面，或位于同一平面上。
在图6中，在方框606，如箭头620所示从模具208上拉离热剥离胶带612。换言之，从热剥离胶带612上剥离模制印刷头。
在方框608，模制印刷头200的制造完成。例如，模制印刷头200可以在从热剥离胶带612上剥离后固化。在一个实例中，模制印刷头200可以在150℃下固化大约1小时。回到图5，方法500在方框516结束。
要认识到，上文公开的变体和其它特征和功能或其替代物可组合到许多其它不同的系统或用途中。本领域技术人员随后可作出各种目前无法预见的或不能预料的替代方案、修改、变动或改进，这些也意在被下列权利要求书涵盖。
Claims (15)
1.一种装置，其包括：
环氧模制混料(EMC)；
嵌在所述EMC中的至少一个印刷头模头；和
在所述EMC内与所述至少一个印刷头模头相邻的维护结构。
2.权利要求1的装置，其中所述维护结构包含嵌在EMC中的构造。
3.权利要求2的装置，其中所述构造包含多个纳米结构。
4.权利要求2的装置，其中所述构造包含多个脊。
5.权利要求1的装置，其中所述维护结构包含具有低表面能的嵌入式维护材料。
6.权利要求5的装置，其中所述嵌入式维护材料与所述至少一个印刷头模头共面。
7.权利要求5的装置，其中所述嵌入式维护材料包含下列至少一种：聚六氟乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚(偏二氟乙烯)(PVF)、聚(氯三氟乙烯)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或在环氧基质中的具有低表面能涂层的二氧化硅填料。
8.权利要求1的装置，其中所述维护结构位于距所述至少一个印刷头模头1毫米内或更近。
9.一种方法，其包括：
提供具有维护结构的结构化载体；
在所述结构化载体上施加热剥离胶带；
在所述热剥离胶带上施加至少一个印刷头模头；
用环氧模制混料(EMC)包封所述至少一个印刷头模头和包括维护结构的区域；和
移除结构化载体和热剥离胶带，其中维护结构作为嵌入式维护结构转移到EMC中，其中所述嵌入式维护结构与所述至少一个印刷头模头相邻。
10.权利要求9的方法，其中所述嵌入式维护结构包含构造。
11.权利要求10的方法，其中所述构造包含多个纳米结构。
12.权利要求10的方法，其中所述构造包含多个脊。
13.一种方法，其包括：
提供结构化载体；
在所述结构化载体上施加热剥离胶带；
在所述热剥离胶带上施加至少一个印刷头模头；
与所述至少一个印刷头模头相邻在所述热剥离胶带上施加维护结构；
用环氧模制混料(EMC)包封所述至少一个印刷头模头和所述维护结构；和
移除结构化载体和热剥离胶带以形成与所述至少一个印刷头模头相邻的嵌入式维护结构。
14.权利要求13的方法，其中所述嵌入式维护结构包含嵌入式维护材料。
15.权利要求14的方法，其中所述嵌入式维护材料包含下列至少一种：聚六氟乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚(偏二氟乙烯)(PVF)、聚(氯三氟乙烯)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或在环氧基质中的具有低表面能涂层的二氧化硅填料。
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