CN108113746A - 射频能量焊接吻合电极及应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种射频能量焊接吻合电极及应用，焊接吻合电极包括互相匹配的正电极和负电极，所述的正电极和负电极均包括焊接头(1)、电极托架(2)和导线(3)，所述的焊接头(1)设置在电极托架(2)端部，所述的焊接头(1)截面为圆环状，焊接头(1)顶部环面上设有起伏结构，正电极和负电极的焊接头(1)上的起伏结构相互咬合，所述的导线(3)将正电极和负电极的焊接头(1)与能量发生器的正负极对应连接。与现有技术相比，本发明吻合电极可提高吻合口强度，使组织中的热传导和热扩散更加均匀，减少组织热损伤。

Description

射频能量焊接吻合电极及应用
技术领域
本发明涉及一种电外科医疗器械，尤其是涉及一种射频能量焊接吻合电极及应用。
背景技术
胃肠组织吻合是胃肠外科手术中的重要环节。其吻合过程是将病变(肿瘤)肠段切除后，对合连接剩余肠段以恢复消化道结构与功能的连续性和完整性。吻合效果直接关系到手术完成的质量与病人术后的恢复状况。
常用的吻合方式有传统手工针线缝合和金属钉机械吻合器吻合，吻合器吻合简化了操作流程，缩短了手术时间，实现了高效快速的吻合，使某些原先手工吻合难度较大的保留肛门手术如低位直肠前切除、回肠储袋-肛管吻合术等成为可能。但是机械吻合与传统手工针线缝合一样存在非连续性组织对合及异物残留等问题，术后吻合口瘘，吻合口狭窄等并未得到改善。近年来，电外科技术的不断发展带来了一种全新的胃肠道组织吻合技术，即射频能量组织焊接技术。该技术利用射频电流的生物学热效应，在一定的压合压力下，对待吻合的肠壁部位施加射频能量使组织升温、细胞内水分蒸发、胶原蛋白变性和结构重组以完成组织焊接，同时需要对组织中的热传导和热扩散进行严格控制，在确保焊接强度足够的情况下，尽可能减少组织热损伤。
现常用的焊接吻合电极为平滑圆环形电极，此种电极吻合口强度不够高，组织中的热传导和热扩散均匀性不好，对组织热损伤较大。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种射频能量焊接吻合电极及应用。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种射频能量焊接吻合电极，包括互相匹配的正电极和负电极，所述的正电极和负电极均包括焊接头、电极托架和导线，所述的焊接头设置在电极托架端部，所述的焊接头截面为圆环状，焊接头顶部环面上设有起伏结构，正电极和负电极的焊接头上的起伏结构相互咬合，所述的导线将正电极和负电极的焊接头与能量发生器的正负极对应连接。
所述的正电极和负电极的焊接头上的起伏结构的外轮廓形状包括矩形状、正弦波状。
所述的焊接头由表面覆盖防粘镀层的金属导电材料制成。
所述的电极托架为圆柱形中空结构，所述的焊接头通过螺钉固定在电极托架一端。
所述的电极托架侧面设有一圆孔，所述的导线穿过所述的圆孔进入电极托架的中空腔中并与所述的焊接头连接。
所述的电极托架由绝缘耐热材料制成。
一种射频能量焊接吻合电极的应用，所述的焊接吻合电极用于肠道组织焊接时具体包括如下步骤：
S1：将2段待吻合的肠道组织分别嵌套在正电极和负电极上，焊接头位于肠道组织近端，电极托架位于肠道组织远端，待吻合的部位收拢贴靠在焊接头上，电极托架表面与肠道组织内壁非吻合部位接触；
S2：对合正电极和负电极的焊接头并压紧，焊接头顶部环面上的起伏结构相互咬合；
S3：接通能量发生器电源，射频能量通过焊接头对待吻合的肠道组织进行加热，完成吻合。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
(1)本发明焊接头顶部环面上设有起伏结构，可交错咬合形成紧密结构，相比较于平滑圆环形电极，该吻合电极可提高吻合口强度，使组织中的热传导和热扩散更加均匀，减少组织热损伤；
(2)本发明电极托架设计为圆柱形中空结构，并在侧面开设圆孔供导线穿过，结构简单且有序，便于手术使用；
(3)本发明焊接吻合电极同样可适用于端-端、端-侧和侧-侧三种常用的胃肠道组织吻合方式，依据吻合特征改变焊接头的基本形状，在焊接头上设计相互咬合的起伏结构，能够起到减小热损伤，加速热扩散，提高吻合质量的效用；
(4)本发明焊接吻合电极的设计不仅适用于肠道组织的吻焊接，同样适用于其他软组织如胆道、血管、皮肤等在临床手术中的连接封闭需要。
附图说明
图1为实施例1中射频能量焊接吻合电极的结构示意图；
图2为实施例1中射频能量焊接吻合电极的剖面示意图；
图3为实施例1中射频能量焊接吻合电极的焊接头的具体结构示意图；
图4为实施例1中射频能量焊接吻合电极的应用示意图；
图5为实施例2中射频能量焊接吻合电极的结构示意图；
图中，1为焊接头，2为电极托架，3为导线，4为螺钉，5为接纳孔，6为肠道组织。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
如图1～3所示，一种射频能量焊接吻合电极，包括互相匹配的正电极和负电极，正电极和负电极均包括焊接头1、电极托架2和导线3，焊接头1设置在电极托架2端部，焊接头1截面为圆环状，焊接头1顶部环面上设有起伏结构，正电极和负电极的焊接头1上的起伏结构相互咬合，导线3将正电极和负电极的焊接头1与能量发生器的正负极对应连接。
电极托架2为圆柱形中空结构，焊接头1通过螺钉4固定在电极托架2一端。电极托架2侧面设有一圆孔，导线3穿过圆孔进入电极托架2的中空腔中并与焊接头1连接。电极托架2由绝缘耐热材料制成。焊接头1由表面覆盖防粘镀层的金属导电材料制成。正电极和负电极的焊接头1上的起伏结构的外轮廓形状为矩形状。焊接头1底部设有与导线3相连的接纳孔5。待吻合肠段嵌套在焊接头1与电极托架2上，肠道组织6待吻合部位收拢贴靠在焊接头1的头部，非吻合部位贴靠在电极托架2上，导线3通过电极托架2中空通道连接焊接头1与射频能量发生平台，接通电源即形成电流传导通路。焊接头1上的矩形状起伏结构与肠道组织6待吻合区域的内壁相接触，对合正负电极时起伏结构相互咬合并将待吻合区域压紧，接通电源，射频能量通过金属电极对待吻合组织进行加热，并在一定的压合压力下使生物组织融合，完成焊接过程。
一种射频能量焊接吻合电极的应用，焊接吻合电极用于肠道组织6焊接时的示意图如图4所示，具体包括如下步骤：
S1：将2段待吻合的肠道组织6分别嵌套在正电极和负电极上，焊接头1位于肠道组织6近端，电极托架2位于肠道组织6远端，待吻合的部位收拢贴靠在焊接头1上，电极托架2表面与肠道组织6内壁非吻合部位接触；
S2：对合正电极和负电极的焊接头1并压紧，焊接头1顶部环面上的起伏结构相互咬合；
S3：接通能量发生器电源，射频能量通过焊接头1对待吻合的肠道组织6进行加热，使肠道组织6升温并相互融合，完成吻合。
上述焊接头1截面为圆环性，圆环形焊接头1适用于肠道组织6的端-端吻合方式，由于正电极和负电极的焊接头1上的起伏结构的外轮廓形状为矩形状，在焊接过程中可增加肠道组织与电极的接触面积，减少对合组织的机械性损伤，同时能够使组织待焊接区域接触更紧密，加快热量在组织中的传导和扩散，使组织升温均匀，减少组织热损伤。另外，相对于临床上肠道组织6常用的端-侧吻合以及侧-侧吻合，依据吻合特征改变吻合焊接电极的基本形状，同样在平滑金属电极焊接头1的基础上设计相互咬合起伏结构，能够起到减小热损伤，加速热扩散，提高吻合质量的效用。
实施例2
如图5所示，正电极和负电极的焊接头1上的起伏结构的外轮廓形状为正弦波状，其余均与实施例1相同。同理，由于正电极和负电极的焊接头1上的起伏结构的外轮廓形状为正弦波状，在焊接过程中可增加肠道组织与电极的接触面积，使组织待焊接区域对合紧密，同时减少组织的机械性损伤，使热量在组织待焊接区域扩散均匀，从而达到减小组织热损伤的目的。

Claims (7)

1.一种射频能量焊接吻合电极，包括互相匹配的正电极和负电极，其特征在于，所述的正电极和负电极均包括焊接头(1)、电极托架(2)和导线(3)，所述的焊接头(1)设置在电极托架(2)端部，所述的焊接头(1)截面为圆环状，焊接头(1)顶部环面上设有起伏结构，正电极和负电极的焊接头(1)上的起伏结构相互咬合，所述的导线(3)将正电极和负电极的焊接头(1)与能量发生器的正负极对应连接。
2.根据权利要求1所述的一种射频能量焊接吻合电极，其特征在于，所述的正电极和负电极的焊接头(1)上的起伏结构的外轮廓形状包括矩形状、正弦波状。
3.根据权利要求1所述的一种射频能量焊接吻合电极，其特征在于，所述的焊接头(1)由表面覆盖防粘镀层的金属导电材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种射频能量焊接吻合电极，其特征在于，所述的电极托架(2)为圆柱形中空结构，所述的焊接头(1)通过螺钉(4)固定在电极托架(2)一端。
5.根据权利要求4所述的一种射频能量焊接吻合电极，其特征在于，所述的电极托架(2)侧面设有一圆孔，所述的导线(3)穿过所述的圆孔进入电极托架(2)的中空腔中并与所述的焊接头(1)连接。
6.根据权利要求1所述的一种射频能量焊接吻合电极，其特征在于，所述的电极托架(2)由绝缘耐热材料制成。
7.一种如权利要求1～4任意一项射频能量焊接吻合电极的应用，其特征在于，所述的焊接吻合电极用于肠道组织(6)焊接时具体包括如下步骤：
S1：将2段待吻合的肠道组织(6)分别嵌套在正电极和负电极上，焊接头(1)位于肠道组织(6)近端，电极托架(2)位于肠道组织(6)远端，待吻合的部位收拢贴靠在焊接头(1)上，电极托架(2)表面与肠道组织(6)内壁非吻合部位接触；
S2：对合正电极和负电极的焊接头(1)并压紧，焊接头(1)顶部环面上的起伏结构相互咬合；
S3：接通能量发生器电源，射频能量通过焊接头(1)对待吻合的肠道组织(6)进行加热，完成吻合。
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