CN108123243B - 一种一、二、四芯片的sim卡制作方法 - Google Patents

一种一、二、四芯片的sim卡制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种一、二、四芯片的SIM卡制作方法，包括以下制作步骤：S1：SIM卡铣槽流程；S2：芯片封装流程；S3：分度盘转角输送冷却流程；S4：SIM卡冲孔流程。本发明通过分度盘的转角输送，使整条输送线的安装长度大大较小，并且通过分度盘的转动对焊接芯片的卡进行冷却，即减少了输送线的冷却段，而且还具有转角搬运卡和冷却卡的作用，该SIM卡制作设备针对各种不同类型的卡进行制作，制作过程简单、方便，效率高，一机多用，减少设备的安装。

Description

一种一、二、四芯片的SIM卡制作方法
技术领域
本发明涉及SIM卡的制作，特别涉及一种一、二、四芯片的SIM卡制作方法。
背景技术
目前的SIM卡的运用量十分庞大，每年仅在民用通信行业的使用量过亿张，传统的SIM卡是在一张卡基上封装一个芯片，客户购买到SIM卡后只将小卡掰下，插入手机中使用，卡基其余部分废弃，因此对卡基的利用率不高造成很大的浪费，同时现代社会大量国内外客户对多芯片SIM卡存在需求，另外从降低成本和环保的需求出发，我们提出在一张SIM卡的卡基上封装多片芯片的同时减少设备在场地上的占用率。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种一、二、四芯片的SIM卡制作方法。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种一、二、四芯片的SIM卡制作方法，包括以下制作步骤：
S1：SIM卡铣槽流程；包括大槽铣槽工位和两个小槽铣槽工位，SIM卡从输送线输送至大槽铣槽工位处，对SIM卡进行铣大槽处理，大槽处理完成后进入大槽清洁工位，大槽清洁工位通过毛刷清洁大槽，大槽清洁完成后将SIM卡输送至两个小槽铣槽工位，对SIM卡进行铣两个小槽处理，两个小槽理完成后进入小槽清洁工位，小槽清洁工位通过毛刷清洁小槽；
所述SIM卡为单芯卡时，同时输送两张单芯卡进入SIM卡铣槽流程，两张SIM卡上的芯片槽同时铣槽；
所述SIM卡为双芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的两个芯片槽同时加工；
所述SIM卡为四芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的四个芯片槽交叉加工；
S2：芯片封装流程；包括多个热焊工位和至少一个冷焊工位，封装好芯片的SIM卡输送至ATR检测工位、CCD相机检测工位和芯片高度检测工位；CCD相机检测工位用于检测SIM卡的外形，芯片高度检测工位用于测试芯片的高度；
S3：分度盘转角输送冷却流程；包括分度盘，分度盘用于将产品转角输送，转角输送的角度为90度，分度盘旋转输送的过程中，旋转冷却SIM卡，冷却的时间为小于15分钟；
S4：SIM卡冲孔流程；包括依次设置4F冲孔位、3F冲孔位、2F冲孔位和压痕冲压工位，冲孔完成后输出产品。
作为本发明一、二、四芯片的SIM卡制作方法的一种改进，所述SIM卡铣槽流程中，SIM卡的大槽和两个小槽加工完成后进入槽的深度检测工位，深度检测工位分别对SIM卡的大槽和两个小槽的深度进行检测，合格品进入芯片封装流程，不合格品排除。
作为本发明一、二、四芯片的SIM卡制作方法的一种改进，所述ATR检测工位是利用红外光在SIM卡表面的发射而收集到信号进行判断。
作为本发明一、二、四芯片的SIM卡制作方法的一种改进，所述大槽清洁工位和所述小槽清洁工位上均设有两组清洁毛刷，清洁双卡单芯的SIM卡时，两张卡上的芯片槽距离与两组清洁毛刷的距离相同；清洁单卡双芯的SIM卡时，单张SIM卡上的两个芯片槽距离与两组清洁毛刷的距离相同；
清洁单卡四芯的SIM卡时，单张SIM卡上具有四个芯片槽，每两个芯片槽之间的距离与两组清洁毛刷的距离相同，所述大槽清洁工位和所述小槽清洁工位加工顺序是先清洁前侧两个芯片槽后清洁后侧两个芯片槽。
作为本发明一、二、四芯片的SIM卡制作方法的一种改进，所述分度盘转角输送冷却流程中的分度盘上具有四条SIM卡放置槽，每条SIM卡放置槽内可放置至少一个SIM卡，每两条SIM卡放置槽之间的夹角是90度，所述分度盘每次旋转的角度为90度，所述分度盘每次旋转时，均至少有一条SIM卡放置槽对应SIM卡冲孔流程输送线和至少一条SIM卡放置槽对应芯片封装流程输送线，SIM卡冲孔流程输送线和芯片封装流程输送线通过分度盘呈90度对接。
作为本发明一、二、四芯片的SIM卡制作方法的一种改进，所述芯片封装流程中的热焊工位具有三个，热焊过程中每焊接SIM卡张数超过50张或100张时，热焊工位自动排出一张SIM卡进行人工检测。
本发明的优点是：本发明的SIM卡制作方法可以根据卡的类型进行制作，可以制作单芯的SIM卡，两张单芯的SIM卡同时输送制作。可以制作双芯的SIM卡，单张双芯的SIM卡输送至制作生产线上加工。可以制作四芯的SIM卡。制作单芯的SIM卡和双芯的SIM卡可以关闭不使用的热焊工位、冷焊工位和检测工位。制作过程简单、方便，效率高，一机多用，减少设备的安装场地。
本发明的另一目的是提供一种一、二、四芯片的SIM卡制作设备，包括SIM卡铣槽加工输送线、芯片封装加工输送线、分度盘转角输送工位和SIM卡冲孔输送线，所述SIM卡铣槽加工输送线包括大槽铣槽工位和两个小槽铣槽工位，SIM卡从输送线输送至大槽铣槽工位处，对SIM卡进行铣大槽处理，大槽处理完成后进入大槽清洁工位，大槽清洁工位通过毛刷清洁大槽，大槽清洁完成后将SIM卡输送至两个小槽铣槽工位，对SIM卡进行铣两个小槽处理，两个小槽理完成后进入小槽清洁工位，小槽清洁工位通过毛刷清洁小槽；
所述SIM卡为单芯卡时，同时输送两张单芯卡进入SIM卡铣槽流程，两张SIM卡上的芯片槽同时铣槽；
所述SIM卡为双芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的两个芯片槽同时加工；
所述SIM卡为四芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的四个芯片槽交叉加工；
所述芯片封装加工输送线包括多个热焊工位和至少一个冷焊工位，封装好芯片的SIM卡输送至ATR检测工位、CCD相机检测工位和芯片高度检测工位；CCD相机检测工位用于检测SIM卡的外形，芯片高度检测工位用于测试芯片的高度；
所述分度盘转角输送工位包括分度盘，分度盘用于将产品转角输送，转角输送的角度为90度，分度盘旋转输送的过程中，旋转冷却SIM卡，冷却的时间为小于15分钟；所述分度盘上具有四条SIM卡放置槽，每条SIM卡放置槽内可放置至少一个SIM卡，每两条SIM卡放置槽之间的夹角是90度，所述分度盘每次旋转的角度为90度，所述分度盘每次旋转时，均至少有一条SIM卡放置槽对应SIM卡冲孔加工输送线和至少一条SIM卡放置槽对应芯片封装流程输送线，SIM卡冲孔加工输送线和芯片封装加工输送线通过分度盘呈90度对接。
所述SIM卡冲孔输送线包括依次设置4F冲孔位、3F冲孔位、2F冲孔位和压痕冲压工位，冲孔完成后输出产品。
作为本发明一、二、四芯片的SIM卡制作设备的一种改进，所述芯片封装加工输送线通过分度盘转角输送工位与SIM卡冲孔输送线垂直连接。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明通过分度盘的转角输送，使整条输送线的安装长度大大较小，并且通过分度盘的转动对焊接芯片的卡进行冷却，即减少了输送线的冷却段，而且还具有转角搬运卡和冷却卡的作用，该SIM卡制作设备针对各种不同类型的卡进行制作，制作过程简单、方便，效率高，一机多用，减少设备的安装。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
图1是本发明铣槽工艺流程图。
图2是本发明封装流程图。
图3是本发明立体结构示意图。
图4是本发明俯视图。
附图标记名称：101、SIM卡铣槽加工输送线102、芯片封装加工输送线103、分度盘转角输送工位104、SIM卡冲孔输送线105、SIM卡放置槽106、4F冲孔位107、3F冲孔位108、2F冲孔位109、压痕冲压工位。
具体实施方式
下面就根据附图和具体实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不局限于此。
如图1和图2所示，一种一、二、四芯片的SIM卡制作方法，包括以下制作步骤：
S1：SIM卡铣槽流程；包括大槽铣槽工位和两个小槽铣槽工位，SIM卡从输送线输送至大槽铣槽工位处，对SIM卡进行铣大槽处理，大槽处理完成后进入大槽清洁工位，大槽清洁工位通过毛刷清洁大槽，大槽清洁完成后将SIM卡输送至两个小槽铣槽工位，对SIM卡进行铣两个小槽处理，两个小槽理完成后进入小槽清洁工位，小槽清洁工位通过毛刷清洁小槽；
SIM卡为单芯卡时，同时输送两张单芯卡进入SIM卡铣槽流程，两张SIM卡上的芯片槽同时铣槽；在附图1中的两张单芯卡分别标记为(1、2)；
SIM卡为双芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的两个芯片槽同时加工；在附图1中的两个芯片槽分别标记为(1、2)；
SIM卡为四芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的四个芯片槽交叉加工；四个芯片槽分前后两组，前面一组在附图1中的标记为1，后一组在附图1中的标记为2；前面一组芯片槽加工完成后进入第一个清洁工位进行前一组芯片槽的清洁，后面一组芯片槽加工完成后进入第二个清洁工位进行后一组芯片槽的清洁；
S2：芯片封装流程；包括三个热焊工位和两个冷焊工位，封装好芯片的SIM卡输送至ATR检测工位、CCD相机检测工位和芯片高度检测工位；CCD相机检测工位用于检测SIM卡的外形，芯片高度检测工位用于测试芯片的高度；
如图2所示，SIM卡为单芯卡时，两张单芯的SIM卡分别通过三个热焊工位，两张单芯的SIM卡均经过三次热焊后进入到冷焊工位，两张单芯的SIM卡分别通过一个冷焊工位，不工作的热焊工位和冷焊工位可以选择关闭；
SIM卡为双芯卡时，热焊工位开启两组，两组热焊工位均具有三个，两组热焊工位分别对SIM卡为双芯卡上的两个芯片进行热焊接后，双芯的SIM卡进入两个冷焊工位；
SIM卡为四芯卡时，热焊工位开启两组，两组热焊工位均具有三个，两组热焊工位分别对SIM卡为双芯卡上的四个芯片进行轮流热焊接后，双芯的SIM卡进入两个冷焊工位；
S3：分度盘转角输送冷却流程；包括分度盘，分度盘用于将产品转角输送，转角输送的角度为90度，分度盘旋转输送的过程中，旋转冷却SIM卡，冷却的时间为小于15分钟；
S4：SIM卡冲孔流程；包括依次设置的4F冲孔位、3F冲孔位、2F冲孔位和压痕冲压工位，冲孔完成后输出产品。
优选的，SIM卡铣槽流程中，SIM卡的大槽和两个小槽加工完成后进入槽的深度检测工位，深度检测工位分别对SIM卡的大槽和两个小槽的深度进行检测，合格品进入芯片封装流程，不合格品排除。
优选的，ATR检测工位是利用红外光在SIM卡表面的发射而收集到信号进行判断。
优选的，大槽清洁工位和小槽清洁工位上均设有两组清洁毛刷，清洁双卡单芯的SIM卡时，两张卡上的芯片槽距离与两组清洁毛刷的距离相同；清洁单卡双芯的SIM卡时，单张SIM卡上的两个芯片槽距离与两组清洁毛刷的距离相同；
清洁单卡四芯的SIM卡时，单张SIM卡上具有四个芯片槽，每两个芯片槽之间的距离与两组清洁毛刷的距离相同，大槽清洁工位和小槽清洁工位加工顺序是先清洁前侧两个芯片槽后清洁后侧两个芯片槽。
优选的，分度盘转角输送冷却流程中的分度盘上具有四条SIM卡放置槽，每条SIM卡放置槽内可放置至少一个SIM卡，每两条SIM卡放置槽之间的夹角是90度，分度盘每次旋转的角度为90度，分度盘每次旋转时，均至少有一条SIM卡放置槽对应SIM卡冲孔流程输送线和至少一条SIM卡放置槽对应芯片封装流程输送线，SIM卡冲孔流程输送线和芯片封装流程输送线通过分度盘呈90度对接。
优选的，芯片封装流程中的热焊工位具有三个，热焊过程中每焊接SIM卡张数超过50张或100张时，热焊工位自动排出一张SIM卡进行人工检测。
本发明的优点是：本发明的SIM卡制作方法可以根据卡的类型进行制作，可以制作单芯的SIM卡，两张单芯的SIM卡同时输送制作。可以制作双芯的SIM卡，单张双芯的SIM卡输送至制作生产线上加工。可以制作四芯的SIM卡。制作单芯的SIM卡和双芯的SIM卡可以关闭不使用的热焊工位、冷焊工位和检测工位。制作过程简单、方便，效率高，一机多用，减少设备的安装。
如图3和图4所示，一种一、二、四芯片的SIM卡制作设备，包括SIM卡铣槽加工输送线101、芯片封装加工输送线102、分度盘转角输送工位103和SIM卡冲孔输送线104，SIM卡铣槽加工输送线101包括大槽铣槽工位和两个小槽铣槽工位，SIM卡从输送线输送至大槽铣槽工位处，对SIM卡进行铣大槽处理，大槽处理完成后进入大槽清洁工位，大槽清洁工位通过毛刷清洁大槽，大槽清洁完成后将SIM卡输送至两个小槽铣槽工位，对SIM卡进行铣两个小槽处理，两个小槽理完成后进入小槽清洁工位，小槽清洁工位通过毛刷清洁小槽；
SIM卡为单芯卡时，同时输送两张单芯卡进入SIM卡铣槽流程，两张SIM卡上的芯片槽同时铣槽；
SIM卡为双芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的两个芯片槽同时加工；
SIM卡为四芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的四个芯片槽交叉加工；
芯片封装加工输送线102包括多个热焊工位和至少一个冷焊工位，封装好芯片的SIM卡输送至ATR检测工位、CCD相机检测工位和芯片高度检测工位；CCD相机检测工位用于检测SIM卡的外形，芯片高度检测工位用于测试芯片的高度；
分度盘转角输送工位103包括分度盘，分度盘用于将产品转角输送，转角输送的角度为90度，分度盘旋转输送的过程中，旋转冷却SIM卡，冷却的时间为小于15分钟；分度盘上具有四条SIM卡放置槽105，每条SIM卡放置槽内可放置至少一个SIM卡，每两条SIM卡放置槽105之间的夹角是90度，分度盘每次旋转的角度为90度，分度盘每次旋转时，均至少有一条SIM卡放置槽对应SIM卡冲孔加工输送线和至少一条SIM卡放置槽对应芯片封装流程输送线，SIM卡冲孔加工输送线和芯片封装加工输送线通过分度盘呈90度对接。
SIM卡冲孔输送线包括依次设置4F冲孔位106、3F冲孔位107、2F冲孔位108和压痕冲压工位109，冲孔完成后输出产品。
作为本发明一、二、四芯片的SIM卡制作设备的一种改进，芯片封装加工输送线通过分度盘转角输送工位与SIM卡冲孔输送线垂直连接。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明通过分度盘的转角输送，使整条输送线的安装长度大大较小，并且通过分度盘的转动对焊接芯片的卡进行冷却，即减少了输送线的冷却段，而且还具有转角搬运卡和冷却卡的作用，该SIM卡制作设备针对各种不同类型的卡进行制作，制作过程简单、方便，效率高，一机多用，减少设备的安装。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (8)

1.一种一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：
S1：SIM卡铣槽流程；包括大槽铣槽工位和两个小槽铣槽工位，SIM卡从输送线输送至大槽铣槽工位处，对SIM卡进行铣大槽处理，大槽处理完成后进入大槽清洁工位，大槽清洁工位通过毛刷清洁大槽，大槽清洁完成后将SIM卡输送至两个小槽铣槽工位，对SIM卡进行铣两个小槽处理，两个小槽理完成后进入小槽清洁工位，小槽清洁工位通过毛刷清洁小槽；
所述SIM卡为单芯卡时，同时输送两张单芯卡进入SIM卡铣槽流程，两张SIM卡上的芯片槽同时铣槽；
所述SIM卡为双芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的两个芯片槽同时加工；
所述SIM卡为四芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的四个芯片槽交叉加工；
S2：芯片封装流程；包括多个热焊工位和至少一个冷焊工位，封装好芯片的SIM卡输送至ATR检测工位、CCD相机检测工位和芯片高度检测工位；CCD相机检测工位用于检测SIM卡的外形，芯片高度检测工位用于测试芯片的高度；
S3：分度盘转角输送冷却流程；包括分度盘，分度盘用于将产品转角输送，转角输送的角度为90度，分度盘旋转输送的过程中，旋转冷却SIM卡，冷却的时间为小于15分钟；
S4：SIM卡冲孔流程；包括依次设置4F冲孔位、3F冲孔位、2F冲孔位和压痕冲压工位，冲孔完成后输出产品。
2.根据权利要求1所述的一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，所述SIM卡铣槽流程中，SIM卡的大槽和两个小槽加工完成后进入槽的深度检测工位，深度检测工位分别对SIM卡的大槽和两个小槽的深度进行检测，合格品进入芯片封装流程，不合格品排除。
3.根据权利要求2所述的一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，所述ATR检测工位是利用红外光在SIM卡表面的发射而收集到信号进行判断。
4.根据权利要求3所述的一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，所述大槽清洁工位和所述小槽清洁工位上均设有两组清洁毛刷，清洁双卡单芯的SIM卡时，两张卡上的芯片槽距离与两组清洁毛刷的距离相同；清洁单卡双芯的SIM卡时，单张SIM卡上的两个芯片槽距离与两组清洁毛刷的距离相同；
清洁单卡四芯的SIM卡时，单张SIM卡上具有四个芯片槽，每两个芯片槽之间的距离与两组清洁毛刷的距离相同，所述大槽清洁工位和所述小槽清洁工位加工顺序是先清洁前侧两个芯片槽后清洁后侧两个芯片槽。
5.根据权利要求4所述的一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，所述分度盘转角输送冷却流程中的分度盘上具有四条SIM卡放置槽，每条SIM卡放置槽内可放置至少一个SIM卡，每两条SIM卡放置槽之间的夹角是90度，所述分度盘每次旋转的角度为90度，所述分度盘每次旋转时，均至少有一条SIM卡放置槽对应SIM卡冲孔流程输送线和至少一条SIM卡放置槽对应芯片封装流程输送线，SIM卡冲孔流程输送线和芯片封装流程输送线通过分度盘呈90度对接。
6.根据权利要求4所述的一、二、四芯片的SIM卡制作方法，其特征在于，所述芯片封装流程中的热焊工位具有三个，热焊过程中每焊接SIM卡张数超过50张或100张时，热焊工位自动排出一张SIM卡进行人工检测。
7.一种一、二、四芯片的SIM卡制作设备，其特征在于，包括SIM卡铣槽加工输送线、芯片封装加工输送线、分度盘转角输送工位和SIM卡冲孔输送线，所述SIM卡铣槽加工输送线包括大槽铣槽工位和两个小槽铣槽工位，SIM卡从输送线输送至大槽铣槽工位处，对SIM卡进行铣大槽处理，大槽处理完成后进入大槽清洁工位，大槽清洁工位通过毛刷清洁大槽，大槽清洁完成后将SIM卡输送至两个小槽铣槽工位，对SIM卡进行铣两个小槽处理，两个小槽理完成后进入小槽清洁工位，小槽清洁工位通过毛刷清洁小槽；
所述SIM卡为单芯卡时，同时输送两张单芯卡进入SIM卡铣槽流程，两张SIM卡上的芯片槽同时铣槽；
所述SIM卡为双芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的两个芯片槽同时加工；
所述SIM卡为四芯卡时，输送单张SIM卡进行加工铣槽，SIM卡上的四个芯片槽交叉加工；
所述芯片封装加工输送线包括多个热焊工位和至少一个冷焊工位，封装好芯片的SIM卡输送至ATR检测工位、CCD相机检测工位和芯片高度检测工位；CCD相机检测工位用于检测SIM卡的外形，芯片高度检测工位用于测试芯片的高度；
所述分度盘转角输送工位包括分度盘，分度盘用于将产品转角输送，转角输送的角度为90度，分度盘旋转输送的过程中，旋转冷却SIM卡，冷却的时间为小于15分钟；所述分度盘上具有四条SIM卡放置槽，每条SIM卡放置槽内可放置至少一个SIM卡，每两条SIM卡放置槽之间的夹角是90度，所述分度盘每次旋转的角度为90度，所述分度盘每次旋转时，均至少有一条SIM卡放置槽对应SIM卡冲孔加工输送线和至少一条SIM卡放置槽对应芯片封装加工输送线，SIM卡冲孔加工输送线和芯片封装加工输送线通过分度盘呈90度对接；
所述SIM卡冲孔输送线包括依次设置的4F冲孔位、3F冲孔位、2F冲孔位和压痕冲压工位，冲孔完成后输出产品。
8.根据权利要求7所述的一、二、四芯片的SIM卡制作设备，其特征在于，所述芯片封装加工输送线通过分度盘转角输送工位与SIM卡冲孔输送线垂直连接。
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