CN108136777A - 流体喷射模和塑料基基底 - Google Patents
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Abstract
示例包括塑料基支撑基底和联接到该塑料基支撑基底的至少一个流体喷射模。所述至少一个流体喷射模包括用于分配打印材料的喷嘴。所述塑料基支撑基底具有穿过该塑料基支撑基底形成的流体连通通道，其中所述流体连通通道与所述至少一个流体喷射模的喷嘴流体连通。
Description
背景技术
打印机是将诸如墨的流体沉积在诸如纸的打印介质上的设备。打印机可包括连接到打印材料储存器的打印头。打印材料可被从打印头排出、分配和/或喷射到物理介质上。
附图说明
图1是示例流体喷射设备的一些部件的俯视图。
图2是示例流体喷射设备的一些部件的俯视图。
图3是示例流体喷射设备的截面视图。
图4是示例流体喷射设备的截面视图。
图5是示例流体喷射设备的一些部件的俯视图。
图6是示例方法的流程图。
图7是示例方法的流程图。
图8是用于形成流体喷射设备的示例方法的流程图。
图9是示例方法的流程图。
在附图中，相同的附图标记标示类似但不一定相同的元件。附图不一定成比例，并且一些部分的尺寸可被夸大以更清楚地例示所示示例。
具体实施方式
流体喷射设备的示例大体上包括至少一个流体喷射模和联接到该至少一个流体喷射模的塑料基支撑基底。流体喷射设备的一些示例是打印头，其中打印头可包括联接到塑料基支撑基底的至少一个流体喷射模。每个流体喷射模包括多个喷嘴，其中每个喷嘴可分配打印材料。本文中所使用的打印材料可包括墨、调色剂、流体、粉末、着色剂、清漆、抛光剂、光亮剂、结合剂(binder)和/或其它可用于打印过程中的这种材料。每个流体喷射模包括用于多个喷嘴中的每个相应喷嘴的至少一个流体供给孔。每个流体供给孔与相应喷嘴流体连通，从而将打印材料传送到喷嘴，以通过相应喷嘴分配。塑料基支撑基底具有穿过其形成的、与至少一个供给孔流体连通的流体连通通道。在这些示例中，打印材料储存器可经由流体连通通道和流体供给孔流体连接到流体喷射设备的喷嘴。
本文中提供的示例包括流体喷射设备，诸如打印头，其包括塑料基支撑基底和联接到支撑基底的多个流体喷射模。该多个流体喷射模中的每个流体喷射模可包括用于分配打印材料的多个喷嘴。塑料基支撑基底可具有穿过其形成的多个流体连通通道，其中所述多个流体喷射模中的每个流体喷射模可与相应的流体连通通道流体连通。如将理解的，打印材料可经由流体连通通道被传送到每个流体喷射模的喷嘴以用所述喷嘴进行分配。
通常，喷嘴在控制器或者其它集成电路的控制下喷射打印材料以用打印材料在物理介质上形成打印内容。喷嘴大体上包括用于使打印材料从喷嘴孔口喷射/分配的喷射器。实施为流体喷射设备的喷射器的类型的一些示例包括热喷射器、压电喷射器、和/或其它可使打印材料从喷嘴孔口喷射/分配的这种喷射器。在一些示例中，流体喷射模可被称为条片(sliver)。在一些示例中，流体喷射模可用硅或硅基材料形成。诸如喷嘴的各种特征部可由在硅器件基制造中使用的各种材料形成，诸如二氧化硅、氮化硅、金属、环氧树脂、聚酰亚胺、其它碳基材料等。通常，条片可对应于如下的流体喷射模，该流体喷射模具有：大约650μm或更小的厚度；大约30mm或更小的外形尺寸；和/或大约3比1或更大的长宽比。
本文中所描述的示例流体喷射设备可被实施在打印设备中，诸如二维打印机和/或三维打印机(3D)。在一些示例中，流体喷射设备可被实施到打印设备中，并且可被用于向诸如纸、粉末基构造材料的层、反应设备(诸如芯片实验室设备)等的介质上打印内容。示例流体喷射设备包括墨基喷射设备、数字滴定设备、3D打印设备、药物分配设备、芯片实验室设备、流体诊断电路、和/或其它这种设备，其中大量的流体可被分配/喷射。在一些示例中，其中流体喷射设备可被实施的打印设备可在逐层增材制造过程中通过可消耗流体的沉积来打印内容。通常，可消耗流体和/或可消耗材料可包括所使用的所有材料和/或化合物，包括例如墨、调色剂、流体或粉末，或者其它用于打印的原材料。通常，如本文中所描述的打印材料可包括可消耗流体以及其它可消耗材料。打印材料可包括墨、调色剂、流体、粉末、着色剂、清漆、抛光剂、光亮剂、结合剂和/或其它可用于打印过程中的这种材料。
通常，流体喷射设备的塑料基支撑基底可包括一种或多种塑料基材料。这种塑料基材料的示例包括液晶聚合物基材料；聚酰亚胺基材料；丙烯腈·丁二烯·苯乙烯和苯乙烯·丙烯腈基材料；聚碳酸酯基材料；聚酰胺基材料；聚甲基丙烯酸甲酯基材料；聚缩醛/聚甲醛基材料；聚对苯二甲酸丁二醇酯基材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯基材料；聚苯醚基材料；含氟聚合物基材料；聚苯硫醚基材料；聚酮基材料；和/或其它这种合成聚合物基材料。
现在转向附图，具体地转向图1，该图提供示例流体喷射设备10的一些部件的俯视图。如该示例中所示，流体喷射设备10包括塑料基支撑基底12和联接到该塑料基支撑基底12的多个流体喷射模14。如所示，每个流体喷射模14包括多个喷嘴16，其中喷嘴16用于分配打印材料。在该示例中，穿过塑料基支撑基底12形成的流体连通通道18以虚线例示，其中流体喷射设备10具有用于每个流体喷射模14的流体连通通道18。如将理解的，用于每个流体喷射模14的流体连通通道18与流体喷射模14的喷嘴流体连通，使得打印材料可被传送到流体喷射模14的喷嘴以通过该喷嘴进行分配。
图2提供示例流体喷射设备20的一些部件的俯视图。如所示，示例流体喷射设备20包括至少一个流体喷射模22，其中流体喷射模22包括用于分配打印材料的多个喷嘴24。流体喷射模22被联接到塑料基支撑基底26。此外，流体连通通道28以虚线例示，其中流体连通通道28穿过塑料基支撑基底并且与流体喷射模22的喷嘴24流体连通。在该示例中，导电线路30被连接到流体喷射模22。通常，导电线路30可将流体喷射模22电连接到控制器、集成电路、打印引擎、或者其它可控制打印材料从流体喷射模22的喷嘴24的分配的这种硬件部件。此外，导电线路30大体上穿过形成在塑料基支撑基底中的导电线路开口，以使导电线路可电连接到塑料基支撑基底26的顶表面上的流体喷射模22，并且导电线路可布线到塑料基支撑基底的底表面上的控制器。在图2的示例流体喷射设备20中，导电线路30可用绝缘材料32封装。通常，该封装可将导电线路30和流体喷射模22的连接电绝缘，并且该封装可密封导电线路30和流体喷射模22的连接以保护导电线路30和/或流体喷射模免受环境条件/因素(诸如打印材料和/或湿气)的影响。虽然在该示例中没有示出，集成电路(IC)、控制器或其它这种部件可经由导电线路30电连接到流体喷射模22。
图3提供示例流体喷射设备50的截面视图。如所示，流体喷射设备50包括塑料基支撑基底52和联接到塑料基支撑基底52的多个流体喷射模54。如所示，每个流体喷射模54包括用于分配打印材料的喷嘴56。在该示例中，塑料基支撑基底52具有穿过其形成的用于每个流体喷射模54的流体连通通道58。每个流体喷射模54具有穿过其形成的至少一个流体供给孔60，其中流体供给孔60与流体喷射模54的喷嘴56和塑料基支撑基底52的流体连通通道58流体连通。由此，打印材料可经由流体连通通道58和流体供给孔60从打印材料储存器传送到喷嘴56以进行分配。
图4提供示例流体喷射设备70的截面视图。在该示例中，流体喷射设备70包括塑料基支撑基底72和联接到塑料基支撑基底72的流体喷射模74。如将理解的，流体喷射设备70可包括在该截面视图中不可见的额外的流体喷射模。在该示例中，流体喷射模74用粘合剂76联接到塑料基支撑基底72。在流体喷射设备的一些示例中和/或在本文中所描述的流体喷射设备中，示例粘合剂可包括胶带、诸如乐泰(Loctite)DP10005的环氧树脂基化合物等。
虽然在该示例中流体喷射模74用粘合剂76联接到塑料基支撑基底72，但是将理解，在其它示例中，流体喷射模可通过接合(bonding)、二次成型等联接到塑料基支撑基底。在一些示例中，粘合剂可对应于胶带，其中胶带可包括在胶带的第一表面上的第一粘合材料，以用该第一粘合材料联接到流体喷射模，而且所述胶带可包括在胶带的第二表面上的第二粘合材料，以用该第二粘合材料联接到塑料基支撑基底。
返回图4，如所示，流体喷射模74包括多个喷嘴78，其中喷嘴78可分配打印材料。流体供给孔80穿过流体喷射模74形成，并且流体连通通道82穿过塑料基支撑基底72形成。流体供给孔80与喷嘴78和流体连通通道82流体连通，使得打印材料可经由流体连通通道82和流体供给孔80传送到喷嘴78。
在该示例中，导电线路84被电连接到流体喷射模74。另外，导电线路84穿过导电线路开口，该导电线路开口穿过塑料基支撑基底72形成。另外，流体喷射设备70包括绝缘材料86，其封装导电线路84和流体喷射模74的一部分，以使流体喷射模74与导电线路84之间的电连接被电绝缘。如将理解的，用绝缘材料的封装可进一步密封并保护导电线路84和导电线路84与流体喷射模74的电连接免受诸如打印材料和/或湿气的环境条件的影响。此外，如所示，导电线路84可被电连接到控制器，以使控制器可以控制利用流体喷射模74的喷嘴78进行的打印材料的分配。如将理解的，控制器可包括专用集成电路(ASIC)、通用处理器和/或用于数据处理的其它这种逻辑部件。控制器可控制喷嘴78的喷射器以从喷嘴78选择性地分配打印材料。
图5提供流体喷射设备100的俯视图。在该示例中，流体喷射设备100包括塑料基支撑基底102和联接到塑料基支撑基底102的多个流体喷射模104a-104d。如所示，流体喷射模104a-104d沿着塑料基支撑基底102的宽度大体上端对端布置。在一些示例中，流体喷射设备100可在页宽、固定打印头的打印设备中实施。在这种示例中，流体喷射模104a-104d可沿着流体喷射设备100和塑料基支撑基底102的宽度大体上端对端布置，其中流体喷射设备100的宽度对应于流体喷射设备100可实施到其中的打印设备的打印宽度。
此外，在一些示例中，诸如在图5中所示的示例中，流体喷射模104a-104d可被布置在对应于打印顺序的组中。例如，第一组流体喷射模104a可对应于第一打印顺序；第二组流体喷射模104b可对应于第二打印顺序；第三组流体喷射模104c可对应于第三打印顺序；第四组流体喷射模104d可对应于第四打印顺序。通常，打印顺序可对应于打印材料的颜色和/或打印材料的类型在打印过程期间被分配到物理介质上的顺序。例如，在青色、洋红色、黄色和黑色(CMYK)彩色打印过程中，黑色打印材料可具有第一打印顺序；青色打印材料可具有第二打印顺序；洋红色打印材料可具有第三打印顺序；黄色打印材料可具有第四打印顺序。为了通过示例的方式例示，如果图5的示例流体喷射设备100在CMYK打印过程中实施，则第一组流体喷射模104a可分配黑色打印材料；第二组流体喷射模104b可分配青色打印材料；第三组流体喷射模104c可分配洋红色打印材料；第四组流体喷射模104d可分配黄色打印材料。
虽然流体喷射设备100的示例被例示为具有四组流体喷射模104a-104d，但其它示例可基于打印过程和示例可实施到其中的打印设备而包括流体喷射模的各种布置。而且，虽然示例已经关于着色剂打印材料的分配进行了描述，但其它示例可分配其它类型的打印材料，诸如结合剂、光亮剂、清漆等。
图6提供例示示例方法200的流程图，该示例方法可被执行以形成流体喷射设备。至少一个流体喷射模被联接到塑料基支撑基底(方框202)，并且塑料基支撑基底的一部分被移除以形成流体连通通道(方框204)。如将理解的，流体连通通道与至少一个流体喷射模的喷嘴流体连通。
图7提供例示示例方法300的流程图，该示例方法300可被执行以形成流体喷射设备。粘合剂被施加到塑料基支撑基底(方框302)。通常，粘合剂被施加在塑料基支撑基底的将联接流体喷射模的位置处。流体喷射模通过粘合剂附接到塑料基支撑基底(方框304)，并且附接的流体喷射模和塑料基支撑基底被固化(方框306)以使流体喷射模、塑料基支撑基底和粘合剂之间的粘合结合被加强。在一些示例中，对塑料基支撑基底和所附接的流体喷射模进行固化可包括：将乐泰DP10005在120℃固化60分钟。
导电线路开口穿过塑料基支撑基底形成(方框308)。在一些示例中，导电线路开口可通过激光切割穿过塑料基支撑基底的这种开口而形成，导电线路可被布线穿过导电线路开口。导电线路被电连接到流体喷射模(方框310)。在一些示例中，电连接流体喷射模包括将导电线路线接合到流体喷射模的接合盘。导电线路和流体喷射模的与该电连接关联的至少一部分被用绝缘材料封装(方框312)。在一些示例中，绝缘材料被施加以覆盖接合盘和接合到该接合盘的导电线路。在一些示例中，封装导电线路和流体喷射模的部分可包括用汉高(Henkel)FP1530进行封装，汉高FP1530可在160℃下固化7分钟。
塑料基支撑基底、粘合剂和/或流体喷射模的部分可被移除以形成穿过塑料基支撑基底的流体连通通道(方框314)。在一些示例中，移除塑料基支撑基底、流体喷射模和/或粘合剂的部分可包括对塑料基支撑基底、流体喷射模和/或粘合剂进行切入式开槽。在其它示例中，移除塑料基支撑基底、流体喷射模和/或粘合剂的部分可包括对塑料基支撑基底、流体喷射模和/或粘合剂进行激光切割。其它示例可实施其它类型的微加工以形成流体连通通道。如将理解的，流体连通通道被形成为使得流体连通通道与流体喷射模的喷嘴和供给孔流体连通。
图8提供用于形成流体喷射设备的示例方法400的流程图。在该示例中，塑料基支撑基底402通过将粘合剂404分配到塑料基支撑基底402的顶表面上而被处理(方框406)。流体喷射模408用粘合剂404联接到塑料基支撑歧管402(方框410)。流体喷射模408通过将相应的导电线路412联接到流体喷射模408的接合盘414而被电连接到导电线路412(例如，导线)(方框416)。另外，导电元件412和接合盘414可用绝缘材料413封装(方框420)。流体连通通道422穿过塑料基支撑基底402形成并且被流体连接到流体喷射模408的喷嘴(方框424)。
图9提供例示示例方法500的流程图，该示例方法500可在流体喷射设备和/或流体喷射设备制造期间执行。在该示例中，胶带可包括在胶带的第一表面上的第一粘合材料和在胶带的第二表面上的第二粘合材料。此外，多个流体喷射模可在晶片上形成。在该示例中，胶带的第一表面被附接到包括所述多个流体喷射模的晶片(方框502)。流体喷射模和附接的胶带可通过划切晶片而被分离(方框504)。在将流体喷射模与附接到其上的胶带分离之后，流体喷射模通过将胶带的第二表面附接到塑料基支撑基底而以期望的布置附接到塑料基支撑基底(方框506)。如将理解的，在类似于图9的示例方法的示例中，胶带的第一粘合剂材料和第二粘合剂材料可基于胶带将被附接到的流体喷射模和塑料基支撑基底的材料进行选择。
因此，本文中提供的示例可实施具有穿过其形成的流体连通通道的塑料基支撑基底。如将理解的，将流体喷射模联接到具有穿过其形成的流体连通通道的塑料基支撑基底可有利于打印材料到用于分配的喷嘴的传送。另外，这种流体喷射模和塑料基支撑基底流体喷射设备可在结构上对于在打印材料中使用的材料有抵抗力。此外，在一些示例中，流体喷射模可用粘合剂直接联接到塑料基支撑基底，其中塑料基支撑基底的流体连通通道有利于打印材料从打印材料储存器到流体喷射模的喷嘴的传送。
各种类型的塑料基材料可在塑料基支撑基底中实施。这种材料的示例包括液晶聚合物基材料；聚酰亚胺基材料；丙烯腈·丁二烯·苯乙烯和苯乙烯·丙烯腈基材料；聚碳酸酯基材料；聚酰胺基材料；聚甲基丙烯酸甲酯基材料；聚缩醛/聚甲醛基材料；聚对苯二甲酸丁二醇酯基材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯基材料；聚苯醚基材料；含氟聚合物基材料；聚苯硫醚基材料；聚酮基材料；或其任意组合。
前面的说明已经呈现以例示和描述所描述的原理的示例。该说明不旨在是详尽的或者将这些原理限制于公开的任何精确形式。根据该说明，许多更改和变化都是可能的。因此，附图中提供的及本文中所描述的前面的示例不应被解释为对在权利要求书中限定的本公开的范围的限制。
Claims (15)
1.一种流体喷射设备，包括：
塑料基支撑基底，具有穿过该塑料基支撑基底形成的多个流体连通通道；
联接到所述支撑基底的多个流体喷射模，所述多个流体喷射模中的每个流体喷射模包括多个喷嘴，所述多个流体喷射模中的每个流体喷射模与相应的流体连通通道流体连通，并且每个喷嘴用于分配从相应的通道接收的打印材料。
2.根据权利要求1所述的流体喷射设备，进一步包括：
电连接到所述多个流体喷射模中的每个流体喷射模的相应的导电线路；和
封装每个相应的导电线路的绝缘材料。
3.根据权利要求1所述的流体喷射设备，其中所述塑料基支撑基底具有宽度，并且所述多个流体喷射模中的所述流体喷射模沿着所述塑料基支撑基底的宽度大体上端对端布置。
4.根据权利要求1所述的流体喷射设备，其中所述多个流体喷射模包括第一组流体喷射模和第二组流体喷射模，所述塑料基支撑基底具有宽度，所述第一组流体喷射模在第一打印顺序位置沿着所述支撑基底的宽度大体上端对端布置，并且所述第二组流体喷射模在第二打印顺序位置沿着所述支撑基底的宽度大体上端对端布置。
5.根据权利要求1所述的流体喷射设备，其中所述多个流体喷射模用胶带联接到所述支撑基底。
6.一种方法，包括：
将至少一个流体喷射模联接到塑料基支撑基底，所述至少一个流体喷射模包括用于分配打印材料的至少一个喷嘴；和
将所述塑料基支撑基底的一部分移除以由此形成穿过所述塑料基支撑基底的至少一个流体连通通道，所述至少一个流体连通通道被流体连接到所述至少一个喷嘴。
7.根据权利要求6所述的方法，其中将所述塑料基支撑基底的所述一部分移除以由此形成所述至少一个流体连通通道包括：对所述塑料基支撑基底进行开槽切入式切割。
8.根据权利要求6所述的方法，其中将所述至少一个流体喷射模联接到所述塑料基支撑基底包括：
将粘合剂施加到所述塑料基支撑基底的表面；
将所述至少一个流体喷射模附接到所施加的粘合剂；和
对所述塑料基支撑基底和所附接的至少一个流体喷射设备进行固化。
9.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个流体喷射模包括多个流体喷射模，并且所述多个流体喷射模横跨所述塑料基支撑基底的宽度大体上端对端布置。
10.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：
将至少一个导电线路电连接到所述至少一个流体喷射模；和
用绝缘材料封装所述至少一个流体喷射模的至少一部分和所述至少一个导电线路，由此将它们之间的连接电绝缘。
11.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：
形成穿过所述支撑基底的导电线路开口；和
将至少一个导电线路电连接到所述至少一个流体喷射模，其中所述至少一个导电线路穿过所述导电线路开口。
12.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个流体喷射模包括多个流体喷射模，所述方法进一步包括：
将胶带的第一表面附接到包括所述多个流体喷射模的晶片的第一表面；
划切所述晶片以将所述多个流体喷射模分离，
其中将所述多个流体喷射模联接到所述塑料基支撑基底包括：将所述胶带的第二表面附接到所述塑料基支撑基底。
13.根据权利要求6所述的方法，其中所述塑料基支撑基底包括下列中的至少一个：液晶聚合物基材料；聚酰亚胺基材料；丙烯腈·丁二烯·苯乙烯和苯乙烯·丙烯腈基材料；聚碳酸酯基材料；聚酰胺基材料；聚甲基丙烯酸甲酯基材料；聚缩醛/聚甲醛基材料；聚对苯二甲酸丁二醇酯基材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯基材料；聚苯醚基材料；含氟聚合物基材料；聚苯硫醚基材料；聚酮基材料；或其任意组合。
14.一种流体喷射设备，包括：
流体喷射模，包括多个喷嘴和与所述多个喷嘴中的每个喷嘴流体连通的至少一个相应的流体供给孔，并且每个喷嘴用于分配打印材料；和
联接到所述流体喷射模的塑料基支撑基底，所述塑料基支撑基底具有流体连通通道，所述流体连通通道穿过所述塑料基支撑基底形成并和与每个喷嘴流体连通的所述至少一个相应的流体供给孔流体连通。
15.根据权利要求11所述的流体喷射设备，其中所述塑料基支撑基底包括下列中的至少一个：液晶聚合物基材料；聚酰亚胺基材料；丙烯腈·丁二烯·苯乙烯和苯乙烯·丙烯腈基材料；聚碳酸酯基材料；聚酰胺基材料；聚甲基丙烯酸甲酯基材料；聚缩醛/聚甲醛基材料；聚对苯二甲酸丁二醇酯基材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯基材料；聚苯醚基材料；含氟聚合物基材料；聚苯硫醚基材料；聚酮基材料；或其任意组合。
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