CN108121424A - 用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头 - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 198
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 11
- JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N h2o hydrate Chemical compound O.O JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 102000010637 Aquaporins Human genes 0.000 claims 1
- 108010063290 Aquaporins Proteins 0.000 claims 1
- 108091006146 Channels Proteins 0.000 claims 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 241001124569 Lycaenidae Species 0.000 description 1
- 235000014987 copper Nutrition 0.000 description 1
- 238000001727 in vivo Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
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- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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Abstract
本发明公开了一种用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头，包括：下壳体，其内部具有倒扣结构；散热铜底，其设置于下壳体的底部，倒扣结构内部形成的凹腔朝向散热铜底并与散热铜底之间形成下腔体；马达，其固定于倒扣结构外侧的顶部；分隔板，其可拆卸地设置于下腔体内，并将下腔体分隔为两个独立的单元腔体，其中一个为水泵腔，另一个为热交换腔，分隔板上设置有分隔板进水口和两个分隔板出水口，热交换腔内设置有下壳进水口和下壳出水口；导流板，其设置于热交换腔内，导流板上的多条导流板流道分别与分隔板进水口和分隔板出水口相配合，以使得水泵腔与热交换腔相连通；以及叶轮。本发明的水冷头部件少，密封性好，可靠性高。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于计算机内部零件散热的散热器，特别涉及一种用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头。
背景技术
随着电子科技和信息网络技术的快速发展，计算机已成为人们日常生活中必不可少的一部分。而随着电子技术的飞速发展，计算机的性能也随之飞速提高。性能的提高同时也伴随着计算机内部零件发热量的增加，这对计算机的性能和使用寿命造成了严重的影响。
散热器的水冷头通常分为多个腔体，因此对散热器的水冷头的密封性和工艺性要求高，而现有技术中用于计算机的散热器可靠性差，密封性差，冷却液很容易泄露，而且由于结构复杂，部件多，因此拆卸过程复杂，不易维修和拆卸，并且容易造成零部件的损坏，从而影响散热器的使用寿命和散热效果。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头，从而克服现有技术的散热器的水冷头结构复杂，部件多，冷却液容易泄露的缺点。
为实现上述目的，本发明提供了一种用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头，包括：下壳体，其内部具有倒扣结构；散热铜底，其设置于下壳体的底部，倒扣结构内部形成的凹腔朝向散热铜底，且凹腔与散热铜底之间形成下腔体，下腔体内储存有冷却液；马达，其固定于倒扣结构外侧的顶部；分隔板，其可拆卸地设置于下腔体内，并将下腔体分隔为两个独立的单元腔体，其中一个为水泵腔，另一个为热交换腔，分隔板上设置有分隔板进水口和两个分隔板出水口，热交换腔内设置有下壳进水口和下壳出水口；导流板，其设置于热交换腔内，导流板上设置有多条导流板流道，多条导流板流道分别与分隔板进水口和分隔板出水口相配合，以使得水泵腔与热交换腔相连通；以及叶轮，其位于水泵腔内。
优选地，上述技术方案中，分隔板进水口设置于分隔板的中心，两个分隔板出水口对称地设置于分隔板的两侧，分隔板进水口的水流方向与分隔板出水口的水流方向成180°。
优选地，上述技术方案中，多条导流板流道包括第一导流板流道、两条第二导流板流道和第三导流板流道，其中，第二导流板流道和第三导流板流道不在同一平面上。
优选地，上述技术方案中，两条第二导流板流道两端的位置分别对应于两个分隔板出水口的位置。
优选地，上述技术方案中，下壳体外侧面上设置有进水水嘴和出水水嘴，进水水嘴连通下壳进水口，出水水嘴连通下壳出水口。
优选地，上述技术方案中，进水水嘴、下壳进水口、第一导流板流道和分隔板进水口形成水泵进水通道；分隔板出水口和第二导流板流道形成水泵出水通道；第二导流板流道、散热铜底铲齿、第三导流板流道、下壳出水口和出水水嘴形成散热通道。
优选地，上述技术方案中，水冷头还包括上壳体，其设置于水冷头的顶部，上壳体与下壳体相连接以形成上腔体。
优选地，上述技术方案中，下壳体和散热铜底之间还设置有密封圈，用于密封所述冷却液。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明的水冷散热器的水冷头结构简单，部件少，拆卸和维护方便。水冷头的下腔体内依次设置有叶轮、分隔板、导流板和散热铜底，而马达设置于下壳体的倒扣结构的顶部，分隔板为可拆卸设置，同时分隔板进水口的水流方向与分隔板出水口的水流方向成180°，并通过分隔板将下腔体分隔为水泵腔及热交换腔。水泵腔通过分隔板进水口、分隔板出水口及多条导流板流道与热交换腔相连通，并形成了水泵进水通道、水泵出水通道和散热通道，显著提高了水冷头的密封性能和散热效果。因此，本发明的水冷头的散热效果好，可靠性高，密封可靠。
附图说明
图1是根据本发明的水冷头立体结构示意图。
图2是根据本发明的水冷头的分解立体结构示意图。
图3是根据本发明的水冷头的主视图。
图4是根据本发明的水冷头的俯视图。
图5是根据本发明的水冷头的右视图。
图6是图4沿K-K方向的剖视图。
图7A是根据本发明的水冷头的水路结构图。
图7B是根据本发明的水冷头的水路结构图。
主要附图标记说明：
1-上壳体，2-下壳体，3-散热铜底，4-分隔板，5-导流板，6-马达，7-水泵腔，8-热交换腔，9-叶轮，10-进水水嘴，11-出水水嘴，12-上腔体，13-下壳进水口，14-下壳出水口，15-分隔板进水口，16-分隔板出水口，17-第一导流板流道，18-第二导流板流道，19-第三导流板流道，20-倒扣结构，21-密封圈。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图1-3所示，根据本发明具体实施方式的用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头包括：下壳体2、散热铜底3、分隔板4、导流板5以及叶轮9。其中，下壳体2内部具有倒扣结构20。散热铜底3设置于下壳体2的底部，倒扣结构20内部形成的凹腔朝向散热铜底3，且凹腔与散热铜底3之间形成下腔体，下腔体内储存有冷却液。马达6固定于倒扣结构20外侧的顶部。如图6所示，分隔板4可拆卸地设置于下腔体内，并将下腔体分隔为两个独立的单元腔体，其中一个为水泵腔7，另一个为热交换腔8。如图7A和图7B所示，分隔板4上设置有分隔板进水口15和两个分隔板出水口16。热交换腔8内设置有下壳进水口13和下壳出水口14。导流板5设置于热交换腔8内，导流板5上设置有多条导流板流道，多条导流板流道分别与分隔板进水口15和分隔板出水口16相配合，以使得水泵腔7与热交换腔8相连通。叶轮9位于水泵腔内。
上述方案中，如图7A和图7B所示，分隔板进水口15设置于分隔板的中心，两个分隔板出水口16对称地设置于分隔板4的两侧，分隔板进水口15的水流方向与分隔板出水口16的水流方向成180°。多条导流板流道包括第一导流板流道17、第二导流板流道18和第三导流板流道19。其中，分隔板4上设置有U型凹槽，该U型凹槽与第一导流板流道17的形状相同，且与第一导流板流道17的位置相对应。第三导流板流道19的侧边缘设置有开口，从而能够将冷却液汇聚流入下壳出水口14。第二导流板流道18和第三导流板流道19不在同一平面上。两条第二导流板流道18两端的位置分别对应于两个分隔板出水口16的位置。
如图4-5所示，下壳体2外侧面上设置有进水水嘴10和出水水嘴11，其中，进水水嘴10连通下壳进水口13，出水水嘴11连通下壳出水口14。进水水嘴10、下壳进水口13、第一导流板流道17和分隔板进水口15形成水泵进水通道，从而冷却液能够通过水泵进水通道进入水泵。分隔板出水口16和第二导流板流道18形成水泵出水通道，从而冷却液能够通过水泵出水通道从水泵中流出进入热交换腔8。第二导流板流道18、散热铜底铲齿、第三导流板流道19、下壳出水口14和出水水嘴11形成散热通道。
如图1-2所示，水冷头还包括上壳体1，其设置于水冷头的顶部，上壳体1与下壳体2相连接以形成上腔室。如图2所示，下壳体2和散热铜底3之间还设置有密封圈21，用于密封冷却液，使得冷却液通过密封圈21与外界分隔，以提高水冷散热器的密封性能。
综上所述，本发明的水冷散热器的水冷头结构简单，部件少，便于维修和拆卸，从而提高了散热器的使用寿命和散热效果。水冷头的下腔体内依次设置有叶轮、分隔板、导流板和散热铜底，而马达设置于下壳体的倒扣结构的顶部，并通过分隔板将下腔体分隔为水泵腔及热交换腔，水泵腔通过分隔板进水口、分隔板出水口及多条导流板流道与热交换腔相连通。分隔板为可拆卸设置，同时分隔板进水口的水流方向与分隔板出水口的水流方向成180°，本发明的水冷头的散热效果好，可靠性高，密封可靠。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
Claims (8)
1.一种用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头，其特征在于，所述水冷头包括：
下壳体，其内部具有倒扣结构；
散热铜底，其设置于所述下壳体的底部，所述倒扣结构内部形成的凹腔朝向所述散热铜底，且所述凹腔与所述散热铜底之间形成下腔体，所述下腔体内储存有冷却液；
马达，其固定于所述倒扣结构外侧的顶部；
分隔板，其可拆卸地设置于所述下腔体内，并将所述下腔体分隔为两个独立的单元腔体，其中一个为水泵腔，另一个为热交换腔，所述分隔板上设置有分隔板进水口和两个分隔板出水口，所述热交换腔内设置有下壳进水口和下壳出水口；
导流板，其设置于所述热交换腔内，所述导流板上设置有多条导流板流道，所述多条导流板流道分别与所述分隔板进水口和分隔板出水口相配合，以使得所述水泵腔与所述热交换腔相连通；以及
叶轮，其位于所述水泵腔内。
2.根据权利要求1所述的水冷头，其特征在于，所述分隔板进水口设置于所述分隔板的中心，两个所述分隔板出水口对称地设置于所述分隔板的两侧，所述分隔板进水口的水流方向与所述分隔板出水口的水流方向成180°。
3.根据权利要求1所述的水冷头，其特征在于，所述多条导流板流道包括第一导流板流道、两条第二导流板流道和第三导流板流道，其中，所述第二导流板流道和所述第三导流板流道不在同一平面上。
4.根据权利要求3所述的水冷头，其特征在于，两条所述第二导流板流道两端的位置分别对应于两个所述分隔板出水口的位置。
5.根据权利要求1所述的水冷头，其特征在于，所述下壳体外侧面上设置有进水水嘴和出水水嘴，所述进水水嘴连通所述下壳进水口，所述出水水嘴连通所述下壳出水口。
6.根据权利要求5所述的水冷头，其特征在于，所述进水水嘴、下壳进水口、第一导流板流道和分隔板进水口形成水泵进水通道；所述分隔板出水口和第二导流板流道形成水泵出水通道；所述第二导流板流道、散热铜底铲齿、第三导流板流道、下壳出水口和出水水嘴形成散热通道。
7.根据权利要求1所述的水冷头，其特征在于，所述水冷头还包括上壳体，其设置于所述水冷头的顶部，所述上壳体与所述下壳体相连接以形成封闭的上腔体。
8.根据权利要求1所述的水冷头，其特征在于，所述下壳体和所述散热铜底之间还设置有密封圈，用于密封所述冷却液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810124130.4A CN108121424B (zh) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810124130.4A CN108121424B (zh) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108121424A true CN108121424A (zh) | 2018-06-05 |
| CN108121424B CN108121424B (zh) | 2023-12-08 |
Family
ID=62233618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810124130.4A Active CN108121424B (zh) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 用于计算机内部零件散热的水冷散热器的水冷头 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108121424B (zh) |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |