CN108112208A - 一种电子电路板的连接构造 - Google Patents

Abstract

一种电子电路板的连接构造，它涉及电路板连接技术领域。它包含底座、插接销、支撑柱、支承板；所述的底座固定在第一层电路板的四个角上，且底座的上沿为向下倾斜的卡钩；所述的支撑柱下端插接在底座内，其上端与支承板的下端面接触；所述的支承板用于承接第二层电路板，并起到散热的作用；所述的插接销同时插入第二层电路板、支承板上相应的孔中，并与支撑柱的上端固定。将平行安装结构改为垂直安装结构，节约产品空间；第二层电路板的大小限制性小，适用范围广；铝制的支承板和支撑柱，并且设计散热鳍片和散热片，使得双层结构的电路板也不存在发热的情况。

Description

一种电子电路板的连接构造

技术领域

本发明涉及电路板连接技术领域，具体涉及一种电子电路板的连接构造。

背景技术

电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路。

随着科技的发展，PCB电路板的应用越来越广泛，各行各业都能见到它的身影。一些电子设备、机械设备中，使用的PCB电路板不止一个，这种情况下，就要应用电路板连接器以及软性电路板将其连接在一起。目前常见地。电路板对电路板连接器用于将一对平行的电路板相互电性连接，如图1所示。这样的电路板连接器附接到一对电路板的相互面对的每一个面上，并且相互匹配在一起以导电。

这样的结构虽然连接方便，但是对安装电路板区域的面积要求高，如果尺寸不匹配，两块或更多块电路板无法平铺。

一些产品中，尝试将两块电路板叠放，但需要借助设备外壳上设计凹槽、螺丝铆固点来安装第二层电路板，而且通常通过螺丝固定的方式，这对产品初期设计的要求同样很高，而且预留的固定点都需要在开模时进行设计，增加了企业成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种设计科学合理、将两块电路板的连接方式由平铺变为叠放，安装方便，适用范围广的电子电路板的连接构造。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：一种电子电路板的连接构造，它包含底座、插接销、支撑柱、支承板；

所述的底座固定在第一层电路板的四个角上，且底座的上沿为向下倾斜的卡钩；

所述的支撑柱下端插接在底座内，其上端与支承板的下端面接触；

所述的支承板用于承接第二层电路板，并起到散热的作用；

所述的插接销同时插入第二层电路板、支承板上相应的孔中，并与支撑柱的上端固定。

作为本发明的进一步改进；所述的插接销为L型结构，其长边的下端均匀设置有数个卡接簧片，卡接簧片呈向外凸起的弧形结构。

作为本发明的进一步改进；所述的支撑柱为铝制柱，其下端外壁均匀设置有数个倒刺形簧片，支撑柱的中部为中空结构，设置有一插接孔，且支撑柱的外壁均匀密布散热鳍片。

作为本发明的进一步改进；所述的支承板为铝制板，其横截面形状为倒U型，其上部的平面四角处设置有安装孔，平面的中部为一矩形散热孔，且矩形散热孔的边缘设置有螺丝安装位，支承板下部两侧为散热片，散热片采用横截面为波浪形或锯齿形的结构。

本发明的使用方法为：

(1)将底座通过胶粘的方法安装在底层电路板的四角处；

(2)将支撑柱下端插接在底座内，向下施力时，倒刺形簧片向内压缩，使之能够方便地进入底座内，到位后，倒刺形簧片复位，与底座上沿的卡钩固定；

(3)将支承板放置在支撑柱上，使得安装孔与插接孔在同一轴线上；

(4)将第二层电路板放置在支承板上，当第二层电路板为大电路板时，使其四角处的孔与支承板的安装孔对应，将插接销插入，同时固定第二层电路板、支承板和支撑柱，卡接簧片与插接孔固定；当第二层电路板为小电路板时，将其放置在支承板上，通过螺丝将其与螺丝安装位固定；支承板、支撑柱均为铝材质的，可以起到散热的效果。

采用上述技术方案后，本发明具有以下有益效果：

1、将平行安装结构改为垂直安装结构，节约产品空间；

2、第二层电路板的大小限制性小，适用范围广；

3、铝制的支承板和支撑柱，并且设计散热鳍片和散热片，使得双层结构的电路板也不存在发热的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为背景技术中的结构示意图；

图2为本发明所提供的实施例的结构示意图；

图3为本发明所提供的实施例中支承板的结构示意图；

图4为本发明所提供的实施例中插接销的结构示意图；

图5本发明所提供的实施例中支撑柱的结构示意图；

图6本发明所提供的实施例中第二层电路板为大电路板的安装结构示意图；

图7本发明所提供的实施例中第二层电路板为小电路板的安装结构示意图；

附图标记：

1-插接销；2-支撑柱；3-支承板；4-底座；5-倒刺形簧片：6-安装孔；7-螺丝安装位；8-矩形散热孔；9-散热片；10-卡接簧片；11-插接孔；12-散热鳍片。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种电子电路板的连接构造，它包含插接销1、支撑柱2、支承板3、底座4；底座4固定在第一层电路板A的四个角上，且底座4的上沿为向下倾斜的卡钩；所述的支撑柱2下端插接在底座4内，其上端与支承板3的下端面接触；所述的支承板3用于承接第二层电路板B，并起到散热的作用；所述的插接销1同时插入第二层电路板B、支承板3上相应的孔中，并与支撑柱2的上端固定。

请参阅图3，所述的支承板3为铝制板，其横截面形状为倒U型，其上部的平面四角处设置有安装孔6，平面的中部为一矩形散热孔8，且矩形散热孔8的边缘设置有螺丝安装位7，支承板3下部两侧为散热片9，散热片9采用横截面为锯齿形的结构。

请参阅图4，所述的插接销1为L型结构，其长边的下端均匀设置有数个卡接簧片10，卡接簧片10呈向外凸起的弧形结构。

请参阅图5，所述的支撑柱2为铝制柱，其下端外壁均匀设置有数个倒刺形簧片5，支撑柱2的中部为中空结构，设置有一插接孔11，且支撑柱2的外壁均匀密布散热鳍片12。

本具体实施方式的使用方法为：

(1)将底座4通过胶粘的方法安装在第一层电路板A的四角处；

(2)将支撑柱2下端插接在底座4内，向下施力时，倒刺形簧片5向内压缩，使之能够方便地进入底座4内，到位后，倒刺形簧片5复位，与底座4上沿的卡钩固定；

(3)将支承板3放置在支撑柱2上，使得安装孔6与插接孔11在同一轴线上；

(4)请参阅图6，第二层电路板B为与第一层电路板A大小相似的电路板，将第二层电路板B放置在支承板3上，使其四角处的孔与支承板3的安装孔6对应，将插接销1插入，同时固定第二层电路板B、支承板3和支撑柱2，卡接簧片10与插接孔11固定；

(5)请参阅图7，当第二层小电路板C的尺寸比第一层电路板A小，将第二层小电路板C放置在支承板3的中部，通过螺丝将其四角处的孔与螺丝安装位7通过螺丝固定。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种电子电路板的连接构造，其特征在于，它包含底座、插接销、支撑柱、支承板；

所述的底座固定在第一层电路板的四个角上，且底座的上沿为向下倾斜的卡钩；

所述的支撑柱下端插接在底座内，其上端与支承板的下端面接触；

所述的支承板用于承接第二层电路板，并起到散热的作用；

所述的插接销同时插入第二层电路板、支承板上相应的孔中，并与支撑柱的上端固定。

2.根据权利要求1所述的一种电子电路板的连接构造，其特征在于，所述的插接销为L型结构，其长边的下端均匀设置有数个卡接簧片，卡接簧片呈向外凸起的弧形结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子电路板的连接构造，其特征在于，所述的支撑柱为铝制柱，其下端外壁均匀设置有数个倒刺形簧片，支撑柱的中部为中空结构，设置有一插接孔，且支撑柱的外壁均匀密布散热鳍片。

4.根据权利要求1所述的一种电子电路板的连接构造，其特征在于，所述的支承板为铝制板，其横截面形状为倒U型，其上部的平面四角处设置有安装孔，平面的中部为一矩形散热孔，且矩形散热孔的边缘设置有螺丝安装位，支承板下部两侧为散热片，散热片采用横截面为波浪形或锯齿形的结构。

5.一种电子电路板的连接构造，其特征在于，它的使用方法为：

(1)将底座通过胶粘的方法安装在底层电路板的四角处；

(2)将支撑柱下端插接在底座内，向下施力时，倒刺形簧片向内压缩，使之能够方便地进入底座内，到位后，倒刺形簧片复位，与底座上沿的卡钩固定；

(3)将支承板放置在支撑柱上，使得安装孔与插接孔在同一轴线上；

(4)将第二层电路板放置在支承板上，当第二层电路板为大电路板时，使其四角处的孔与支承板的安装孔对应，将插接销插入，同时固定第二层电路板、支承板和支撑柱，卡接簧片与插接孔固定；当第二层电路板为小电路板时，将其放置在支承板上，通过螺丝将其与螺丝安装位固定；支承板、支撑柱均为铝材质的，可以起到散热的效果。